CN105025661A - 一种刚挠结合印制电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于印刷电路板加工领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法。通过对成型锣带和激光切割资料重新设计，在刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区，使刚挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺寸要求；设计成型锣刀线与激光切割线的重合区，使得刚挠结合电路板的刚性区与挠性区的过渡区无披锋残留，保证品质的同时提高了生产效率，节约了成本，具有极大的市场前景和经济价值。

Description

一种刚挠结合印制电路板的制作方法
技术领域
本发明属于印制电路板加工领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板按照绝缘材料强度的不同可以分为刚性印制电路板、挠性印制电路板和刚挠结合印制电路板，其中刚挠结合印制电路板是指一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制电路板，是刚性板和挠性板相结合的特殊印制电路板，同时具备刚性电路板和挠性电路板的优势，其中刚性板部分与普通刚性印制电路板相同，可承载元器件，进行焊接和插接，而挠性部分可弯折，能够进行立体组装并具有可替换焊接电缆、减小整机尺寸、减轻重量、提升可靠性的优点，因而广泛应用于航空航天、医疗设备、工业控制、汽车、通信手持终端等领域。
现有刚挠结合印制电路板制作过程中，刚挠结合板成型分两部分完成，然后在叠板后利用半固化片将二者层压结合在一起，如中国专利文献CN102045949B公开了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子体处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。刚性板和挠性板的预处理通常为：采用机械成型的方法加工刚性区域，采用激光切割挠性区域，为避免挠性区毛刺，挠性区在设计锣刀走线时做了外扩预留出激光切割区域，再采用激光切割按成品尺寸切割挠性区域，这一过程刚挠过渡区衔接部位常会出现披锋残胶，影响了产品的品质，披锋残胶需要人工清理，降低了产品的生产效率，增加了生产成本，而且制备而成的成品还存在着外形尺寸无法保证的问题。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服印制电路板加工领域中刚挠结合电路板成型激光切割后刚挠过渡区衔接部位存在披锋残胶，产品良率不高、生产效率低、成本高，且成型后的成品外形尺寸无法保证的技术问题，从而提出一种刚挠过渡区无披锋残留、生产效率高、成本低、成品尺寸能够满足要求的刚挠结合印制电路板的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，所述方法包含如下步骤：
S1：采用锣刀对所述电路板的刚性区进行机械成型；
S2：将激光切割资料导入激光切割机，选择加工前自动定位模式；
S3：将待激光切割的电路板按正面朝上放置到激光切割机平台上；
S4：在激光切割机中打开已导入的激光切割资料，并进行参数设置；
S5：在所述电路板的刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀走线设计宽度为0.3mm的重合区，根据资料参数开始切割所述电路板的挠性区；
S6：激光切割完成后将激光切割好的板从激光切割机平台上取下，放置到指定的成品框内用离型纸进行隔离。
进一步的，所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其中，所述步骤S4中，所述切割机参数项数值为：电流32A，激光频率10KHz，激光功率3.5W，矢量速度160mm/s，跳转速度1200mm/s，电机速度200mm/s，电机加速度2000mm/s，切割次数6次。
更为进一步的，所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其中，所述步骤S1中，所述锣刀走线经过挠性区时先走进所述重合区后再外扩。
优选的，所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其中，所述步骤S1中，所述锣刀的直径为0.8-2.4mm，内R角大于或等于0.4T，所述锣刀的转速为26-26Krpm/min，下钻速度为16mm/s，行刀速度为16mm/s，回刀速度为：锣内槽修角300mm/s，锣外围10mm/s。
更为优选的，所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其中，所述步骤S1中通过锣刀成型产生的锣板尺寸为5mm*5mm-560mm*720mm。
进一步的，所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其中，所述步骤S5中，所述激光切割机切割的尺寸范围为5mm*5mm-500mm*500mm，切割孔径大于或等于0.1mm，切割厚度小于或等于0.4mm。
更为进一步的，所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其中，所述步骤S6中还包括将挠性区与PI补强片和FR4补强片复合的步骤，其中所述PI补强片的厚度小于或等于0.3mm，所述FR4补强片的厚度小于或等于0.25mm。
优选的，任一项所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其中，所述步骤S5中，激光切割机的输出功率小于或等于10瓦，输出频率为60-120KHz，所述激光切割机的振镜的扫描范围为50mm*50mm，所述激光切割机的激光束切割直径为25μm。
本发明所述的刚挠结合印制电路板的制作方法相比现有技术具有以下优点：通过对成型锣带和激光切割资料重新设计，挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺寸要求；设计成型锣刀线与激光切割线的重合区，使得刚挠结合电路板的刚性区与挠性区的过渡区无披锋残留，保证品质的同时提高了生产效率，节约了成本，具有极大的市场前景和经济价值。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明所述刚挠结合印制电路板的制作方法的锣刀和激光走线示意图；
图2是本发明所述刚挠结合印制电路板的制作方法的流程图。
图中附图标记表示为：1-重合区；2-锣刀走线；3-激光切割线；4-锣平台线。
具体实施方式
实施例
本实施例提供了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，如图1和图2所示，所述方法包含如下步骤：
S1：采用锣刀对所述电路板的刚性区进行机械成型，所述锣刀的锣刀走线2经过挠性区时先走进所述重合区1后再外扩，所述锣刀的直径为1.6mm，内R角为0.6T，所述锣刀的转速为27Krpm/min，下钻速度为16mm/s，行刀速度为16mm/s，回刀速度为：锣内槽修角300mm/s，锣外围10mm/s，本实施例中，通过锣刀成型产生的锣板尺寸为30mm*75mm；
S2：接通激光切割机电源，启动激光切割机至正常待料生产状态；
S3：采用激光切割机电脑内的激光切割机软件读取激光切割资料；
S4：将准备好需要激光切割的电路板按正面朝上放置到激光切割机平台上；
S5、在激光切割机软件中进行参数项设置，具体为：电流32A，激光频率10KHz，激光功率3.5W，矢量速度160mm/s，跳转速度1200mm/s，电机速度200mm/s，电机加速度2000mm/s，切割次数6次；选择加工前自动定位；并在所述电路板的刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区1；
S6：在激光切割机软件中打开已导入的激光切割资料，在定位孔选项中选择4个孔资料，涨缩值设定为3‰，选择自动批量定位；
S7：在激光切割机软件中点击开始加工键，激光切割机根据资料参数开始通过激光切割线3自动切割所述电路板的挠性区，本实施例中，所述激光切割机的振镜的扫描范围为50mm*50mm，所述激光切割机的激光束切割直径为25μm，激光切割的尺寸为30mm*45mm，切割孔径为0.2mm，切割厚度为0.1mm；
S8：激光切割完成后将激光切割好的电路板从激光切割机平台上取下，将挠性区与PI补强片和FR4补强片，其中所述PI补强片的厚度为0.15mm，所述FR4补强片的厚度为0.1mm，然后将电路板放置到指定的成品框内用离型纸进行隔离。
所述电路板的刚性区和挠性区通过锣平台线4分隔开来，所述锣平台线4的左侧为刚性区，右侧为挠性区。
本实施例所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，通过在步骤S3中对成型锣带和激光切割资料重新设计，在刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区1，使得挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺寸要求；设计锣刀走线2与激光切割线3的重合区1，使得刚挠结合电路板的刚性区与挠性区的过渡区无披锋残留，保证了产品品质的同时提高了生产效率。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：
S1：采用锣刀对所述电路板的刚性区进行机械成型；
S2：将激光切割资料导入激光切割机，选择加工前自动定位模式；
S3：将待激光切割的电路板按正面朝上放置到激光切割机平台上；
S4：在激光切割机中打开已导入的激光切割资料，并进行参数设置；
S5：在所述电路板的刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀走线设计宽度为0.3mm的重合区，根据所述参数开始切割所述电路板的挠性区；
S6：激光切割完成后将激光切割好的板从激光切割机平台上取下，放置到指定的成品框内用离型纸进行隔离。
2.如权利要求1中所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述切割机参数项数值为：电流32A，激光频率10KHz，激光功率3.5W，矢量速度160mm/s，跳转速度1200mm/s，电机速度200mm/s，电机加速度2000mm/s，切割次数6次。
3.如权利要求1或2所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述锣刀走线经过挠性区时先走进所述重合区后再外扩。
4.如权利要求3所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述锣刀的直径为0.8-2.4mm，内R角大于或等于0.4T，所述锣刀的转速为26-26Krpm/min，下钻速度为16mm/s，行刀速度为16mm/s，回刀速度为：锣内槽修角300mm/s，锣外围10mm/s。
5.如权利要求4所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中通过锣刀成型产生的锣板尺寸为5mm*5mm-560mm*720mm。
6.如权利要求5所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述激光切割机切割的尺寸范围为5mm*5mm-500mm*500mm，切割孔径大于或等于0.1mm，切割厚度小于或等于0.4mm。
7.如权利要求6所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中还包括将挠性区与PI补强片和FR4补强片复合的步骤，其中所述PI补强片的厚度小于或等于0.3mm，所述FR4补强片的厚度小于或等于0.25mm。
8.如权利要求1-7任一项所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，激光切割机的输出功率小于或等于10瓦，输出频率为60-120KHz，所述激光切割机的振镜的扫描范围为50mm*50mm，所述激光切割机的激光束切割直径为25μm。
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