CN105636336B - 印刷电路板和移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种印刷电路板，包括依次层叠设置的第一保护层、第一屏蔽层、线路层、第二屏蔽层和第二保护层，所述线路层包括数据信号线和接地线，所述接地线电连接所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层，所述印刷电路板的周边侧面包括输入面、输出面和非连接面，所述第一屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第一保护层覆盖的第一屏蔽区，所述第二屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第二保护层覆盖的第二屏蔽区，所述印刷电路板还包括屏蔽支架，所述屏蔽支架电连接所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区并覆盖所述非连接面。本发明所述印刷电路板能够抗静电干扰。本发明还公开一种移动终端。

Description

印刷电路板和移动终端
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种具有防静电功能的印刷电路板以及一种移动终端。
背景技术
静电放电，是指具有不同静电电位的物体，互相靠近或直接接触引起的电荷转移。静电放电时，很容易损坏灵敏的电路元件。尤其是对于印刷电路板，现有的印刷电路板常用到大量的集成电路元件，其静电敏感度高，耐压低，耐静电冲击能力弱，因此很容易受到静电放电的损害，甚至进一步影响到整个电子装置系统的正常运行。因此，需要对印刷电路板进行静电防护，将静电及时进行释放。
业内人士通常通过在印刷电路板的两个表面覆盖屏蔽膜层来起到对静电屏蔽作用，然而屏蔽膜并不能对印刷电路板的各个方位的静电均进行吸收，导致仍有部分电路元件受到静电干扰。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种防静电干扰的印刷电路板以及一种采用所述印刷电路板的移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：
一方面，提供一种印刷电路板，包括依次层叠设置的第一保护层、第一屏蔽层、线路层、第二屏蔽层和第二保护层，所述线路层包括数据信号线和接地线，所述接地线电连接所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层，所述印刷电路板的周边侧面包括输入面、输出面和非连接面，所述第一屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第一保护层覆盖的第一屏蔽区，所述第二屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第二保护层覆盖的第二屏蔽区，所述印刷电路板还包括屏蔽支架，所述屏蔽支架电连接所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区并覆盖所述非连接面。
优选的，所述屏蔽支架覆盖所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区。
优选的，所述屏蔽支架包括一体设置且相互垂直的第一面和第二面，所述第一面覆盖所述第一屏蔽区或所述第二屏蔽区，所述第二面覆盖所述非连接面。
优选的，所述屏蔽支架包括一体设置且相互垂直的第一面和第二面，所述第一面覆盖所述第一屏蔽区，所述第二面覆盖所述非连接面，所述屏蔽支架还包括覆盖所述第二屏蔽区的第三面，所述第三面与所述第二面连接。
优选的，第一屏蔽区和所述第二屏蔽区在垂直于所述非连接面的方向上的尺寸为0.8mm至1.2mm。
优选的，所述第一屏蔽层或/和所述第二屏蔽层为铜箔层或银箔层。
优选的，所述屏蔽支架材质为钢或者铜。
优选的，所述屏蔽支架的厚度为0.1mm至0.2mm。
优选的，所述屏蔽支架与所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区之间设置有锡或者导电胶。
优选的，所述线路层包括基板和印刷在所述基板上的所述数据信号线和所述接地线，所述基板材质为柔性材料。
另一方面，还提供一种移动终端，包括如上述任一项所述的印刷电路板。
相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明所述印刷电路板之所述屏蔽支架通过所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区电连接所述线路层之所述接地线，所述第一屏蔽层、所述屏蔽支架和所述第二屏蔽层共同组成所述印刷电路板的屏蔽组件，在所述印刷电路板遇到静电时，所述屏蔽组件能够全方位的吸收静电，防止所述印刷电路板内部信号受到静电干扰，保障所述印刷电路板内部信号的高质量传输。同时，所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区设置能够使游离在所述印刷电路板周边的静电快速导入接地线。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖面结构示意图。
图2是本发明实施例提供的一种印刷电路板不包含屏蔽支架的俯视结构示意图。
图3是本发明实施例提供的另一种印刷电路板不包含屏蔽支架的俯视结构示意图。
图4是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖面示意图，图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板不包含屏蔽支架的俯视结构示意图。如图1所示，本发明实施例提供一种印刷电路板，包括依次层叠设置的第一保护层1、第一屏蔽层2、线路层3、第二屏蔽层4和第二保护层5，所述线路层3包括数据信号线和接地线，所述接地线电连接所述第一屏蔽层2和所述第二屏蔽层4。如图1和图2所示，所述印刷电路板的周边侧面包括输入面200、输出面300和非连接面100，所述第一屏蔽层2邻近所述非连接面100的位置形成有不被所述第一保护层1覆盖的第一屏蔽区21，所述第二屏蔽层4邻近所述非连接面100的位置形成有不被所述第二保护层5覆盖的第二屏蔽区41。所述印刷电路板还包括屏蔽支架6，所述屏蔽支架6电连接所述第一屏蔽区21或/和所述第二屏蔽区41并覆盖所述非连接面100。
在本实施例中，所述屏蔽支架6通过所述第一屏蔽区21或/和所述第二屏蔽区41电连接所述线路层3之所述接地线，所述印刷电路板通过所述第一屏蔽层2、所述屏蔽支架6和所述第二屏蔽层4共同组成所述印刷电路板的屏蔽组件，在所述印刷电路板遇到静电时，所述屏蔽组件能够全方位的吸收静电，防止所述印刷电路板内部信号受到静电干扰，保障所述印刷电路板内部信号的高质量传输。同时，所述第一屏蔽区21和所述第二屏蔽区41设置能够使游离在所述印刷电路板周边的静电快速导入接地线。
应当理解的是，本发明所述印刷电路板的所述周边侧面的所述输入面200、所述输出面300和所述非连接面100之间的连接关系可以如图2或者图3所示实施例，所述输入面200和所述输出面300分别设置在所述印刷电路板的两端，所述非连接面100连接所述也输入面200和所述输出面300，也可以是所述输入面200和所述输出面300设置在所述印刷电路板的同一段，所述印刷电路板的其他侧面为所述非连接面100。本发明所述印刷电路板的周边侧面布局不限于上述实施例所述类型，在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他相似或相近的具体形式实现本发明方案的均在本发明保护范围内。同时，本领域技术人员也可以依据印刷电路板具体的连接需求灵活设置所述印刷电路板的结构，包括但并不限于上述实施例所述技术方案。
作为本发明的一种优选实施例，请参阅图2，所述印刷电路板之所述屏蔽支架6覆盖所述第一屏蔽区21和所述非连接面100。如图2所示，所述屏蔽支架6包括一体设置且相互垂直的第一面和第二面，所述第一面覆盖所述第一屏蔽区21，所述第二面覆盖所述非连接面100，也即所述屏蔽支架6成“L”型。所述第一面可以完全或者部分覆盖所述第一屏蔽区21，使得所述第二面上吸收的静电通过所述第一屏蔽层2快速导入所述接地线，当然，所述第一面完全覆盖所述第一屏蔽区21时导电效果最佳。此时，所述第二屏蔽区41端面也接触所述屏蔽支架6之所述第二面，所述屏蔽支架6上的静电部分通过所述第二屏蔽层4导入接地线。
应当理解的是，本实施例中所述屏蔽支架6之所述第一面也可以覆盖所述第二屏蔽区41，所述第二面接触所述第一屏蔽区21，也能起到相同的作用，此处不再累述。
进一步的，第一屏蔽区21和所述第二屏蔽区41在垂直于所述非连接面100的方向上的尺寸为0.8mm至1.2mm。所述第一屏蔽区21和所述第二屏蔽区41的垂直于所述非连接面100的方向上的尺寸可以一致也可以不一致，此处可以依据印刷电路板的应用场合的需求灵活设置。
进一步的，所述第一屏蔽层2或/和所述第二屏蔽层4为铜箔层或银箔层。
进一步的，所述屏蔽支架6材质为钢或者铜，以实现电连接作用。
进一步的，所述屏蔽支架6的厚度为0.1mm至0.2mm。
进一步的，所述第一面通过表面贴装工艺贴到所述第一屏蔽区21(或所述第二屏蔽区41)，所述第一面与所述第一屏蔽区21(或所述第二屏蔽区41)可以通过锡焊或者导电胶连接，此时所述第二面贴合所述非连接面100，并且所述第二面接触所述第二屏蔽区41(或所述第一屏蔽区21)。
进一步的，所述线路层3之基板为柔性材料，此时所述印刷电路板为柔性印刷电路板。当然，所述印刷电路板可以通过改变所述线路层3之所述基板的材质硬度来改变整体硬度，也即本发明印刷电路板包括但不限于柔性电路板、硬性电路板、软硬结合电路板。
作为本发明的另一种优选实施例，请参阅图4，所述印刷电路板之所述屏蔽支架6包括第一部分61和第二部分62，所述第一部分61包括一体设置且相互垂直的第一面和第二面，所述第一面覆盖所述第一屏蔽区21，所述第二面覆盖所述非连接面100，所述第二部分62包括覆盖所述第二屏蔽区41的第三面，所述第三面与所述第二面连接。所述第一面可以完全或者部分覆盖所述第一屏蔽区21，所述第三面可以完全或者部分覆盖所述第二屏蔽区41，使得所述第二面上吸收的静电可以通过所述第一屏蔽层2和所述第二屏蔽层4快速导入所述接地线，当然，所述第一面完全覆盖所述第一屏蔽区21、所述第二面完全覆盖所述第二屏蔽区41时导电效果最佳。
应当理解的是，本实施例中所述屏蔽支架6之所述第一面也可以覆盖所述第二屏蔽区41，所述第三面覆盖所述第一屏蔽区21，也能起到相同的作用，此处不再累述。
进一步的，第一屏蔽区21和所述第二屏蔽区41在垂直于所述非连接面100的方向上的尺寸为0.8mm至1.2mm。所述第一屏蔽区21和所述第二屏蔽区41的垂直于所述非连接面100的方向上的尺寸可以一致也可以不一致，此处可以依据印刷电路板的应用场合的需求灵活设置。
进一步的，所述第一屏蔽层2或/和所述第二屏蔽层4为铜箔层或银箔层。
进一步的，所述屏蔽支架6材质为钢或者铜，以实现电连接作用。
进一步的，所述屏蔽支架6的厚度为0.1mm至0.2mm。
进一步的，所述第一面通过表面贴装工艺贴到所述第一屏蔽区21(或所述第二屏蔽区41)，所述第一面与所述第一屏蔽区21(或所述第二屏蔽区41)可以通过锡焊或者导电胶连接，此时所述第二面贴合所述非连接面100。所述第三面通过表面贴装工艺贴到所述第二屏蔽区41(或所述第一屏蔽区21)，所述第三面与所述第二屏蔽区41(或所述第一屏蔽区21)可以通过锡焊或者导电胶连接，所述第一面和所述第三面连接。应当理解的是，此处的“连接”包括但不限于抵接、焊接。
进一步的，所述线路层3包括基板和印刷在所述基板上的所述数据信号线和所述接地线，所述基板的材质为柔性材料，此时所述印刷电路板为柔性印刷电路板。当然，所述印刷电路板可以通过改变所述线路层3之所述基板的材质硬度来改变整体硬度，也即本发明所述印刷电路板包括但不限于柔性电路板、硬性电路板、软硬结合电路板。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括如上所述印刷电路板。所述移动终端指可以在移动中使用的计算机设备，包括但不限于手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑、相机等。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一保护层、第一屏蔽层、线路层、第二屏蔽层和第二保护层，所述线路层包括数据信号线和接地线，所述接地线电连接所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层，所述印刷电路板的周边侧面包括输入面、输出面和非连接面，所述第一屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第一保护层覆盖的第一屏蔽区，所述第二屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第二保护层覆盖的第二屏蔽区，所述印刷电路板还包括屏蔽支架，所述屏蔽支架电连接所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区并覆盖所述非连接面，所述屏蔽支架包括一体设置且相互垂直的第一面和第二面，所述第一面覆盖所述第一屏蔽区，所述第二面覆盖所述非连接面，所述屏蔽支架还包括覆盖所述第二屏蔽区的第三面，所述第三面与所述第二面连接，所述第一面通过表面贴装工艺贴到所述第一屏蔽区，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层及所述屏蔽支架共同组成屏蔽组件，用于防止所述印刷电路板内部信号受到静电干扰。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，第一屏蔽区和所述第二屏蔽区在垂直于所述非连接面的方向上的尺寸为0.8mm至1.2mm。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层或/和所述第二屏蔽层为铜箔层或银箔层。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽支架材质为钢或者铜。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽支架与所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区之间设置有锡或者导电胶。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述线路层包括基板和印刷在所述基板上的所述数据信号线和所述接地线，所述基板材质为柔性材料。
7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的印刷电路板。
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