JPH05102672A - 電子回路基板 - Google Patents

電子回路基板

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Publication number
JPH05102672A
JPH05102672A JP3263469A JP26346991A JPH05102672A JP H05102672 A JPH05102672 A JP H05102672A JP 3263469 A JP3263469 A JP 3263469A JP 26346991 A JP26346991 A JP 26346991A JP H05102672 A JPH05102672 A JP H05102672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
electronic component
static electricity
ground patterns
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3263469A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Fuchigami
弘行 渕上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3263469A priority Critical patent/JPH05102672A/ja
Publication of JPH05102672A publication Critical patent/JPH05102672A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits

Abstract

(57)【要約】 【目的】 静電気が放電する際の高電圧による電子部品
の誤動作、および電気的破損を有効に阻止する。 【構成】 図示しない電子部品等からの静電気の放電電
流が多層回路基板2の静電気放電通流用グランドパター
ン7aの点〔B〕に入力される。そして、静電気放電通
流用グランドパターン7a〜7fからグランドパターン
6a〜6fにおける最低インピーダンス部であるバッテ
リー10のマイナス極が接続された接地部〔M〕に流れ
込む。これによって、静電気が放電する際の高電圧が電
子部品16に通流しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に使用し、電
子部品を実装した電子回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は従来の電子回路基板の構成を示
し、図4は、図3における多層回路基板の断面を示して
いる。図3、図4において、2は多層回路基板であり、
この多層回路基板2にあって、4は5層の積層基板部で
あり、6a、6bは積層基板部4の第1層と最後の層と
にそれぞれ設けられてスルーホールで接続された静電気
対策用のグランドパターンである。8はグランドパター
ン6aの切り欠き部、10は切り欠き部8に配置された
バッテリーである。16は多層回路基板2に実装される
電子部品である。
【0003】次に、この構成における動作について説明
する。多層回路基板2上の点〔A〕に接続された図示し
ない電子部品からの静電気の放電電流は、グランドパタ
ーン6a、6bに通流して放電される。この場合、電子
部品の接続線端はグランドパターン6a、6bのインピ
ーダンスが低い位置の点〔A〕に接続されている。
【0004】このように、従来の多層回路基板2でも、
静電気が帯電し易い電子部品からの静電気を積極的にイ
ンピーダンスが低い位置のグランドパターン6a、6b
に通流して放電することができ、電子部品16を電気的
破壊から保護することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の電子回路基板では、グランドパターン6a、6bに配
置された電子部品の位置のインピーダンスが高い場合、
高電圧の静電気が通流すると、その高電圧で電子部品1
6が誤動作し、また電気的破損が発生するという欠点を
有している。
【0006】本発明は、このような課題を解決するもの
であり、静電気が放電する際の高電圧による電子部品の
誤動作、および電気的破損を有効に阻止できる優れた電
子回路基板を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電子回路基板は、重ね合わせた複数の絶縁
基板と、複数の絶縁基板における個々の絶縁基板を挟ん
で配置され、且つ、電子部品端が接続されるとともに、
この電子部品からの静電気の放電電流が通流する複数の
第1のグランドパターンと、複数の絶縁基板上に複数の
第1のグランドパターンと並んで配置され、且つ、電子
部品外の他の部品が接続されるとともに、低インピーダ
ンス部端が複数の第1のグランドパターンの一端にそれ
ぞれ接続される複数の第2のグランドパターンとを備え
るものである。
【0008】
【作用】このような構成により、本発明の電子回路基板
は、先ず、電子部品からの静電気の放電電流が複数の第
1のグランドパターンのそれぞれを通流し、続いて、複
数の第2のグランドパターンのそれぞれの低インピーダ
ンス部に流れ込む。これにより、第2のグランドパター
ンに配置される他の部品に高電圧の放電電流が通流せ
ず、静電気が放電する際の高電圧による電子部品の誤動
作、および電気的破損を有効に阻止できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の電子回路基板の実施例につい
て図面をもとに説明する。
【0010】図1は、実施例の構成を示している。図2
は、図1における多層回路基板の断面を示している。な
お、図3、図4と同一の構成には同一の符号を付した。
【0011】図1、図2において、2は多層回路基板で
あり、この多層回路基板2にあって、4a、4b、4
c、4d、4eは、5層の積層絶縁基板部、6a、6
b、6c、6d、6e、6fは積層基絶縁板部4a〜4
eの個々を挟んで配置されるグランドパターン(第2の
グランドパターンに対応)である。7a、7b、7c、
7d、7e、7fは、グランドパターン6a〜6fの最
低インピーダンス部と一端が接続される静電気放電通流
用グランドパターン(第1のグランドパターンに対
応)、8a、8b、8c、8d、8e、8fは、グラン
ドパターン6a〜6fの切り欠き部、10は切り欠き部
8aに配置され、グランドパターン6a〜6fと静電気
放電通流用グランドパターン7a〜7fの一端との接続
点〔M〕にマイナス極部が接地されたバッテリーであ
る。16は多層回路基板2に実装される電子部品であ
る。
【0012】次に、この構成における動作について説明
する。図示しない電子部品等からの静電気の放電電流が
多層回路基板2上の静電気放電通流用グランドパターン
7aの点〔B〕、すなわち、静電気放電通流用グランド
パターン7a〜7fにそれぞれ入力される。この放電電
流が静電気放電通流用グランドパターン7a〜7fから
グランドパターン6a〜6fにおける最低インピーダン
ス部であるバッテリー10のマイナス極部が接続された
接地部〔M〕に流れ込む。このようにして、帯電した静
電気が放電する際に、先ず、高電圧の放電電流が静電気
放電通流用グランドパターン7a〜7fのみをそれぞれ
通流し、続いて、グランドパターン6a〜6fにおける
最低インピーダンス部のバッテリー10のマイナス極部
が接続された接地部Mに流れ込むため、電子部品16に
高電圧の放電電流が通流しない。したがって、静電気が
放電する際の高電圧による電子部品16の誤動作、およ
び電気的破損が発生しなくなる。
【0013】この場合、静電気放電通流用グランドパタ
ーン7a〜7fとグランドパターン6a〜6fを設計時
に考慮するのみで良く、コストが上昇しない。
【0014】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子回路基板は、電子部品からの静電気の放電電流が
複数の第1のグランドパターンのそれぞれを通流し、続
いて、複数の第2のグランドパターンのそれぞれの低イ
ンピーダンス部に流れ込む。これにより、第2のグラン
ドパターンに配置される他の部品に高電圧の放電電流が
通流せず、静電気が放電する際の高電圧による電子部品
の誤動作、および電気的破損を有効に阻止できるという
効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子回路基板の実施例における構成を
示す平面図
【図2】図1における多層回路基板の構成を詳細に示す
断面図
【図3】従来の電子回路基板おける構成を示す平面図
【図4】図3における多層回路基板の構成を詳細に示す
断面図
【符号の説明】
2 多層回路基板 4a〜4e 積層絶縁基板部 6a〜6f グランドパターン 7a〜7f 静電気放電通流用グランドパターン 8a〜8f 切り欠き部 10 バッテリー 16 電子部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】重ね合わせた複数の絶縁基板と、前記複数
    の絶縁基板における個々の絶縁基板を挟んで配置され、
    且つ、電子部品端が接続されるとともに、この電子部品
    からの静電気の放電電流が通流する複数の第1のグラン
    ドパターンと、前記複数の絶縁基板上に前記複数の第1
    のグランドパターンと並んで配置され、且つ、前記電子
    部品外の他の部品が接続されるとともに、低インピーダ
    ンス部端が前記複数の第1のグランドパターンの一端に
    それぞれ接続される複数の第2のグランドパターンとを
    備える電子回路基板。
JP3263469A 1991-10-11 1991-10-11 電子回路基板 Pending JPH05102672A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3263469A JPH05102672A (ja) 1991-10-11 1991-10-11 電子回路基板

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JP3263469A JPH05102672A (ja) 1991-10-11 1991-10-11 電子回路基板

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JPH05102672A true JPH05102672A (ja) 1993-04-23

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JP3263469A Pending JPH05102672A (ja) 1991-10-11 1991-10-11 電子回路基板

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JP (1) JPH05102672A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006061300A1 (de) * 2006-12-22 2008-06-26 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektrische Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen und Mitteln zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
JP2009289645A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Fujitsu Ltd 電子機器
US8368484B2 (en) 2009-11-11 2013-02-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006061300A1 (de) * 2006-12-22 2008-06-26 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektrische Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen und Mitteln zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
JP2009289645A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Fujitsu Ltd 電子機器
US8368484B2 (en) 2009-11-11 2013-02-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency module

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