JP5966767B2 - 車両制御用回路基板 - Google Patents
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Description
(1)第1の構成要素は基板である。
(2)第2の構成要素は、上記基板に実装された信号の入力用もしくは出力用の第1の信号用端子及び第2の信号用端子を有するマイクロコンピュータである。
(3)第3の構成要素は、上記基板に実装された複数の接続端子を有するコネクタである。
(4)第4の構成要素は、上記基板に形成され、上記マイクロコンピュータの上記第1の信号用端子と上記コネクタの上記接続端子の1つである第1の接続端子とに電気的に接続されており、第1の抵抗素子の実装用の一対の第1のランドの一方を含む第1の回路パターンである。
(5)第5の構成要素は、上記基板に形成され、上記マイクロコンピュータの上記第2の信号用端子と上記コネクタの上記接続端子の1つである第2の接続端子とに電気的に接続されており、上記マイクロコンピュータの上記第2の信号用端子と上記コネクタの上記第2の接続端子とを電気的に接続する第2の抵抗素子の実装用の一対の第2のランドとその第2のランドから上記第2の接続端子に至る電気経路の途中に位置する上記一対の第1のランドのうちの他方とを含む第2の回路パターンである。
そして、前記一対の第1のランドに前記第1の抵抗素子が実装された場合には、前記第3のランドに前記電子素子は実装されずかつ前記第1の抵抗素子が実装された前記一対の第1のランドの前記他方を含む前記第2の回路パターンに含まれた前記第2のランドには前記第2の抵抗素子は実装されず、前記第3のランドに前記電子素子が実装され、かつ、前記一対の第2のランドに前記第2の抵抗素子が実装された場合には、前記一対の第1のランドには前記第1の抵抗素子は実装されない。
まず、図1を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る車両制御用の回路基板1の構成について説明する。図1に示されるように、回路基板1は、基板10、基板10に形成された回路パターン81,82a,82b、及び基板10に実装された複数の電装部品を備えている。基板10に実装された複数の電装部品には、MCU(Micro Computer Unit)2、信号増幅素子3,4a,4b、コネクタ5及び抵抗素子7a,7bなどが含まれる。
MCU2は、予め記憶した制御プログラムに従って車載機器の制御に関する処理を実行するCPUを含むマイクロコンピュータであり、基板10に実装された複数の端子を有する。それら端子には、信号を入力もしくは出力するための端子である信号用端子が含まれる。
コネクタ5は、基板10に実装された電子デバイスと不図示のワイヤハーネスとを電気的に接続するための電装部品である。コネクタ5は、ハウジング52と基板10に実装された複数の接続端子51とを有する。接続端子51は導電性の部材であり、ハウジング52は非導電性の部材である。コネクタ5のハウジング52は、複数の接続端子51を一定の位置関係で保持する。
信号増幅素子3,4a,4bは、MCU2の出力信号を増幅する電子デバイスである。複数の信号増幅素子3,4a,4bは、後述する第一回路パターン81に実装された第一信号増幅素子3と、後述する2つの第二回路パターン82a,82bに実装された2つの第二信号増幅素子4a,4bとを含んでいる。
基板10は、非導電性材料からなる板状の部材である。例えば、ガラスエポキシ基板、ポリテトラフルオロエチレン基板、アルミナ基板又はコンポジット基板などが、基板10として採用されることが考えられる。また、基板10が、単層基板である場合、或いは多層基板である場合が考えられる。
回路パターンは、基板10の表層又は中間層に形成された銅箔などの箔状の導電体である。図1,2に示されるように、基板10の回路パターンは、MCU2の端子の実装用のランドであるMCUランド91と、抵抗素子の端子の実装用のランドである抵抗ランド92a,92bと、コネクタ5の接続端子51の実装用のランドであるコネクタランド96と、信号増幅素子3,4a,4bの端子の実装用のランドである素子ランド94,95a,95bと、各ランドを電気的に接続するその他の配線パターンとを含んでいる。
基板10に形成された第一回路パターン81は、MCU2のPWM端子21とコネクタ5の第一接続端子511とに電気的に接続されている。また、この第一回路パターン81は、第一抵抗素子6の実装用のランドである一対の第一抵抗ランド92aのうちの一方のランド921aを含んでいる。
また、基板10に形成された一方の第二回路パターン82aは、MCU2の汎用入出力端子22aとコネクタ5の接続端子51の1つである第二接続端子512aとに電気的に接続された回路パターンである。この第二回路パターン82aは、MCU2の汎用入出力端子22aとコネクタ5の第二接続端子512aとを電気的に接続する第二抵抗素子7aの実装用の一対の第二抵抗ランド93aを含んでいる。さらに、第二回路パターン82aは、第二抵抗ランド93aから第二接続端子512aに至る電気経路の途中に位置するランド922aも含んでいる。このランド922aは、一対の第一抵抗ランド92aのうちの1つである。
回路基板1は、基板10に実装された複数の実装部品を備えている。具体的には、回路基板1は、MCUランド91に実装されたMCU2と、コネクタランド96に実装されたコネクタ5とを備えている。
次に、図3を参照しつつ、本発明の第2実施形態に係る車両制御用の回路基板1Aについて説明する。この回路基板1Aは、図1に示された回路基板1と比較して、第一抵抗素子6が追加され、第二抵抗素子7a及び第一信号増幅素子3が削減された構成を有している。図3において、図1,2に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。以下、回路基板1Aにおける回路基板1と異なる点についてのみ説明する。
次に、図4を参照しつつ、本発明の第3実施形態に係る車両制御用の回路基板1Bについて説明する。この回路基板1Bは、図1に示された回路基板1と比較して、第一抵抗素子6が追加され、第二抵抗素子7b及び第一信号増幅素子3が削減された構成を有している。図4において、図1,2に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。以下、回路基板1Bにおける回路基板1と異なる点についてのみ説明する。
回路基板1,1A,1Bにおいて、基板10とそれに形成された第一回路パターン81及び第二回路パターン82a,82bとがプリント基板100を構成している。
プリント基板100において、2つの第一抵抗ランド92a,92bの一方が省略されることも考えられる。例えば、プリント基板100において第一抵抗ランド92bが省略されることが考えられる。この場合、第一抵抗ランド92bを有さないプリント基板は、図1に示される回路基板1と図3に示される回路基板1Aとに適用可能である。
2 MCU
3 第一信号増幅素子(電子素子の一例)
4a,4b 第二信号増幅素子
5 コネクタ
6 第一抵抗素子
7a,7b 第二抵抗素子
10 基板
21 PWM端子(第1の信号用端子の一例)
22a,22b 汎用入出力端子(第2の信号用端子の一例)
51 コネクタの接続端子
52 コネクタのハウジング
81 第一回路パターン
82a,82b 第二回路パターン
91 MCUランド
94 第一素子ランド(第3のランドの一例)
95a,95b 第二素子ランド
96 コネクタランド
100 プリント基板
511 第一接続端子
512a,512b 第二接続端子
81,82a,82b 回路パターン
92a,92b 第一抵抗ランド(第1のランドの一例)
93a,93b 第二抵抗ランド(第2のランドの一例)
921a 一対の第一抵抗ランドのうちの一方のランド
921b 一対の第一抵抗ランドのうちの他方のランド
922a 一対の第二抵抗ランドのうちの一方のランド
922b 一対の第二抵抗ランドのうちの他方のランド
Claims (2)
- 基板と、
前記基板に実装された信号の入力用もしくは出力用の第1の信号用端子及び第2の信号用端子を有するマイクロコンピュータと、
前記基板に実装された複数の接続端子を有するコネクタと、
前記基板に形成され、前記マイクロコンピュータの前記第1の信号用端子と前記コネクタの前記接続端子の1つである第1の接続端子とに電気的に接続されており、第1の抵抗素子の実装用の一対の第1のランドの一方を含む第1の回路パターンと、
前記基板に形成され、前記マイクロコンピュータの前記第2の信号用端子と前記コネクタの前記接続端子の1つである第2の接続端子とに電気的に接続されており、前記マイクロコンピュータの前記第2の信号用端子と前記コネクタの前記第2の接続端子とを電気的に接続する第2の抵抗素子の実装用の一対の第2のランドと該第2のランドから前記第2の接続端子に至る電気経路の途中に位置する前記一対の第1のランドのうちの他方とを含む第2の回路パターンと、を備え、
前記一対の第1のランドに前記第1の抵抗素子が実装された場合には、前記第1の抵抗素子が実装された前記一対の第1のランドの前記他方を含む前記第2の回路パターンに含まれた前記一対の第2のランドには前記第2の抵抗素子は実装されず、
前記一対の第2のランドに前記第2の抵抗素子が実装された場合には、前記一対の第1のランドの前記一方と、前記第2の抵抗素子が実装された前記一対の第2のランドを含む前記第2の回路パターンに含まれた前記一対の第1のランドの前記他方とには前記第1の抵抗素子は実装されない、車両制御用回路基板。 - 請求項1に記載の車両制御用回路基板であって、
前記第1の回路パターンは、前記第1のランドから前記第1の接続端子に至る電気経路の途中の位置において前記マイクロコンピュータの前記第1の信号用端子と前記コネクタの前記第1の接続端子とを電気的に接続する所定の電子素子の実装用の第3のランドをさらに含み、
当該車両制御用回路基板は、
前記一対の第1のランドに前記第1の抵抗素子が実装された場合には、前記第3のランドに前記電子素子は実装されずかつ前記第1の抵抗素子が実装された前記一対の第1のランドの前記他方を含む前記第2の回路パターンに含まれた前記一対の第2のランドには前記第2の抵抗素子は実装されず、
前記第3のランドに前記電子素子が実装され、かつ、前記一対の第2のランドに前記第2の抵抗素子が実装された場合には、前記一対の第1のランドには前記第1の抵抗素子は実装されない、車両制御用回路基板。
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