CN109152209A - 一种一体成型的软硬结合pcb电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。在PCB电路板基板表面印制电路图形后电镀加厚铜层，通过盲锣将基板分割为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板通过与折叠软板连接，所述折叠软板与第一基板和第二基板的下侧加厚铜层一体成型，实现了用硬板材质加工做出软硬结合板。
Description
技术领域
本发明涉及软硬结合PCB电路板领域，特别是一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。
背景技术
目前，在PCB电路板的生产过程中，软硬结合板是一种常用的形式，由于其形状的可弯曲性给后续使用带来了方便。现有技术中通常将柔性线路板压合至两块硬性电路板中的方式实现结合，这种软硬结合板虽然能实现电路板的可弯曲性，但是制造工艺复杂，而且良品率较低，给电路板厂家带来较大的成本负担，因此需要一种生产工艺能制造出无柔性线路板的软硬结合板。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种方法通过对一块电路板进行加镀后盲锣制造出软硬结合板，一体成型，无柔性线路，降低生产成本。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：一种一体成型的软硬结合PCB电路板，包括：第一基板和第二基板、所述第一基板和第二基板均包括电镀贴合于上下两侧表面的下侧加厚铜层和上侧加厚铜层；
还包括连接第一基板和第二基板的折叠软板，所述折叠软板与所述下侧加厚铜层一体成型。
进一步，所述第一基板和第二基板由上至下包括上侧表面铜、基材层和下侧表面铜；所述上侧表面铜与上侧加厚铜层一体成型，所述下侧表面铜与下侧加厚铜层一体成型。
进一步，所述折叠软板与下侧加厚铜层厚度相同。
进一步，所述下侧加厚铜层的厚度为0.3mm。
进一步，所述上侧加厚铜层和下侧加厚铜层的电镀均匀性小于或等于10％。
进一步，所述下侧加厚铜层的厚度公差范围为±0.1mm。
一种上述任一所述的一体成型软硬结合PCB电路板的制造方法，包括以下步骤：
步骤A、通过曝光机照射将菲林中的电路图形印制至基板中，所述图形包括电气线路和折叠区域；
步骤B、在基板上下两侧电镀上侧加厚铜层和下侧加厚铜层，并在所述电路图形的加厚铜层表面电镀锡层；
步骤C、通过蚀刻药水对未镀锡的铜面进行侵蚀后去除锡层；
步骤D、通过盲锣机将所述折叠区域的上侧加厚铜层和基板锣出，得到软硬结合板。
进一步，步骤A中将电路图形印制至基板前，还包括去除铜面上的污染物，并将用于印制电路图形的感光膜粘附于基板表面。
进一步，所述步骤A完成后，还包括用碳酸钠溶液洗去未曝光的感光粘膜。
进一步，所述去除锡层包括将锡层放入退锡药水中进行侵蚀完成。
本发明的有益效果是：本发明采用一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。在PCB电路板基板上电镀加厚铜层，并用盲锣机将基板分割为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板由盲锣出的折叠软板一体成型作为软硬结合板。对比起现有技术将柔性线路板压合在两块独立的PCB电路板中建立连接的做法，本发明采用的技术方案利用了与下侧加厚铜层一体成型的折叠软板连接基板两侧，实现软硬结合板的功能。利用折叠软板取代柔性线路板，极大地简化了生产工艺，提高产品良率，也大大地降低了生产成本。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一种一体成型的软硬结合PCB电路板的示意图；
图2是本发明一种一体成型的软硬结合PCB电路板的剖面示意图；
图3是本发明一种一体成型的软硬结合PCB电路板的基板结构示意图；
图4是本发明一种一体成型的软硬结合PCB电路板的制造方法流程图；
图5是本发明一种一体成型的软硬结合PCB电路板的第二实施例剖面示意图。
附图标号说明：
1.第一基板；2.第二基板；3.折叠软板；4.下侧加厚铜层；5.上侧加厚铜层；6.上侧表面铜；7.基材层；8.下侧表面铜。
具体实施方式
参照图1和图2，本发明的本发明解决其问题所采用的技术方案是：一种一体成型的软硬结合PCB电路板，包括：第一基板1和第二基板2、所述第一基板1和第二基板2均包括电镀贴合于上下两侧表面的下侧加厚铜层4和上侧加厚铜层5；
还包括连接第一基板1和第二基板2的折叠软板3，所述折叠软板3与所述下侧加厚铜层4一体成型。
其中，所述折叠软板3也为铜质层，利用铜质层取代了现有技术中的柔性电路，极大地降低了生产成本。
优选地，如图1所示，所述折叠软板3的宽度小于第一基板1和第二基板2，在折叠软板3的上下两端留有卡位，便于折叠后设置固定组件。
其中，折叠软板3为下侧加厚铜层4的一部分，均匀性好的加厚铜层具有一定的延伸能力，因此折叠软板3可以实现弯曲
参考图3，进一步，所述第一基板1和第二基板2由上至下包括上侧表面铜6、基材层7和下侧表面铜8；所述上侧表面铜6与上侧加厚铜层5一体成型，所述下侧表面铜8与下侧加厚铜层4一体成型。
优选地，所述折叠软板3的宽度为5mm或10mm，所述折叠软板3的长度小于第一基板1和第二基板2的长度，便于折叠。
优选地，所述下侧表面铜8与下侧加厚铜层4一体成型的铜厚为2oz或3oz。
其中，所述下侧加厚铜层4和上侧加厚铜层5通过电镀方式分别与第一基板和第二基板的下侧表面铜8和上侧表面铜6一体成型。
进一步，所述折叠软板3与下侧加厚铜层4厚度相同。
进一步，所述下侧铜层加厚4的厚度为0.3mm。
其中，下侧加厚铜层4的厚度与折叠软板3一致，0.3mm厚度的铜在折叠时不会出现折痕和开裂断开，能实现类似柔性线路板的弯曲功能。
进一步，所述上侧加厚铜层5和下侧加厚铜层4的电镀均匀性小于或等于10％。
其中，为了实现软硬结合板的弯曲功能，电镀均匀性的数值越小代表所电镀的铜层越均匀，则铜层的弯曲性能约好。
进一步，所述下侧加厚铜层4的厚度公差范围为±0.1mm。
参考图4，一种上述任一所述的一体成型软硬结合PCB电路板的制造方法，包括以下步骤：
步骤A、通过曝光机照射将菲林中的电路图形印制至基板中，所述图形包括电气线路和折叠区域；
步骤B、在基板上下两侧电镀上侧加厚铜层5和下侧加厚铜层4，并在所述电路图形的加厚铜层表面电镀锡层；
步骤C、通过蚀刻药水对未镀锡的铜面进行侵蚀后去除锡层；
步骤D、通过盲锣机将所述折叠区域的上侧加厚铜层5和基板锣出，得到软硬结合板。
其中，步骤A所述菲林为红菲林或黑菲林，所述菲林表面的电路图形为透光区域。
优选地，执行步骤A后，还包括通过光学检查仪器扫描检测基板表面线路缺陷，避免线路缺陷。
其中，参考图1，步骤D进行盲锣后基板分割为第一基板1和第二基板2，盲锣剩余的铜层为折叠软板3，由于折叠软板3处并没有切断，因此折叠软板3与下侧加厚铜层4保持一体成型，从而实现了利用硬性材质取代柔性线路板达到软硬结合板的效果。
优选地，执行步骤D后，还包括对电测机进行通断路测试，保证产品电气联通性能符合设计要求。
优选地，当所选取的基板面积较大时，执行盲锣前还包括对基板进行裁剪成适合的尺寸。
优选地，如图1所示，折叠软板3的宽度小于第一基板1和第二基板2，因此通过盲锣步骤得出折叠软板3后，还包括将折叠软板3上下两侧切去一部分得到凹型卡位。
进一步，步骤A中将电路图形印制至基板前，还包括去除铜面上的污染物，并将用于印制电路图形的感光膜粘附于基板表面。
其中，所述感光膜粘附于基板的两个表面，从而实现双面板的效果。
优选地，所述去除铜面上的污染物由磨板方式实现，去除污染物后能增加铜面粗糙度，增加感光膜与基板表面的结合力。
优选地，粘附工序有辘膜机完成。通过辘膜机使感光膜在热压作用下粘附于磨板处理后的基板表面上。
进一步，所述步骤A完成后，还包括用碳酸钠溶液洗去未曝光的感光粘膜。
进一步，所述去除锡层包括将锡层放入退锡药水中进行侵蚀完成。
参考图5，一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其基本结构与第一实施例基本相同，有以下区别：所述基板由多层PCB电路板构成。
其中，本实施例中的多层PCB电路板通过热压方式结合，并在结合后的板中进行钻出定位孔，所述定位孔中通过沉铜药水附着一层铜，实现了内外层网络的连通。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于，包括：第一基板(1)和第二基板(2)、所述第一基板(1)和第二基板(2)均包括电镀贴合于上下两侧表面的下侧加厚铜层(4)和上侧加厚铜层(5)；
还包括连接第一基板(1)和第二基板(2)的折叠软板(3)，所述折叠软板(3)与所述下侧加厚铜层(4)一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)由上至下包括上侧表面铜(6)、基材层(7)和下侧表面铜(8)；所述上侧表面铜(6)与上侧加厚铜层(5)一体成型，所述下侧表面铜(8)与下侧加厚铜层(4)一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述折叠软板(3)与下侧加厚铜层(4)厚度相同。
4.根据权利要求3所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述下侧加厚铜层(4)的厚度为0.3mm。
5.根据权利要求4所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述上侧加厚铜层(5)和下侧加厚铜层(4)的电镀均匀性小于或等于10％。
6.根据权利要求5所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述下侧加厚铜层(4)的厚度公差范围为±0.1mm。
7.一种权利要求1-6任一所述的一体成型软硬结合PCB电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A、通过曝光机照射将菲林中的电路图形印制至基板中，所述图形包括电气线路和折叠区域；
步骤B、在基板上下两侧电镀上侧加厚铜层(5)和下侧加厚铜层(4)，并在所述电路图形的加厚铜层表面电镀锡层；
步骤C、通过蚀刻药水对未镀锡的铜面进行侵蚀后去除锡层；
步骤D、通过盲锣机将上侧加厚铜层(5)和基板的折叠区域部分锣出，得到软硬结合板。
8.根据权利要求7所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板制造方法，其特征在于：步骤A中将电路图形印制至基板前，还包括去除铜面上的污染物，并将用于印制电路图形的感光膜粘附于基板表面。
9.根据权利要求8所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板制造方法，其特征在于：所述步骤A完成后，还包括用碳酸钠溶液洗去未曝光的感光粘膜。
10.根据权利要求7所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板制造方法，其特征在于：所述去除锡层包括将锡层放入退锡药水中进行侵蚀完成。
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