CN114029703A - 一种微波板的互补式外形加工工艺 - Google Patents
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Abstract
一种微波板的互补式外形加工工艺，其包括以下步骤，开料、孔金属化、图形转移、表面处理、槽钻、激光铣边、检验和包装；槽钻：在覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用0.6mm方形的第一槽刀加工，槽刀外径与外形线相切，补偿量为0.0mm，第一槽刀的第一叠刀密度为0.10mm－0.20mm，槽刀路径需比外形路径单边多出一个刀位；激光铣边：在覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工。本发明所提供的一种微波板的互补式外形加工工艺，避免了微带线端口有碳黑、铜皮掀起等情况的发生，减少毛边的产生，加工出的外形线平整度高，进而为客户的使用带来便捷。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工的技术领域，具体涉及一种微波板的互补式外形加工工艺。
背景技术
目前在印制电路板行业内，现有的适用于外形加工方式为激光铣边加工方式和机械铣边加工方式，但是上述两种外形加工方式具有下述技术缺陷：机械铣边会产生大量的披锋、铜皮掀起和毛边，需要人为修理，带来了大量人力浪费；而，激光铣边产生的炭黑目前还没有完善的去除流程，主要使用人为擦洗的方式清洁，清洁不净会导致微带线端口短路。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种微波板的互补式外形加工工艺，解决了现有的激光铣边后炭黑难清理，与所结合器件连接发生短路问题；以及现有的机械铣边会产生大量的披锋、铜皮掀起和毛边等技术问题，该微波板的互补式外形加工工艺，避免了微带线端口有碳黑、铜皮掀起等情况的发生，减少毛边的产生，加工出的外形线平整度高，进而为客户的使用带来便捷。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种微波板的互补式外形加工工艺，其包括以下步骤，S1：开料：按照设计尺寸裁剪多个覆铜板；S2：沉铜电镀：对所述覆铜板进行沉铜电镀，实现孔金属化；S3：图形转移：在所述覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在所述覆铜板上蚀刻出所需图形；S4：表面处理：在所述覆铜板的表面上进行保护铜面的表面处理；S5：槽钻：在所述覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用0.6mm方形的第一槽刀加工，槽刀外径与外形线相切，补偿量为0.0mm，所述第一槽刀的第一叠刀密度为0.10mm－0.20mm，槽刀路径需比外形路径单边多出一个刀位；
S6：激光铣边：在所述覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工；S7：检验；S8：包装。
进一步地，所述S5步骤还包括S51：在内槽和外槽位置根据R角大小选用第二槽刀，设置第二槽刀的第二叠刀密度为0.075mm－0.15mm。
进一步地，所述第二叠刀密度设置为0.10mm。
进一步地，所述S5步骤还包括S52：在所述第二槽刀的入刀和退刀位置增加毛刺孔，加工刀序为先槽钻，再加工毛刺孔。
进一步地，所述S5步骤还包括S52：将槽钻时所述第二槽刀的入刀点和退刀点设置于槽内废料区。
进一步地，所述第一叠刀密度设置为0.20mm。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明提供的一种微波板的互补式外形加工工艺，其包括以下步骤，S1：开料：按照设计尺寸裁剪多个覆铜板；S2：沉铜电镀：对覆铜板进行沉铜电镀，实现孔金属化；S3：图形转移：在覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在覆铜板上蚀刻出所需图形；S4：表面处理：在覆铜板的表面上进行保护铜面的表面处理；S5：槽钻：在覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用0.6mm方形的第一槽刀加工，槽刀外径与外形线相切，补偿量为0.0mm，第一槽刀的第一叠刀密度为0.10mm－0.20mm，槽刀路径需比外形路径单边多出一个刀位；S6：激光铣边：在覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工；S7：检验；S8：包装。
本发明在微带线端口采用槽钻工艺加工+在除微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工相结合，调整了加工的刀序和槽钻的叠刀密度，减少毛边的产生，加工出的外形线平整度符合使用要求，外形精度控制在±0.05mm的范围内，对加工刀序进行调整；解决了现有的激光铣边微带线端口有碳黑，会与所结合器件连接发生短路的问题；也放宽了对加工尺寸的限制，避免了铜皮掀起等情况的发生，进而为客户的使用带来便捷。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1为本发明实施例一中第一槽刀加工外形线示意图；
图2为本发明实施例一中第一槽刀加工内槽示意图；
图3为本发明实施例二中第二槽刀加工内槽示意图；
附图标号说明：
10-外形线、20-第一叠刀密度线、30-内槽、40-第二叠刀密度线、50-毛刺孔、60-内槽、70-第二叠刀密度线
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
参见图1与图2，图1为本发明实施例一中第一槽刀加工外形线示意图，图2为本发明实施例一中第一槽刀加工内槽示意图。
本实施例提供一种微波板的互补式外形加工工艺，属于微波电路板的加工技术领域，解决了现有的激光铣边后炭黑难清理，与所结合器件连接发生短路问题；以及现有的机械铣边会产生大量的披锋、铜皮掀起和毛边等技术问题，该微波板的互补式外形加工工艺，避免了微带线端口有碳黑、铜皮掀起等情况的发生，减少毛边的产生，加工出的外形线平整度高，进而为客户的使用带来便捷。
本实施例中，该微波板的互补式外形加工工艺包括以下步骤：
S1开料步骤：按照设计尺寸裁剪多个覆铜板。
S2沉铜电镀步骤：对覆铜板进行沉铜电镀，实现孔金属化。
S3图形转移步骤：在覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在覆铜板上蚀刻出所需图形。
S4表面处理步骤：在覆铜板的表面上进行保护铜面的表面处理，比如是在覆铜板的表面上镀金沉金形成保护铜面的表面处理外层。
S5槽钻步骤：在覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用d＝0.6mm方形的第一槽刀加工，如图1中所示，第一槽刀的槽刀外径与外形线10相切，补偿量为0.0mm，第一槽刀的第一叠刀密度为t1＝0.10mm－0.20mm，形成的第一叠刀密度线20如图1中所示，第一槽刀的路径需比外形路径单边多出一个刀位。
本实施例中，优选地，第一叠刀密度设置为t1＝0.20mm，第一叠刀密度的设置提高外形线10的加工精度。
上述在覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，第一槽刀的叠刀密度设置、第一槽刀的直径设置，一方面可以加工小于0.3mm的R角，另一方面也把外形精度控制在±0.05mm的范围内，避免了激光加工的炭黑。
本实施例中，如图2中所示的内槽60，为了控制内槽60的毛边，上述S5步骤还包括S51：在内槽和外槽位置根据R角大小选用第二槽刀，设置第二槽刀的第二叠刀密度为t2＝0.075mm－0.15mm，形成的第二槽刀密度线40如图2中所示，t2小于t1，便于内槽和外槽的加工，且加工精度高。
本实施例中，优选地，第二叠刀密度设置为t2＝0.10mm，第二叠刀密度的设置提高内外槽部R角的加工精度。
本实施例中，进一步地，内槽30和外槽的加工刀序为先槽钻，再加工拐角孔。
上述在内槽30位置和外槽位置的加工工艺，通过调整加工的刀序和调整槽钻的叠刀密度，加工出的外形线平整度符合使用要求，更是减少毛边的产生。
本实施例中，如图2中所示，为了进一步控制内槽30的毛边，S5步骤还包括S52：在第二槽刀的入刀和退刀位置增加毛刺孔50，加工刀序为先槽钻，再加工拐角孔，最后再加工毛刺孔50；解决了常规加工后会出现大量毛边(尤其是内槽30)，避免拐角孔与槽钻路径相交处因路径相交出现的固定毛边。
S6激光铣边步骤：在覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工，与微带线端口的加工工艺区分开，便于加工的顺利进行。
S7检验步骤，主要包括对微波板的加工质量的检验。
S8包装步骤，将加工完成后的微波板进行包装。
实施例二：
参见图3，图3为本发明实施例二中第二槽刀加工内槽示意图。
本实施例中，与上述实施例一的区别在于，为了进一步控制内槽60的毛边，S5步骤还包括S52：将槽钻时第二槽刀的入刀点和退刀点设置于如图3中所示的槽内废料区；解决了常规内槽加工后会出现大量毛边，避免拐角孔与槽钻路径相交处因路径相交出现的固定毛边。
上述在内槽60位置和外槽位置的加工工艺，通过调整槽钻时第二槽刀的入刀点和退刀点，达到减少毛边产生的技术效果。
其他与上述实施例一致，在此不再赘述。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (6)
1.一种微波板的互补式外形加工工艺，其特征在于：其包括以下工艺步骤
S1：开料：按照设计尺寸裁剪多个覆铜板；
S2：沉铜电镀：对所述覆铜板进行沉铜电镀，实现孔金属化；
S3：图形转移：在所述覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在所述覆铜板上蚀刻出所需图形；
S4：表面处理：在所述覆铜板的表面上进行保护铜面的表面处理；
S5：槽钻：在所述覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用0.6mm方形的第一槽刀加工，槽刀外径与外形线相切，补偿量为0.0mm，所述第一槽刀的第一叠刀密度为0.10mm－0.20mm，槽刀路径需比外形路径单边多出一个刀位；
S6：激光铣边：在所述覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工；
S7：检验；
S8：包装。
2.根据权利要求1所述的微波板的互补式外形加工工艺，其特征在于：
所述S5步骤还包括S51：在内槽和外槽位置根据R角大小选用第二槽刀，设置第二槽刀的第二叠刀密度为0.075mm－0.15mm。
3.根据权利要求2所述的微波板的互补式外形加工工艺，其特征在于：
所述第二叠刀密度设置为0.10mm。
4.根据权利要求2所述的微波板的互补式外形加工工艺，其特征在于：
所述S5步骤还包括S52：在所述第二槽刀的入刀和退刀位置增加毛刺孔，加工刀序为先槽钻，再加工毛刺孔。
5.根据权利要求2所述的微波板的互补式外形加工工艺，其特征在于：
所述S5步骤还包括S52：将槽钻时所述第二槽刀的入刀点和退刀点设置于槽内废料区。
6.根据权利要求1-5任一所述的微波板的互补式外形加工工艺，其特征在于：所述第一叠刀密度设置为0.20mm。
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