JP2591140B2 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JP2591140B2
JP2591140B2 JP4601789A JP4601789A JP2591140B2 JP 2591140 B2 JP2591140 B2 JP 2591140B2 JP 4601789 A JP4601789 A JP 4601789A JP 4601789 A JP4601789 A JP 4601789A JP 2591140 B2 JP2591140 B2 JP 2591140B2
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JP
Japan
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insulating film
printed circuit
circuit board
substrate
static electricity
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伸一 渡辺
隆司 岩佐
博昭 石本
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を配して構成する電気機器一般の
プリント基板に関するものである。
従来の技術 従来、この種のプリント基板は第4図,及び第5図の
ようになっていた。
すなわち、本体1の嵌合部に隙間2があって、しか
も、比較的近い距離に電子部品3,4,5等を搭載したプリ
ント基板6が配置されている場合、前記プリント基板6
導電体箔7の上には例えば紫外線硬化インクのような第
一の絶縁膜8は、修理の時に部品の位置がわかりやすい
ように、その部品近傍に第二の絶縁膜9として第一の絶
縁膜8とは異なる例えば黒色の紫外線硬化インクで部品
の記号等を配していた。
発明が解決しようとする課題 しかし、このような構成のものでは本体1の嵌合部に
隙間2がある場合、使用者がその人体に静電気を帯電し
ていて、指10などでその隙間2に触れた時、比較的容易
に静電気cが第一の絶縁膜8を破壊して導電体箔7に放
電してしまい、その静電気エネルギーで、機器が誤動
作、あるいは部品が故障してしまい正常に動作しなくな
るという課題があった。
そこで、本発明は静電気を帯びた使用者が機器に触れ
ても、静電気が放電せず静電気放電による誤動作、ある
いは故障を発生させないプリント基板の静電気防止装置
を得ることを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、基板と、複数の
電子部品を電気的に接続するための印刷配線された導電
体箔と、前記導電体箔が存在する面全体を覆う第一の絶
縁膜と、前記第一の絶縁膜の上に前記電子部品の取り付
け位置を記号で明示する第二の絶縁膜と、前記第二の絶
縁膜により前記基板の外周部に一定の幅を有する静電気
防止帯とからなる。
作用 本発明のプリント基板は、上記構成により、本体の嵌
合部分に隙間があり、使用者がその人体に静電気を帯電
していて、指などでその隙間に触れた場合でも、静電気
が第一の絶縁膜、第二の絶縁膜を破壊することが極めて
少なくなるため、導電体箔に放電し、その静電気エネル
ギーで機器が誤動作、あるいは故障してしまうことを防
止することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例のプリント基板を添付図面に
もとづいて説明する。
第1図はプリント基板の断面図、第2図は前記プリン
ト基板の半田面側の平面図、第3図はこのプリント基板
を本体に取り付けた状態の斜視外観図である。
第1図,第2図および第3図において、11は本体、12
はフェノール等を成分とする基板、13は複数の電子部品
を電気的に接続するための導電体箔、14は紫外線で硬化
する第一の絶縁膜(一般にはソルダーレジストと呼ばれ
る)、15a,15bは黒色で同様に紫外線で硬化する第二の
絶縁膜であり、第2図に示すように部品の位置を表すよ
うにその部品の記号15a(一般にはダブル・レジストと
呼ばれる)と、15bに示すように基板12外周部に一定以
上の幅の静電気防止帯とで形成されている。以上総称し
てプリント基板とする。16は半田、17,18,19は電子部
品、20はリード線、21は本体嵌合部の隙間を表す。
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。
静電気を帯電した使用者が、たまたま本体11の隙間部
21に触れたとしても、静電気が近くの放電しやすい導電
部、つまり導電体箔13に放電しようとしても第一の絶縁
膜14、第二の絶縁膜15bと二重の絶縁膜があるため放電
できないままになってしまう。したがって、機器の使用
中の静電気の放電による誤動作が非常に発生しにくくな
る。なお、前記第二の絶縁膜15bの幅dは少なくとも、
基板12外周部にある導電体箔13が覆われるような幅を有
することが必要である。
発明の効果 以上のように本発明は、基板と、複数の電子部品を電
気的に接続するための印刷配線された導電体箔と、前記
導電体箔が存在する面全体を覆う第一の絶縁膜と、前記
第一の絶縁膜の上に前記電子部品の取り付け位置を記号
で明示する第二の絶縁膜と、前記第二の絶縁膜により前
記基板の外周部に一定の幅を有する静電気防止帯とで構
成してなるので機器を使用中に機器が静電気の放電によ
って誤動作するということが非常に発生しにくくなる。
また、もともと、修理の時に必要である部品記号の表示
と同一絶縁膜であるため、静電気対策のためのコストア
ップを伴わずに容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示したプリント基板部分の
断面図、第2図は同実施例の平面図、第3図は同実施例
のプリント基板を本体に取り付けた状態の斜視外観図、
第4図は従来のプリント基板部分の断面図、第5図は従
来例の平面図である。 11……本体、12……基板、13……導電体箔、14……第一
の絶縁膜、15a……第二の絶縁膜(部品表示)、15b……
第二の絶縁膜(静電防止帯)。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板と、複数の電子部品を電気的に接続す
    るための印刷配線された導電体箔と、前記導電体箔が存
    在する面全体を覆う第一の絶縁膜と、前記第一の絶縁膜
    の上に前記電子部品の取り付け位置を記号で明示する第
    二の絶縁膜と、前記第二の絶縁膜により前記基板の外周
    部に一定の幅を有する静電気防止帯とを構成してなるプ
    リント基板。
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JP5374799B1 (ja) * 2013-02-28 2013-12-25 東海神栄電子工業株式会社 スクリーン印刷法による文字・記号印刷等を不要とする、回路基板の製造方法

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