CN108575052B - 一种pcb盲锣加工方法 - Google Patents

一种pcb盲锣加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108575052B
CN108575052B CN201710131547.9A CN201710131547A CN108575052B CN 108575052 B CN108575052 B CN 108575052B CN 201710131547 A CN201710131547 A CN 201710131547A CN 108575052 B CN108575052 B CN 108575052B
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind
gong
milling
forming machine
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710131547.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108575052A (zh
Inventor
刘德威
胡林
余小丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou China Eagle Electronics Technology Co ltd
Original Assignee
Huizhou China Eagle Electronics Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou China Eagle Electronics Technology Co ltd filed Critical Huizhou China Eagle Electronics Technology Co ltd
Priority to CN201710131547.9A priority Critical patent/CN108575052B/zh
Publication of CN108575052A publication Critical patent/CN108575052A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108575052B publication Critical patent/CN108575052B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Threshing Machine Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB盲锣加工方法，包括如下步骤：进行CNC Routing程式制作，盲锣成型机各主轴高度调整到±0.1mm以内，锣刀上环深度为±0.05mm以内，在盲锣成型机的机台面上固定待刨台的木垫板；通过普通盲锣成型机进行PCB锣板加工获取钻孔定位孔；将木垫板刨平；用固定器件固定木垫板和待盲锣的PCB板；通过普通盲锣成型机对钻孔定位孔进行盲锣加工形成锣槽；去除表面污染物和粉尘；其中，刨台锣带比客户成品板单边大5‑10mm，刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的40‑60%。本发明所述加工方法通过普通盲锣成型机时即实现了高精度PCB盲锣加工，大大降低了PCB盲锣加工的成本。

Description

一种PCB盲锣加工方法
技术领域
本发明涉及PCB成型加工技术领域，具体地本发明涉及一种PCB盲锣加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。目前，典型的印刷电路板的生产流程为：下料—内层制作—压合—钻孔—镀铜—外层制作—防焊漆印刷—文字印刷—表面处理—外形加工。由于有些产品需要将部分元器件安装到PCB板内，因此，在这些PCB的外形加工过程中，需要对PCB板进行锣槽，即进行盲锣加工。PCB锣板是指通过锣刀按工程设计的加工程式将客户需要的图形进行切割。PCB盲锣加工对于加工精度要求非常高，现有的盲锣加工均是选用专用盲锣刀和专用盲锣设备来控制相应尺寸，成本很高，显著增加了PCB盲锣加工成本。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型的PCB盲锣加工方法，所述加工方法使用普通盲锣成型机即可满足高精度的PCB的盲锣加工，成本低廉，生产效率高。
其技术方案如下：
一种PCB盲锣加工方法，包括如下步骤：
(1)程序制作：进行CNC Routing程式制作，盲锣成型机各主轴高度调整到±0.1mm以内，锣刀上环深度为±0.05mm以内，在盲锣成型机的机台面上固定待刨台的木垫板；
(2)大板锣板：通过普通盲锣成型机进行PCB锣板加工获取钻孔定位孔；
(3)刨台：将木垫板刨平；
(4)固定：用固定器件固定木垫板和待盲锣的PCB板
(5)小板盲锣：通过普通盲锣成型机对钻孔定位孔进行盲锣加工形成锣槽；
(6)清洗：去除表面污染物和粉尘；
其中，刨台锣带比客户成品板(SET)单边大5-10mm，刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的40-60％。
发明人通过实验发现，当按上述工艺进行PCB盲锣加工时，通过调对刨台锣带的大小、刨台与盲锣锣带路径重合度，可使得在使用普通盲锣成型机时也可实现高精度PCB盲锣加工，无需使用专用盲锣刀，大大降低了PCB盲锣加工的成本。
在其中一个实施例中，所述小板盲锣使用G40不补充设计。
在其中一个实施例中，所述大板锣板过程中取消自动顶起气缸。
在其中一个实施例中，所述固定器件为美纹胶带或销钉。
在其中一个实施例中，所述刨台锣带比客户成品板单边大5mm。
在其中一个实施例中，所述刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的50％。
在其中一个实施例中，普通盲锣成型机的锣刀为鱼尾型普通锣刀或鱼尾型双刃锣刀。当对盲锣台侧壁要求严格时，可使用鱼尾型双刃锣刀；当只对盲锣台底部要求严格时就，可使用鱼尾型普通锣刀。
本发明的有益效果在于：本发明通过调对刨台锣带的大小、刨台与盲锣锣带路径重合度等，可使得在使用普通盲锣成型机时也可实现高精度PCB盲锣加工，大大降低了PCB盲锣加工的成本；本发明使用的木垫板属再利用资源，节能环保；锣刀盲锣后由于只是刀尖部份的磨损故还可继续锣正常板，故锣刀成本可不计。
附图说明
图1为盲锣区域走刀路径图。
图2为盲锣区域由内向外顺时针走刀图。
图3为盲锣路径重合設計图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
如图1盲锣区域走刀路径图，如图2为盲锣区域由内向外顺时针走刀图，如图3为盲锣路径重合設計图。
下面对本发明所述PCB盲锣加工方法做进一步介绍。
实施例1
一种PCB盲锣加工方法，包括如下步骤：
(1)程序制作：进行CNC Routing程式制作，盲锣成型机各主轴高度调整到±0.1mm以内，锣刀上环深度为±0.05mm以内，在盲锣成型机的机台面上用美纹胶带固定待刨台的木垫板同时取消自动顶起气缸；
(2)大板锣板：通过普通盲锣成型机进行PCB锣板加工获取钻孔定位孔，普通盲锣成型机的锣刀为鱼尾型普通锣刀；
(3)刨台：将木垫板刨平，此操作可以减少轴与轴之间的高度差，从而减少盲锣的深度误差；
(4)固定：用美纹胶带固定木垫板和待盲锣的PCB板；
(5)小板盲锣：使用G40不补充设计通过普通盲锣成型机对钻孔定位孔进行盲锣加工形成锣槽，盲锣锣带路径大于客户成品板尺寸，盲锣的深度为锣入木垫板1mm，本实施例中使用的为直径为1mm的为鱼尾型普通锣刀，锣程为3M；
(6)清洗：去除表面污染物和粉尘；
其中，刨台锣带比客户成品板(SET)单边大5mm，刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的50％。
实施例2
一种PCB盲锣加工方法，包括如下步骤：
(1)程序制作：进行CNC Routing程式制作，盲锣成型机各主轴高度调整到±0.1mm以内，锣刀上环深度为±0.05mm以内，在盲锣成型机的机台面上用美纹胶带固定待刨台的木垫板同时取消自动顶起气缸；
(2)大板锣板：通过普通盲锣成型机进行PCB锣板加工获取钻孔定位孔，普通盲锣成型机的锣刀为鱼尾型普通锣刀；
(3)刨台：将木垫板刨平，此操作可以减少轴与轴之间的高度差，从而减少盲锣的深度误差；
(4)固定：用美纹胶带固定木垫板和待盲锣的PCB板；
(5)小板盲锣：使用G40不补充设计通过普通盲锣成型机对钻孔定位孔进行盲锣加工形成锣槽，盲锣锣带路径大于客户成品板尺寸，盲锣的深度为锣入木垫板1mm，本实施例中使用的为直径为1.5mm的为鱼尾型普通锣刀，锣程为3M；
(6)清洗：去除表面污染物和粉尘；
其中，刨台锣带比客户成品板(SET)单边大10mm，刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的40％。
实施例3
一种PCB盲锣加工方法，包括如下步骤：
(1)程序制作：进行CNC Routing程式制作，盲锣成型机各主轴高度调整到±0.1mm以内，锣刀上环深度为±0.05mm以内，在盲锣成型机的机台面上用美纹胶带固定待刨台的木垫板同时取消自动顶起气缸；
(2)大板锣板：通过普通盲锣成型机进行PCB锣板加工获取钻孔定位孔，普通盲锣成型机的锣刀为鱼尾型普通锣刀；
(3)刨台：将木垫板刨平，此操作可以减少轴与轴之间的高度差，从而减少盲锣的深度误差；
(4)固定：用销钉固定木垫板和待盲锣的PCB板；
(5)小板盲锣：使用G40不补充设计通过普通盲锣成型机对钻孔定位孔进行盲锣加工形成锣槽，盲锣锣带路径大于客户成品板尺寸，盲锣的深度为锣入木垫板1mm，本实施例中使用的为直径为1.0mm的为鱼尾型双刃锣刀，锣程为3M；
(6)清洗：去除表面污染物和粉尘；
其中，刨台锣带比客户成品板(SET)单边大8mm，刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的60％。
对比例1
加工过程与实施例1基本相同，区别在于，本对比例使用的为专用盲锣锣机。
观察检验实施例和对比例的盲锣效果，盲锣效果如下：
在实施例1-3和对比例1中盲锣台侧壁均出现凸起，实施例1凸起位高0.1mm，在实施例2中凸起位高0.2mm，实施例3凸起位高0.1mm，对比例1中凸起位高0.1mm。实施例1和对比例1的锣槽深度及槽孔径大小一致。
从上述盲锣效果可知，本发明所述PCB盲锣加工方法使用普通盲锣成型机可以进行高精度PCB盲锣加工，其盲锣加工效果与使用专用盲锣成型机效果接近。现今市面上专用盲锣盲锣成型机的价位约为700000RMB/台，而普通盲锣成型机价位约为500000RMB/台，对PCB进行盲锣加工时，由此可见，使用普通盲锣成型机可节约28.6％的设备成本。此外，专用盲锣刀的价格约为14元/支，而鱼尾型双刃锣刀为8元/支，鱼尾型普通锣刀为3元/支，锣刀的价格也显著降低了。
综上可知，本发明所述PCB盲锣加工方法使用普通盲锣成型机即可完成高精度PCB盲锣加工，极大地节约了PCB盲锣加工成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种PCB盲锣加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）程序制作：进行CNC Routing程式制作，盲锣成型机各主轴高度调整到±0.1mm以内，锣刀上环深度为±0.05mm以内，在盲锣成型机的机台面上固定待刨台的木垫板；
（2）大板锣板：通过普通盲锣成型机进行PCB锣板加工获取钻孔定位孔；
（3）刨台：将木垫板刨平；
（4）固定：用固定器件固定木垫板和待盲锣的PCB板；
（5）小板盲锣：通过普通盲锣成型机对钻孔定位孔进行盲锣加工形成锣槽；
（6）清洗：去除表面污染物和粉尘；
其中，刨台锣带比客户成品板单边大5-10mm，刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的40-60%。
2.根据权利要求1 所述的盲锣加工方法，其特征在于，所述小板盲锣使用G40不补充设计。
3.根据权利要求1所述的盲锣加工方法，其特征在于，所述大板锣板过程中取消自动顶起气缸。
4.根据权利要求1所述的盲锣加工方法，其特征在于，所述固定器件为美纹胶带或销钉。
5.根据权利要求1所述的盲锣加工方法，其特征在于，所述刨台锣带比客户成品板单边大5mm。
6.根据权利要求1所述的盲锣加工方法，其特征在于，所述刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的50%。
7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的盲锣加工方法，其特征在于，所述普通盲锣成型机的锣刀为鱼尾型普通锣刀或鱼尾型双刃锣刀。
CN201710131547.9A 2017-03-07 2017-03-07 一种pcb盲锣加工方法 Active CN108575052B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710131547.9A CN108575052B (zh) 2017-03-07 2017-03-07 一种pcb盲锣加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710131547.9A CN108575052B (zh) 2017-03-07 2017-03-07 一种pcb盲锣加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108575052A CN108575052A (zh) 2018-09-25
CN108575052B true CN108575052B (zh) 2021-01-08

Family

ID=63577624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710131547.9A Active CN108575052B (zh) 2017-03-07 2017-03-07 一种pcb盲锣加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108575052B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110785011B (zh) * 2019-09-24 2022-12-23 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超长卡槽pcb的成型加工方法
CN112752409A (zh) * 2020-12-18 2021-05-04 广州添利电子科技有限公司 防孔铜剥离控深锣加工工艺
CN113438812B (zh) * 2021-06-15 2022-11-11 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb板多个平行超长槽成型的加工方法
CN114364128A (zh) * 2021-12-14 2022-04-15 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种针对pcb板的锣板方法及锣板机

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302166A (en) * 1992-02-21 1994-04-12 Optima Industries, Inc. Tool changer
US6200073B1 (en) * 1999-10-18 2001-03-13 Henry Chung Combination chamfering and milling tool
CN102036483A (zh) * 2010-09-30 2011-04-27 北大方正集团有限公司 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板
CN102196671A (zh) * 2011-05-16 2011-09-21 大连太平洋电子有限公司 一种线路板的加工方法及外形公差为±0.05mm 的线路板
CN102510666A (zh) * 2011-10-26 2012-06-20 高德（无锡）电子有限公司 高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺
CN104540316A (zh) * 2014-12-10 2015-04-22 江门崇达电路技术有限公司 一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法
CN104661433A (zh) * 2013-11-20 2015-05-27 江苏苏杭电子有限公司 Pcb板台阶槽加工工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302166A (en) * 1992-02-21 1994-04-12 Optima Industries, Inc. Tool changer
US6200073B1 (en) * 1999-10-18 2001-03-13 Henry Chung Combination chamfering and milling tool
CN102036483A (zh) * 2010-09-30 2011-04-27 北大方正集团有限公司 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板
CN102196671A (zh) * 2011-05-16 2011-09-21 大连太平洋电子有限公司 一种线路板的加工方法及外形公差为±0.05mm 的线路板
CN102510666A (zh) * 2011-10-26 2012-06-20 高德（无锡）电子有限公司 高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺
CN104661433A (zh) * 2013-11-20 2015-05-27 江苏苏杭电子有限公司 Pcb板台阶槽加工工艺
CN104540316A (zh) * 2014-12-10 2015-04-22 江门崇达电路技术有限公司 一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108575052A (zh) 2018-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108575052B (zh) 一种pcb盲锣加工方法
CN102036483B (zh) 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板
CN106211541B (zh) 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法
CN111954382B (zh) 一种线路板pad、孔到边尺寸控制方法
CN108174513B (zh) 线路板及其加工方法、功放槽的加工方法
CN111010802B (zh) 一种基于pcb的l型槽孔加工方法
CN103687338A (zh) 线路板高精度控深钻孔的方法
CN111031682B (zh) 一种带卡齿的5g信号屏蔽pcb模块的制作方法
CN112752437B (zh) 金属化半孔的成型方法及pcb板件
CN109168265A (zh) 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN109089381B (zh) 一种微小尺寸pcb板的外形加工方法
CN105792526A (zh) 一种双面板的盲槽制作方法
CN105472893A (zh) 一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法
CN103648235B (zh) 一种铝基电路板的制作方法
CN105025661A (zh) 一种刚挠结合印制电路板的制作方法
CN110446348A (zh) 一种金属半孔成型生产技术
CN104582293A (zh) 一种陶瓷基电路板制作方法
JP2008080457A (ja) 外形加工方法
CN106879175A (zh) 一种pcb板的成型方法
CN111405840B (zh) Pcb外形加工机台制作pcb埋容用阶梯槽的方法
CN102500682B (zh) 板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺
CN109246927B (zh) 成品pcb的v割方法
CN105792520A (zh) 一种在pcb上制作v形槽线的方法
CN112235954A (zh) 线路板的加工方法
CN114147807A (zh) 一种电路板的超短槽孔的加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant