JP2001035632A - プリント基板装置及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板装置及びその製造方法Info
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Abstract
の変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧から回路
部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図ることが
できるようにする。 【解決手段】 コネクタ6のリード端子8a〜8gと導
電ランド4との間に、放電ギャップ4aを形成するよう
にする。コネクタ6を介して静電気等の衝撃電圧が印加
されても、衝撃電圧が印加されたリード端子8a〜8g
と導電ランド4との間の放電ギャップ4aで直ちに放電
を発生させることで、短時間で衝撃電圧を吸収するよう
にする。また、放電ギャップ4aを形成するに際し、三
角状の突起4bを形成するようにする。また、グランド
電位へは、導電ランド4が抵抗11及びコンデンサ12
を介して接続し、吸収された衝撃電圧のグランド電位へ
の直撃を防止するようにする。
Description
み込まれた回路部品を衝撃的に高い電圧から保護するこ
とに適したプリント基板装置及びその製造方法に関す
る。
回路、増幅回路及び高周波回路等の各種の回路を有する
プリント基板が内蔵されている。そして、これらのプリ
ント基板には、たとえば静電気等のように短時間に衝撃
的に印加される高い電圧から半導体IC等の回路部品を
保護するための種々の対策が講じられている。
圧の回路部品を用いて回路設計したり、衝撃電圧を吸収
できる保護素子を回路内部に組み込んだり、プリント基
板の適宜の回路パターン部分に放電ギャップを形成した
りする方法が採用されている。いずれの方法でも、静電
気等のように短時間に衝撃的に印加される高い電圧から
回路部品を有効に保護することができる。
によれば、衝撃電圧から回路部品を確実に保護できるも
のの、次のような問題を有している。
設計では、プリント基板の回路設計を見直したり、回路
部品を衝撃電圧に耐える高耐圧用に切り替えなければな
らないために、プリント基板のコストアップを招いてし
まう。
路内部に取り込む方法では、プリント基板に保護素子を
多数組み込まなくてはならないため、実装する部品点数
が増加し、プリント基板の小形化が困難になるばかり
か、プリント基板の大型化によりコストアップを招いて
しまう。
に直接放電ギャップを形成する方法では、新規に回路設
計する場合の対応は可能であるものの、プリント基板の
大型化によりコストアップを招いてしまう。一方、既存
のプリント基板に対しては回路パターンの変更が必要と
なり、その変更作業が極めて煩雑であることからもコス
トアップを招いてしまう。
たものであり、高耐圧の回路部品の使用ないし回路パタ
ーンの変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧から
回路部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図るこ
とができるプリント基板装置及びその製造方法を提供す
ることができるようにするものである。
ト基板装置は、回路パターンの所定部分に回路部品を接
続し、かつ端部に複数の第1のスルーホールを有する第
1のプリント基板と、第1のスルーホールに対応するグ
ランド用のスルーホールを含む第2のスルーホールが形
成されるとともに、表面に導電ランドが形成され、さら
にグランド用のスルーホールを除く他の第2のスルーホ
ールと導電ランドとの間に放電ギャップが形成される第
2のプリント基板と、コネクタ本体よりグランド用のリ
ード端子を含む複数のリード端子を、第1及び第2のス
ルーホールに対応する配列で導出してなるコネクタとを
具備し、コネクタが第1のプリント基板の端部に、複数
のリード端子が第1及び第2のスルーホールに挿入され
るように固定され、かつグランド用のリード端子を除く
他のリード端子と導電ランドとの間に放電ギャップが形
成されることを特徴とする。また、放電ギャップは、第
2のスルーホールとの間の任意の箇所に設けられるよう
にすることができる。また、放電ギャップは、導電ラン
ドの第2のスルーホールに対向する部分に設けられた突
起パターンによって形成されるようにすることができ
る。また、導電ランドは、並列された第2のスルーホー
ルに沿う帯状とされたものであるようにすることができ
る。また、第2のスルーホールのグランド用のスルーホ
ールと導電ランドとは、抵抗及びコンデンサを介して電
気に接続され、コネクタのグランド用のリード端子がグ
ランド用のスルーホールに挿入されると、グランド用の
リード端子と導電ランドとが電気的に接続されるように
することができる。請求項6に記載のプリント基板装置
の製造方法は、第1のプリント基板の回路パターンの所
定部分に回路部品を接続し、かつ端部に複数の第1のス
ルーホールを形成する第1の工程と、第2のプリント基
板に第1のスルーホールに対応するグランド用のスルー
ホールを含む第2のスルーホールを形成する第2の工程
と、第2のプリント基板の表面に導電ランドを形成する
第3の工程と、第2のスルーホールと導電ランドとの間
に放電ギャップを形成する第4の工程と、第1及び第2
のスルーホールに対応する配列でコネクタ本体より導出
されたグランド用のリード端子を含む複数のリード端子
を、第1及び第2のスルーホールに挿入することでコネ
クタを第1のプリント基板に固定する第5の工程とを備
えることを特徴とする。また、第4の工程には、放電ギ
ャップを、第2のスルーホールとの間の任意の箇所に設
ける第6の工程が含まれるようにすることができる。ま
た、第4又は第6の工程には、放電ギャップを、導電ラ
ンドの第2のスルーホールに対向する部分に設けられた
突起パターンによって形成する第7の工程が含まれるよ
うにすることができる。また、第3の工程には、導電ラ
ンドを、並列された第2のスルーホールに沿う帯状に形
成する第8の工程が含まれるようにすることができる。
また、第2及び第3の工程には、第2のスルーホールの
グランド用のスルーホールと導電ランドとを、抵抗及び
コンデンサを介して電気に接続する第9の工程が含ま
れ、第5の工程には、コネクタのグランド用のリード端
子をグランド用のスルーホールに挿入した際、グランド
用のリード端子と導電ランドとを電気的に接続する第1
0の工程が含まれるようにすることができる。本発明に
係るプリント基板装置及びその製造方法においては、第
1のプリント基板の回路パターンの所定部分に回路部品
を接続し、かつ端部に複数の第1のスルーホールを設
け、第2のプリント基板には第1のスルーホールに対応
するグランド用のスルーホールを含む第2のスルーホー
ルを形成するとともに、表面に導電ランドを形成し、さ
らにグランド用のスルーホールを除く他の第2のスルー
ホールと導電ランドとの間に放電ギャップを形成し、コ
ネクタ本体のグランド用のリード端子を含む複数のリー
ド端子を、第1及び第2のスルーホールに挿入されるよ
うに固定することで、グランド用のリード端子を除く他
のリード端子と導電ランドとの間に放電ギャップが形成
されるようにする。また、第2のスルーホールのグラン
ド用のスルーホールと導電ランドとを、抵抗及びコンデ
ンサを介して電気に接続することで、コネクタのグラン
ド用のリード端子がグランド用のスルーホールに挿入さ
れるとき、グランド用のリード端子と導電ランドとが電
気的に接続されるようにする。
て説明する。
リント基板装置の第1の実施の形態を示す平面図、図2
は、図1のプリント基板装置を示す側面図、図3は、図
1のプリント基板装置を示す分解斜視図、図4は、図1
の第2のプリント基板を示す平面図である。
置は、第1のプリント基板1を備えている。第1のプリ
ント基板1には、図示しない適宜の回路パターンが形成
されており、回路パターンの所定部分には各種の回路部
品等が実装されている。
図3に示すように、コネクタ6のリード端子8a〜8h
が挿入される第1のスルーホールとしてのスルーホール
(図示せず)及びコネクタ6の取付用の孔1aが形成さ
れている。第1のプリント基板1の端部には、第2のプ
リント基板2が配置されている。
の基板3と、その表面に形成された導電ランド4とを備
えている。基板3には、図3に示すように、コネクタ6
のリード端子8a〜8hに対応する第2のスルーホール
としての複数のスルーホール3a〜3hが形成されてい
る。ここで、スルーホール3hは、グランド用として用
いられるものである。
のスルーホール3a〜3gと導電ランド4との間には、
導電ランド4の未形成部5が形成されている。この未形
成部5の一部には、スルーホール3a〜3gと導電ラン
ド4との間に放電ギャップ4aが形成されるように三角
状の突起4bが導電ランド4と一体的に形成されてい
る。
の衝撃電圧によって容易に放電が発生して電圧吸収でき
るような間隔に設定されている。
コネクタ6が固定されている。このコネクタ6は、たと
えば絶縁部材よりなるコネクタ本体7と、コネクタ本体
7の側面部から導出され、ほぼL形に形成された複数の
リード端子8a〜8hと、リード端子8a〜8hの導出
部に隣接する側面部に配設され、かつ孔9aを有する支
持片9とを備えている。
基板1の図示しないスルーホール及び第2のプリント基
板2のスルーホール3a〜3hに対応して配列されてい
る。コネクタ6のリード端子8a〜8hは、対応するス
ルーホール3a〜3hに挿入されるように配置され、ネ
ジ10を孔9aから孔1aに挿入することによって固定
されている。
る。第2のプリント基板2の導電ランド4とリード端子
8hとの間は、図4に示すように、抵抗11及びコンデ
ンサ12を介し電気的に接続され、グランド電位へ固定
されるようになっている。
の製造方法について簡単に説明する。
回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部
に複数の第1のスルーホールとしてのスルーホール(図
示せず)を形成する。次いで、第2のプリント基板2に
第1のスルーホールとしてのスルーホール(図示せず)
に対応するグランド用のスルーホール3hを含むスルー
ホール3a〜3gを形成する。
電ランド4を形成する。導電ランド4を形成する際に
は、グランド用のスルーホール3hを除く全てのスルー
ホール3a〜3gと導電ランド4との間に、導電ランド
4の未形成部5を形成する。
ーホール3a〜3gと導電ランド4との間に放電ギャッ
プ4aが形成されるように三角状の突起4bを導電ラン
ド4と一体的に形成する。またこのとき、グランド用の
スルーホール3hと導電ランド4とを、抵抗11及びコ
ンデンサ12を介して電気的に接続する。
ール(図示せず)と、第2のプリント基板2のスルーホ
ール3a〜3hにコネクタ本体7より導出されたグラン
ド用のリード端子8hを含む複数のリード端子8a〜8
gを挿入することでコネクタ6を第1のプリント基板1
に固定する。
の動作について説明する。
図4に示したように、コネクタ6のリード端子8a〜8
gと導電ランド4の突起4bとの間に放電ギャップ4a
が形成されている。このため、コネクタ6を介して静電
気等の衝撃電圧が印加されても、衝撃電圧が印加された
リード端子8a〜8gと突起4bとの間の放電ギャップ
4aで直ちに放電が発生し、短時間で衝撃電圧が吸収さ
れる。
抵抗11及びコンデンサ12を介して接続されているた
め、吸収された衝撃電圧のグランド電位への直撃が防止
される。これにより、第1のプリント基板1に実装され
ている回路部品等が衝撃電圧によって破壊されることが
確実に防止される。
クタ6のリード端子8a〜8gと導電ランド4との間
に、放電ギャップ4aを形成するようにしているので、
コネクタ6を介して静電気等の衝撃電圧が印加されて
も、衝撃電圧が印加されたリード端子8a〜8gと導電
ランド4との間の放電ギャップ4aで直ちに放電を発生
させることができ、短時間で衝撃電圧を吸収することが
できる。これにより、第1のプリント基板1に実装され
ている回路部品等が衝撃電圧によって破壊されることを
確実に防止することができる。
プ4aを形成するに際し、三角状の突起4bを形成する
ようにしたので、リード端子8a〜8gと導電ランド4
との間の放電ギャップ4aに電位が集中し易くなり、衝
撃電圧の印加に基づく放電開始の確実性を高めることが
できる。
抵抗11及びコンデンサ12を介して接続し、吸収され
た衝撃電圧のグランド電位への直撃を防止するようにし
たので、第1のプリント基板1に実装されている回路部
品等が衝撃電圧により破壊されることを確実に防止する
ことができる。
プリント基板2を第1のプリント基板1に配置し、コネ
クタ6のリード端子8a〜8hをスルーホール3a〜3
hに挿入するだけで衝撃電圧の吸収機能を発揮させるこ
とができる。このため、新規のプリント基板はもとより
既存のプリント基板への適用が容易となるばかりか、衝
撃電圧の印加により放電が発生して第2のプリント基板
2を交換する必要が生じても、容易に交換することがで
きる。
板の回路パターンを変更したり、回路パターン部分に放
電ギャップを新たに形成したりする等の煩わしい作業を
回避でき、コストを効果的に低減できる。
に耐える高耐圧用に切り替える必要がないため、プリン
ト基板のコストアップを避けることができる。また、従
来のように、プリント基板に保護素子を多数組み込む必
要もなくなるため、実装する部品点数の増加を抑えるこ
とができることから、プリント基板の小型化が容易とな
るばかりか、プリント基板のコストアップも避けること
ができる。
のプリント基板の構成を変えた場合の第2の実施の形態
を示す平面図である。
本的には第1の実施の形態の第2のプリント基板2と同
じ構成となっている。異なる点は、導電ランド4がスル
ーホール3a〜3d(リード端子8a〜8dに対応)と
スルーホール3e〜3h(リード端子8e〜8hに対
応)との間に帯状に形成され、その一端がスルーホール
3h(リード端子8hに対応)に接続されていることで
ある。
子8a〜8gに対応)と導電ランド4の突起4bとの間
に放電ギャップ4aを形成する点は第1の実施の形態と
同様である。
に形成されているため、導電ランド4の形成面積を小さ
くできることから、第2のプリント基板2Aのコストが
さらに低減できる。
第2のプリント基板2,2Aを、第1のプリント基板1
に単に載置する場合について説明したが、この例に限ら
ず、接着剤、ネジ等の固定手段を利用して固定すること
もできる。
るスルーホール3a〜3hの数はコネクタ6のリード端
子8a〜8hの数に応じて適宜に増減できる。グランド
位置、放電ギャップ4aの形成位置も適宜に変更でき、
放電ギャップ4aは全てのスルーホール3a〜3gに対
して形成することもでき、さらには必要なスルーホール
3a〜3gに対して選択的に形成することもできる。
ランド4とリード端子8hとの間に接続される抵抗11
及びコンデンサ12は、衝撃電圧を吸収することを目的
とするため、回路部品の種類及び衝撃電圧を吸収する回
路設計においても、加わる衝撃電圧に応じた変更を容易
に行うことができる。
置及びその製造方法によれば、第1のプリント基板の回
路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部に
複数の第1のスルーホールを設け、第2のプリント基板
には第1のスルーホールに対応するグランド用のスルー
ホールを含む第2のスルーホールを形成するとともに、
表面に導電ランドを形成し、さらにグランド用のスルー
ホールを除く他の第2のスルーホールと導電ランドとの
間に放電ギャップを形成し、コネクタ本体のグランド用
のリード端子を含む複数のリード端子を、第1及び第2
のスルーホールに挿入されるように固定することで、グ
ランド用のリード端子を除く他のリード端子と導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成されるようにした。ま
た、第2のスルーホールのグランド用のスルーホールと
導電ランドとを、抵抗及びコンデンサを介して電気に接
続することで、コネクタのグランド用のリード端子がグ
ランド用のスルーホールに挿入されるとき、グランド用
のリード端子と導電ランドとが電気的に接続されるよう
にした。その結果、高耐圧の回路部品の使用ないし回路
パターンの変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧
から回路部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図
ることができる。
を示す平面図である。
る。
る。
の第2の実施の形態を示す平面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 回路パターンの所定部分に回路部品を接
続し、かつ端部に複数の第1のスルーホールを有する第
1のプリント基板と、 前記第1のスルーホールに対応するグランド用のスルー
ホールを含む第2のスルーホールが形成されるととも
に、表面に導電ランドが形成され、さらに前記グランド
用のスルーホールを除く他の前記第2のスルーホールと
前記導電ランドとの間に放電ギャップが形成される第2
のプリント基板と、 コネクタ本体よりグランド用のリード端子を含む複数の
リード端子を、前記第1及び第2のスルーホールに対応
する配列で導出してなるコネクタとを具備し、 前記コネクタが第1のプリント基板の端部に、前記複数
のリード端子が前記第1及び第2のスルーホールに挿入
されるように固定され、かつ前記グランド用のリード端
子を除く他の前記リード端子と前記導電ランドとの間に
放電ギャップが形成されることを特徴とするプリント基
板装置。 - 【請求項2】 前記放電ギャップは、前記第2のスルー
ホールとの間の任意の箇所に設けられることを特徴とす
る請求項1に記載のプリント基板装置。 - 【請求項3】 前記放電ギャップは、前記導電ランドの
前記第2のスルーホールに対向する部分に設けられた突
起パターンによって形成されることを特徴とする請求項
1又は2に記載のプリント基板装置。 - 【請求項4】 前記導電ランドは、並列された前記第2
のスルーホールに沿う帯状とされたものであることを特
徴とする請求項1に記載のプリント基板装置。 - 【請求項5】 前記第2のスルーホールのグランド用の
スルーホールと前記導電ランドとは、抵抗及びコンデン
サを介して電気に接続され、 前記コネクタのグランド用のリード端子が前記グランド
用のスルーホールに挿入されると、前記グランド用のリ
ード端子と前記導電ランドとが電気的に接続されること
を特徴とする請求項1又は4に記載のプリント基板装
置。 - 【請求項6】 第1のプリント基板の回路パターンの所
定部分に回路部品を接続し、かつ端部に複数の第1のス
ルーホールを形成する第1の工程と、 第2のプリント基板に前記第1のスルーホールに対応す
るグランド用のスルーホールを含む第2のスルーホール
を形成する第2の工程と、 前記第2のプリント基板の表面に導電ランドを形成する
第3の工程と、 前記第2のスルーホールと前記導電ランドとの間に放電
ギャップを形成する第4の工程と、 前記第1及び第2のスルーホールに対応する配列でコネ
クタ本体より導出されたグランド用のリード端子を含む
複数のリード端子を、前記第1及び第2のスルーホール
に挿入することでコネクタを前記第1のプリント基板に
固定する第5の工程とを備えることを特徴とするプリン
ト基板装置の製造方法。 - 【請求項7】 前記第4の工程には、前記放電ギャップ
を、前記第2のスルーホールとの間の任意の箇所に設け
る第6の工程が含まれることを特徴とする請求項6に記
載のプリント基板装置の製造方法。 - 【請求項8】 前記第4又は第6の工程には、前記放電
ギャップを、前記導電ランドの前記第2のスルーホール
に対向する部分に設けられた突起パターンによって形成
する第7の工程が含まれることを特徴とする請求項6又
は7に記載のプリント基板装置の製造方法。 - 【請求項9】 前記第3の工程には、前記導電ランド
を、並列された前記第2のスルーホールに沿う帯状に形
成する第8の工程が含まれることを特徴とする請求項6
に記載のプリント基板装置の製造方法。 - 【請求項10】 前記第2及び第3の工程には、前記第
2のスルーホールのグランド用のスルーホールと前記導
電ランドとを、抵抗及びコンデンサを介して電気に接続
する第9の工程が含まれ、 前記第5の工程には、前記コネクタのグランド用のリー
ド端子を前記グランド用のスルーホールに挿入した際、
前記グランド用のリード端子と前記導電ランドとを電気
的に接続する第10の工程が含まれることを特徴とする
請求項6に記載のプリント基板装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21020399A JP3439160B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | プリント基板装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21020399A JP3439160B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | プリント基板装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001035632A true JP2001035632A (ja) | 2001-02-09 |
JP3439160B2 JP3439160B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=16585508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21020399A Expired - Fee Related JP3439160B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | プリント基板装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP3439160B2 (ja) |
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-
1999
- 1999-07-26 JP JP21020399A patent/JP3439160B2/ja not_active Expired - Fee Related
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