CN114599162A - 电路板披锋处理方法及电路板 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：S10：提供基板；S20：钻孔，在基板上钻出通孔；S30：减铜，去除通孔的孔口披锋；S40：线路板制作。本申请提供的电路板披锋处理方法，将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将孔口披锋彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响。

Description

电路板披锋处理方法及电路板
技术领域
本申请属于电路板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板披锋处理方法及电路板。
背景技术
刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。目前在电路板加工过程中，需要在电路板上钻孔，在完成钻孔后进行回刀时，钻刀会对孔口的端部进行拉扯，导致在孔口端部形成孔口披锋(即毛刺)，尤其是在刚挠结合板中的凹陷区，孔口披锋的高度比较大且难去除；孔口披锋会对后续加工步骤中的外层线图制作造成较大的不利影响。
目前，去除孔口披锋的方法包括以下三种：第一、优化钻孔工艺参数，但是通过优化钻孔工艺参数仅能减少孔口披锋的高度以及数量，无法彻底去除孔口披锋；第二、采用PET膜(聚酯薄膜，即聚对苯二甲酸乙二醇酯)的对孔口进行填充，有助于钻机压力脚受力均匀，该方法同样只能减少孔口披锋的高度以及数量，并且在钻孔完成后，需要将PET膜撕除，撕除PET膜之后，会在板面留下PET残胶以及胶屑，导致后工序步骤中出现板面拒镀的情况；第三、采用图形干膜对孔口进行填充，同样有助于钻机压力脚受力均匀，该方法同样只能减少孔口披锋的高度以及数量，并且在钻孔完成后，需要将干膜撕除，同样会在板面留下干膜碎屑，导致后工序步骤中出现板面拒镀的情况。以上三种方式对孔口披锋有一定程度的改善，能够减少披锋的尺寸或者减少披锋的数量，但无法做到彻底去除披锋，并且会带来新的生产问题。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种电路板披锋处理方法及电路板，以解决现有技术中去除孔口披锋存在去除不彻底的技术问题。
为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：
提供基板；
钻孔，在所述基板上钻出通孔；
减铜，去除所述通孔的孔口披锋；
线路板制作。
可选地，在所述钻孔步骤后，在所述减铜步骤前，还包括以下步骤：
对所述基板表面进行磨板处理。
可选地，在所述减铜步骤中，基板运行速度为3.5m/min-4m/min。
可选地，在所述减铜步骤中，控制减铜深度为2μm-4μm。
可选地，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
等离子处理，通过等离子去除孔壁胶渣；
水平除胶，通过化学药剂去除孔壁胶渣。
可选地，在所述水平除胶步骤中，所述化学药剂为高锰酸钠和氢氧化钠。
可选地，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
沉铜，在所述通孔内进行沉铜。
可选地，在所述减铜步骤之后，所述沉铜步骤之前，采用背光测试片以及沉积厚度测试片进行沉铜测试
其中，管控检测沉积厚度为0.50μm-0.8μm，且背光等级大于或等于9级。
可选地，在所述线路板制作步骤中，在进行电镀时，阳极采用铜粉。
一种电路板，采用所述电路板披锋处理方法制得。
本申请提供的电路板披锋处理方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请电路板披锋处理方法将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将孔口披锋彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的基板在钻孔后的剖视图；
图3为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的基板在磨板后的剖视图；
图4为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的基板在减铜后的剖视图。
其中，图中各附图标记：
1-基板；2-凹槽；3-通孔；4-孔口披锋。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
基于此，本发明的实施例提供一种电路板披锋处理方法，使用该电路板披锋处理方法能够彻底去除孔口披锋，保证后续加工稳定运行，进而有助于提高电路板的加工质量。
如图1至图4所示，本申请实施例提供的一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：
S10：提供基板1；
具体地，首先提供板材进行基板1内层图形制作，然后在图形制作完成后的内层板材表面压合外层板材，完成基板1的制作。
S20：钻孔，在基板1上钻出通孔3；
具体地，该实施例以基板1设置为刚挠结合板为例进行说明，基板1上还开设有凹槽2，基板1的表面以及基板1上的凹槽2内均开设有通孔3；在基板1上的凹槽2内进行钻孔时，先将钻机压力脚置于凹槽2的顶部，使得钻机压力脚的的两侧均与基板1的表面抵接，然后在凹槽2内钻出通孔3，使凹槽2与通孔3连通，在凹槽2内钻出通孔3后，会在凹槽2内的通孔3端部处形成孔口披锋4。
S30：减铜，去除通孔3的孔口披锋4；
具体地，在蚀刻机上使用铜蚀刻液去除覆盖在基板1表面的铜时，能够使得覆盖在基板1表面以及孔壁上铜的厚度减小，同时能够去除位于基板1上通孔3端部处的孔口披锋4。
S40：线路板制作。
本申请提供的电路板披锋处理方法，与现有技术相比，将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将基板1上的孔口披锋4彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响；并且在线路板制作过程中，能够防止出现拒镀的情况，有助于进一步提高加工质量。
可选地，线路板制作包括去除孔壁胶渣、沉铜、电镀、线路制作、压合固化、防焊、沉金、字符、组装、冲切、出货检验和包装出货。
在本申请另一个实施例中，请参阅图2，在钻孔步骤后，在减铜步骤前，还包括以下步骤：
对基板1表面进行磨板处理。
具体地，在钻孔步骤后，在减铜步骤前，首先对基板1进行磨板，去除基板1表面部分的孔口披锋4，然后再通过减铜步骤将基板1表面的孔口披锋4以及凹槽2内的孔口披锋4彻底去除。
如此设置，在减铜步骤前增加磨板工艺，通过磨板工艺能够去除基板1表面的部分孔口披锋4，然后通过减铜工艺，能够将基板1表面的孔口披锋4以及凹槽2内的孔口披锋4彻底去除，通过磨板工艺与减铜工艺之间的配合，能够进一步提升去除孔口披锋4的效果，有助于提高加工质量。
在本申请另一个实施例中，在减铜步骤中，基板1运行速度为3.5m/min-4m/min。
具体地，将基板1置于运输带上内，然后通过运输带将基板1送入蚀刻机内，通过蚀刻机喷淋H2SO4(硫酸)与H2O2(过氧化氢)对基板1进行蚀刻，在对基板1进行蚀刻的过程中，控制用于承载基板1的运输带的线速度为3.5m/min-4m/min。
如此设置，使得基板1的运行速度处于可控范围内，防止出现基板1运行速度过慢的情况，导致基板1表面、凹槽2以及通孔3出现蚀刻严重的现象，进而能够防止通孔3的孔壁内缩出现断孔的情况以及基板1暴漏内层板材的情况，还能够防止出现基板1的运行速度过快的情况，导致无法彻底去除凹槽2内的孔口披锋4，进而能够防止在线路板制作过程中出现拒镀的情况，有助于提高加工质量，节约生产成本。
在本申请另一个实施例中，在减铜步骤中，控制减铜深度为2μm-4μm。
具体地，在使用蚀刻机对基板1进行蚀刻时，通过铜蚀刻液对覆盖在基板1表面的铜进行蚀刻，并将被蚀刻的铜的深度控制在2μm-4μm。
如此设置，防止覆盖在基板1表面的铜过厚，对线路板制作中在基板1表面镀铜时造成影响。
在本申请另一个实施例中，在减铜步骤之后，在线路板制作步骤之前，还包括：
等离子处理，通过等离子去除孔壁胶渣；
具体地，孔壁胶渣的主要成分为环氧树脂和玻璃纤维，在一定温度条件下，对氧气、氨气以及四氟化碳进行电离，能够产生负氧离子、铵离子以及含氢氟酸成分的刻蚀性气相等离子，通过负氧离子、铵离子以及含氢氟酸成分的刻蚀性气相等离子对其中的环氧树脂进行咬蚀；
水平除胶，通过化学药剂去除孔壁胶渣。
具体地，在经过等离子处理后，再通过化学药剂对剩余的孔壁胶渣进行氧化，使得孔壁胶渣软化，彻底去除环氧树脂和玻璃纤维，同时能够在孔壁上形成孔隙。
如此设置，首先通过等离子处理对孔壁胶渣进行初次处理，能够去除部分孔壁胶渣，然后通过水平除胶能够将剩余胶渣软化，便于彻底去除孔壁胶渣；除此之外，还能够在一定程度上对通孔3的孔壁进行咬蚀，能够增加通孔3孔壁的粗糙度，在线路板制作的沉铜与电镀过程中，在通孔3的孔壁上覆盖铜材料时，有助于增加铜与通孔3孔壁之间的结合力，防止铜材料从通孔3的孔壁上脱落。
在本申请另一个实施例中，在水平除胶步骤中，化学药剂为高锰酸钠和氢氧化钠。
如此设置，孔壁胶渣的主要成分为环氧树脂和玻璃纤维，通过高锰酸钠以及氢氧化钠能够将剩余的胶渣软化，便于彻底去除孔壁胶渣；除此之外，还能够在一定程度上对通孔3的孔壁进行咬蚀，能够增加通孔3孔壁的粗糙度，在线路板制作的沉铜与电镀过程中，在通孔3孔壁上覆盖铜材料时，有助于增加铜与通孔3孔壁之间的结合力，防止铜材料从通孔3的孔壁上脱落，进而有助于提高生产质量。
在本申请另一个实施例中，在减铜步骤之后，在线路板制作步骤之前，还包括：
沉铜，在通孔3内进行沉铜。
具体地，在减铜步骤之后，在线路板制作步骤之前，通过在通孔3内进行沉铜，能够在通孔3的孔壁上沉积一层金属铜。
如此设置，通过沉铜，能够在通孔3的孔壁上沉积一层金属铜作为电镀的铜基层，在后续步骤中，便于电镀。
可选地，沉铜设置为水平沉铜。
具体地，首先使用活化剂或活化液进行处理，使得通孔3孔壁吸附一层活性粒子，该实施例以金属钯粒子为例对活性粒子进行说明，铜离子通过活性粒子发生还原成金属铜，最终在通孔3孔壁上形成均匀的金属铜导电层。
如此设置，相比垂直沉铜需要在膨松池、中和池、微蚀池、活化池、还原池和沉铜池中依次进行浸泡，水平沉铜自动化程度高，且成型质量高。
在本申请另一个实施例中，在减铜步骤之后，沉铜步骤之前，采用背光测试片以及沉积厚度测试片进行沉铜测试；
其中，管控检测沉积厚度为0.50μm-0.8μm，且背光等级大于或等于9级。
具体地，沉铜前使用带有钻孔的背光测试片以及不带钻孔的沉积厚度测试片进行沉铜测试，对带有钻孔的背光测试片以及不带钻孔的沉积厚度测试片进行水平沉铜，沉铜后，采用背光等级≥9级的金相显微镜对带有钻孔的背光测试片进行背光检验，不带钻孔的沉积厚度测试片采用溶解至化学药液中进行滴定分析得出沉积厚度。
如此设置，能够在沉铜前对沉铜管内的沉积厚度进行检测，通过沉铜检测能够检测出沉积厚度以及背光等级，在批量生产电路板的过程中，能够防止沉积厚度不合格，导致电路板报废的情况出现，有助于提高生产质量，节约生产成本；防止在沉铜过程中，防止沉积厚度过低，以使沉积在通孔3孔壁上的金属铜厚度过低，导致导电性能变差；防止沉积厚度过高，以使沉积在通孔3孔壁上的金属铜厚度过高，导致沉积在通孔3孔壁上的金属铜质量过大，使得沉积在通孔3孔壁上的金属铜受到的重力大于结合力，导致金属铜从通孔3孔壁上脱落，有助于提高生产质量。
在本申请另一个实施例中，在线路板制作步骤中，在进行电镀时，阳极采用铜粉。
如此设置，相比阳极采用铜球做阳极，采用铜粉有助于提高电镀的均匀性以及深镀能力，防止出现电镀不均匀的情况，有助于提高生产质量以及良品率。
一种电路板，采用电路板披锋处理方法制得。
如此设置，采用该电路板披锋处理方法制得的电路板表面无孔口披锋4，导电性能好。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板披锋处理方法，其特征在于，至少包括如下步骤：
提供基板；
钻孔，在所述基板上钻出通孔；
减铜，去除所述通孔的孔口披锋；
线路板制作。
2.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述钻孔步骤后，在所述减铜步骤前，还包括以下步骤：
对所述基板表面进行磨板处理。
3.如权利要求2所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤中，基板1运行速度为3.5m/min-4m/min。
4.如权利要求2所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤中，控制减铜深度为2μm-4μm。
5.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
等离子处理，通过等离子去除孔壁胶渣；
水平除胶，通过化学药剂去除孔壁胶渣。
6.如权利要求5所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述水平除胶步骤中，所述化学药剂为高锰酸钠和氢氧化钠。
7.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
沉铜，在所述通孔内进行沉铜。
8.如权利要求6所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤之后，所述沉铜步骤之前，采用背光测试片以及沉积厚度测试片进行沉铜测试；
其中，管控检测沉积厚度为0.50μm-0.8μm，且背光等级大于或等于9级。
9.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述线路板制作步骤中，在进行电镀时，阳极采用铜粉。
10.一种电路板，其特征在于：采用如权利要求1-9中任一项所述的电路板披锋处理方法制得。
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