KR100792719B1 - 패키지의 단자 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패키지의 단자 구조에 관한 것으로서, 내부에 전자소자가 설치되는 패키지와, 상기 패키지가 전자부품이 실장되는 보드에 실장될 경우 상기 전자소자로 신호가 입출력될 수 있도록 상기 본체부의 일면에 형성되는 입력 및 출력 단자와, 상기 입출력 신호에서 잡음이 방지되도록 상기 본체부의 일면에 형성되고 상기 입력 및 출력 단자영역을 양분하여 소정간격을 두고 감싸도록 형성되는 접지 단자로 구성되어, 패키지(Package)내부에 설치되는 전자 소자로 신호가 입출력 될수 있도록 하는 입력 및 출력 단자이외의 영역을 모두 접지 단자로 사용하여 그라운드 영역이 넓어지게 되어 잡음이 효과적으로 방지되고, 이로 인해 전자 소자의 성능이 향상되며, 그라운드 영역이 넓어지게 되어 패키지(Package)를 실장할 경우 보드(Board)에 형성된 단자의 개수 및 위치에 따른 제약성이 감소되어 여러 가지 형태를 가지는 보드(Board)에 실장이 가능하여 패키지(Package)의 설계 자유도가 높아지게 되는 효과가 있다.

패키지, 입력 단자, 출력 단자, 접지 단자

Description

패키지의 단자 구조{Terminal structure of package}

도1 은 종래의 기술에 따른 패키지의 단자 구조가 도시된 도면,

도2 는 본 발명에 따른 패키지의 단자 구조가 도시된 도면이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

10: 패키지 11: 입력 단자

12: 출력 단자 20: 접지 단자

본 발명은 패키지(Package)의 단자 구조에 관한 것으로서, 특히 패키지(Package)가 실장되는 보드(Board)에 형성되는 단자의 형태에 무관하게 패키지(Package)가 실장될 수 있도록 하는 패키지(Package)의 단자 구조에 관한 것이다.

일반적으로 패키지(Package)는 내부에 설치되는 전자소자를 보호하는 세라믹 스 용기로, 유해한 환경으로부터 상기 전자소자를 보호하고, 내부에서 발생되는 열을 방열시킬 뿐만 아니라, 전자부품이 실장되는 보드(Board)에 실장되어 상기 전자소자가 외부와 전기적으로 연결될 수 있도록 외부에 복수개의 단자가 형성된다.

이렇게 형성된 패키지(Package)는 표면실장 생산기술(Surface Mounted Technology, 이하 SMT라 함)에 의해 보드(Board)에 실장된다.

도1 은 종래의 기술에 따른 패키지의 단자 구조가 도시된 도면이다.

종래의 기술에 따른 패키지의 단자 구조는 도1 에 도시된 바와 같이, 내부에 전자소자가 설치되는 본체부(10)와, 상기 본체부(10)의 일면에 형성되어 상기 본체부(10)가 전자부품이 실장되는 보드(Board)에 실장될 경우 상기 전자소자가 외부와 신호의 입출력이 가능하도록 하는 입력 및 출력 단자(11, 12)와, 상기 입력 및 출력 단자(11, 12)를 통해 입출력되는 신호가 잡음에 의해 영향을 받지 않도록 잡음을 제거하는 복수개의 접지 단자(13, 14, 15, 16)로 이루어진다.

그러나, 상기와 같은 종래의 기술에 따른 패키지(Package)의 단자 구조는 상기 입력 단자, 출력 단자 및 접지 단자의 위치가 패키지(Package)의 제조 당시에 정해져 있기 때문에 상기 패키지(Package)에 형성된 단자 구조와 동일한 구조를 가지는 보드(Board)에만 실장이 가능하여 보드(Board)에 형성된 단자구조가 상기 패키지(Package)와 상이한 보드(Board)의 단자구조에 적합하도록 패키지(Package)를 다시 제조해야 하기 때문에 제조에 소모되는 시간이 증가하게 되고 이로인해 비용이 증가하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 전자부품이 실장되는 보드(Board)에 패키지(Package)를 실장할 경우 상기 보드(Board)에 형성된 단자의 형태에 무관하게 패키지(Package)를 실장할 수 있게 함으로써, 여러 가지의 단자 형태를 가지는 보드(Board)에 패키지(Package)의 실장이 가능하여 설계의 자유도가 높아지는 패키지(Package)의 단자 구조를 제공하는데 있다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 패키지(Package)의 단자 구조의 특징에 따르면, 내부에 전자소자가 설치되는 패키지와; 상기 패키지가 전자부품이 실장되는 보드에 실장될 경우 상기 전자소자로 신호가 입출력될 수 있도록 상기 본체부의 일면에 형성되는 입력 및 출력 단자와; 상기 입출력 신호에서 잡음이 방지되도록 상기 본체부의 일면에 형성되는 복수개의 접지단자로 이루어진 패키지의 단자 구조에 있어서, 상기 접지 단자가 상기 입력 및 출력 단자영역을 양분하여 소정간격을 두고 감싸도록 형성된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2 는 본 발명에 따른 패키지(Package)의 단자 구조가 도시된 도면이다.

본 발명에 의한 패키지(Package)의 단자구조는 도2 에 도시된 바와 같이, 내부에 전자소자가 설치되는 본체부(10)와, 상기 본체부(10)가 전자부품이 실장되는 보드(Board)에 실장될 경우 외부와 상기 전자소자간에 신호가 입출력될 수 있도록 상기 본체부(10)의 일면에 형성되는 입력 및 출력 단자(11, 12)와, 상기 입력 및 출력 단자(11, 12)를 통해 신호가 입출력될 때 잡음이 방지되도록 상기 본체부(10)의 일면에 형성되는 접지 단자(20)로 구성된다.

이때, 상기 접지 단자(20)는 상기 본체부(10)가 실장되는 보드(Board)의 단자 형태에 무관하게 실장이 가능하도록 상기 입력 및 출력 단자(11, 12)와 소정의 간격을 유지하고 상기 입력 및 출력 단자(11, 12)이외의 영역에 형성된다.

따라서, 상기 보드(Board)에 형성되는 접지 단자의 위치 및 형태에 영향을 받지않고 패키지(Package)의 실장이 가능하기 때문에 패키지(Package)의 설계 자유도가 향상된다.

또한, 상기 패키지(Package)의 그라운드 영역이 확장되기 때문에 신호의 입출력시 잡음이 효과적으로 제거되어 상기 패키지(Package)내부에 설치되는 전자소자의 특성이 향상되게 된다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 패키지(Package)의 단자 구조의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 전자부품이 실장되는 보드(Board)에 패키지(Package)가 SMD(Surface Mountung Device)를 이용하여 실장할 경우 패키지(Package) 내부에 설치되는 전자소자로 신호의 입출력이 가능하도록 입력 및 출력 단자(11, 12)를 연결하고, 잡음 이 제거될 수 있도록 접지 단자(20)를 연결하게 된다.

이때, 같은 사이즈를 가지는 패키지(Package)의 경우에도 단자의 개수나 위치가 다른 경우가 있는데, 이러한 경우 패키지(Package)를 실장하려는 보드(Board)에 맞는 패키지를 새로 제작하여야 한다.

결국, 본 발명에 따른 패키지(Package)의 단자 구조는 보드(Board)에 패키지(Package)가 실장될 수 있도록 형성되어 있는 단자의 개수 및 위치에 따라 패키지(Package)를 새로 제조하지 않아도 되기 때문에 패키지(Package)를 설계할 경우 설계 자유도가 향상되고, 또한 그라운드 영역이 넓어지게 되어 잡음이 효과적으로 방지되고 이로 인해 전자 소자의 성능이 향상되게 된다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 패키지(Package)의 단자 구조는 패키지(Package)내부에 설치되는 전자 소자로 신호가 입출력 될수 있도록 하는 입력 및 출력 단자이외의 영역을 모두 접지 단자로 사용하여 그라운드 영역이 넓어지게 되어 잡음이 효과적으로 방지되고, 이로 인해 전자 소자의 성능이 향상되는 효과가 있다.

또한, 그라운드 영역이 넓어지게 되어 패키지(Package)를 실장할 경우 보드(Board)에 형성된 단자의 개수 및 위치에 따른 제약성이 감소되어 여러 가지 형태를 가지는 보드(Board)에 실장이 가능하여 패키지(Package)의 설계 자유도가 높아지게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 내부에 전자소자가 설치되는 패키지와; 상기 패키지가 전자부품이 실장되는 보드에 실장될 경우 상기 전자소자로 신호가 입출력될 수 있도록 상기 본체부의 일면에 형성되는 입력 및 출력 단자와; 상기 입출력 신호에서 잡음이 방지되도록 상기 본체부의 일면에 형성되는 복수개의 접지단자로 이루어진 패키지의 단자 구조에 있어서,

   상기 접지 단자가 상기 입력 및 출력 단자영역를 양분하여 소정간격을 두고 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 패캐지의 단자 구조.

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