CN101986773B - 软硬结合线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种软硬结合线路板的制作方法，包括：步骤1，提供一双面软板，对该双面软板进行内层软板线路制作，然后对软板上、下表面贴覆PI膜形成双面挠性线路板；步骤2，在双面挠性线路板覆盖有PI膜的上、下面的预定位置处开窗；步骤3，提供粘着剂，在该粘着剂上与PI膜上的开窗位置相对应处进行开窗；步骤4，在双面挠性线路板上、下面的PI膜上对应贴覆粘着剂；步骤5，在双面挠性线路板的上、下面贴合双面玻璃布基板；步骤6，将双面玻璃布基板与双面挠性线路板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及涂敷液态光致阻焊剂操作；步骤7，在涂敷液态光致阻焊剂操作后，将双面挠性线路板开窗位置处对应的双面玻璃布基板去除，即可形成软硬结合线路板。本发明制作的软硬结合线路板内层焊盘无咬蚀、PI膜无色差，板面平整且产品良品率较高。

Description

软硬结合线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种线路板的制作方法，尤其涉及一种软硬结合线路板的制作方法。
背景技术
随着目前电子技术的飞速发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板(PCB：Printed Circuit Board)的制造工艺也得到了巨大的发展。随着电子产品不断往轻、薄、短、小发展，印刷电路板亦即朝向高密度布线互连(HDI：Hihg Density Interconnection)工艺的多层线路板技术发展，使得能在PCB能在更小的空间里提供更多的功能。
目前软硬结合线路板在内层线路开窗有焊盘(PAD)现象非常普遍，行业内都采用内层用保护胶(油墨)方式来进行保护内层开窗不受蚀刻影响。然而保护胶(油墨)在多次保护的情况下保护能力将越来越弱，导致最后内层开窗区域焊盘在蚀刻时被咬蚀。同时，使用保护胶(油墨)方式来进行保护内层开窗在外层硬板压合会有明显痕迹，并且软板区域中保护部分与无保护部分聚酰亚胺(PI：polyimide)薄膜基材上有明显色差，压合时无保护胶(油墨)部分非常容易产生板面皱褶，从而导致产品良品率较低和外观不平整的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种软硬结合线路板的制作方法，其采用开盖工艺取代传统的用保护胶(油墨)保护内层焊盘的做法，制作的软硬结合线路板内层焊盘无咬蚀、PI膜无色差，板面平整且产品良品率较高。
为实现上述目的，本发明提供一种软硬结合线路板的制作方法，包括：
步骤1，提供一双面软板，对该双面软板进行内层软板线路制作，然后对软板上、下表面贴覆PI膜形成双面挠性线路板；
步骤2，在所述双面挠性线路板覆盖有PI膜的上、下面的预定位置处开窗；
步骤3，提供粘着剂，在该粘着剂上与PI膜上的开窗位置相对应处进行开窗；
步骤4，在双面挠性线路板上、下面的PI膜上对应贴覆粘着剂，该粘着剂上的开窗位置与PI膜上的开窗位置相对应；
步骤5，通过粘着剂分别在双面挠性线路板的上、下面贴合双面玻璃布基板；
步骤6，将双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板与双面挠性线路板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及涂敷液态光致阻焊剂操作；
步骤7，在涂敷液态光致阻焊剂操作后，将双面挠性线路板开窗位置处对应的双面玻璃布基板去除，即可形成软硬结合线路板。
所述步骤6还可包括：步骤6.1，将双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板与双面挠性线路板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、及次外层线路制作；步骤6.2，分别在双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板外侧依次叠合半固化片、及外层铜板；步骤6.3，将半固化片及外层铜板与双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及涂敷液态光致阻焊剂操作。
所述半固化片为具有流胶性的半固化片。
本发明的有益效果：本发明所提供的软硬结合线路板的制作方法，其采用开盖工艺取代传统的用保护胶(油墨)保护内层焊盘的做法，外(次外)层用玻璃布基板(FR-4)将内层的挠性线路板保护起来，当做完绿油工序之后再将挠性线路板区域外层FR一4去除，使挠性线路板区域焊盘显露出来，可以使制作的软硬结合线路板内层焊盘无咬蚀、PI膜无色差，板面平整且产品良品率较高。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明软硬结合线路板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明方法制作过程中软硬结合线路板在未去除双面玻璃布基板前一具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1、2所示，本发明提供一种软硬结合线路板的制作方法，其可以适用于四层或四层以上软硬结合线路板的制作，该制作方法包括如下步骤：
步骤1，提供一双面软板，对该双面软板进行内层软板线路制作，然后对软板上、下表面贴覆PI膜形成双面挠性线路板(FPC：Flexible PrintedCircuit)10。
步骤2，在所述双面挠性线路板10覆盖有PI膜的上、下面的预定位置处开窗。该开窗位置处如图2中A所示位置处。
步骤3，提供粘着剂12，在该粘着剂12上与PI膜上的开窗位置A相对应处进行开窗。
步骤4，在双面挠性线路板10上、下面的PI膜上对应贴覆粘着剂12，该粘着剂12上的开窗位置与PI膜上的开窗位置相对应。
步骤5，通过粘着剂12分别在双面挠性线路板10的上、下面贴合双面玻璃布基板14。
步骤6，将双面挠性线路板10上、下面的双面玻璃布基板14与双面挠性线路板10进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及涂敷液态光致阻焊剂操作。本发明方法所制作的软硬结合线路板可以包括内层的双面挠性线路板10、粘着剂12、及双面玻璃布基板14。进一步地，该软硬结合线路板还可以在双面玻璃布基板14外侧压合半固化片16、及外层铜板18(图2所示)。因此，作为本发明的一种选择性实施例，该步骤6还可以包括：步骤6.1，将双面挠性线路板10上、下面的双面玻璃布基板14与双面挠性线路板10进行压合、冲靶孔、沉铜板电、及次外层线路制作；步骤6.2，分别在双面挠性线路板10上、下面的双面玻璃布基板14外侧依次叠合半固化片(P片)16、及外层铜板18，该半固化片16可以为高流胶性的半固化片；步骤6.3，将半固化片16及外层铜板18与双面挠性线路板10上、下面的双面玻璃布基板14进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及涂敷液态光致阻焊剂操作。
步骤7，在涂敷液态光致阻焊剂操作后，将双面挠性线路板10开窗位置处对应的双面玻璃布基板去除，即可形成软硬结合线路板。由于双面挠性线路板10外侧直到涂敷液态光致阻焊剂操作完成之前均有双面玻璃布基板14的保护，因此内层的双面挠性线路板10开窗不会受蚀刻影响，其上的PI膜也不会有色差。
综上所述，本发明所提供的软硬结合线路板的制作方法，其采用开盖工艺取代传统的用保护胶(油墨)保护内层焊盘的做法，外(次外)层用玻璃布基板(FR-4)将内层的挠性线路板保护起来，当做完绿油工序之后再将挠性线路板区域外层FR-4去除，使挠性线路板区域焊盘显露出来，可以使制作的软硬结合线路板内层焊盘无咬蚀、PI膜无色差，板面平整且产品良品率较高。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供一双面软板，对该双面软板进行内层软板线路制作，然后对软板上、下表面贴覆PI膜形成双面挠性线路板；
步骤2，在所述双面挠性线路板覆盖有PI膜的上、下面的预定位置处开窗；
步骤3，提供粘着剂，在该粘着剂上与PI膜上的开窗位置相对应处进行开窗；
步骤4，在双面挠性线路板上、下面的PI膜上对应贴覆粘着剂，该粘着剂上的开窗位置与PI膜上的开窗位置相对应；
步骤5，通过粘着剂分别在双面挠性线路板的上、下面贴合双面玻璃布基板；
步骤6，将双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板与双面挠性线路板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及涂敷液态光致阻焊剂操作；
步骤7，在涂敷液态光致阻焊剂操作后，将双面挠性线路板开窗位置处对应的双面玻璃布基板去除，即可形成软硬结合线路板。
2.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤6还可包括：步骤6.1，将双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板与双面挠性线路板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、及次外层线路制作；步骤6.2，分别在双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板外侧依次叠合半固化片、及外层铜板；步骤6.3，将半固化片及外层铜板与双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及涂敷液态光致阻焊剂操作。
3.如权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片为具有流胶性的半固化片。
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