CN104206037B - 用于制造包括至少两个电路板区域的电路板的方法以及电路板 - Google Patents

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Abstract

在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。

Description

用于制造包括至少两个电路板区域的电路板的方法以及电 路板
技术领域
本发明涉及一种用于制造包括至少两个电路板区域的电路板的方法，其中，电路板区域分别包含至少一个导电层、特别是结构化导电层和/或至少一个构件或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域在分别至少一个直接相互邻接的侧面的区域中通过机械耦联或连接相互连接，其中，相互机械连接或要连接的电路板区域的所述至少一个导电层的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件或组件的导电元件在至少一个相互邻接的侧面上相互导电连接或耦联。除此之外，本发明涉及一种电路板，所述电路板包括至少两个电路板区域，其中，电路板区域分别包含至少一个导电层、特别是结构化导电层和/或至少一个构件或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域在分别至少一个直接相互邻接的侧面的区域中通过机械耦联或连接相互连接，其中，在相互机械连接或要连接的电路板区域的至少一个导电层的至少一个部分区域或连接端和/或构件或组件的导电元件之间在至少一个相互邻接的侧面上设置或构成导电耦联部或连接部。
背景技术
与电路板制造相联系地，越来越常见的是，制造或组装包括至少两个特别是相互分开地制造的电路板区域的电路板，所述电路板区域由以水平方式连接的区域组成，所述区域通常由不同材料制造，其中，例如实施例如作为模块化已知的这样的方法，因为电路板的各个部分区域必须满足不同的要求。如此例如已知的是，功率电子器件集成或容纳在电路板的部分区域中，而在电路板的其他区域中特别是使用数字技术器件。电路板的制造(所述电路板例如包含功率电子器件以及同时数字技术器件)对于制造耗费和电子和机械耦联的实施是不适合 的并且通常导致提高的成本。除此之外，在这样的电路板的越来越期望的最小化方面应用越来越不同的制造技术或方法，它们同样不能无问题地相互组合。
最后，这样的电路板通过耦联不同的材料的相叠设置的层来构建，也就是具有所谓的混合结构，或者说具有如下的部分区域，高频或功率电子器件集成到这些部分区域中，所述电路板通常具有不同发热或不同膨胀系数的区域，从而在实际使用中，这样的电路板经常变形或扭曲，由此显著降低电路板的使用寿命和可靠性。
为了消除上述缺点，已经提出一种开头所述类型的方法以及电路板，如这点例如由WO 2011/003123 A1所得出的那样。在此，要并排设置的和要相互连接的电路板区域分别包含至少一个导电层和/或至少一个构件或导电组件，其中，这样的要相互连接的电路板区域的机械连接部或耦联部可以设在至少一个相互邻接的侧面上。这样的相互邻接或要相互连接的电路板区域的至少部分机械耦联或连接在侧面上进行，而必须对于要相互连接的电路板区域的电气耦联或连接设置至少一个覆盖在两个要相互连接的电路板区域之间的边界面的层或层面，通过所述层进行在要相互连接的电路板区域的导电部分区域或结构和/或构件或组件之间的导电连接。为此不仅需要这样的造成要制造的电路板厚度提高的附加的层，而且必须通过耗费的穿孔或通孔进行电气连接。穿孔或通孔的构成方式或布置结构特别是在考虑越来越小型化的情况下不仅必须格外精确且以高成本的方法步骤来实现，而且也必须在构成用于提供用于电气触点接通或连接用的相应区域的各个电路板区域时考虑穿孔或通孔的布置结构。这样的构成方式由此导致提高的加工以及构造成本并且导致要制造的包括要相互连接的电路板区域的电路板扩大。
以类似的方式，按照WO 2008/134809 A1提出了一种通过在相互邻接的侧面上的形锁合的互补的轮廓将要相互连接的电路板或电路板区域的机械耦联或连接。除此之外，在该已知的实施形式中(其中各个电路板区域分别构成条状的LED元件)分别在要相互连接的电路板区域的上侧上在相互邻接的侧面的角区域中设置电气连接部或耦联 部。
开头所述类型的方法和电路板可由JP 2001 237551 A1得出，例如，其目的在于用于多层电路板的固定结构。
此外，相似的实施方式可由WO 2008/134809 A1、JP H10 290054 A或US 2002/117753 A1得出。
发明内容
本发明的目的在于，如下地进一步扩展开头所述类型的方法以及电路板，使得在使用和组装不同的且要相互连接的电路板区域中避免上述提及的缺点，其中，特别是目的在于可靠地电气连接或触点接通相互要连接或要耦联的例如具有不同厚度的电路板区域。
为了解决该任务，开头所述类型的方法基本上特征在于，至少在具有不同高的区域的表面上以具有至少一个朝向电路板区域的绝缘层和导电层的层压板在至少部分填充在相互邻接的侧面上的间隙的情况下来层压具有不同高度或厚度的电路板区域，并且随后在相互邻接的侧面上构成导电部分区域或连接端的导电连接。通过在至少一个相互邻接的侧面上进行至少一个导电层特别是结构化导电层的分别至少一个部分区域或连接端或者集成在电路板区域中的构件或组件的导电元件导电的连接或耦联，由此除了设置的机械连接之外，可以在要相互连接的电路板区域的分别邻接的侧面的区域中提供直接的基本上侧向的电气耦联部或连接部。相比于已知的和以上提及的现有技术由此不需要的是，通过设置在侧面上相互连接的电路板区域上的至少一个附加的特别是导电的层以及通过穿孔或通孔来耗费地穿孔触点接通来设置这样的电气连接或耦联。利用按照本发明的方法由此除了机械连接之外，实现要相互连接的电路板区域在分别至少一个相互邻接的侧面上的简单且可靠的电气耦联或连接，而在设置至少一个附加的导电层之后不提高要制造的电路板的厚度并且省去相应的电气触点接通的耗费的定位。
在使用不同的要相互连接的电路板区域时，至少在一些情况下可以由如下内容出发，即，这样的要相互连接的电路板区域具有不同的 高度或厚度。这样的不同高度或厚度的部分区域然而可以导致在进一步处理或加工步骤中的问题，因为这样的另外的步骤在大多数情况下要求存在基本上面状的并由此不具有不同高度的部分区域的元件。对于在具有不同高度的电路板区域的连接或耦联时的高度或厚度补偿，按照另一优选实施形式提出，特别是在使用具有不同高度或厚度的电路板区域时，至少在具有不同高的区域的表面上以具有至少一个朝向电路板区域的绝缘层和导电层的层压板在至少部分填充在相互邻接的侧面上的间隙的情况下来层压电路板区域，并且随后在相互邻接的侧面上构成导电部分区域或连接端的导电连接。这样可以不仅实现必要时具有不同高度或厚度的电路板区域的高度补偿，而且可以在层压步骤期间实现在相互朝向的侧面上的间隙的填充，以用于实现要相互连接的电路板区域的期望的机械连接或耦联，从而可以提供电路板区域的基本上无胶粘剂的连接。紧接于这样的用于实现高度补偿的层压，如这在以上已描述的那样，在相互邻接的侧面上构成或进行在各个部分区域或连接端之间的电气触点接通或耦联。
为了提供基本上对称的结构并且特别是为了避免通过设置这样的层压板而必要时出现的单侧的机械负荷，按照另一优选实施形式提出，电路板区域在两个表面上以多层层压板进行层压。
按照一个优选实施形式，要相互连接的电路板区域的相应元件的特别可靠且简单的电气连接或耦联通过如下方式提供，即，所述至少一个导电层的要相互连接的部分区域或连接端和/或构件或组件的导电元件的通过设置导电材料来相互电气连接或耦联以用于构成电气连接部。
除此之外，在要相互连接的电路板区域之间可简单建立的导电连接优选通过如下方式提供，即，为了构成导电连接使用导电金属、例如铜、或至少一种包含导电或能导电的组分的材料、例如包含铜的膏。使用这样的导电金属或包含导电或能导电的组分的材料在电路板制造的范围中本身看来是已知的，从而可以在电路板制造的范围中应用或使用本身已知的方法步骤以用于构成按照本发明规定的导电连接。
为了提供特别是具有不同结构的要相互连接的电路板区域的简单 且可靠的耦联，按照另一优选实施形式规定，导电层在要相互连接的电路板区域的不同的高度或平面中相互导电连接或耦联。
除此之外，同样与具有不同构造或不同结构的要相互连接的电路板区域相协调地，按照另一优选实施形式提出，不同数量的层和/或不相互协调层相互连接或耦联。
除此之外，对于导电层的位于不同高度的相互要电气连接的部分区域或者集成在电路板区域中的构件的导电元件的必要时期望的耦联，提出，导电连接构成在要相互连接的电路板区域的高度的部分区域上，如这与按照本发明方法的另一优选实施形式相应。
特别是在考虑到这种要相互连接或要耦联的电路板区域的通常复杂的构造的情况下，所述电路板区域必要时包含多个集成的构件或组件，按照另一优选实施形式提出，多个导电连接部或耦联部沿着要相互连接的电路板区域的至少一个相互邻接的侧面相互分开地构成。在使用在电路板制造中本身已知的方法步骤的情况下，可以沿着用于不同结构或部分区域的导电连接部的侧面可靠地建立这样的多个相互分开的连接部或耦联部。
为了构成导电连接，按照另一优选实施形式提出，在相互邻接的侧面之间的间隙中通过钻孔方法特别是机械钻孔或激光钻孔或者通过光致抗蚀方法制造穿孔或空腔以用于构成导电连接部。
在至少一个相互邻接的侧面上构成这种穿孔或空腔之后，按照本发明的方法的另一优选实施形式可以特别是通过如下方式建立导电连接，即，导电连接通过对穿孔或空腔包覆金属或以导电金属特别是铜填充或者通过设置由导电材料制成的销状元件来形成。
代替分开地构成多个以导电材料填充或要填充的穿孔以用于建立要相互连接的电路板区域的不同的部分区域或连接端或元件的触点接通，按照本发明的一个修改的实施形式提出，在相互邻接的侧面之间的间隙以导电或能导电的材料填充，并且在对间隙以导电或能导电的材料填充之后，使其部分区域通过构成穿孔或者类似物并且必要时事后以绝缘材料填充来相互分开以用于构成相互分开的触点。如此以简单的方式可能的是，对在要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面 之间的间隙或间隔以导电材料填充，紧接于此为了建立相互分开的部分区域或触点接通进行穿孔的构成，所述穿孔必要时以绝缘材料填充。
不仅在根据上述实施形式构成相应的穿孔之后多个导电触点接通的建立而且根据后述实施形式建立导电部分区域或触点接通部的分开例如可以通过容纳或设置销状元件来实现，该销状元件的外部形状特别是匹配于所制造的孔或穿孔的轮廓并且例如构成为圆形、椭圆形、直角或多边形的。除了通过设置这样的销状元件实现电气触点接通或连接之外，也可以通过该设置实现机械连接，如果使用相应的插件或销，所述插件或销例如通过压配合插入到所设置的孔或穿孔中。
此外可以在相邻的要相互连接的电路板区域之间的间隙中也设有固体填充材料，所述固体填充材料是导电的或不导电的，所述固体填充材料匹配于在要相互连接的电路板区域之间的间隙或间隔的轮廓和/或必要时由相应的薄膜制造。通过设置这样的固体填充材料可以随后在相互邻接或相互朝向的侧面的区域中设置或构成在要相互连接的电路板区域之间相应的触点接通部或不导电区域。
为了实现要制造的电路板的尽可能小的总厚度和/或为了提供基本上平坦的或扁平的构造，该构造必要时在另外的制造步骤中配设有多层电路板的附加的层或层面，除此之外提出，要相互连接的电路板区域基本上设置在一个共同的平面中并且相互连接或耦联，如这与按照本发明的方法的另一优选实施形式相应。
为了简单且可靠的机械连接或耦联，按照另一优选实施形式提出，要相互连接的电路板区域的机械耦联或连接以本身已知的方式通过粘接、压配合、层压、接合、熔焊、钎焊或电流连接进行。
除了最终的机械连接或耦联之外，在个别情况下可以特别是在考虑随后加工步骤的情况下设置或需要在要相互连接的电路板区域之间的临时机械连接或耦联。就这一点而言，按照另一优选实施形式提出，要相互连接的电路板区域的临时机械耦联或连接通过使用填充材料、通过粘接、通过压配合、通过使用载体如例如粘附的带或类似物进行。
为了支持机械连接或耦联或为了提供相对于外部应力耐抗的机械连接，除此之外提出，在要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面 上以本身已知的方式分别构成至少一个相互补充的耦联件，通过所述耦联件进行与分别邻接的电路板区域的耦联或连接，如这与按照本发明的方法的另一优选实施形式相应。
为了进一步支持要相互连接的电路板区域的机械耦联或连接，除此之外优选地提出，相互补充的耦联件形锁合地相互连接。
为了实现期望的机械耦联或连接，按照另一优选实施形式提出，通过使用胶粘剂在相互补充的耦联件的区域中构成机械耦联或连接。由此可以确保，能实现基本上无气泡地引入胶粘剂以用于实现期望的机械连接或耦联。
按照本发明的方法可以用于不同构造以及不同结构的电路板或电路板区域，其中，按照本发明的方法的另一优选实施形式规定，要相互连接的电路板区域以本身已知的方式由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域和/或在功能上不同的材料包含高频、HDI、基底或陶瓷电路板区域地形成。
为了解决上述任务，除此之外，开始所述类型的电路板基本上特征在于，至少在具有不同高的区域的表面上以具有至少一个朝向电路板区域的绝缘层和导电层的层压板在至少部分填充在相互邻接的侧面上的间隙的情况下来层压具有不同高度或厚度的电路板区域。如已经以上描述的那样，由此按照本发明实现在分别至少一个相互邻接的侧面上要相互连接的电路板区域的基本上侧向的电气耦联或连接，从而特别是可以省去附加的层或层面，该附加的层或层覆盖在要相互连接的电路板区域之间的边界面或连接区域，如这在已知的现有技术中规定的那样。
因为要相互连接的电路板区域在多种情况下具有不同的高度或厚度，为了实现用于提供带有具有一体化厚度或高度的尺寸的元件的相应的高度补偿按照另一优选实施形式提出，特别是在使用具有不同高度或厚度的电路板区域时，至少在具有不同高的区域的表面上以具有至少一个朝向电路板区域的绝缘层和导电层的层压板在至少部分填充在相互邻接的侧面上的间隙的情况下来层压电路板区域。
为了提供在使用这样的层压板中基本上对称的构造，按照另一优 选实施形式提出，电路板区域在两个表面上以多层层压板层压。
对于简单且可靠地构成电气连接部，按照一个优选的实施形式提出，为了构成电气连接部，在所述至少一个导电层的要相互连接的部分区域或连接端和/或构件或组件的导电元件的区域中设有导电材料。
就这一点而言，按照另一优选实施形式提出，为了构成导电连接部，设有导电金属、例如铜或者至少一种包含导电或能导电的组分的材料、如例如包含铜的膏。如此可以以在电路板的制造中通常使用的材料直接在相互邻接的侧面中构成或提供电气连接。
对于不同结构或不同构造的要相互连接的电路板区域的连接，按照另一优选实施形式规定，导电层在要相互连接的电路板区域的不同的高度或平面中相互导电连接或耦联。
同样为了匹配要相互连接的电路板区域的不同结构或构造，按照另一优选实施形式提出，不同数量的层和/或不相互协调层相互连接或耦联。
特别是为了集成的构件或组件的以要相互连接的电路板区域的不同高度或厚度设置的导电结构或导电元件的触点接通或电气连接，除此之外提出，导电连接部构成在要相互连接的电路板区域的高度的部分区域上，如这与按照本发明的电路板的另一优选实施形式相应。
特别是在考虑这样的要相互连接的电路板区域的通常复杂的结构的情况下，所述电路板区域具有多个触点接通部或触点部位，按照另一优选实施形式提出，多个导电连接部或耦联部沿着要相互连接的电路板区域的所述至少一个相互邻接的侧面相互分开地构成。
对于要建立的电气连接的特别简单且可靠的构成以及定位，按照另一优选实施形式提出，在相互邻接的侧面之间的间隙中设有穿孔或空腔以用于构成导电连接部或用于将导电部分区域或触点分开。
就这一点而言，按照另一优选实施形式提出，导电连接通过对穿孔或空腔包覆金属或以导电金属特别是铜填充或者通过由导电材料制成的销状元件形成。这样的包层联系到电路板的制造相联系地对于本身看来是常见或已知的，从而特别是在制造按照本发明的电路板时可以不设置附加的方法步骤。此外由导电材料制成的销状元件的使用以 简单的方式是可能的。
为了提供具有总体上小的高度和/或基本上平坦的或扁平的结构的电路板，在该电路板上可以设置多层电路板的必要时所需要的另外的层或层面，按照另一优选实施形式提出，要相互连接的电路板区域基本上设置在一个共同的平面中并且相互连接或耦联。
可靠的机械连接或耦联例如通过如下方式提供，即，要相互连接的电路板区域的机械耦联或连接以本身已知的方式通过粘接、压配合、层压、接合、熔焊、钎焊或电流连接构成，如这与按照本发明的电路板的另一优选实施形式相应。
为了提供临时机械耦联，按照一个优选实施形式提出，要相互连接的电路板区域的临时机械耦联或连接通过使用填充材料、通过粘接、通过压配合、通过使用载体例如附着的带或类似物来设置。
为了支持机械耦联或连接，除此之外优先地提出，在要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面上以本身已知的方式分别设有至少一个相互补充的耦联件，通过该耦联件构成与分别邻接的电路板区域的耦联或连接。
为了进一步改善机械耦联除此之外优选规定，相互补充的耦联件可形锁合地相互连接。
为了实现特别可靠的机械耦联，按照另一优选实施形式规定，通过使用胶粘剂在相互补充的耦联件的区域中构成机械耦联或连接。
如已经在上面提及的那样，按照本发明实现不同构造以及不同结构的电路板区域的耦联或连接，其中，就这一点而言按照另一优选实施形式提出，要相互连接的电路板区域以本身已知的方式由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域和/或在功能上不同的材料包含高频、HDI、基底或陶瓷电路板区域地形成。
对于在要相互连接的电路板区域的耦联或连接时简单地定位以及定向，除此之外提出，要相互连接的电路板区域构成为具有至少一个标记、特别是销或类似物构成，以用于在相互连接时配准(Registrierung)，如这与按照本发明的电路板的另一优选实施形式相应。
附图说明
以下借助在附图中示意地示出的实施例更详细地阐明本发明。图中：
图1示出按照现有技术的实施形式的示意图，其中，图1a示出一个实施形式，在该实施形式中对于要相互连接的电路板区域的电气连接部通过另外的层或层面覆盖，并且按照图1b在相邻的电路板区域的连接部的区域中设有用于电气连接的附加的元件；
图2示出按照本发明的电路板的示意俯视图，该电路板按照本发明的方法制造，其中，多个电气连接部或耦联部设在相互邻接的电路板区域的侧面的区域中；
图3示出在相邻的电路板区域之间的分别按照本发明的方法制造的电气连接部的不同构成方式的示意性剖视图；
图4示出按照本发明的电路板的电气连接部的不同构成方式的示意性俯视图；
图5在一个与图4类似的示图中示出按照本发明的电路板的要相互连接的电路板区域的连接部或耦联部的不同几何造型的俯视图；
图6在一个与图4和5类似的示图中示出按照本发明的电路板在相互邻接的电路板区域的侧面的区域中的电气连接部的不同构成方式的其它俯视图；
图7以放大的比例示出按照本发明的电路板的部分剖视图，其中，特别是明显地可看到的是，要相互连接的电路板区域具有多个特别是位于不同高度上的层或层面；
图8示出按照图7的实施形式的不同层或层面的电气连接部的示意图，其中，通过设置多个电气连接部位或触点部位或触点区域使相邻的电路板区域的分别导电的结构的不同部分区域在不同高度位置上相互可电气连接或可耦联；
图9在一个与图5d类似的示图中示出在要相互连接的电路板区域之间的耦联的修改的实施形式；以及
图10示出按照本发明的方法的修改的实施形式的示意图，其中，特别是为了对具有不同高度或厚度的要相互连接的电路板区域进行高度补偿以多层层压板进行层压，其中，在图10a中示出在要相互连接的电路板区域的侧面或表面上以多层层压板进行层压的步骤；在图10b中示出随后的在要相互连接的电路板区域的第二表面上进行层压的方法步骤；并且在图10c中示出在要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面的区域中导电连接部的后来的构成方式。
具体实施方式
在图1a和1b中分别示出按照现有技术的特别是多层的电路板区域101，该电路板区域由包围电路板区域101的另外的同样多层的电路板区域102环绕，其中，在相互邻接的侧面103的区域中进行在电路板区域101与102之间的未更详细示出的机械连接或耦联。除了在要相互连接的电路板区域101、102之间要设置在相互邻接的侧面103的区域中的未进一步示出的机械连接或耦联之外，对于除此之外要设置的或需要的电气连接或耦联在按照图1a的实施形式中可看到的是，设有附加的层或层面104、105。与附加的层105以及电路板区域101、102的至少一个导电的层或层面108、109的电气触点接通通过示意性表示的通孔106实现。
代替设置用于电气连接或触点接通的附加的层，在按照已知的现有技术的实施形式中按照图1b规定，在相互朝向的侧面103的区域中并且至少部分覆盖这些侧面地设有附加的构件107，其中，电气触点接通又通过通孔106表示。
因此由按照图1的示图可看到的是，对于相互要连接或要耦联的电路板区域101、102的导电结构108、109的电气连接或耦联，可以设有附加的层或层面104和105或附加的构件107。
与之相对地，在图2中示出的按照本发明的实施形式中规定，对于在电路板区域1与包围该电路板区域的电路板区域2之间的导电连接或耦联，设有多个电气连接部或耦联部4，如这下面还详细地讨论的那样。
通过在相互邻接的侧面3的区域中设有这样的电气连接部或耦联 部能实现在要相互连接的电路板区域1与2或者其导电结构之间的侧向的电气耦联或连接，其中，可以省去设置附加的层或层面或者覆盖相互邻接的侧面3的构件，如这点在按照图1的现有技术中所需要的那样。
在图3中表示在再次以1和2标明的电路板区域之间的这样的电气连接部或耦联部的不同实施形式。以31分别表示至少一个在电路板区域1中的导电层，而在电路板区域2中分别集成有一个构件32，其中，所述构件的导电元件或其连接端以33表示。
在按照图3a的实施形式中，设在侧面3的区域中的缝隙或穿孔4配设有例如由铜制成的金属包层5，通过该金属包层进行至少一个导电层31的未进一步示出的导电结构与集成到电路板区域2中的构件32的导电元件33的触点接通。
代替这样的在图3a中所示的金属包层5，在按照图3b的实施形式中规定，这样的穿孔或这样的缝隙4基本上完全以用于建立导电连接的导电材料6填充。这样的导电材料例如可以由铜或其他导电或能导电的材料、特别是金属形成。
在按照图3c的实施形式中又规定，在电路板区域1和2中要连接的电气结构31、32与33之间的间隙或穿孔4进行基本上完全填充，其中，在该实施形式中，例如以能导电的材料、例如包含铜膏的材料7填充相应的空腔或穿孔。这样的膏状的能导电的材料7可以相应地硬化以用于建立相应的连接。
代替铜或附加于铜，可以使用其他导电或能导电的材料或金属。
除此之外，由按照图3b和3c的示图可看到的是，例如导电层或层面31以及集成的元件或构件32以及其连接端或导电元件33设定或设置在要相互连接的电路板区域1和2中的不同的高度上。此外，在按照图3c的实施形式中表示，在电路板区域2的区域中设有再次以31标明的导电层。
代替对在要相互连接的电路板区域1与2之间的间隙或间隔或穿孔4包覆金属或填充，也可以将销状元件插入到该间隙4或相应的孔 或穿孔中，所述销状元件的外部形状例如与在要相互连接的电路板区域1与2之间的间隙或穿孔的轮廓相应。
除了在要相互连接的电路板区域1与2之间的电气以及相应的机械耦联部或连接部之外，可以提供在要相互连接的电路板区域1与2之间的连接部5、6或7，这些连接部是在特别是由结构化的导电层形成的导电层31的要相互连接的部分区域或连接端以及集成的构件32的连接元件33之间的电气触点接通部。
在要相互连接的电路板区域1与2的相互邻接的侧面3的区域中按照空腔或穿孔4的构成可以通过钻孔例如机械钻孔或激光钻孔、切割特别是激光切割或者类似方式来构成。
在按照图4的示图中，按照图4a的实施形式使用光致抗蚀方式构成多个相互分开的穿孔，以用于建立在再次以1和2标明的电路板区域之间的导电连接。在此，在基本上设在要嵌入的电路板区域1的整个周边上的间隙中引入光致抗蚀剂，紧接于此地在硬化之后进行光照，并且对于随后的电气连接所需要的空腔或穿孔通过根据使用的光致抗蚀材料洗去在光照过的或未经光照的区域中的光致抗蚀剂而产生。光致抗蚀材料的这样残留的区域在图4a中以9标明，而位于其间的自由空间或空腔10在另外的顺序中以建立导电连接的材料至少部分地填充，如这例如参照图3所讨论的那样。
备选地可以基本上完全以导电材料11填充要嵌入的电路板区域1，如这在按照图4b的示图中可看到的那样。为了划分为相互分开的电连接部以用于耦联在相互连接的电路板区域1和2中的不同的电气结构，在按照图4b的构成方式中设有基本上垂直于通过邻接的侧面限定的缝隙延伸的空腔或缝隙12，所述空腔或缝隙将位于其间的区域11分开，以便提供各个导电或能导电的连接部。不导电的材料例如可以引入到所述缝隙或空腔12中，或者可以将由不导电的材料制成的销状元件引入。
在图5中示出分别在要相互连接的电路板区域1和2的相互邻接的侧面的区域中的导电连接部的可能的几何构成方式或布置结构的不 同实施形式。如此在按照图5a、5b和5c的实施形式中实现沿着在要相互连接的电路板区域1和2之间的不同轮廓的导电连接，其中，在图5a中示出基本上矩形的轮廓13。与此相对地，在按照图5b的构成方式中设有基本上圆形的轮廓14，而在按照图5c的实施形式中设有具有不规则的尺寸的轮廓15。
除此之外，在按照图5d的构成方式中可看到的是，特别是为了支持在电路板区域1和2之间的机械连接或耦联而设有相互补充的突起或成型轮廓16，所述突起或成型轮廓能实现在电路板区域1和2之间的基本上形锁合的机械耦联。
除此之外，在按照图5e的实施形式中表示，特别是为了要相互连接的电路板区域1和2的相应的正确的定位而设有用于在电路板区域1和2上定位的标记17和18。
虽然图5a至5e的连接部13至15具有连续的轮廓，然而可以与在按照图4的构成方式中类似地规定，划分为相互分开的电气连接部。
与在特别是按照图2和图4b的示图相类似地，在按照图6a至6d的实施形式中分别示出如下构成方式，这些构成方式沿着要相互连接的电路板区域1和2的相互邻接的侧面具有多个普遍以19标明的并且相互分开的电气连接部。在空腔或穿孔上以另外的顺序例如与按照图3的实施形式相类似地在按照图6a至6d的实施形式中建立导电连接19，所述空腔或穿孔又例如可以通过钻出孔或构成相应的缝隙而构成。
除此之外，在按照图6d的示图中可看到的是，基本上连续的电气连接20在电路板区域1和2的未进一步示出的导电部分区域之间具有部分不规则的轮廓。
代替在图6d中示出的不规则的轮廓，可以按照城垛式的隆起或突起和互补的凹部或凹槽的方式设置要相互连接的电路板区域1、2的相互邻接的侧面的相应的啮合。
在图7中更详细地并且以更大的比例示出了要相互连接的电路板区域21和22的部分区域，其中可看到的是，两个电路板区域21和22具有多个特别是位于不同层或高度上的层或层面，其中，除此之外 示意地分别表示结构化的导电元件或连接端23和24。
在要相互连接的电路板区域21和22的相互邻接的侧面25、26的区域中表示空腔或缝隙27，所述空腔或缝隙例如又类似于按照图3的实施形式可以以导电或能导电的材料、例如以铜来填充，用于要相互连接的层面的各个导电的部分区域的电气耦联。
在分别仅仅通过要相互连接的电路板区域21、22的厚度或高度的部分区域构成导电连接时，以此可以直接将在要相互连接的电路板区域21、22的不同高度上的不同的导电结构相互电气耦联或连接。
要相互连接的电路板区域的不同部分区域或层面通过分别多个电气连接部的这样的耦联示意地在图8a、8b和8c中示出。在此，在图8a中表示，如何在电气连接部或耦联部的多个以28标明的位置或部位上例如使设在图7中示出的要连接的电路板区域21和22的最上面的层或层面中的导电结构相耦联。
与之相对地，图8b示意地示出位于内部的电路板区域22的其他导电结构的电气连接或耦联，而图8c示出用于外部的电路板区域21的导电结构，其中，分别设有再次以28标明的电气连接部。
在图9中类似于图5d示图地示出要相互连接的电路板区域1和2的连接的修改的实施形式，其中，为了实现在相互补充的耦联件16的区域中期望的机械耦联而使用胶合剂，如这通过34所表示的那样。如此可以特别是在相互补充的耦联部位16的区域中提供以胶合剂无气泡地进行填充。
在图10中示出的方法步骤中可看到的是，要相互连接的电路板区域1和2具有不同的高度或厚度。为了用于提供基本上平坦的或整面的表面的(所述标明便利于随后的加工或处理步骤或者是为此所需要的)高度补偿在图10a中示出，要相互连接的电路板区域设置在支撑或支持层42、例如胶带上，紧接于此地，以多层的层压板35进行层压，其中，层压板35具有至少一个绝缘层36、例如预浸料坯(Prepreg)，其朝向要相互连接的电路板区域1和2。除此之外，层压板35具有例如由铜箔形成的导电层37。
在图10a中示出的示例性的实施形式中，为了补偿在要相互连接的电路板区域1和2的厚度或高度上比较大的区别而使用附加的、与具有较小高度的电路板区域1的尺寸相协调的绝缘材料38，所述材料类似于层36由预浸料坯形成。
在将层压板35以及附加的预浸料坯元件38与要相互连接的并且支撑在支撑层42上的电路板区域1和2按照箭头39进行层压时，不仅实现与要相互连接的电路板区域1和2的朝向预浸料坯材料36或38的表面的连接，而且实现部分填充在相互朝向的侧面3之间的间隙，如在图10b中表示的那样。
在图10b中示出的方法步骤中，在按照在图10a中示出的方法步骤以层压板35进行层压之后并且在去除支撑层42之后，以同样由预浸料坯36和导电层37形成的多层的层压板35进行进一步层压，如这通过箭头40所表示的那样。
为了随后建立在要相互连接的电路板区域1和2中不同的导电部分区域或连接端的导电连接(所述电路板区域出于简化的原因在图10中未更详细地示出)，例如通过钻孔过程(这通过箭头41所表示)实现了构成孔以及事后以导电的或能导电的材料进行填充，如这与之前的实施形式相联系地多次讨论和示出的那样。
要相互连接的电路板区域1、2或22和22的机械耦联或连接例如可以通过粘接、压配合、层压、接合(Bonden)、熔焊、钎焊或电流连接来进行。
除此之外，在要相互连接的电路板区域1和2或21和22之间的不仅机械而且电气连接或耦联可以如此构成，使得要相互连接的电路板区域1和2或21和22例如仅仅在相互邻接的侧面上相互连接，而在上述实施形式中，分别一个电路板区域基本上完全地由另一电路板区域在其整个周边上包围。
如以上已经描述的那样，可能的是，相互连接多个不同的电路板或电路板区域，其中，电路板区域1、2、21或22例如可以由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域形成。附加或备选地，也 可以设有在功能上不同的材料、如例如高频、HDI、基底或陶瓷电路板区域用于耦联。

Claims (48)

1.用于制造包括至少两个电路板区域(1、2、21、22)的电路板的方法，其中，电路板区域(1、2、21、22)分别包含至少一个导电层和/或至少一个构件或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3、25、26)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，其中，相互机械连接或要机械连接的电路板区域(1、2、21、22)的所述至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端(23、24)和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在所述至少一个相互邻接的侧面(3、25、26)上相互导电连接或耦联，其特征在于，至少在具有不同高的区域的表面上以具有至少一个朝向电路板区域的绝缘层(36)和导电层(37)的层压板(35)在至少部分填充在相互邻接的侧面(3)上的间隙的情况下来层压具有不同高度或厚度的电路板区域(1、2)，并且随后在相互邻接的侧面(3)上构成导电部分区域或连接端的导电连接，通过钻孔过程构成孔以及事后以导电的或能导电的材料进行填充。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个导电层是结构化导电层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，电路板区域(1、2)在两个表面上以多层层压板(35)进行层压。
4.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述至少一个导电层(31)的要相互连接的部分区域或连接端(23、24)和/或构件(22)或组件的导电元件(33)通过设置导电材料来相互电气连接或耦联以用于构成导电连接部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)。
5.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，为了构成导电连接部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)使用导电金属或包含至少一种导电或能导电的组分的材料。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述导电金属是铜。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述包含至少一种导电或能导电的组分的材料是包含铜的膏。
8.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，导电层(23、24、31、33)在要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的不同的高度或平面中相互导电连接或耦联。
9.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，不同数量的层(23、24、31、33)和/或不相互协调的层相互连接或耦联。
10.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，导电连接部(28)构成在要相互连接的电路板区域(21、22)的高度的部分区域上。
11.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，多个导电连接部或耦联部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)沿着要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的所述至少一个相互邻接的侧面(3、25、26)相互分开地构成。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在相互邻接的侧面(3、25、26)之间的间隙中通过钻孔方法或者通过光致抗蚀方法制造穿孔或空腔(4、27)以用于构成导电连接部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述钻孔方法是机械钻孔或激光钻孔。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，导电连接部(5、6、7)通过对穿孔或空腔(4)包覆导电金属或者以导电金属填充或者通过设置由导电材料制成的销状元件来形成。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述导电金属是铜。
16.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，在相互邻接的侧面(3)之间的间隙(4)以导电或能导电的材料填充，并且在对间隙以导电或能导电的材料填充之后，使其部分区域通过构成穿孔(12)并且事后以绝缘材料填充来相互分开以用于构成相互分开的触点(11)。
17.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)基本上设置在一个共同的平面中并且相互连接或耦联。
18.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的机械耦联或连接以本身已知的方式通过粘接、压配合、层压、接合、熔焊、钎焊或电流连接进行。
19.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的临时机械耦联或连接通过使用填充材料、通过粘接、通过压配合或通过使用载体进行。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述载体是粘附的带。
21.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，在要相互连接的电路板区域(1、2)的相互邻接的侧面(3)中以本身已知的方式分别构成至少一个相互补充的耦联件(16)，通过所述耦联件进行与分别邻接的电路板区域的耦联或连接。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，相互补充的耦联件(16)形锁合地相互连接。
23.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，通过使用胶粘剂(34)在相互补充的耦联件(16)的区域中构成机械耦联或连接。
24.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)以本身已知的方式由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域和/或由在功能上不同的材料包含高频、HDI、基底或陶瓷电路板区域地形成。
25.电路板，包括至少两个电路板区域(1、2、21、22)，其中，电路板区域(1、2、21、22)分别包含至少一个导电层和/或至少一个构件或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3、25、26)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，其中，在相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2、21、22)的至少一个导电层(31)的至少一个部分区域或连接端(23、24)和/或构件(32)或组件的导电元件(33)之间在所述至少一个相互邻接的侧面(3、25、26)上设置或构成导电耦联部或导电连接部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)，其特征在于，至少在具有不同高的区域的表面上以具有至少一个朝向电路板区域的绝缘层(36)和导电层(37)的层压板(35)在至少部分填充在相互邻接的侧面(3)上的间隙的情况下来层压具有不同高度或厚度的电路板区域(1、2)，并且在相互邻接的侧面(3)上构成有导电部分区域或连接端的导电连接，通过钻孔过程构成孔以及事后以导电的或能导电的材料进行填充。
26.根据权利要求25所述的电路板，其特征在于，所述至少一个导电层是结构化导电层。
27.根据权利要求25所述的电路板，其特征在于，电路板区域(1、2)在两个表面上以多层层压板(35)层压。
28.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，为了构成导电连接部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)，在所述至少一个导电层(31)的要相互连接的部分区域或连接端(23、24)和/或构件(32)或组件的导电元件(33)的区域中设有导电材料。
29.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，为了构成导电连接部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)，设有导电金属或者包含至少一种导电或能导电的组分的材料。
30.根据权利要求29所述的电路板，其特征在于，所述导电金属是铜。
31.根据权利要求29所述的电路板，其特征在于，所述包含至少一种导电或能导电的组分的材料是包含铜的膏。
32.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，导电层(23、24、31、33)在要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的不同的高度或平面中相互导电连接或耦联。
33.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，不同数量的层(23、24、31、33)和/或不相互协调的层相互连接或耦联。
34.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，导电连接部(28)构成在要相互连接的电路板区域(21、22)的高度的部分区域上。
35.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，多个导电连接部或耦联部(5、6、7、9、11、19、28)沿着要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的所述至少一个相互邻接的侧面(3、25、26)相互分开地构成。
36.根据权利要求35所述的电路板，其特征在于，在相互邻接的侧面(3、25、26)之间的间隙中设有穿孔或空腔(4、27)以用于构成导电连接部(5、6、7、9、11、13、14、15、16、17、18、19、20、28)或用于将导电部分区域或触点接通部分开。
37.根据权利要求36所述的电路板，其特征在于，导电连接(5、6、7)通过对穿孔或空腔(4)包覆导电金属或者以导电金属填充或者通过由导电材料制成的销状元件形成。
38.根据权利要求37所述的电路板，其特征在于，所述导电金属是铜。
39.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)基本上设置在一个共同的平面中并且相互连接或耦联。
40.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的机械耦联或连接以本身已知的方式通过粘接、压配合、层压、接合、熔焊、钎焊或电流连接构成。
41.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)的临时机械耦联或连接通过使用填充材料、通过粘接、通过压配合或通过使用载体来设置。
42.根据权利要求41所述的电路板，其特征在于，所述载体是粘附的带。
43.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，在要相互连接的电路板区域(1、2)的相互邻接的侧面(3)上以本身已知的方式分别设有至少一个相互补充的耦联件(16)，通过该耦联件构成与分别邻接的电路板区域的耦联或连接。
44.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，相互补充的耦联件(16)可形锁合地相互连接。
45.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，通过使用胶粘剂(34)在相互补充的耦联件(16)的区域中构成机械耦联或连接。
46.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2、21、22)以本身已知的方式由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域和/或由在功能上不同的材料包含高频、HDI、基底或陶瓷电路板区域地形成。
47.根据权利要求25至27之一所述的电路板，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1、2)构成为具有至少一个标记(17、18)，以用于在相互连接时配准。
48.根据权利要求47所述的电路板，其特征在于，所述至少一个标记(17、18)是销。
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