CN108990256A - 一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，包括步骤为：将切割好的包括信号线层和地线层的线路板包裹在屏蔽层中；对线路板进行压合得到防止信号泄漏的线路板。通过上述方式，本发明的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，操作简单，容易实施，屏蔽层的设置不影响原产品的使用，解决了高频信号泄漏的问题，使相关的电子产品降低或者完全防止信号泄露，确保电子产品在5G通信网中的安全使用。

Description

一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法。
背景技术
线路板又称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的载体。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要的作用。线路板越来越受到行业者的欢迎，应用越来越广泛。5G通信网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。随着5G通信网络逐渐进入人们视线中，对5G通信网络所使用的线路板的品质要求越来越高，越来越多的电子产品对线路板的高频信号的屏蔽等级也随之提高，要求有降低或完全解决信号泄漏问题的产品出现。现在人们会采用屏蔽壳防止信号的泄漏，但屏蔽壳是焊接上的，安装复杂，同时屏蔽壳很坚硬，影响线路板的使用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，能解决高频信号泄漏的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，包括步骤为：（1）将切割好的包括信号线层和地线层的线路板包裹在屏蔽层中；（2）对步骤（1）得到的线路板进行压合得到防止信号泄漏的线路板。
在本发明一个较佳实施例中，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板包括信号线层、液晶聚氨酯膜、地线层和覆盖膜层，所述液晶聚氨酯膜位于所述信号线层的上下部，所述地线层与所述液晶聚氨酯膜贴合设置，所述覆盖膜层与所述地线层贴合设置。
在本发明一个较佳实施例中，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板的制备过程为：（1）制作信号线层；（2）在所述信号线层的上下表面各覆盖一层液晶聚氨酯膜；（3）在所述液晶聚氨酯膜的表面设置有地线层；（4）在所述地线层的表面贴合设置有覆盖膜层；（5）对步骤（4）得到的线路板进行切割。
在本发明一个较佳实施例中，步骤（5）中所述切割是采用镭射或激光切割。
在本发明一个较佳实施例中，步骤（1）中所述屏蔽层的组分包括有铜。
在本发明一个较佳实施例中，步骤（1）中所述屏蔽层的材质为柔软能弯折材质；步骤（1）中所述屏蔽层的厚度为40-50μm。
在本发明一个较佳实施例中，步骤（1）中所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板和所述屏蔽层之间设置有胶层。
在本发明一个较佳实施例中，步骤（2）中所述压合时的温度为170-200℃，压合时间为180-220秒。
在本发明一个较佳实施例中，步骤（2）中所述防止信号泄漏的线路板用于应用5G通信网络的电子产品中。
在本发明一个较佳实施例中，步骤（2）中还包括对得到的防止信号泄漏的线路板进行多余部分切割。
本发明的有益效果是：本发明的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，操作简单，容易实施，屏蔽层的设置不影响原产品的使用，解决了高频信号泄漏的问题，使相关的电子产品降低或者完全防止信号泄露，确保电子产品在5G通信网中的安全使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明的防止信号泄漏的线路板一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
提供一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，包括步骤为：
（1）制作产品的内层线路即信号线层；
（2）在所述信号线层的上下表面各覆盖一层液晶聚氨酯膜；
（3）在所述液晶聚氨酯膜的表面设置有一层单面聚酰亚胺覆铜板即地线层；
（4）在所述地线层的表面贴合设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层能保护线路；
（5）对步骤（4）得到的线路板进行切割，将多余的杂料部分切割掉，所述切割是采用镭射或激光切割；
（6）将切割好的包括信号线层和地线层的线路板包裹在屏蔽层中，所述屏蔽层贴合在所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板的外表面上，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板和所述屏蔽层之间用胶层填充，其中所述屏蔽层的组分包括有铜，所述屏蔽层的材质为柔软能弯折材质，不影响使用，所述屏蔽层的厚度为40-50μm，在本实施例中，厚度为40μm，可以忽略不计的厚度，不影响线路板的使用；
（7）对步骤（6）得到的线路板采用压合机通过胶层进行压合得到防止信号泄漏的线路板，其中所述压合时的温度为170-200℃，压合时间为180-220秒，在本实施例中所述压合时的温度为180℃，压合时间为200秒；
（8）对防止信号泄漏的线路板进行切割，得到最终外形，切割时修剪多余屏蔽层，使屏蔽层的厚度小于150μm，与覆盖膜层贴合紧密。
请参阅图1，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板包括信号线层1、液晶聚氨酯膜2、地线层3和覆盖膜层4，所述液晶聚氨酯膜2位于所述信号线层1的上下部，所述地线层3与所述液晶聚氨酯膜2贴合设置，所述覆盖膜层4与所述地线层3贴合设置。所述屏蔽层5和所述胶层6的位置见图1。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，包括步骤为：（1）将切割好的包括信号线层和地线层的线路板包裹在屏蔽层中；（2）对步骤（1）得到的线路板进行压合得到防止信号泄漏的线路板。
2.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板包括信号线层、液晶聚氨酯膜、地线层和覆盖膜层，所述液晶聚氨酯膜位于所述信号线层的上下部，所述地线层与所述液晶聚氨酯膜贴合设置，所述覆盖膜层与所述地线层贴合设置。
3.根据权利要求3所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板的制备过程为：（1）制作信号线层；（2）在所述信号线层的上下表面各覆盖一层液晶聚氨酯膜；（3）在所述液晶聚氨酯膜的表面设置有地线层；（4）在所述地线层的表面贴合设置有覆盖膜层；（5）对步骤（4）得到的线路板进行切割。
4.根据权利要求4所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，步骤（5）中所述切割是采用镭射或激光切割。
5.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，步骤（1）中所述屏蔽层的组分包括有铜。
6.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，步骤（1）中所述屏蔽层的材质为柔软能弯折材质；步骤（1）中所述屏蔽层的厚度为40-50μm。
7.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，步骤（1）中所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板和所述屏蔽层之间设置有胶层。
8.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，步骤（2）中所述压合时的温度为170-200℃，压合时间为180-220秒。
9.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，步骤（2）中所述防止信号泄漏的线路板用于应用5G通信网络的电子产品中。
10.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的屏蔽方法，其特征在于，步骤（2）中还包括对得到的防止信号泄漏的线路板进行多余部分切割。
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