CN112040652A - 一种改善pth半孔毛刺的成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣。本发明能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种改善PTH半孔毛刺的成型方法。
背景技术
PTH半孔毛刺问题一直是业内的难题，半孔大小从最小孔径0.4mm往上孔径越大越好制作，PTH半孔成型过程中容易产生毛刺。现有PTH半孔制作流程中，PTH半孔成型前需要对PCB板进行图电，成型后通过蚀刻去除毛刺，增加了额外工序来去除毛刺，提高了加工的时间和成本。
发明内容
为了解决现有PTH半孔成型方法容易产生毛刺，需要额外工序去除毛刺，增加加工成本和时间的问题，本发明提供一种改善PTH半孔毛刺的成型方法。
一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：
对PCB板上的多个PTH孔进行成型；
S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；
若位于同一行的多个PTH孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个PTH孔和第二个PTH孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个PTH孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有PTH孔的第一次粗锣，反转刀的走刀轨迹呈连续的折线形，每次走刀转弯均为90度；
若位于同一行的多个PTH孔的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个PTH孔的第一次粗锣，完成所有PTH孔的第一次粗锣；
S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣，采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出半孔，步骤S1中的反转刀要比正转刀多锣X(X>0)以上；
S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣，采用反转刀进行第一次精锣；
S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣，采用正转刀进行第二次精锣，步骤S3中的反转刀要比正转刀多锣Y(Y>0)以上,实现PTH半孔的成型，能够实现PTH半孔成型，同时锣除毛刺。
可选的，所述步骤S3具体包括以下步骤：
若位于同一行的半孔数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个半孔和第二个半孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个半孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有半孔的第一次精锣，反转刀的走刀轨迹呈折线形，每次走刀转弯均为90度；
若位于同一行的半孔的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个半孔的第一次精锣，完成所有半孔的第一次精锣；
可选的，所述步骤S4具体包括以下步骤：采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出，实现PTH半孔的成型。
可选的，所述X为0.05mm，所述Y为0.5mm。
可选的，所述对PCB板上的多个PTH孔进行成型前还依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜板电、线路制作、外层AOI和防焊。
可选的，所述对PCB板上的多个PTH孔进行成型前，对PCB板进行定位，确保成型准确度，提高成型精度。
可选的，采用PIN定位钉对PCB板进行定位，所述PCB板上设有与PIN定位钉配合的定位孔，所述PIN定位钉的直径比定位孔的孔径小0.05mm，以提高PCB板定位精度。
可选的，成型时控制PCB板的涨缩在6mil以内，以提高加工精度。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。
附图说明
图1为本发明实施例提供的改善PTH半孔毛刺的成型方法的示意图一；
图2为本发明实施例提供的改善PTH半孔毛刺的成型方法的示意图二；
图3为本发明实施例提供的改善PTH半孔毛刺的成型方法的示意图三；
图4为本发明实施例提供的改善PTH半孔毛刺的成型方法的示意图四。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：
开料、钻孔、沉铜板电、线路制作、外层AOI、防焊和对PCB板上的多个PTH孔进行成型。
对PCB板1上的多个PTH孔进行成型前，对PCB板1进行定位，在一些实施例中，采用PIN定位钉对PCB板进行定位，在PCB板1上设有与PIN定位钉配合的定位孔，该PIN定位钉的直径比定位孔的孔径小0.05mm，能有效减小定位偏差，提高PTH半孔成型的精度，同时减少毛刺的产生。
在一些实施例中，成型时控制PCB板1的涨缩在6mil以内，以提高成型精度和改善PTH半孔的毛刺。
对PCB板1上的多个PTH孔进行成型包括以下步骤：
S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；
参考附图1，若位于同一行的多个PTH孔(2a)的数量在300个以上(≥300)且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个PTH孔和第二个PTH孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个PTH孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有PTH孔的第一次粗锣，反转刀的走刀轨迹呈连续的折线形，每次走刀转弯均为90度；
反转刀的刀刃为逆时针旋转的铣刀，在一些实施例中，左补偿走G41补偿指令；若位于同一行的多个PTH孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用以上的矩形跳锣的方式锣除毛刺。
参考附图3，若位于同一行的多个PTH孔(2b)的数量在300个以内(<300)或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个PTH孔的第一次粗锣，完成所有PTH孔的第一次粗锣。
S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣，采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出半孔，步骤S1中的反转刀要比正转刀多锣X(X>0)以上，在一些实施例中，X为0.05mm，孔两侧形成高度差，避免正转刀导致孔壁产生毛刺；
正转刀的刀刃为顺时针旋转的铣刀，在一些实施例中，右补偿走G42补偿指令。
S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣，采用反转刀进行第一次精锣；
步骤S3具体包括以下步骤：
参考附图2，若位于同一行的半孔数量在300个以上(≥300)且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个半孔和第二个半孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个半孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有半孔的第一次精锣，反转刀的走刀轨迹呈折线形，每次走刀转弯均为90度；
反转刀的刀刃为逆时针旋转的铣刀，在一些实施例中，左补偿走G41补偿指令；若位于同一行的多个PTH孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用以上的矩形跳锣的方式锣除毛刺。
参考附图4，若位于同一行的半孔的数量在300个以内(<300)或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个半孔的第一次精锣，完成所有半孔的第一次精锣。
S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣，采用正转刀进行第二次精锣，步骤S3中的反转刀要比正转刀多锣Y(Y>0)以上,孔两侧形成高度差，避免正转刀导致孔壁产生毛刺，最后实现PTH半孔的成型，在一些实施例中，Y为0.5mm。
步骤S4具体包括以下步骤：采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出，实现PTH半孔的成型。
正转刀的刀刃为顺时针旋转的铣刀，在一些实施例中，右补偿走G42补偿指令。
步骤S1和步骤S3中的反转刀可以是同一把刀，也可以是单独的两把刀；同样的，步骤S2和步骤S4中的正转刀可以是同一把刀，也可以是单独的两把刀。在一些实施例中，上述步骤使用的反转刀和正转刀使用新的铣刀，以提高加工的精度。
本发明提供一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：
对PCB板(1)上的多个PTH孔进行成型；
S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；
若位于同一行的多个PTH(2a)孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个PTH孔和第二个PTH孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个PTH孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有PTH孔的第一次粗锣，反转刀的走刀轨迹呈连续的折线形，每次走刀转弯均为90度；
若位于同一行的多个PTH孔(2b)的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个PTH孔的第一次粗锣，完成所有PTH孔的第一次粗锣；
S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣，采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出半孔，步骤S1中的反转刀要比正转刀多锣X(X>0)以上；
S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣，采用反转刀进行第一次精锣；
S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣，采用正转刀进行第二次精锣，步骤S3中的反转刀要比正转刀多锣Y(Y>0)以上,实现PTH半孔的成型。
2.根据权利要求1所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述步骤S3具体包括以下步骤：
若位于同一行的半孔数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个半孔和第二个半孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个半孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有半孔的第一次精锣，反转刀的走刀轨迹呈折线形，每次走刀转弯均为90度；
若位于同一行的半孔的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个半孔的第一次精锣，完成所有半孔的第一次精锣。
3.根据权利要求1所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述步骤S4具体包括以下步骤：
采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出，实现PTH半孔的成型。
4.根据权利要求1所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述X为0.05mm，所述Y为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述对PCB板上的多个PTH孔进行成型前还依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜板电、线路制作、外层AOI和防焊。
6.根据权利要求1或5所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述对PCB板上的多个PTH孔进行成型前，对PCB板进行定位。
7.根据权利要求6所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：采用PIN定位钉对PCB板进行定位，所述PCB板上设有与PIN定位钉配合的定位孔，所述PIN定位钉的直径比定位孔的孔径小0.05mm。
8.根据权利要求1所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：成型时控制PCB板的涨缩在6mil以内。
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