JP5983660B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5983660B2 JP5983660B2 JP2014037046A JP2014037046A JP5983660B2 JP 5983660 B2 JP5983660 B2 JP 5983660B2 JP 2014037046 A JP2014037046 A JP 2014037046A JP 2014037046 A JP2014037046 A JP 2014037046A JP 5983660 B2 JP5983660 B2 JP 5983660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- region
- circuit
- additional circuit
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
導体(12b)が多層に配置された多層基板(12)を備え、
第1領域及び第2領域は、共通の多層基板に設けられるとともに、導体の積層方向に直交する面内において互いに分けて設けられ、
多層基板の第1領域は、主回路を追加回路と電気的に接続するための第1配線(28)と、該第1配線と電気的に接続されるとともに、第1配線をいずれの層の導体とも接続可能とするために、第2領域に隣接する端部において導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部(30)と、を有し、
主回路が、第1配線及び接続部を介して、追加回路と電気的に接続可能となっており、
第1配線及び接続部をそれぞれ複数有し、
主回路は、マイコン(20)と、コネクタ(22)と、該コネクタを介して供給される外部電圧を変圧するための電源回路(24)と、を有し、
マイコン、コネクタ、及び電源回路の各端子(20a,20b,22a,22b,24a)は、第1配線を介して対応する接続部と接続されていることを特徴とする。
先ず、図1及び図2に基づき、電子装置の基本構成について説明する。本実施形態では、電子装置が、走行駆動源としてエンジン及びモータを有するハイブリッド車両の電子制御装置として構成されている。
Claims (5)
- 所定機能を実現する主回路(18)が形成された第1領域(14)と、前記所定機能に対して機能を追加する追加回路(42)を形成するための第2領域(16)と、を有する電子装置であって、
導体(12b)が多層に配置された多層基板(12)を備え、
前記第1領域及び前記第2領域は、共通の前記多層基板に設けられるとともに、前記導体の積層方向に直交する面内において互いに分けて設けられ、
前記多層基板の前記第1領域は、前記主回路を前記追加回路と電気的に接続するための第1配線(28)と、該第1配線と電気的に接続されるとともに、前記第1配線をいずれの層の前記導体とも接続可能とするために、前記第2領域に隣接する端部において前記導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部(30)と、を有し、
前記主回路が、前記第1配線及び前記接続部を介して、前記追加回路と電気的に接続可能となっており、
前記第1配線及び前記接続部をそれぞれ複数有し、
前記主回路は、マイコン(20)と、コネクタ(22)と、該コネクタを介して供給される外部電圧を変圧するための電源回路(24)と、を有し、
前記マイコン、前記コネクタ、及び前記電源回路の各端子(20a,20b,22a,22b,24a)は、前記第1配線を介して対応する前記接続部と接続されていることを特徴とする電子装置。 - 前記第1配線のうち、前記追加回路と電気的に接続されない未使用配線は、該未使用配線が接続された前記端子の未使用条件に応じて処理されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記未使用配線が信号線であり、前記未使用条件が、グランド接続又は電源接続の場合、
前記未使用配線は、前記接続部を介して、前記端子の未使用条件に応じた前記導体に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。 - 前記多層基板の前記第2領域には、前記追加回路が形成されており、
前記第2領域は、前記追加回路と前記接続部とを電気的に接続する第2配線(44)を有し、
前記主回路と前記追加回路とは、前記第1配線、前記接続部、及び前記第2配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記第1配線は、チップ部品(46a〜46c)を実装可能なランド(38)を有することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014037046A JP5983660B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 電子装置 |
US14/615,772 US20150245471A1 (en) | 2014-02-27 | 2015-02-06 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014037046A JP5983660B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015162585A JP2015162585A (ja) | 2015-09-07 |
JP5983660B2 true JP5983660B2 (ja) | 2016-09-06 |
Family
ID=53883632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014037046A Active JP5983660B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 電子装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150245471A1 (ja) |
JP (1) | JP5983660B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6652028B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2020-02-19 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4780795A (en) * | 1986-04-28 | 1988-10-25 | Burr-Brown Corporation | Packages for hybrid integrated circuit high voltage isolation amplifiers and method of manufacture |
KR0119795B1 (ko) * | 1994-04-20 | 1997-10-27 | 김광호 | 업그레이드가 용이한 컴퓨터 |
US5623160A (en) * | 1995-09-14 | 1997-04-22 | Liberkowski; Janusz B. | Signal-routing or interconnect substrate, structure and apparatus |
JP3444727B2 (ja) * | 1995-09-26 | 2003-09-08 | シャープ株式会社 | デジタル方式衛星放送受信機 |
JP2003158350A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント回路基板 |
JP2004288995A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Seiko Epson Corp | 配線基板 |
JP2005038925A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Seiko Epson Corp | プリント配線基板 |
US7413481B2 (en) * | 2003-09-26 | 2008-08-19 | Redmond Iii Frank E | Systems for and methods of circuit construction |
EP1814321B1 (en) * | 2004-11-12 | 2013-01-30 | Panasonic Corporation | Digital television receiver circuit module |
AT13232U1 (de) * | 2011-12-28 | 2013-08-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte |
-
2014
- 2014-02-27 JP JP2014037046A patent/JP5983660B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-06 US US14/615,772 patent/US20150245471A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015162585A (ja) | 2015-09-07 |
US20150245471A1 (en) | 2015-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5063572B2 (ja) | 車載電子制御装置 | |
JP2006333583A (ja) | 電源ホルダー構造 | |
CN107949909A (zh) | 半导体装置、芯片模块及半导体模块 | |
US20140198467A1 (en) | Electrical junction box | |
US9485880B2 (en) | Electric device for electric vehicle | |
US20140331563A1 (en) | Flexible electrical circuit assembly for a motor vehicle | |
JP6493841B2 (ja) | 自動車用電池充電器に使用される電子装置の製造および組み立て工程 | |
JP5983660B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2018024419A (ja) | 車両用回路体 | |
CN103811891A (zh) | 连接块组件 | |
JP2007228757A (ja) | 電気接続箱 | |
EP4027354A1 (en) | Flexible wiring member | |
JP5966767B2 (ja) | 車両制御用回路基板 | |
WO2014142063A1 (ja) | ヒューズブロック | |
JP2017022183A (ja) | 電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニット | |
WO2014007007A1 (en) | Electronic component mounting board | |
JP6394433B2 (ja) | 非接触給電装置 | |
JP4770514B2 (ja) | 電子装置 | |
WO2015122239A1 (ja) | 電力変換器用のコントローラ | |
JP5255326B2 (ja) | 車載用電子制御装置 | |
JP6546793B2 (ja) | プリント回路基板 | |
JP2008034671A (ja) | 配線基板およびそれを備えた鞍乗型車両 | |
JP2012075286A (ja) | 車両用の電気接続箱 | |
US10440844B2 (en) | Circuit board assembly | |
JP6441097B2 (ja) | 電磁輻射ノイズの影響を受けにくい信号ラインを備えた基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160718 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5983660 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |