CN112235954A - 线路板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板的加工方法。上述的线路板的加工方法包括以下步骤：对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔；选定用于铣切带铜线路板的铣刀；以定位点为原点，设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径邻近设置，且精铣路径大于粗铣路径，精铣路径与粗铣路径之间的距离为预定宽度；控制铣刀沿粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作；控制铣刀沿精铣路径对带铜线路板进行精铣操作，得到具有金属槽的线路板。上述的线路板的加工方法能将铣切的锯齿完全消除以及易于排屑。

Description

线路板的加工方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板的加工方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，人们对于产品品质的高要求也致使电子厂商对印制电路板要求越来越高，成型加工板难度越来越大，小R角、半圆弧成型、卡槽成型、连片间距小、无工艺边成型等等要求也越来越多。外形尺寸公差±0.075mm、±0.10mm的要求比比皆是，影响客户端夹具无法正常取放测试的投诉也越来越多，为了让精度在一个高精度的尺寸下，通常印制电路板的CNC会采用粗精铣来控制内槽和外形的精度。

但是随着产品复杂化，不少高密度互联印制电路板采用流程是带铜的线路板做CNC铣切，即金属化槽流程，在铣切高TG和厚铜类的线路板时，不仅对刀具磨损巨大，而且两者在铣切时产生大量的铜丝和块状的粉屑，容易堵在排屑口，造成铣刀持续的高温，铣切精度或稳定性变差，容易出现铣切锯齿。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能将铣切的锯齿完全消除以及易于排屑的线路板的加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板的加工方法，包括以下步骤：

对带铜线路板进行钻孔操作，并在所述带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔；

选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀；

以所述定位点为原点，设定所述带铜线路板的铣切路径，所述铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，所述粗铣路径与所述精铣路径邻近设置，且所述精铣路径大于所述粗铣路径，所述精铣路径与所述粗铣路径之间的距离为预定宽度；

控制所述铣刀沿所述粗铣路径对所述带铜线路板进行粗铣操作；

控制所述铣刀沿所述精铣路径对所述带铜线路板进行精铣操作，得到具有金属槽的线路板。

在其中一个实施例中，所述粗铣操作中使用的粗铣铣刀的直径为0.8mm～3.0mm。

在其中一个实施例中，所述粗铣操作中使用的粗铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min。

在其中一个实施例中，所述精铣操作中使用的精铣铣刀的直径为0.5mm～2.5mm。

在其中一个实施例中，所述精铣操作中使用的精铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min。

在其中一个实施例中，所述粗铣操作中使用的粗铣铣刀自下刀位沿所述粗铣路径以顺时针方向锣切所述带铜线路板。

在其中一个实施例中，所述精铣操作中使用的精铣铣刀自下刀位沿所述精铣路径以顺时针方向锣切所述带铜线路板。

在其中一个实施例中，所述预定宽度为0.1mm～0.3mm。

在其中一个实施例中，在以所述定位点为原点，设定所述带铜线路板的铣切路径的步骤之后，以及在控制所述铣刀沿所述粗铣路径对所述带铜线路板进行所述粗铣操作及所述精铣操作的步骤之前，所述线路板的加工方法还包括以下步骤：

确定所述粗铣路径及所述精铣路径的下刀位。

一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的加工方法加工而成。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明线路板的加工方法，首先在钻孔操作时，在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。然后设定两条不同的铣切路径，分别是粗铣路径和精铣路径，且粗铣路径与精铣路径之间设置有预定宽度的预留部分。通过定位孔与粗细路径及精铣路径的配合，锣切得到金属化孔或金属化槽。由于粗铣路径与精铣路径之间设置有预定宽度的预留部分，使精铣操作能够铣切锯齿完全去除掉，解决了精铣操作按照粗铣操作的原路径行走时，由于粗铣铣切位置呈现悬空，铣刀不可能完全贴边铣切，所以仍会留下部分第一次铣切造成的锯齿的问题。

2、本发明线路板的加工方法中铣刀先沿粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作，再沿精铣路径对带铜线路板进行精铣操作，避免了一次性锣切容易产生大量铜丝和块状粉屑，从而容易堵塞排屑口的情况。进一步地，由于粗铣时在带铜线路板预留了预定宽度部分，使锣切过程中产生的铜丝和块状粉屑不会集中在粗铣操作中，且精铣操作产生的碎屑体积较小，更易于排屑。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中线路板的加工方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种线路板的加工方法。上述线路板的加工方法包括以下步骤：对带铜线路板进行钻孔操作，并在所述带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔；选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀；以所述定位点为原点，设定所述带铜线路板的铣切路径，所述铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，所述粗铣路径与所述精铣路径邻近设置，且所述精铣路径大于所述粗铣路径，所述精铣路径与所述粗铣路径之间的距离为预定宽度；控制所述铣刀沿所述粗铣路径对所述带铜线路板进行粗铣操作；控制所述铣刀沿所述精铣路径对所述带铜线路板进行精铣操作，得到具有金属槽的线路板。

上述的线路板的加工方法，首先在钻孔操作时，在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。然后设定两条不同的铣切路径，分别是粗铣路径和精铣路径，且粗铣路径与精铣路径之间设置有预定宽度的预留部分。通过定位孔与粗细路径及精铣路径的配合，锣切得到金属化孔或金属化槽。由于粗铣路径与精铣路径之间设置有预定宽度的预留部分，使精铣操作能够铣切锯齿完全去除掉，解决了精铣操作按照粗铣操作的原路径行走时，由于粗铣铣切位置呈现悬空，铣刀不可能完全贴边铣切，所以仍会留下部分第一次铣切造成的锯齿的问题。此外，线路板的加工方法中铣刀先沿粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作，再沿精铣路径对带铜线路板进行精铣操作，避免了一次性锣切容易产生大量铜丝和块状粉屑，从而容易堵塞排屑口的情况。进一步地，由于粗铣时在带铜线路板预留了预定宽度部分，使锣切过程中产生的铜丝和块状粉屑不会集中在粗铣操作中，且精铣操作产生的碎屑体积较小，更易于排屑。

为了更好地理解本发明线路板的加工方法，以下对本发明线路板的加工方法作进一步的解释说明，一实施方式的线路板的加工方法包括以下步骤：

S100，对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。

可以理解的是，在对带铜线路板进行锣金属化孔或金属化槽工序之前，需要对带铜线路板钻孔加工，钻孔类型主要为Via孔、插件孔、工具孔和定位孔。Via孔主要用于层间导通，构成多层线路。插件孔主要用于元件脚的焊接和固定。工具孔主要用于线路板在生产时的定位和夹紧。定位孔主要用于线路板的固定以及大元件的固定。在本实施例中，对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。在对带铜线路板进行锣金属化孔或金属槽之前，通过在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔，用于锣铣操作时的定位，以提高锣铣金属化孔或金属化槽的精确度。需要说明的是，在另一个实施例中，定位孔可不用刻意设定，锣铣金属化孔或金属化槽所需的定位点可沿用带铜线路板钻孔工序中所开设的原有钻孔的中心点即可，以节省开设定位孔的步骤。

S200，选定用于铣切带铜线路板的铣刀。

可以理解的是，铣刀是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。通过选定与加工要求相匹配的铣刀，与数控锣机配合，得到所需的锣铣加工产品。在本实施例中，将带铜线路板输送至数控锣机内，选定用于铣切带铜线路板的铣刀。根据带铜线路板中所需锣铣金属化孔或金属化槽的大小，选定相应大小的铣刀，从而有利于提高锣铣金属化孔或金属化槽的精确度。

S300，以定位点为原点，设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径邻近设置，且精铣路径大于粗铣路径，精铣路径与粗铣路径之间的距离为预定宽度。

可以理解的是，铣切路径是指数控切削、数控铣削加工中刀具完成加工工序时的运动轨迹和规划方式。在加工过程中，不同的铣切路径都可以达到零件尺寸和精度要求，但是加工效率却各不相同。在本实施例中，以定位点为原点，在数控锣机内设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径之间具有预定宽度的预留部分。在对带铜线路板进行铣切的过程，共进行两次铣切，第一次铣切按照粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作，第二次铣切按照精铣路径对带铜线路板进行精铣操作。通过采用粗铣和精铣结合的方式，能够有效地提高铣切的精度。此外，粗铣路径与精铣路径之间具有预定宽度的预留部分。精铣的时候易于排屑，所以可以轻松铣出平滑的边，不存在锯齿问题，但是原路径行走的话，由于粗铣铣切位置呈现悬空，铣刀不可能完全贴边铣切，所以仍会留下部分第一次铣切的锯齿。而在采用粗铣和精铣方式结合的同时，采用预留方式则可以很好的保证排屑，也可以将锯齿完全被铣切掉。

S400，控制铣刀沿粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作。

可以理解的是，通过粗铣操作能够去除大部分的板料，得到所需金属化孔或金属化槽的大致形状。进一步地，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿粗铣路径进行粗铣操作，能够有效控制粗铣的精度和稳定性。

S500，控制铣刀沿精铣路径对带铜线路板进行精铣操作，得到具有金属槽的线路板。

可以理解的是，在完成粗铣操作后，并没有完全得到所需的金属化孔或金属化槽。且金属孔或金属槽是铣切具有铜层的板，而且高TG填料较多对刀具的阻力和磨损度较大，两者在铣切时产生大量的铜丝和块状的粉屑，容易堵在排屑口，造成铣刀持续的高温，铣切精度或稳定性变差，容易出现铣切锯齿。在本实施例中，完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作，通过精铣操作能够进一步得到完整的金属孔或金属槽，并且能够在精铣过程将由于粗铣操作产生的锯齿去除。精铣的时候易于排屑，所以可以轻松铣出平滑的边，不存在锯齿问题，但是原路径行走的话，由于粗铣铣切位置呈现悬空，铣刀不可能完全贴边铣切，所以仍会留下部分第一次铣切的锯齿。而本实施例中的带铜线路板在锣带上预留了预定宽度的板料，方便精铣操作时以铣切掉的方式来去除粗铣操作中产生的锯齿，使精铣后的板边更加平滑。此外，由于粗铣时在带铜线路板预留了预定宽度部分，使锣切过程中产生的铜丝和块状粉屑不会集中在粗铣操作中，且精铣操作产生的碎屑体积较小，更易于排屑。

为了更好地在带铜线路板中进行锣金属化槽操作，保证保证粗铣铣刀的稳定性，减少铣切锯齿的产生，在其中一个实施例中，粗铣操作中使用的粗铣铣刀的直径为0.8mm～3.0mm。可以理解的是，铣刀是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。通过选定与加工要求相匹配的铣刀，与数控锣机配合，得到所需的锣铣加工产品。粗铣铣刀的大小会直接影响粗铣操作中的精确度以及铣切效率，此外，若铣刀大小不适配，还容易造成铣刀稳定性变差，进而容易出现大量的铣切锯齿。在本实施例中，粗铣操作中使用的粗铣铣刀的直径为0.8mm～3.0mm，经实验检测，直径为0.8mm～3.0mm的粗铣铣刀，能够有效地在带铜线路板中进行锣金属化槽操作，同时保证粗铣铣刀的稳定性，减少铣切锯齿的产生。

在其中一个实施例中，粗铣操作中使用的粗铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min。可以理解的是，粗铣铣刀的速度直接影响粗铣操作的铣切效率。但若粗铣铣刀的速度过快，铣刀磨损快，且承受的径向负荷大，让刀量大，容易使粗铣铣刀的精度和稳定性变差，容易出现铣切锯齿。若粗铣铣刀的速度过慢，由于摩擦热容易使线路板材料软化甚至融化或烧焦，进而堵塞铣刀的排屑槽，使切削无法进行。同时也会直接影响粗铣操作的铣切效率，由于铣切速度过慢，造成铣切时间过长，在铣切过程中容易出现不稳定的情况，如出现铣切锯齿。在本实施例中，粗铣操作中使用的粗铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min，经实验检测，粗铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min时，能够有效地提高粗铣操作的铣切效率，同时能够减少铣切锯齿的出现。

为了使带铜线路板中金属化槽的铣切更加精确，且有效地消除金属槽板加工中的锯齿问题，在其中一个实施例中，精铣操作中使用的精铣铣刀的直径为0.5mm～2.5mm。可以理解的是，在完成粗铣操作后，并没有完全得到所需的金属化孔或金属化槽。且金属孔或金属槽是铣切具有铜层的板，而且高TG填料较多对刀具的阻力和磨损度较大，两者在铣切时产生大量的铜丝和块状的粉屑，容易堵在排屑口，造成铣刀持续的高温，铣切精度或稳定性变差，容易出现铣切锯齿。因此需要通过铣切更细致的精铣操作对带铜线路板进行进一步地的铣切，而精铣铣刀的大小直接影响精铣操作的精确度和铣切效果。在本实施例中，精铣操作中使用的精铣铣刀的直径为0.5mm～2.5mm，经实验检测，直径为0.5mm～2.5mm的精铣铣刀，有利于带铜线路板中金属化槽的锣铣，使锣铣得到的金属化槽更加精确，且金属化槽的边更加平滑，有效消除金属槽板加工中的锯齿问题。

在其中一个实施例中，精铣操作中使用的精铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min。可以理解的是，在完成粗铣操作后，并没有完全得到所需的金属化孔或金属化槽。且金属孔或金属槽是铣切具有铜层的板，而且高TG填料较多对刀具的阻力和磨损度较大，两者在铣切时产生大量的铜丝和块状的粉屑，容易堵在排屑口，造成铣刀持续的高温，铣切精度或稳定性变差，容易出现铣切锯齿。完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作，能够提高铣切的精确度，进一步得到完整的金属孔或金属槽，并且能够在精铣过程将由于粗铣操作产生的锯齿去除。精铣铣刀的速度是影响精铣操作精确度和铣切效率的重要因素，若精铣铣刀的速度过快，对精铣铣刀的损伤较大，容易造成精铣铣刀持续的高温，使铣切精度和稳定性变差。若精铣铣刀的速度过慢，则会影响精铣操作的铣切效率。在本实施例中，精铣操作中使用的精铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min。经实验检测，精铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min时，能够有效地提高精铣操作的精确度和铣切效率，同时能够有效地去除在粗铣操作中产生的锯齿。

为了提高锣金属化槽的平整度，减少铣切锯齿的出现，在其中一个实施例中，粗铣操作中使用的粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板。可以理解的是，当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者的被切削面的表面光洁，尺寸精度高。此外，数控铣床的主轴总是顺时针方向转动，因此不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床，在锣铣线路板的外部轮廓时，采用逆时针方向走刀，即采用逆铣方式。而在线路板内部铣孔或铣槽时，采用顺时针方向走刀，即采用顺铣方式。在本实施例中，粗铣操作中使用的粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，通过将粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，使迎着粗铣铣刀的被切削面的表面光滑，也就是说，能够使在带铜线路板锣铣得到的金属化槽的槽边更加平整，从而减少铣切锯齿的出现。

进一步地，精铣操作中使用的精铣铣刀自下刀位沿精铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板。可以理解的是，在完成粗铣操作后，并没有完全得到所需的金属化孔或金属化槽。且金属孔或金属槽是铣切具有铜层的板，而且高TG填料较多对刀具的阻力和磨损度较大，两者在铣切时产生大量的铜丝和块状的粉屑，容易堵在排屑口，造成铣刀持续的高温，铣切精度或稳定性变差，容易出现铣切锯齿。完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作，能够提高铣切的精确度，进一步得到完整的金属孔或金属槽，并且能够在精铣过程将由于粗铣操作产生的锯齿去除。在本实施例中，精铣操作中使用的精铣铣刀自下刀位沿精铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，使精铣铣刀能够更轻松地铣出平滑的边，能够使粗铣操作中产生的锯齿完全被铣切掉，同时能够保证精铣操作中产生的碎屑更易于排出。

为了更好地保证铣切过程中的排屑，同时使锯齿能够被完全铣切掉，在其中一个实施例中，预定宽度为0.1mm～0.3mm。可以理解的是，在对带铜线路板进行铣切的过程，共进行两次铣切，第一次铣切按照粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作，第二次铣切按照精铣路径对带铜线路板进行精铣操作，且粗铣路径与精铣路径之间具有预定宽度的预留部分。采用预留方式的二次铣切，能够更轻松地铣出平滑的边，不存在锯齿问题，但是原路径行走的话，由于粗铣铣切位置呈现悬空，铣刀不可能完全贴边铣切，所以仍会留下部分第一次铣切的锯齿。此外，预留部分的宽度过窄，会使精铣操作的铣切空间较小，从而不利于将粗铣操作中产生的锯齿完全地去除。若预留部分的宽度过宽，则容易影响精铣操作的精确度，同时在精铣操作过程中产生更多的碎屑，不利于排屑。在本实施例中，预留部分的预定宽度为0.1mm～0.3mm，经实验检测，0.1mm～0.3mm的预定宽度能够很好地保证排屑，同时能够保证锯齿被完全铣切掉。

为了使带铜线路板在锣铣过程中保持平稳，同时提高锣铣效率，在其中一个实施例中，在以定位点为原点，设定带铜线路板的铣切路径的步骤之后，以及在控制铣刀沿粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作及精铣操作的步骤之前，线路板的加工方法还包括以下步骤：确定粗铣路径及精铣路径的下刀位。可以理解的是，下刀位是保证锣铣精确度的重要因素之一，选定一个好的下刀位，能够有效地提高锣铣的精确度，以及使线路板框架保持平稳，提高锣铣效率。若下刀位选定的不好，在下刀铣切时，容易使线路板的框架变形甚至使线路板报废。在本实施例中，在数控锣机内设定带铜线路板的粗铣路径及精铣路径步骤之后，在进行粗铣操作及精铣操作步骤之前，还包括以下步骤：确定粗铣路径及精铣路径的下刀位。通过确定粗铣路径的下刀位，保证粗铣操作能够按照粗铣路径平稳且高效地进行，通过确定精铣路径的下刀位，也能保证精铣操作按照精铣路径平稳且高效地进行，从而使锣铣过程中带铜线路板框架保持平稳，提高锣铣效率。

在其中一个实施例中，每锣铣一次的时间计算公式为：

∑(铣刀行程/铣刀行速+空走行程/空走速度+下刀次数*(高度行程/提刀速度))。

在本实施例中，铣刀行程根据对不同的锣铣外形进行测量得到；铣刀行速分为粗铣铣刀速度和精铣铣刀速度，粗铣铣刀速度为0.25m/min～0.5m/min，精铣铣刀速度为0.25m/min～0.5m/min；空走行程为总行程的10％～15％；空走速度为0.5m/min～0.6m/min；下刀次数根据路径设定；高度行程为9mm～11mm；下刀速度为0.7m/min～0.9m/min；提刀速度为9m/min～11m/min。通过对锣铣时间的控制，能够提高锣铣精度，使带铜线路板中的金属化槽保持良好外观及尺寸更加精确。

实施例1

对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。将开设好定位孔的带铜线路板输送至数控锣机内，选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀，其中粗铣铣刀的直径为0.8mm，精铣铣刀的直径为0.5mm。以定位点为原点，在数控锣机内设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径之间具有0.1mm的预留部分。设定好粗铣路径之后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿粗铣路径进行粗铣操作并设定相关参数，其中粗铣铣刀的行刀速度为0.25m/min，下刀位位于粗铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板。完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作并设定相关参数，其中精铣铣刀的行刀速度为0.25m/min，下刀位位于精铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使精铣铣刀自下刀位沿精铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，得到具有金属槽的线路板。

实施例2

对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。将开设好定位孔的带铜线路板输送至数控锣机内，选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀，其中粗铣铣刀的直径为3.0mm，精铣铣刀的直径为2.5mm。以定位点为原点，在数控锣机内设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径之间具有0.3mm的预留部分。设定好粗铣路径之后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿粗铣路径进行粗铣操作并设定相关参数，其中粗铣铣刀的行刀速度为0.5m/min，下刀位位于粗铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板。完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作并设定相关参数，其中精铣铣刀的行刀速度为0.5m/min，下刀位位于精铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使精铣铣刀自下刀位沿精铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，得到具有金属槽的线路板。

实施例3

对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。将开设好定位孔的带铜线路板输送至数控锣机内，选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀，其中粗铣铣刀的直径为2.0mm，精铣铣刀的直径为1.5mm。以定位点为原点，在数控锣机内设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径之间具有0.2mm的预留部分。设定好粗铣路径之后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿粗铣路径进行粗铣操作并设定相关参数，其中粗铣铣刀的行刀速度为0.35m/min，下刀位位于粗铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板。完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作并设定相关参数，其中精铣铣刀的行刀速度为0.35m/min，下刀位位于精铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使精铣铣刀自下刀位沿精铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，得到具有金属槽的线路板。

实施例4

对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。将开设好定位孔的带铜线路板输送至数控锣机内，选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀，其中粗铣铣刀的直径为1.6mm，精铣铣刀的直径为0.8mm。以定位点为原点，在数控锣机内设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径之间具有0.1mm的预留部分。设定好粗铣路径之后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿粗铣路径进行粗铣操作并设定相关参数，其中粗铣铣刀的行刀速度为0.41m/min，下刀位位于粗铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板。完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作并设定相关参数，其中精铣铣刀的行刀速度为0.28m/min，下刀位位于精铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使精铣铣刀自下刀位沿精铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，得到具有金属槽的线路板。

实施例5

对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。将开设好定位孔的带铜线路板输送至数控锣机内，选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀，其中粗铣铣刀的直径为2.4mm，精铣铣刀的直径为1.6mm。以定位点为原点，在数控锣机内设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径之间具有0.2mm的预留部分。设定好粗铣路径之后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿粗铣路径进行粗铣操作并设定相关参数，其中粗铣铣刀的行刀速度为0.45m/min，下刀位位于粗铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使粗铣铣刀自下刀位沿粗铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板。完成粗铣操作后，通过数控锣机控制铣刀在带铜线路板内沿精铣路径进行精铣操作并设定相关参数，其中精铣铣刀的行刀速度为0.5m/min，下刀位位于精铣路径中其中一个拐角与直线的连接处，使精铣铣刀自下刀位沿精铣路径以顺时针方向锣切带铜线路板，得到具有金属槽的线路板。

本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的加工方法加工而成。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明线路板的加工方法，首先在钻孔操作时，在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔。然后设定两条不同的铣切路径，分别是粗铣路径和精铣路径，且粗铣路径与精铣路径之间设置有预定宽度的预留部分。通过定位孔与粗细路径及精铣路径的配合，锣切得到金属化孔或金属化槽。由于粗铣路径与精铣路径之间设置有预定宽度的预留部分，使精铣操作能够铣切锯齿完全去除掉，解决了精铣操作按照粗铣操作的原路径行走时，由于粗铣铣切位置呈现悬空，铣刀不可能完全贴边铣切，所以仍会留下部分第一次铣切造成的锯齿的问题。

2、本发明线路板的加工方法中铣刀先沿粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作，再沿精铣路径对带铜线路板进行精铣操作，避免了一次性锣切容易产生大量铜丝和块状粉屑，从而容易堵塞排屑口的情况。进一步地，由于粗铣时在带铜线路板预留了预定宽度部分，使锣切过程中产生的铜丝和块状粉屑不会集中在粗铣操作中，且精铣操作产生的碎屑体积较小，更易于排屑。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

对带铜线路板进行钻孔操作，并在所述带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔；

选定用于铣切所述带铜线路板的铣刀；

以所述定位点为原点，设定所述带铜线路板的铣切路径，所述铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，所述粗铣路径与所述精铣路径邻近设置，且所述精铣路径大于所述粗铣路径，所述精铣路径与所述粗铣路径之间的距离为预定宽度；

控制所述铣刀沿所述粗铣路径对所述带铜线路板进行粗铣操作；

控制所述铣刀沿所述精铣路径对所述带铜线路板进行精铣操作，得到具有金属槽的线路板。

2.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述粗铣操作中使用的粗铣铣刀的直径为0.8mm～3.0mm。

3.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述粗铣操作中使用的粗铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min。

4.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述精铣操作中使用的精铣铣刀的直径为0.5mm～2.5mm。

5.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述精铣操作中使用的精铣铣刀的速度为0.25m/min～0.5m/min。

6.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述粗铣操作中使用的粗铣铣刀自下刀位沿所述粗铣路径以顺时针方向锣切所述带铜线路板。

7.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述精铣操作中使用的精铣铣刀自下刀位沿所述精铣路径以顺时针方向锣切所述带铜线路板。

8.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述预定宽度为0.1mm～0.3mm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的线路板的加工方法，其特征在于，在以所述定位点为原点，设定所述带铜线路板的铣切路径的步骤之后，以及在控制所述铣刀沿所述粗铣路径对所述带铜线路板进行所述粗铣操作及所述精铣操作的步骤之前，所述线路板的加工方法还包括以下步骤：

确定所述粗铣路径及所述精铣路径的下刀位。

10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的加工方法加工而成。

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