CN104540316A - 一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法,属于印制电路板领域。所述的线路板从上至下包括依次层叠的芯板、压合PP片和柔性子板;所述的柔性子板的厚度为0.08-0.1mm,所述的压合PP片的厚度为0.08-0.15mm;所述线路板上设有锣槽,所述的锣槽竖直方向上贯穿芯板,锣槽底部位于压合PP片上,锣槽底部与线路板底部之间的厚度为0.12-0.18mm;所述的锣槽水平方向上贯穿线路板,线路板可通过锣槽弯曲。本发明是在全刚性材料线路板的基础上制成的软硬结合板,既能达到现有软硬结合线路板节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能的优点,又能克服其生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多的缺点。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板领域,涉及一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法。
背景技术
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合线路板这一新产品。软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合线路板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。但这种软硬结合线路板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
发明内容
针对现有软硬结合线路板的缺点,本发明提供一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法。具体方案如下:
一种全刚性材料假性软硬结合线路板,所述的线路板从上至下包括依次层叠的芯板、压合PP片和柔性子板;所述的柔性子板的厚度为0.08-0.1mm,所述的压合PP片的厚度为0.08-0.15mm;所述线路板上设有锣槽,所述的锣槽竖直方向上贯穿芯板,锣槽底部位于压合PP片上,锣槽底部与线路板底部之间的厚度为0.12-0.18mm;所述的锣槽水平方向上贯穿线路板,线路板可通过锣槽弯曲。
所述的柔性子板由介质PP片组成,所述的介质PP片表面设有线路层。
所述的压合PP片和介质PP片树脂含量60-65%;在温度180℃、压力200PSI条件下烘烤时间60s,其树脂流动度小于1mm。
上述全刚性材料假性软硬结合线路板的制作方法,包括以下步骤:
S1:将芯板和柔性子板通过压合PP片压合,使线路板的板厚与要求的板厚的公差达到±0.04mm,并在线路板非线路区域钻出至少3个定位孔;
S2:在锣机上固定一块平整的硬质垫板,垫板与锣机台面紧贴无拱起;安装锣刀锣垫板的表面,使垫板表面每个位置都有锣到,确保垫板表面上的每个点到锣机主轴的高度相等;所述的垫板为高密度纸垫板。
S3:在上述固定于锣机平台的垫板上钻出销钉孔,并打上定位销钉;所述的销钉孔的位置与所述定位孔的位置对应;
S4:将线路板通过定位孔套在定位销钉上固定,使芯板向上;在线路板上设定区域锣出锣槽,锣槽位置线路板的余厚为0.15±0.03mm,锣槽时主轴行进方向与主轴转向一致,并采用“弓”字形走刀的加工方式。
优选的,所述的步骤S1中,芯板和柔性子板通过压合PP片压合时单位面积的压力为28kgf/cm2。
优选的,所述的步骤S2中,所述的锣刀底部为平切面,锣刀的刃端长度公差为±0.005mm。
优选的,所述的步骤S4中,所述的在线路板上设定区域锣出锣槽的方法为:根据锣完表面的垫板的余厚以及线路板的厚度,计算锣机主轴的下探深度,然后进行试锣,测量出试锣位置实际的余厚,然后对主轴下探深度参数进行微调,使线路板锣槽底部余厚达到0.15±0.03mm。
本发明通过锣硬质垫板作为生产板的辅助台面,保证了垫板台面的平整性及相对于主轴高度的一致性,解决了锣槽位置余厚不均的问题;利用增加硬质垫板(高密度纸垫板)的方式,使得线路板固定于具有硬度适中的垫板台面上,辅以特定的“弓”字形走刀,解决了锣槽位置余厚较薄时极易出现的平台开裂的问题;利用主轴行进方向与主轴转向一致的加工方式,解决平台位外边沿容易暴裂而导致产品不良的问题;利用控制锣刀刃端长度,及严格的主轴高度控制,进一步保证产品平台厚度的一致性;利用线路板非同类材料的叠层结构,避免成品板的弓曲,节约材料成本;而且,本发明是在全刚性材料线路板的基础上制成的软硬结合板,既能达到现有软硬结合线路板节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能的优点,又能克服其生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多的缺点。
附图说明
图1为本发明实施例的全刚性材料假性软硬结合线路板的结构图;
图2为本发明实施例的全刚性材料假性软硬结合线路板的剖视图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
如图1-2所述的6层线路的全刚性材料假性软硬结合线路板,包括芯板1、压合PP片2和第一子板11,第二子板13,芯板1、压合PP片2和柔性子板3从上至下依次层叠。芯板1由第一子板11,第二子板13以及压合第一字板11和第二子板13的第一PP片12组成。柔性子板3通过压合PP片2与第二子板13压合;第一子板11、第二子板13的两面均有线路层。柔性子板3由介质PP片组成,厚度为0.08-0.1mm,介质PP片表面设有线路层。压合PP片2的厚度为0.08-0.15mm。线路板上设有锣槽4,锣槽4竖直方向上贯穿芯板1,锣槽4的底部位于压合PP片2上,锣槽2底部与线路板底部之间的厚度为0.12-0.18mm;锣槽4水平方向上贯穿线路板,线路板可通过锣槽4弯曲。
所述的压合PP片和介质PP片树脂含量60-65%;在温度180℃、压力200PSI条件下烘烤时间60s,其树脂流动度小于1mm。压合PP片和介质PP片可选用广东生益科技股份有限公司,NO-FLOW Prepreg(S0401N120)型号的PP片。
上述6层线路的全刚性材料假性软硬结合线路板的制作方法为:
在第一子板11下表面,第二子板13的上下两面、柔性子板3的上表面制作线路层。将第一子板11的下表面与第二子板13的上表面用第一PP片12压合,压合时单位面积的压力控制为28kgf/cm2;将第二子板13的下表面与柔性子板3的上表面通过压合PP片2压合,单位面积的压力控制为28kgf/cm2,使线路板的板厚达到1.1±0.04mm,形成内部4层线路的刚性板。
将线路板按需求正常钻孔,在非线路区域钻出4个定位孔;然后经沉铜、全板电镀、外层线路转移、图形电镀、外层蚀刻工序制作线路板的外层线路,形成6层线路的刚性板。
在锣机上固定一块平整的硬质高密度纸垫板,垫板与锣机台面紧贴无拱起;选取底部为平切面的锣刀,锣刀的刃端长度公差为±0.005mm,安装锣刀锣垫板的表面,使垫板表面每个位置都有锣到,确保垫板表面上的每个点到锣机主轴的高度相等。
在固定于锣机平台的垫板上钻出4个销钉孔,并打上与线路板上定位孔位置对应的定位销钉。将线路板通过定位孔套在定位销钉上固定,使第一子板11位于最上层。
根据锣完表面的垫板的余厚以及线路板的厚度,计算预留锣槽位置线路板厚度0.15mm锣机主轴的下探深度,然后在线路板边缘非线路区进行试锣,测量出试锣位置实际的余厚;然后根据余厚与0.15mm的差量对主轴下探深度参数进行微调;然后在线路板上设定区域锣出锣槽,锣槽位置线路板的余厚为0.15±0.03mm,锣槽时主轴行进方向与主轴转向一致,并采用“弓”字形走刀的加工方式。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于发明型的保护范围。
Claims (7)
1.一种全刚性材料假性软硬结合线路板,其特征在于,所述的线路板从上至下包括依次层叠的芯板、压合PP片和柔性子板;所述的柔性子板的厚度为0.08-0.1mm,所述的压合PP片的厚度为0.08-0.15mm;所述线路板上设有锣槽,所述的锣槽竖直方向上贯穿芯板,锣槽底部位于压合PP片上,锣槽底部与线路板底部之间的厚度为0.12-0.18mm;所述的锣槽水平方向上贯穿线路板,线路板可通过锣槽弯曲。
2.根据权利要求1所述的全刚性材料假性软硬结合线路板,其特征在于,所述的柔性子板由介质PP片组成,所述的介质PP片表面设有线路层。
3.根据权利要求2所述的全刚性材料假性软硬结合线路板,其特征在于,所述的压合PP片和介质PP片树脂含量60-65%;压合PP片和介质PP片在温度180℃、压力200PSI条件下烘烤时间60s,其树脂流动度小于1mm。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述全刚性材料假性软硬结合线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将芯板和柔性子板通过压合PP片压合,使线路板的板厚与要求的板厚的公差达到±0.04mm,并在线路板非线路区域钻出至少3个定位孔;
S2:在锣机上固定一块平整的硬质垫板,垫板与锣机台面紧贴无拱起;安装锣刀锣垫板的表面,使垫板表面每个位置都有锣到,确保垫板表面上的每个点到锣机主轴的高度相等;
S3:在上述固定于锣机平台的垫板上钻出销钉孔,并打上定位销钉;所述的销钉孔的位置与所述定位孔的位置对应;
S4:将线路板通过定位孔套在定位销钉上固定,使芯板向上;在线路板上设定区域锣出锣槽,锣槽位置线路板的余厚为0.15±0.03mm。
5.根据权利要求4所述的全刚性材料假性软硬结合线路板的制作方法,其特征在于,所述的步骤S1中,芯板和柔性子板通过压合PP片压合时单位面积的压力为28kgf/cm2。
6.根据权利要求4所述的全刚性材料假性软硬结合线路板的制作方法,其特征在于,所述的步骤S2中,所述的锣刀底部为平切面,锣刀的刃端长度公差为±0.005mm。
7.根据权利要求4所述的全刚性材料假性软硬结合线路板的制作方法,其特征在于,所述的步骤S4中,所述的在线路板上设定区域锣出锣槽的方法为:根据锣完表面的垫板的余厚以及线路板的厚度,计算锣机主轴的下探深度,然后进行试锣,测量出试锣位置实际的余厚,然后对主轴下探深度参数进行微调,使线路板锣槽底部余厚达到0.15±0.03mm。
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CN (1) | CN104540316A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105142330A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-12-09 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 可弯折刚性印制板 |
CN105263273A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-01-20 | 大连崇达电路有限公司 | 假软硬结合线路板的加工方法 |
CN106879180A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-06-20 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 印制板阶梯槽深度控制方法 |
CN108575052A (zh) * | 2017-03-07 | 2018-09-25 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种pcb盲锣加工方法 |
CN109152209A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-04 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种一体成型的软硬结合pcb电路板及其制造方法 |
CN112165795A (zh) * | 2020-09-01 | 2021-01-01 | 金禄电子科技股份有限公司 | 软硬结合线路板的制备方法 |
CN112969283A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 湖南好易佳电路板有限公司 | 一种压合填胶线路板 |
CN113597144A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 一种多层fpc线路板制作工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3789767B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2006-06-28 | 日本メクトロン株式会社 | 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板 |
CN101365298A (zh) * | 2008-08-22 | 2009-02-11 | 汕头超声印制板公司 | 半挠性印制电路板的制造方法 |
CN101820718A (zh) * | 2009-01-30 | 2010-09-01 | 欧陆汽车有限责任公司 | 用于刚柔结合电路板的阻焊漆层 |
CN102006734A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-04-06 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 一种板内金手指倒角工艺 |
CN102036483A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板 |
CN102946688A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-02-27 | 高德(苏州)电子有限公司 | 可弯曲线路板 |
-
2014
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3789767B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2006-06-28 | 日本メクトロン株式会社 | 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板 |
CN101365298A (zh) * | 2008-08-22 | 2009-02-11 | 汕头超声印制板公司 | 半挠性印制电路板的制造方法 |
CN101820718A (zh) * | 2009-01-30 | 2010-09-01 | 欧陆汽车有限责任公司 | 用于刚柔结合电路板的阻焊漆层 |
CN102006734A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-04-06 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 一种板内金手指倒角工艺 |
CN102036483A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板 |
CN102946688A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-02-27 | 高德(苏州)电子有限公司 | 可弯曲线路板 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105142330A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-12-09 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 可弯折刚性印制板 |
CN105263273A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-01-20 | 大连崇达电路有限公司 | 假软硬结合线路板的加工方法 |
CN108575052A (zh) * | 2017-03-07 | 2018-09-25 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种pcb盲锣加工方法 |
CN108575052B (zh) * | 2017-03-07 | 2021-01-08 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种pcb盲锣加工方法 |
CN106879180A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-06-20 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 印制板阶梯槽深度控制方法 |
CN109152209A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-04 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种一体成型的软硬结合pcb电路板及其制造方法 |
CN112165795A (zh) * | 2020-09-01 | 2021-01-01 | 金禄电子科技股份有限公司 | 软硬结合线路板的制备方法 |
CN112969283A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 湖南好易佳电路板有限公司 | 一种压合填胶线路板 |
CN113597144A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 一种多层fpc线路板制作工艺 |
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