JP2011003623A - プリント基板の実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の誤実装を防ぐことができるプリント基板の実装構造を提供する。
【解決手段】所定の配線パターン１が形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、所定の配線パターン１に連続して形成され、ノイズ対策部品を半田接続可能に設けられる導電性のランド２と、所定の配線パターン１とともにノイズ対策部品を実装しないランド２を覆う絶縁性で有色のレジスト膜４と、を備えてなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品実装用の配線パターンが形成されてなるプリント基板の実装構造に関する。

従来、電子部品実装用の配線パターンが形成されてなるプリント基板の実装構造について、例えば、特許文献１に開示されるものがある。

このようなプリント基板にあっては、例えば、マイクロコンピュータなどノイズ対策が必要な電子部品が実装される場合があり、この際、ノイズ対策としてインダクタ、抵抗体が用いられることがある。そこで、このノイズ対策部品を実装するためのランドを各種入出力ラインに設け、マイクロコンピュータへのノイズ影響度に応じて、ノイズ対策部品を実装するか否か判定していたため、前記ランドを予め形成して設計することがあった。

特開平６−２４４５４０号公報

しかしながら、このような基板にあっては、前記ノイズ対策部品が実装されない場合もあり、この場合、前記ランド上に電子部品が実装されないまま存在するため、製造工程においてその未実装状態のランドに何かの電子部品を誤実装してしまう可能性があるため、この対策が必要であった。

そこで本発明の目的とするところは、上述した課題に着目してなされたものであって、電子部品の誤実装を防ぐことができるプリント基板の実装構造を提供することにある。

本発明のプリント基板の実装構造は、所定の配線パターンが形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、前記所定の配線パターンに連続して形成され、電子部品を半田接続可能に設けられる導電性のランドと、前記所定の配線パターンとともに前記電子部品を実装しないランドを覆う絶縁性で有色のレジスト膜と、を備えてなることを特徴とする。

本発明は、電子部品実装用の配線パターンが形成されてなるプリント基板の実装構造に関し、電子部品の誤実装を防ぐことができる。

本発明の実施の形態におけるランド及び配線パターンを示す図。 同上実施の形態におけるプリント基板の点線Ａ断面図。 同上実施の形態における電子部品実装した場合を示す図。 同上実施の形態における別例を示す図。

以下、本発明の実施の形態として、マイクロコンピュータなどの電子部品を実装するプリント基板を例に挙げて添付図面を用いて説明する。

図１，２は、配線パターン１やランド２などを含むプリント基板の実装構造を示すものである。

プリント基板は、例えば、ガラスエポキシ基板のような絶縁性の基板３に銅箔からなる配線パターンやランドが形成されるものを適用でき、ノイズ対策部品（電子部品）との接続箇所を除く銅箔部分をレジスト膜４で覆う、レジスト印刷処理を行って形成される。

配線パターン１は、例えば、図示しないマイクロコンピュータや他の部品に電気的に接続するためのもので、所定の形状にて形成される。

ランド２は、配線パターン１と連続して形成され、実装されるノイズ対策部品の端子と半田接続するための銅箔からなり、電子部品の端子数や端子の間隔に応じて形成される。なお、この場合、ノイズ対策部品は、インダクタや抵抗体など、ノイズ対策用の電子部品である。

レジスト膜４は、配線パターン１などの銅箔を保護するため絶縁性で有色のものが適用でき、前記ノイズ対策部品が実装されない場合には、ランド２を覆うようにして形成される。なお、レジスト膜４は、図３に示すように、ノイズ対策部品５が実装される場合には、半田接続可能なように、ランド２を避けて形成される。

斯かるプリント基板の実装構造は、所定の配線パターン１が形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、所定の配線パターン１に連続して形成され、ノイズ対策部品（電子部品）５を半田接続可能に設けられる導電性のランド２と、所定の配線パターン１とともにノイズ対策部品５を実装しないランド２を覆う絶縁性で有色のレジスト膜４と、を備えてなる。

したがって、ランド２上にノイズ対策部品が実装されない場合であっても、銅箔が露出せず、有色のレジスト膜４に覆われるため、製造工程においてその未実装状態のランド２に何かの電子部品を誤実装してしまうことを防止できる。

なお、本発明を上述した実施の形態の構成にて例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の構成においても、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良、並びに設計の変更が可能なことは勿論である。例えば、電子部品（ノイズ対策部品）の実装が必要で、かつ通電が必要な場合を考慮して、図４に示すように、ランド２１間を接続する配線パターン６を形成することも考えられる。この場合、ランド２１に電子部品を実装する際に、配線パターンを切断する作業が必要である。これらの場合においても、電子部品が実装されない場合に、レジスト膜によって、ランド２１や配線パターン１１，６を覆うことで、誤実装を防止することができる。

本発明は、例えば、自動車やオートバイ、あるいは農業機械や建設機械を備えた移動体に搭載される車両用表示装置など、ノイズの影響を考慮する必要のあるプリント基板の実装構造として適用できる。

１ 配線パターン
２ ランド
４ レジスト膜
５ ノイズ対策部品（電子部品）

Claims (1)

1. 所定の配線パターンが形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、
   前記所定の配線パターンに連続して形成され、電子部品を半田接続可能に設けられる導電性のランドと、
   前記所定の配線パターンとともに前記電子部品を実装しないランドを覆う絶縁性で有色のレジスト膜と、を備えてなることを特徴とするプリント基板の実装構造。

Images