CN207783281U - 埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板包括带电阻线路板，在带电阻线路板一面连接有聚酰亚胺玻璃布，在聚酰亚胺玻璃布靠近带电阻线路板的一面设有周向设有环形凸起，在带电阻线路板靠近聚酰亚胺玻璃布的一面设有供所述的环形凸起卡入的环形槽，且所述的环形凸起凸起高度小于环形槽的槽深，在环形凸起外侧或者内侧设有定向凸部，在环形槽的槽壁上设有供所述的定向凸部卡入的定位缺口。本实用新型的优点在于：设计更合理。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板。
背景技术
据电子电路行业业界工程技术人员统计，在集成电路设计时，分离元器件当中，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的下道装联工序－－插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会恶化很多。由此，埋平面电阻便应运而生了。这给印制板设计和制作带来了一次空前的技术革命。埋电阻，又称埋阻，或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内(外)层材料，然后压合在印制板内(上)，形成平面电阻层的一种技术。
随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化的趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，还可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和较为低廉的产品成本。另一方面，聚酰亚胺印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对聚酰亚胺印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对聚酰亚胺多层印制板制造的需求越来越迫切，特别是耐高温性能，其还有待于改进。
组装过程中的层对齐难度较大，导致组装效率较低。
基于上述的几个技术问题，因此，急需设计一款可以解决上述技术问题的线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板。
为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板包括带电阻线路板，在带电阻线路板一面连接有聚酰亚胺玻璃布，在聚酰亚胺玻璃布靠近带电阻线路板的一面设有周向设有环形凸起，在带电阻线路板靠近聚酰亚胺玻璃布的一面设有供所述的环形凸起卡入的环形槽，且所述的环形凸起凸起高度小于环形槽的槽深，在环形凸起外侧或者内侧设有定向凸部，在环形槽的槽壁上设有供所述的定向凸部卡入的定位缺口。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的定位缺口为V形结构，所述的定向凸部为V形凸起结构。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的带电阻线路板包括板体，该板体包括第一基材层和第二基材层，在第一基材层和第二基材层之间设有半固化粘结片，在第二基材层靠近半固化粘结片的一面设有铜箔，在铜箔上镀有位于半固化粘结片和铜箔之间的镍磷合金电阻层。
本申请采用内埋置的铜箔结合镍磷合金电阻层，其可以大幅延长使用寿命，避免了震动损坏、锈蚀损坏和氧化损坏等等事故。
通过埋入电阻制造，其可以大幅提高生产效率和大幅缩小整体的体积，同时，线路板的可靠性和使用性能更加优越，另外，还降低了线路板的生产制造投入的成本。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的铜箔通过高温热压方式固定在第二基材层上。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的第一基材层远离半固化粘结片的一面设有第一铜层且第一铜层厚度小于第一基材层的厚度。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的第二基材层远离半固化粘结片的一面设有第二铜层且第二铜层的厚度小于第二基材层的厚度。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的第一基材层为填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材层。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的第二基材层为填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材层。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的板体上设有若干贯穿该板体厚度的通孔，在每个通孔的孔壁上分别设有镀铜层。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的板体厚度为0.6mm±0.1mm。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的半固化粘结片为FR-25-0021-45粘结片。
在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的镍磷合金电阻层包括线路，在线路上连接有若干电阻单元，在每个电阻单元上分别连接有两个引脚，在第一基材层上设有若干与所述的引脚一一对应的缺口或者通孔。
与现有的技术相比，本埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板的优点在于：
1、设计的聚酰亚胺玻璃布其可以提高耐高温性能。
2、设计的环形凸起和环形槽结构，其可以提高组装效率。
3、设计更合理，采用内埋置的铜箔结合镍磷合金电阻层，其可以大幅延长使用寿命，避免了震动损坏、锈蚀损坏和氧化损坏等等事故。
4、通过埋入电阻制造，其可以大幅提高生产效率和大幅缩小整体的体积，同时，线路板的可靠性和使用性能更加优越，另外，还降低了线路板的生产制造投入的成本。
5、结构简单且易于制造。
附图说明
图1是本实用新型提供的结构示意图。
图2是本实用新型提供的局部剖视结构示意图。
图3是本实用新型提供的爆炸结构示意图。
图4是本实用新型提供的带电阻线路板结构示意图。
图中，板体1、缺口110、第一基材层11、第二基材层12、半固化粘结片13、铜箔14、镍磷合金电阻层15、线路151、电阻单元152、引脚153、第一铜层16、第二铜层17、通孔18、镀铜层19、带电阻线路板10、环形槽101、定位缺口102、聚酰亚胺玻璃布20、环形凸起201、定向凸部202。
具体实施方式
以下是实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1所示，本埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板包括带电阻线路板10，在带电阻线路板10一面连接有聚酰亚胺玻璃布20，设计的聚酰亚胺玻璃布20其可以提高耐高温性能。
在聚酰亚胺玻璃布20靠近带电阻线路板10的一面设有周向设有环形凸起201，在带电阻线路板10靠近聚酰亚胺玻璃布20的一面设有供所述的环形凸起201卡入的环形槽101，且所述的环形凸起201凸起高度小于环形槽101的槽深，在环形凸起201外侧或者内侧设有定向凸部202，在环形槽101的槽壁上设有供所述的定向凸部202卡入的定位缺口102。
设计的环形凸起201和环形槽101结构，其可以提高组装效率。
优化方案，本实施例的定位缺口102为V形结构，所述的定向凸部202为V形凸起结构。
如图2-4所示，带电阻线路板10包括板体1，该板体1厚度为0.6mm±0.1mm。其次，本实施例的线路板被应用于军用天线的功分器上。
另外，在板体1上设有若干贯穿该板体1厚度的通孔18，在每个通孔18的孔壁上分别设有镀铜层19。
具体地，本实施例的板体1包括第一基材层11和第二基材层12，第一基材层11为填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材层。第二基材层12为填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材层。
第一基材层11的厚度与第二基材层12的厚度相等或者不等。
在第一基材层11和第二基材层12之间设有半固化粘结片13，该半固化粘结片13为FR-25-0021-45粘结片。在第二基材层12靠近半固化粘结片13的一面设有铜箔14，在铜箔14上镀有位于半固化粘结片13和铜箔14之间的镍磷合金电阻层15。镍磷合金电阻层15其为薄膜电阻。
优化方案，本实施例的铜箔14通过高温热压方式固定在第二基材层12上。
其次，在第一基材层11远离半固化粘结片13的一面设有第一铜层16且第一铜层16厚度小于第一基材层11的厚度。另外，在第二基材层12远离半固化粘结片13的一面设有第二铜层17且第二铜层17的厚度小于第二基材层12的厚度。
具体地，本实施例的镍磷合金电阻层15包括线路151，在线路151上连接有若干电阻单元152，在每个电阻单元152上分别连接有两个引脚153，在第一基材层11上设有若干与所述的引脚153一一对应的缺口110或者通孔。
设置的缺口110或者通孔，便于与外界的线路电连。
本实施例的各个层之间通过通孔18和镀铜层19连接。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (8)
1.埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，包括带电阻线路板(10)，其特征在于，所述的带电阻线路板(10)一面连接有聚酰亚胺玻璃布(20)，在聚酰亚胺玻璃布(20)靠近带电阻线路板(10)的一面设有周向设有环形凸起(201)，在带电阻线路板(10)靠近聚酰亚胺玻璃布(20)的一面设有供所述的环形凸起(201)卡入的环形槽(101)，且所述的环形凸起(201)凸起高度小于环形槽(101)的槽深，在环形凸起(201)外侧或者内侧设有定向凸部(202)，在环形槽(101)的槽壁上设有供所述的定向凸部(202)卡入的定位缺口(102)。
2.根据权利要求1所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的定位缺口(102)为V形结构，所述的定向凸部(202)为V形凸起结构。
3.根据权利要求1所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的带电阻线路板(10)包括板体(1)，该板体(1)包括第一基材层(11)和第二基材层(12)，在第一基材层(11)和第二基材层(12)之间设有半固化粘结片(13)，在第二基材层(12)靠近半固化粘结片(13)的一面设有铜箔(14)，在铜箔(14)上镀有位于半固化粘结片(13)和铜箔(14)之间的镍磷合金电阻层(15)。
4.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的铜箔(14)通过高温热压方式固定在第二基材层(12)上。
5.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的第一基材层(11)远离半固化粘结片(13)的一面设有第一铜层(16)且第一铜层(16)厚度小于第一基材层(11)的厚度。
6.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的第二基材层(12)远离半固化粘结片(13)的一面设有第二铜层(17)且第二铜层(17)的厚度小于第二基材层(12)的厚度。
7.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的板体(1)上设有若干贯穿该板体(1)厚度的通孔(18)，在每个通孔(18)的孔壁上分别设有镀铜层(19)。
8.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的镍磷合金电阻层(15)包括线路(151)，在线路(151)上连接有若干电阻单元(152)，在每个电阻单元(152)上分别连接有两个引脚(153)，在第一基材层(11)上设有若干与所述的引脚(153)一一对应的缺口(110)或者通孔。
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|---|---|---|---|---|
| WO2022007273A1 (zh) * | 2019-07-07 | 2022-01-13 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板及其制作方法 |
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