CN115066099A - Pcb板高厚径比pth孔的成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，包括以下步骤：去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及预钻孔孔口的毛刺；采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层；采用电镀工艺在第一沉铜层的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层；粗糙化第一电镀铜层的表面并去除PCB板表面的水分；采用化学沉铜工艺在第一电镀铜层的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层；采用电镀工艺在第二沉铜层的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层，初次电镀和二次电镀均为一半电流电镀；粗糙化第二电镀铜层的表面并再次进行烘干处理去除PCB板表面的水分，即获得具有PTH孔的PCB板。本实施例能有效获得PTH孔孔壁镀铜效果良好的PCB板。

Description

PCB板高厚径比PTH孔的成型方法
技术领域
本发明实施例涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法。
背景技术
现有的PCB板通常设计有PTH孔(镀通孔)来实现PCB板的层间导通。目前，随着对PCB板的精密度需求的提高，PCB板上的PTH孔的孔径越来越小，导致PCB板的厚度与PTH孔的孔径的比值(通常称为厚径比)越来越大，而厚径比越大，对PCB板上的预钻孔进行化学沉铜形成PTH孔的难度也越大。
现有的一种在PCB板上成型高厚径比PTH孔的方法主要是直接对成型有预钻孔的PCB板先后进行两次化学沉铜，然后再对PCB板进行一次电镀即获得具有PTH孔的PCB板。
但是，发明人在具体实施时发现，上述方法应用于预钻孔的孔径小于0.25mm且厚径比大于6:1的PCB板时，在化学沉铜过程中，存在预钻孔内化学药剂贯通交换不足以及预钻孔内微小气泡无法排出等缺陷，直接导致铜离子无法向预钻孔内沉积，最终造成形成的PTH孔的孔壁没有形成铜层或者铜层太薄的问题。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，能有效获得PTH孔孔壁镀铜效果良好的PCB板。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，包括以下步骤：
去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺，所述预钻孔的孔径小于0.25mm且所述PCB板的厚度与所述孔径的比值大于6：1；
采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层；
采用电镀工艺在所述第一沉铜层的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层，所述初次电镀为一半电流电镀；
粗糙化所述第一电镀铜层的表面并进行烘干处理以去除PCB板表面的水分；
采用化学沉铜工艺在所述第一电镀铜层的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层；
采用电镀工艺在所述第二沉铜层的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层，所述二次电镀为一半电流电镀；以及
粗糙化所述第二电镀铜层的表面并再次进行烘干处理去除PCB板表面的水分，即获得具有PTH孔的PCB板。
进一步的，进行所述初次化学沉铜和所述二次化学沉铜时，将所述PCB板浸入沉铜药水缸中，所述沉铜药水缸的振动速度为20～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥7次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。
进一步的，进行所述初次电镀和所述二次电镀时，将所述PCB板浸入电镀药水缸中，所述电镀药水缸的飞巴振动速度为10～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥8次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。
进一步的，完成所述初次化学沉铜后的8小时内进行所述初次电镀；完成所述二次化学沉铜后的8小时内进行所述二次电镀。
进一步的，采用针辘粗磨去除PCB板表面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺。
进一步的，采用针辘幼磨分别粗糙化所述第一电镀铜层的表面和所述第二电镀铜层的表面。
进一步的，所述第一沉铜层和第二沉铜层的厚度均为0.381um-0.635um。
进一步的，所述第一电镀铜层和第二电镀铜层的厚度均为3.81um-5.08um。
进一步的，所述一半电流电镀的电流密度为9asf，电镀时长为19min。
采用上述技术方案后，本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明实施例通过先去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺，方便后续进行沉铜和电镀，也使预钻孔的孔壁相对平整和洁净，然后先对PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层后，再采用一半电流电镀的方式对PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行电镀形成第一电镀层，一半电流电镀形成的电镀铜层均匀性更好，进一步通过粗糙化PCB板的第一电镀铜层的表面并烘干PCB板表面的水分，防止铜层氧化，进一步再先后进行二次化学沉铜和二次电镀形成第二沉铜层和第二电镀铜层，实现逐步加厚PCB板板面以及预钻孔的孔壁铜层，同样地，二次电镀也为一半电流电镀，形成的电镀铜层均匀性好，最后再次通过粗糙化PCB板板面的第二电镀铜层并烘干PCB板表面的水分，防止铜层氧化，即可获得具有PTH孔的PCB板，PTH孔孔壁的铜层平整且电导通性良好。
附图说明
图1为本发明PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例的步骤流程图。
图2为本发明PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行初次化学沉铜后的横截面示意图。
图3为本发明PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行初次电镀后的横截面示意图。
图4为本发明PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行二次化学沉铜后的横截面示意图。
图5为本发明PCB板高厚径比PTH孔的成型方法一个可选实施例PCB板进行二次电镀后的横截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明，并不作为对本发明的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1所示，本发明一个可选实施例提供一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，包括以下步骤：
S1：去除成型有预钻孔10的PCB板1板面的氧化物以及所述预钻孔10孔口的毛刺，所述预钻孔10的孔径小于0.25mm且所述PCB板1的厚度与所述孔径的比值大于6:1；
S2：采用化学沉铜工艺在PCB板1板面以及预钻孔10的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层12，如图2所示；
S3：采用电镀工艺在所述第一沉铜层12的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层14，所述初次电镀为一半电流电镀，如图3所示；
S4：粗糙化所述第一电镀铜层14的表面并进行烘干处理以去除PCB板1表面的水分；
S5：采用化学沉铜工艺在所述第一电镀铜层14的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层16，如图4所示；
S6：采用电镀工艺在所述第二沉铜层16的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层18，所述二次电镀为一半电流电镀，如图5所示；以及
S7：粗糙化所述第二电镀铜层18的表面并再次进行烘干处理去除PCB板1表面的水分，即获得具有PTH孔19的PCB板1。
本发明实施例通过先去除成型有预钻孔10的PCB板1板面的氧化物以及所述预钻孔10孔口的毛刺，方便后续进行沉铜和电镀，也使预钻孔10的孔壁相对平整和洁净，然后先对PCB板1板面以及预钻孔10的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层12后，再采用一半电流电镀的方式对PCB板1板面以及预钻孔10的孔壁进行电镀形成第一电镀层，一半电流电镀形成的电镀铜层均匀性更好，进一步通过粗糙化PCB板1的第一电镀铜层14的表面并烘干PCB板1表面的水分，防止铜层氧化，进一步再先后进行二次化学沉铜和二次电镀形成第二沉铜层16和第二电镀铜层18，实现逐步加厚PCB板1板面以及预钻孔10的孔壁铜层，同样地，二次电镀也为一半电流电镀，形成的电镀铜层均匀性好，最后再次通过粗糙化PCB板1板面的第二电镀铜层18并烘干PCB板1表面的水分，防止铜层氧化，即可获得具有PTH孔的PCB板1，PTH孔孔壁的铜层平整且电导通性良好。
在具体实施时，可以理解的是，所述一半电流电镀是指传统技术中PCB板1通过进行一次电镀的方式成型电镀铜层所采用的电流密度的一半。
在本发明一个可选实施例中，进行所述初次化学沉铜和所述二次化学沉铜时，将所述PCB板1浸入沉铜药水缸中，所述沉铜药水缸的振动速度为20～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥7次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。本实施例中依据上述参数实现初次化学沉铜和二次化学沉铜，能有效在沉铜过程中使化学试剂进出预钻孔10内，并去除预钻孔10内可能存在的气泡，化学沉铜效果好。
在本发明一个可选实施例中，进行所述初次电镀和所述二次电镀时，将所述PCB板1浸入电镀药水缸中，所述电镀药水缸的飞巴振动速度为10～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥8次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。本实施例中依据上述参数实现初次电镀和二次电镀，能有效在电镀过程中使电镀液进出预钻孔10内，并去除预钻孔10内可能存在的气泡，电镀效果好。
在本发明一个可选实施例中，完成所述初次化学沉铜后的8小时内进行所述初次电镀；完成所述二次化学沉铜后的8小时内进行所述二次电镀。本实施例中，通过在初次化学沉铜后的8小时内进行初次电镀；且在完成所述二次化学沉铜后的8小时内进行所述二次电镀，保证电镀效果，避免化学沉铜形成的铜层长期暴露在空气中过度氧化。
在具体实施时，所述初次化学沉铜和二次化学沉铜的工序基本包括：溶胀、除胶、中和、除油、微蚀、预浸、活化、加速以及沉铜等过程，为有效提升沉铜效果，需将PCB板1完全浸没于化学沉铜试剂中。
在本发明一个可选实施例中，采用针辘粗磨去除PCB板1表面的氧化物以及所述预钻孔10孔口的毛刺。本实施例中，采用针辘粗磨能有效的去除PCB板1表面的氧化层以及预钻孔10孔口的毛刺，使得后续在进行化学沉铜过程中，铜层与PCB板1的结合力更大，不易脱落。
在本发明一个可选实施例中，采用针辘幼磨分别粗糙化所述第一电镀铜层14的表面和所述第二电镀铜层18的表面。本实施例中，采用针辘幼磨能有效的粗糙化第一电镀铜层14的表面和所述第二电镀铜层18的表面，防止铜层氧化。
在本发明一个可选实施例中，所述第一沉铜层12和第二沉铜层16的厚度均为0.381um-0.635um。本实施例中，形成上述厚度参数的第一沉铜层12和第二沉铜层16，能有效保证PTH孔19孔壁的铜层平整、均匀，保证PTH孔19稳定的电导通。
在本发明一个可选实施例中，所述第一电镀铜层14和第二电镀铜层18的厚度均为3.81um-5.08um。本实施例中，形成上述厚度参数的第一电镀铜层14和第二电镀铜层18，能有效保证PTH孔19孔壁的铜层平整、均匀，保证PTH孔19稳定的电导通。
在本发明一个可选实施例中，所述一半电流电镀的电流密度为9ASF(安培/平方英尺)，电镀时长为19min。本实施例中，采用上述参数实现电镀，能有效的保证电镀效果。在具体实施时，可结合PCB板1的尺寸、预钻孔10的尺寸以及厚径比灵活的调节电流密度和电镀时长。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
去除成型有预钻孔的PCB板板面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺，所述预钻孔的孔径小于0.25mm且所述PCB板的厚度与所述孔径的比值大于6：1；
采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及预钻孔的孔壁进行初次化学沉铜形成第一沉铜层；
采用电镀工艺在所述第一沉铜层的表面进行初次电镀形成第一电镀铜层，所述初次电镀为一半电流电镀；
粗糙化所述第一电镀铜层的表面并进行烘干处理以去除PCB板表面的水分；
采用化学沉铜工艺在所述第一电镀铜层的表面进行二次化学沉铜形成第二沉铜层；
采用电镀工艺在所述第二沉铜层的表面进行二次电镀形成第二电镀铜层，所述二次电镀为一半电流电镀；以及
粗糙化所述第二电镀铜层的表面并再次进行烘干处理去除PCB板表面的水分，即获得具有PTH孔的PCB板。
2.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，进行所述初次化学沉铜和所述二次化学沉铜时，将所述PCB板浸入沉铜药水缸中，所述沉铜药水缸的振动速度为20～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥7次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。
3.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，进行所述初次电镀和所述二次电镀时，将所述PCB板浸入电镀药水缸中，所述电镀药水缸的飞巴振动速度为10～50mm/s，气顶顶幅≥3cm，频率≥8次/min，摇摆摆幅≥5cm，频率≥8次/min。
4.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，完成所述初次化学沉铜后的8小时内进行所述初次电镀；完成所述二次化学沉铜后的8小时内进行所述二次电镀。
5.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，采用针辘粗磨去除PCB板表面的氧化物以及所述预钻孔孔口的毛刺。
6.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，采用针辘幼磨分别粗糙化所述第一电镀铜层的表面和所述第二电镀铜层的表面。
7.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，所述第一沉铜层和第二沉铜层的厚度均为0.381um-0.635um。
8.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，所述第一电镀铜层和第二电镀铜层的厚度均为3.81um-5.08um。
9.如权利要求1所述的PCB板高厚径比PTH孔的成型方法，其特征在于，所述一半电流电镀的电流密度为9asf，电镀时长为19min。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103228112A (zh) * 2013-04-03 2013-07-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高纵横比pcb板的化学沉铜方法
CN103796449A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法
CN104902699A (zh) * 2015-05-04 2015-09-09 深圳崇达多层线路板有限公司 一种含高厚径比通孔的背板电镀方法
CN105323973A (zh) * 2015-11-03 2016-02-10 大连崇达电路有限公司 印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法
CN106993381A (zh) * 2017-05-10 2017-07-28 深圳市深联电路有限公司 一种高频超薄pcb密集通孔电镀填孔的制作方法
CN110785014A (zh) * 2019-10-31 2020-02-11 珠海精毅电路有限公司 线路板制作工艺
CN113969417A (zh) * 2020-07-22 2022-01-25 深南电路股份有限公司 一种电路板的电镀方法及电路板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103228112A (zh) * 2013-04-03 2013-07-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高纵横比pcb板的化学沉铜方法
CN103796449A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法
CN104902699A (zh) * 2015-05-04 2015-09-09 深圳崇达多层线路板有限公司 一种含高厚径比通孔的背板电镀方法
CN105323973A (zh) * 2015-11-03 2016-02-10 大连崇达电路有限公司 印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法
CN106993381A (zh) * 2017-05-10 2017-07-28 深圳市深联电路有限公司 一种高频超薄pcb密集通孔电镀填孔的制作方法
CN110785014A (zh) * 2019-10-31 2020-02-11 珠海精毅电路有限公司 线路板制作工艺
CN113969417A (zh) * 2020-07-22 2022-01-25 深南电路股份有限公司 一种电路板的电镀方法及电路板

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
袁绪彬;: "高纵横比PTH通孔的均镀能力研究", 化工管理, no. 25 *
陈于春;安茂忠;王成勇;钱文鲲;刘德波;: "高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究", 电镀与环保, no. 06 *
黎钦源;吕红刚;刘攀;: "高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究", 印制电路信息, no. 1 *

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