CN106793567A - 一种刚挠性板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种刚挠性板的制作方法,包括以下步骤:提供内层挠性板、阻胶填充层、流动PP及外层刚性板,预贴合、切割阻胶填充层、二次预贴合、压板、开窗、去除阻胶填充层。本发明使用流动PP代替传统的半固化片,从而可改善压均的均匀性、改善刚挠性板的平整度;在流动PP层与内层挠性板结合位置设置阻胶填充层,并对所述阻胶填充层进行切割,保留刚挠性板上欲开窗位置对应的阻胶填充层,将其它区域的阻胶填充层全部去除,可在起到阻胶、减少流胶作用的同时,方便于在开窗后取出,本发明的刚挠性板的制作方法适于刚挠性板的大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种FPC技术领域,尤其涉及一种刚挠性板的制作方法。
背景技术
随着FPC行业的快速发展,其应用也越来越广泛,电子设备小到电子手表、计算器、通用电及,大到计算机、通讯电子设备等,只要有集成电路等电子元器件,它们之间的电气互连都要用到FPC。
目前,FPC的压合一般采用半固化片将铜箔与内层,以及各内层与内层之间连结成为一个整体,通过压合在一起形成FPC。而对于采用半固化片压合制作FPC板的方法,由于常规的半固化片为环氧树脂与玻钎布设计而成,其硬度大而脆,因此对其进行开槽加工性能较差。再者,由于常规的半固化片树脂流动性较差且流胶较大,从而导致,很难控制金属基板板边、孔边、及槽位的流胶。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种刚挠性板的制作方法。
一种刚挠性板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤(1),提供内层挠性板、阻胶填充层、流动PP及外层刚性板;
步骤(2),预贴合,将阻胶填充层与流动PP进行预贴合;
步骤(3),切割阻胶填充层,对贴附于流动PP上的阻胶填充层进行切割,保留阻胶填充层对应的PP上欲开窗区域,其它阻胶填充层区域均通过切割去除;
步骤(4),二次预贴合,将经步骤3加工后的阻胶填充层、流动PP贴合于所述内层挠性板上,所述阻胶填充层设置于流动PP与内层挠性板之间;
步骤(5),压板,将经步骤4加工后的内层挠性扳、外层刚性板进行压合形成刚挠性板;
步骤(6),开窗,在加工好的刚挠性板上对应于阻胶填充层位置进行开窗处理,所开窗的底部贯穿流动PP延伸至阻胶填充层上表面上;
步骤(7),去除阻胶填充层,将开窗底部的阻胶填充层取出;
进一步地,在步骤(1)中,所述覆盖膜、流动PP及外层刚性板的数量均为两块;在步骤(4)中,所述内层挠性板的两侧均贴合有经步骤(3)加工后的覆盖膜、流动PP;在步骤(5)中,所述挠性板设置于两内层刚性板之间。
进一步地,所述内层挠性板包括作为基材的PI层以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、AD胶层及覆盖膜,所述外层刚性板作为基材的FR4层及覆于FR4层上的铜层。
进一步地,所述外层刚性板上的FR4层贴合于所述内层挠性板的流动PP外侧面上。
进一步地,在步骤(3)中,所述覆盖膜采用激光切割。
进一步地,所述阻胶填充层为覆盖膜。
本发明一种刚挠性板的制作方法的有益效果在于:使用流动PP代替传统的半固化片,从而可改善压均的均匀性、改善刚挠性板的平整度;在流动PP层与内层挠性板结合位置设置阻胶填充层,并对所述阻胶填充层进行切割,保留刚挠性板上欲开窗位置对应的阻胶填充层,将其它区域的阻胶填充层全部去除,可在起到阻胶、减少流胶作用的同时,方便于在开窗后取出,本发明的刚挠性板的制作方法适于刚挠性板的大批量生产。
附图说明
图1为本发明一种刚挠性板的制作方法在步骤2~7中所对应的产品剖面图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,本发明提供一种刚挠性板的制作方法,用于制作刚挠性板,并在刚挠性板上进行开窗,其包括以下步骤:
步骤(1),提供内层挠性板10、阻胶填充层20、流动PP30及外层刚性板40;所述内层挠性板10包括作为基材的PI层以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、胶层及覆盖膜,其中,所述胶层为AD胶层。所述外层刚性板30作为基材的FR4层(环氧树脂)及覆于FR4层上的铜层。
步骤(2),预贴合,将阻胶填充层20与流动PP30进行预贴合,将阻胶填充层20上的需贴合的一面上的离形纸撕掉,采用人工或机械方法将阻胶填充层20与流动PP30进行对位,将阻胶填充层20贴合于流动PP30上,本实施例中,所述阻胶填充层20为覆盖膜;
步骤(3),切割阻胶填充层20,对贴合于流动PP30上的阻胶填充层20进行切割,在阻胶填充层20对应于流动PP30上欲开窗位置进行切割,切割出的区域与开窗大小一致,保留对应于的流动PP30欲开窗区域的阻胶填充层20,将其它区域的阻胶填充层20全部撕掉。本实施例中,所述阻胶填充层20切割采用激光进行切割。
步骤(4),二次预贴合,将经步骤(3)加工后的覆盖膜、流动PP30贴合于所述内层挠性板10上,所述阻胶填充层20设置于流动PP30与内层挠性板10之间;本实施例中,所述阻胶填充层20、流动PP30及外层刚性板30均设置有两块,所述内层挠性的两侧均贴合有经步骤(3)加工后的阻胶填充层20、流动PP30。
步骤(5),压板,将贴合好阻胶填充层20及流动PP30的内层挠性板10及两外层刚性板30进行压合形成刚挠性板;两所述外层刚性板30分别设置于内层挠性板10两侧;具体地,所述外层刚性板30上的FR4层贴合于所述内层挠性板10的流动PP30外侧面上。
步骤(6),开窗,在加工好的刚挠性板上对应于阻胶填充层20位置进行开窗处理,所开窗的底部贯穿流动PP30延伸至阻胶填充层20上表面上。
步骤(7),除膜,将开窗底部的阻胶填充层20取出。
本发明一种刚挠性板的制作方法的有益效果在于:使用流动PP30代替传统的半固化片,从而可改善压均的均匀性、改善刚挠性板的平整度;在流动PP30层与内层挠性板10结合位置设置阻胶填充层20,并对所述阻胶填充层20进行切割,保留刚挠性板上欲开窗位置对应的阻胶填充层20,将其它区域的阻胶填充层20全部去除,可在起到阻胶、减少流胶作用的同时,方便于在开窗后取出,本发明的刚挠性板的制作方法适于刚挠性板的大批量生产。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种刚挠性板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤(1),提供内层挠性板、阻胶填充层、流动PP及外层刚性板;
步骤(2),预贴合,将阻胶填充层与流动PP进行预贴合;
步骤(3),切割阻胶填充层,对贴附于流动PP上的阻胶填充层进行切割,保留阻胶填充层对应的PP上欲开窗区域,其它阻胶填充层区域均通过切割去除;
步骤(4),二次预贴合,将经步骤3加工后的阻胶填充层、流动PP贴合于所述内层挠性板上,所述阻胶填充层设置于流动PP与内层挠性板之间;
步骤(5),压板,将经步骤4加工后的内层挠性扳、外层刚性板进行压合形成刚挠性板;
步骤(6),开窗,在加工好的刚挠性板上对应于阻胶填充层位置进行开窗处理,所开窗的底部贯穿流动PP延伸至阻胶填充层上表面上;
步骤(7),去除阻胶填充层,将开窗底部的阻胶填充层取出。
2.如权利要求1所述的一种刚挠性板的制作方法,其特征在于:在步骤(1)中,所述覆盖膜、流动PP及外层刚性板的数量均为两块;在步骤(4)中,所述内层挠性板的两侧均贴合有经步骤(3)加工后的覆盖膜、流动PP;在步骤(5)中,所述挠性板设置于两内层刚性板之间。
3.如权利要求2所述的一种刚挠性板的制作方法,其特征在于:所述内层挠性板包括作为基材的PI层以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、AD胶层及覆盖膜,所述外层刚性板作为基材的FR4层及覆于FR4层上的铜层。
4.如权利要求3所述的一种刚挠性板的制作方法,其特征在于:所述外层刚性板上的FR4层贴合于所述内层挠性板的流动PP外侧面上。
5.如权利要求1所述的一种刚挠性板的制作方法,其特征在于:在步骤(3)中,所述覆盖膜采用激光切割。
6.如权利要求1所述的一种刚挠性板的制作方法,其特征在于:所述阻胶填充层为覆盖膜。
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