CN106993381A - 一种高频超薄pcb密集通孔电镀填孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,包括:开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V‑CUT→锣板→电测→终检→包装。本发明无需铜浆塞孔,在沉铜之后通过整板电镀及镀孔,沉铜不过前处理,用沉金穿珠粒方式生产,用相同硬板支撑能够防止叠板和控制折皱异常;而且本发明采用小电流长时间镀铜,电镀两小时后切片测量孔铜,用相同参数继续电镀,以确保镀孔饱满。与现有技术相比,本发明改善了电镀后产品表面的平整性,提升了产品品质,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板制作技术领域,具体涉及的是一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。
背景技术
随着集成电路技术和微电子技术的发展,电子产品的体积越来越小,使得对承载各种线路的基板要求也越来越高,传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代,无论是高频多层板的层数和通孔的孔径,还是布线宽度和线距都趋向于微细化,对其制作工艺提出了更高的要求。
由于高频超薄PCB的通孔较为密集,目前其制作流程为:开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→前处理→铜浆塞孔→固化→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。该流程中铜浆塞孔后,PCB表面在后续生产过程中会有下凹表现,表面的平整性有所欠缺,而且铜浆塞孔最少开网需用1千克(人民币6000元),且有效期为24小时,在样板制作中,存在极大浪费,造成其成本昂贵。
发明内容
为此,本发明的目的在于提供一种能够改善电镀后产品表面平整性,提升产品品质,降低生产成本的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,包括:
开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。
优选地,所述内层为内层图像转移,其具体包括内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜,其中,通过内层图像转移,将需要填平的孔裸露出,其余位置全部覆盖干膜,露出的图形要比孔径整体大0.1mm。
优选地,所述整板电镀的板电镀铜的电流密度为22.5ASF*21min。
优选地,整板电镀时夹长边,使用板厚>1.5mm,长度比短边长10-12mm的硬板支撑。
优选地,镀孔工艺中电流密度为18ASF*120min,且电镀两小时后切片测量孔铜44-52um,并用相同参数的电流密度继续电镀120 min。
优选地,镀孔时采用一个飞巴夹6PNL,多打4PNL电流,夹长边,使用板厚>1.5mm,长度比短边长10-12mm的硬板支撑。
本发明无需铜浆塞孔,在沉铜之后通过整板电镀及镀孔,沉铜不过前处理,用沉金穿珠粒方式生产,用相同硬板支撑能够防止叠板和控制折皱异常;而且本发明采用小电流长时间镀铜,电镀两小时后切片测量孔铜,用相同参数继续电镀,以确保镀孔饱满。与现有技术相比,本发明改善了电镀后产品表面的平整性,提升了产品品质,降低了生产成本。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
针对现有高频超薄PCB的通孔较为密集(0.3mm板厚薄板铜浆塞孔改用电镀填孔工艺,需填孔孔数10万孔),目前制作流程存在产品表面平整性差,产品品质不高,生产成本高的问题,本发明提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。
其中该方法具体包括:开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。
开料:对覆铜高频板进行开料。
内层:内层图像转移。其具体包括有:内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光显影、蚀刻、褪膜。该工序中通过资料图形转移,将需要填平的孔裸露出,其余位置全部覆盖干膜,而露出的图形要比孔径整体大0.1mm。
棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜。目的:增强与半固化片的结合力。
压板:通过半固化片将内层图形转移后的板压合在一起。
钻孔:钻定位孔、排刀(由小到大排刀)、钻首板、点图对照、批量生产、去批锋。
沉铜:即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜,一般为3μm。沉铜不过前处理,用沉金穿珠粒方式生产,用相同硬板支撑防止叠板和控制折皱异常。同时整个板面上的铜也加厚了。沉铜前要去毛刺,用药水去孔壁上的胶膜,达到凹蚀的效果。作用:使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果,使各层之间的电性能连接更完美。
整板电镀:在孔壁上板镀5μm的铜,作用:防止铜被氧化。板电镀铜参数:22.5ASF*21min,夹长边,使用板厚>1.5mm,长度比短边长10-12mm的硬板支撑。普通镀铜的添加剂是无法形成一个良好的通孔填孔能力,此类工艺需要特别的镀铜添加剂的应用,这类添加剂必须具有药液对流强时能抑制沉积率的能力,相反,药液对流强弱时,能加速沉积率。
镀孔图形、沉铜、镀孔:采用小电流长时间镀铜,孔铜按100um生产, 图电2#线生产,电流密度18ASF*120min,一个飞巴夹6PNL,多打4PNL电流,夹长边,使用板厚>1.5mm,长度比短边长10-12mm的硬板支撑,电镀两小时后切片测量孔铜44-52um,用相同参数继续电镀120 min,切片测量镀孔饱满。
其中镀孔中采用的加剂必须具有药液对流强时能抑制沉积率的能力,相反,药液对流强弱时,能加速沉积率。而普通镀铜的添加剂是无法形成一个良好的通孔填孔能力,此类工艺需要特别的镀铜添加剂的应用。
刷磨、外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,其特征在于,包括:
开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。
2.如权利要求1所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,其特征在于,所述内层为内层图像转移,其具体包括内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜,其中,通过内层图像转移,将需要填平的孔裸露出,其余位置全部覆盖干膜,露出的图形要比孔径整体大0.1mm。
3.如权利要求2所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,其特征在于,所述整板电镀的板电镀铜的电流密度为22.5ASF*21min。
4.如权利要求3所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,其特征在于,整板电镀时夹长边,使用板厚>1.5mm,长度比短边长10-12mm的硬板支撑。
5.如权利要求4所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,其特征在于,镀孔工艺中电流密度为18ASF*120min,且电镀两小时后切片测量孔铜44-52um,并用相同参数的电流密度继续电镀120 min。
6.如权利要求5所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法,其特征在于,镀孔时采用一个飞巴夹6PNL,多打4PNL电流,夹长边,使用板厚>1.5mm,长度比短边长10-12mm的硬板支撑。
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