JP2015162585A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
導体(12b)が多層に配置された多層基板(12)を備え、
第1領域及び第2領域は、共通の多層基板に設けられるとともに、導体の積層方向に直交する面内において互いに分けて設けられ、
多層基板の第1領域は、主回路を追加回路と電気的に接続するための第1配線(28)と、該第1配線と電気的に接続されるとともに、第1配線をいずれの層の導体とも接続可能とするために、第2領域に隣接する端部において導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部(30)と、を有し、
主回路が、第1配線及び接続部を介して、追加回路と電気的に接続可能となっていることを特徴とする。
先ず、図1及び図2に基づき、電子装置の基本構成について説明する。本実施形態では、電子装置が、走行駆動源としてエンジン及びモータを有するハイブリッド車両の電子制御装置として構成されている。
Claims (6)
- 所定機能を実現する主回路(18)が形成された第1領域(14)と、前記所定機能に対して機能を追加する追加回路(42)を形成するための第2領域(16)と、を有する電子装置であって、
導体(12b)が多層に配置された多層基板(12)を備え、
前記第1領域及び前記第2領域は、共通の前記多層基板に設けられるとともに、前記導体の積層方向に直交する面内において互いに分けて設けられ、
前記多層基板の前記第1領域は、前記主回路を前記追加回路と電気的に接続するための第1配線(28)と、該第1配線と電気的に接続されるとともに、前記第1配線をいずれの層の前記導体とも接続可能とするために、前記第2領域に隣接する端部において前記導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部(30)と、を有し、
前記主回路が、前記第1配線及び前記接続部を介して、前記追加回路と電気的に接続可能となっていることを特徴とする電子装置。 - 前記第1配線及び前記接続部をそれぞれ複数有し、
前記主回路は、マイコン(20)と、コネクタ(22)と、該コネクタを介して供給される外部電圧を変圧するための電源回路(24)と、を有し、
前記マイコン、前記コネクタ、及び前記電源回路の各端子(20a,20b,22a,22b,24a)は、前記第1配線を介して対応する前記接続部と接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記第1配線のうち、前記追加回路と電気的に接続されない未使用配線は、該未使用配線が接続された前記端子の未使用条件に応じて処理されていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
- 前記未使用配線が信号線であり、前記未使用条件が、グランド接続又は電源接続の場合、
前記未使用配線は、前記接続部を介して、前記端子の未使用条件に応じた前記導体に接続されていることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。 - 前記多層基板の前記第2領域には、前記追加回路が形成されており、
前記第2領域は、前記追加回路と前記接続部とを電気的に接続する第2配線(44)を有し、
前記主回路と前記追加回路とは、前記第1配線、前記接続部、及び前記第2配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記第1配線は、チップ部品(46a〜46c)を実装可能なランド(38)を有することを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の電子装置。
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