CN107660069A - 一种具有半孔的pcb板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有半孔的PCB板制作方法，包括步骤：A.开料；B.制作内层线路；C.压合；D.钻孔；E.全板沉铜电镀；F.外层线路图形转移，外层线路的菲林图形进行特殊设计；G.图形电镀；H.蚀刻；I.依次进行外层线路AOI检测、感光阻焊、热固文字、沉金；J.啤板，直接模冲出镀铜半孔并去除无用的边框及边框外铜皮；K.将模冲后的线路板依次经过V‑CUT、测试，制得成品。本发明通过对外层线路图形进行小小的改进，将半孔补全并连接在边框外的一块铜皮上，使得可以直接模冲出半孔，不需要先后锣板两次，节省了工序，提高了生产效率，并且直接模块的方式避免了锣半孔时出现扯掉铜皮，出现披锋的问题，增加了产品的良品率。

Description

一种具有半孔的PCB板制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，特别是一种具有半孔的PCB板制作方法。
背景技术
随着电子产品的不断发展，对PCB板半孔的要求越来越高，现有技术中，对于PCB板上的半孔制作，一般是先用锣刀粗锣出半孔槽，之后再经精锣出外围半孔，在锣槽的过程中容易出现扯掉半孔的铜皮或者半孔的边缘出现毛刺等问题，工序多，质量也未能保证。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种具有半孔的PCB板制作方法，在菲林图形上进行处理，减少一次锣板的工序，节省了生产时间；采用啤板直接模冲的方式，避免了出现披锋或扯掉铜皮的问题。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种具有半孔的PCB板制作方法，包括以下步骤：
A.开料：裁切线路板基板；
B.制作内层线路：在基板上沉铜，在沉铜后的基板上完成内层线路图形转移，蚀刻出所需电路图形的内层线路，并对内层线路进行AOI检测；
C.压合：黑化具有内层线路的基板，将两块黑化后的基板、基板间的辅助材料和基板外表面的铜板叠合在一起，进行压合；
D.钻孔：在压合后的线路板钻出槽孔；
E.全板沉铜电镀：利用化学药水在钻孔后的线路板表面和槽孔壁上沉积一层铜；
F.外层线路图形转移：在沉铜电镀后的线路板上压一层湿膜，利用菲林正片完成外层线路图形转移，裸露出线路图形的铜，得到有外层线路图形的线路板，其中菲林正片半孔处的半孔图形被补全成整孔；
G.图形电镀：在外层线路图形裸露的铜表面及槽孔壁先电镀一层铜，再电镀一层锡，其中经过图形电镀后的半孔被补全成了整孔，用于补全的半孔部分被连接起来；
H.蚀刻：退去非线路图形处的湿膜，蚀刻掉未被锡保护的非线路图形处的铜层后退去线路图形处的锡层；
I.将蚀刻后的线路板依次进行外层线路AOI检测、感光阻焊、热固文字、沉金；
J.啤板：将沉金后的线路板直接模冲出半孔并去除边框(1)外的铜皮(2)；
K.将模冲后的线路板依次经过V-CUT、测试，制得成品。
进一步，所述步骤A中，开料后的基板用150度高温烤4小时。
进一步，所述步骤B中的在沉铜后的基板上完成内层线路图形转移，首先在沉铜后的基板上压湿膜，然后通过菲林负片对湿膜进行曝光、显影，完成线路图形的转移。
进一步，所述步骤C中的将两块黑化后的基板、基板间的辅助材料和基板外表面的铜板叠合在一起，所述辅助材料包括半固化片、层压垫膜。
进一步，所述步骤D中的钻孔处理还包括钻定位孔，所述定位孔用于定位基板位置。
本发明的有益效果是：本发明采用的一种具有半孔的PCB板制作方法，在制作半孔时，对线路图形进行小小的改进，将半孔补全并连接在边框处的一块铜皮上，使得可以直接模冲出半孔，不需要先后锣板两次，节省了工序，提高了生产效率，并且直接模块的方式避免了锣半孔时出现扯掉半孔的铜皮，半孔边缘出现披锋的问题，增加了产品的良品率。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是具有半孔的PCB板制作方法的步骤流程图；
图2是本发明菲林正片图形示意图。
具体实施方式
本发明的一种具有半孔的PCB板制作方法,包括以下步骤：
A.开料：裁切线路板基板；
具体的，用KB料，开料后的基板用150度高温烤4小时；其中，基板材质为FR-4，厚度为0.6mm，双层铜箔每层厚18um。
B.制作内层线路：在基板上沉铜，在沉铜后的基板上完成内层线路图形转移，蚀刻出所需电路图形的内层线路，并对内层线路进行AOI检测；
具体是，在沉铜后的基板上压一层湿膜，在湿膜上覆盖菲林负片后进行曝光、显影，使得非线路图形处的铜层裸露出来，蚀刻掉非线路图形的铜层，然后退去湿膜，形成内层线路；检测内层线路最小线宽为0.18mm,最小线距为0.17mm。
C.压合：黑化具有内层线路的基板，将两块黑化后的基板、基板间的辅助材料和基板外表面的铜板叠合在一起，进行压合；
其中，辅助材料是半固化片和层压垫膜；具体的，压合之前，先对具有内层线路的基板进行黑化处理，使铜面与半固化片在压合后能保持较强的固着力，然后两块基板之间依次覆半固化片、层压垫膜、半固化片，基板外表面依次覆半固化片、层压垫膜、半固化片、铜板，接着对叠合在一起的基板、辅助材料和铜板进行压合，压合后的厚度为0.9mm+/-0.076mm，比此板成品出货时的板厚1.0mm稍薄。
D.钻孔：在压合后的线路板钻出槽孔；
其中，钻孔处理还包括钻定位孔，所述定位孔用于定位基板位置；钻孔之后还进行了除胶渣，将孔壁内部多余钻污除去以利于镀铜同时将环氧树脂氧化除去一部分，将钻孔后的线路板中的内层铜露出来，使之能与孔壁相连。
E.全板沉铜电镀：利用化学药水在钻孔后的线路板表面和槽孔壁上沉积一层铜；
其中，孔铜厚3-5um，表铜厚3-5um。
F.外层线路图形转移：在沉铜电镀后的线路板上压一层湿膜，利用菲林正片完成外层线路图形转移，裸露出线路图形的铜，得到有外层线路图形的线路板，其中菲林正片半孔处的半孔图形被补全成整孔；
具体是，在沉铜电镀后的线路板上压一层湿膜，在湿膜上覆盖菲林正片后进行曝光、显影，使得线路图形处的铜层裸露出来；所述菲林正片的图形如图2所示，边框处的半孔图形被补全成整孔图形，且边框外用于补全的半孔图形连在一起。
G.图形电镀：在外层线路图形裸露的铜表面及槽孔壁先电镀一层铜，再电镀一层锡，其中经过图形电镀后的半孔被补全成了整孔，用于补全的半孔部分被连接起来；
其中，电镀的孔铜厚20-23um,表铜厚32-35um，锡厚5um。
H.蚀刻：退去非线路图形处的湿膜，蚀刻掉未被锡保护的非线路图形处的铜层后退去线路图形处的锡层；
具体的，蚀刻的底铜厚度为H/HOZ；其中，锡层起到保护线路图形处铜层的作用。
I.将蚀刻后的线路板依次进行外层线路AOI检测、感光阻焊、热固文字、沉金。
J.啤板：将沉金后的线路板直接模冲出半孔并去除边框(1)外的铜皮(2)；
具体的，利用模具进行模冲，去除如图1所示边框1外的铜皮2。
K.将模冲后的线路板依次经过V-CUT、测试，制得成品。
利用本发明的一种具有半孔的PCB板制作方法，通过在菲林正片图形上做改动，使曝光显影后的半孔形成完整的孔且被铜皮连在一起，直接在沉金后的线路板上进行模冲，由于完整的孔和连接孔的铜皮平衡了模冲时半孔铜皮受力，模冲出的半孔时不会出现扯掉半孔铜皮的问题，且由于是直接模冲，不会产生边缘毛刺；同时，节省了锣半孔槽的工序，简化了工艺，提高了效率。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种具有半孔的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.开料：裁切线路板基板；
B.制作内层线路：在基板上沉铜，在沉铜后的基板上完成内层线路图形转移，蚀刻出电路图形的内层线路，并对内层线路进行AOI检测；
C.压合：黑化具有内层线路的基板，将两块黑化后的基板、基板间的辅助材料和基板外表面的铜板叠合在一起，进行压合；
D.钻孔：在压合后的线路板上钻出槽孔；
E.全板沉铜电镀：利用化学药水在钻孔后的线路板表面和槽孔壁上沉积一层铜；
F.外层线路图形转移：在沉铜电镀后的线路板上压一层湿膜，利用菲林正片完成外层线路图形转移，裸露出线路图形的铜，得到有外层线路图形的线路板，其中菲林正片半孔处的半孔图形被补全成整孔；
G.图形电镀：在外层线路图形裸露的铜表面及槽孔壁先电镀一层铜，再电镀一层锡，其中经过图形电镀后的半孔被补全成了整孔，用于补全的半孔部分被连接起来；
H.蚀刻：退去非线路图形处的湿膜，蚀刻掉未被锡保护的非线路图形处的铜层后退去线路图形处的锡层；
I.将蚀刻后的线路板依次进行外层线路AOI检测、感光阻焊、热固文字、沉金；
J.啤板：将沉金后的线路板直接模冲出半孔并去除边框(1)外的铜皮(2)；
K.将模冲后的线路板依次经过V-CUT、测试，制得成品。
2.根据权利要求1所述的一种具有半孔的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤A中，开料后的基板用150度高温烤4小时。
3.根据权利要求1所述的一种具有半孔的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤B中的在沉铜后的基板上完成内层线路图形转移，首先在沉铜后的基板上压湿膜，然后通过菲林负片对湿膜进行曝光、显影，完成线路图形的转移。
4.根据权利要求1所述的一种具有半孔的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤C中的将两块黑化后的基板、基板间的辅助材料和基板外表面的铜板叠合在一起，所述辅助材料包括半固化片、层压垫膜。
5.根据权利要求1所述的一种具有半孔的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤D中的钻孔处理还包括钻定位孔，所述定位孔用于定位基板位置。
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