CN103796449A - 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 - Google Patents
高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103796449A CN103796449A CN201410036834.8A CN201410036834A CN103796449A CN 103796449 A CN103796449 A CN 103796449A CN 201410036834 A CN201410036834 A CN 201410036834A CN 103796449 A CN103796449 A CN 103796449A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- plating
- wiring board
- manufacture method
- aperture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 97
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 206010010957 Copper deficiency Diseases 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
线路板 | 总板数 | 平均镀通率 | 孔内铜层不良比例 | 废板率 |
A | 10 | 87.5% | 5 | 50% |
B | 10 | 85% | 2 | 20% |
C | 10 | 87.5% | 0 | 0% |
D | 10 | 85% | 0 | 0% |
E | 10 | 90% | 1 | 10% |
F | 10 | 92.5% | 1 | 10% |
G | 10 | 50.5% | 0 | 0% |
H | 10 | 65% | 0 | 0% |
I | 10 | 55.6% | 0 | 0% |
J | 10 | 89.5% | 8 | 80% |
K | 10 | 孔铜不足 | 10 | 100% |
L | 10 | 孔口堵死 | 10 | 100% |
线路板 | 总板数 | 塞孔不良 | 打磨不良 |
A | 10 | 6 | 5 |
B | 10 | 0 | 0 |
C | 10 | 1 | 1 |
D | 10 | 0 | 0 |
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410036834.8A CN103796449B (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410036834.8A CN103796449B (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103796449A true CN103796449A (zh) | 2014-05-14 |
CN103796449B CN103796449B (zh) | 2016-09-21 |
Family
ID=50671575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410036834.8A Active CN103796449B (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103796449B (zh) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104812179A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板 |
CN104883827A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-02 | 成都航天通信设备有限责任公司 | 一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺 |
CN105101681A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善盲孔脱垫的hdi板制作工艺 |
WO2016095076A1 (zh) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 李林涛 | 线路板真空塞孔工艺 |
CN104093276B (zh) * | 2014-06-13 | 2017-06-06 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种液晶显示器pcb制作工艺 |
CN107889358A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 一种多层pcb制作方法 |
CN107889359A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 多层pcb制作方法 |
CN108055780A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-05-18 | 昆山华晨电子有限公司 | 一种多层电路板阻焊结构工艺 |
CN109121301A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板及其选择性树脂塞孔设计方法 |
CN110248473A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-09-17 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种解决via-in-pad树脂塞孔pcb印制板压接孔小的方法 |
CN110493964A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-11-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法 |
CN110536565A (zh) * | 2019-08-06 | 2019-12-03 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种线路板通孔的填孔方法 |
CN110868810A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-06 | 广州陶积电电子科技有限公司 | 一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板 |
CN112074084A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-12-11 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 一种避免软硬结合板钻孔异常的方法 |
CN112601365A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | Pcb板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法 |
CN113194616A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-07-30 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无电镀填平的树脂塞孔制作方法 |
CN114710887A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-05 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
CN115066099A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-09-16 | 科惠白井(佛冈)电路有限公司 | Pcb板高厚径比pth孔的成型方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04282887A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
US5576052A (en) * | 1996-04-22 | 1996-11-19 | Motorola, Inc. | Method of metallizing high aspect ratio apertures |
CN101841972A (zh) * | 2010-04-23 | 2010-09-22 | 汕头超声印制板公司 | 一种高厚径比、精细线路pcb板的制作方法 |
CN101951735A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 深圳市集锦线路板科技有限公司 | 一种线路板镀铜填孔工艺 |
CN102883558A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 单镀孔铜的制作方法 |
-
2014
- 2014-01-24 CN CN201410036834.8A patent/CN103796449B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04282887A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
US5576052A (en) * | 1996-04-22 | 1996-11-19 | Motorola, Inc. | Method of metallizing high aspect ratio apertures |
CN101841972A (zh) * | 2010-04-23 | 2010-09-22 | 汕头超声印制板公司 | 一种高厚径比、精细线路pcb板的制作方法 |
CN101951735A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 深圳市集锦线路板科技有限公司 | 一种线路板镀铜填孔工艺 |
CN102883558A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 单镀孔铜的制作方法 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104093276B (zh) * | 2014-06-13 | 2017-06-06 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种液晶显示器pcb制作工艺 |
WO2016095076A1 (zh) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 李林涛 | 线路板真空塞孔工艺 |
CN104812179A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板 |
CN104812179B (zh) * | 2015-04-21 | 2017-12-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板 |
CN104883827A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-02 | 成都航天通信设备有限责任公司 | 一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺 |
CN105101681A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善盲孔脱垫的hdi板制作工艺 |
CN105101681B (zh) * | 2015-07-22 | 2018-03-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善盲孔脱垫的hdi板制作工艺 |
CN107889358A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 一种多层pcb制作方法 |
CN107889359A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 多层pcb制作方法 |
CN108055780A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-05-18 | 昆山华晨电子有限公司 | 一种多层电路板阻焊结构工艺 |
CN109121301A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板及其选择性树脂塞孔设计方法 |
CN110248473A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-09-17 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种解决via-in-pad树脂塞孔pcb印制板压接孔小的方法 |
CN110536565A (zh) * | 2019-08-06 | 2019-12-03 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种线路板通孔的填孔方法 |
CN110493964A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-11-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法 |
CN110868810A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-06 | 广州陶积电电子科技有限公司 | 一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板 |
CN112074084A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-12-11 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 一种避免软硬结合板钻孔异常的方法 |
CN112601365A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | Pcb板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法 |
CN113194616A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-07-30 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无电镀填平的树脂塞孔制作方法 |
CN114710887A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-05 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
CN114710887B (zh) * | 2022-04-07 | 2024-02-23 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
CN115066099A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-09-16 | 科惠白井(佛冈)电路有限公司 | Pcb板高厚径比pth孔的成型方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103796449B (zh) | 2016-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103796449A (zh) | 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 | |
CN103687335A (zh) | 线路板选择性树脂塞孔的制作方法 | |
CN103619125B (zh) | 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法 | |
CN101841972B (zh) | 一种高厚径比、精细线路pcb板的制作方法 | |
CN102651946B (zh) | 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺 | |
CN103732009A (zh) | 线路板盘中孔的树脂塞孔方法及盘中孔的制作方法 | |
CN105517370B (zh) | 电路板焊盘加工方法 | |
CN102883558A (zh) | 单镀孔铜的制作方法 | |
CN108521724B (zh) | 一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法 | |
CN103068171B (zh) | 射频pcb板制作工艺 | |
CN103731992B (zh) | 减少电路板镀金区域产生凹坑的方法 | |
CN104661446A (zh) | 电路板加工方法 | |
CN104883827A (zh) | 一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺 | |
CN103687337A (zh) | 封装基板通孔的激光加工方法 | |
CN105764270A (zh) | 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法 | |
CN103607850A (zh) | 一种pcb板内斜边的加工方法 | |
CN102045948A (zh) | 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法 | |
CN111491447B (zh) | 一种射频模块转接pcb板的制作方法 | |
CN103813654A (zh) | 印刷电路板及其塞孔方法 | |
CN105555061A (zh) | 改善内层镀孔板压合白边的pcb板设计方法及装置 | |
CN104105354A (zh) | 一种高孔径比细密线路板的制作方法 | |
CN209882251U (zh) | 一种线路板树脂塞孔结构 | |
CN111107717A (zh) | 一种防手指擦花的pcb板加工方法 | |
CN104735926B (zh) | 一种用于电路板的树脂塞孔方法 | |
CN106535504A (zh) | 全板镀镍金半槽孔的制作工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20140514 Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Denomination of invention: Method for manufacturing high-thickness-to-diameter-ratio circuit board plated filled via hole Granted publication date: 20160921 License type: Exclusive License Record date: 20190716 |
|
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Method for manufacturing high-thickness-to-diameter-ratio circuit board plated filled via hole Effective date of registration: 20190807 Granted publication date: 20160921 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |
|
EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract | ||
EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Date of cancellation: 20220922 |
|
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220922 Granted publication date: 20160921 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |