CN108055780A - 一种多层电路板阻焊结构工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层电路板阻焊结构工艺，其包括以下步骤：S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。本发明通过在印制电路板的阻焊区域开设导通孔；在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨，以避免回流焊时由于焊珠造成的短路，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。

Description

一种多层电路板阻焊结构工艺
技术领域
本发明涉及一种多层电路板阻焊结构工艺。
背景技术
随着电子产品设计越来越复杂，PCB板布线更加密集化，在实际PCB板工艺过程中，在PCB板上安装电子元器件后，在过波峰焊时，锡珠容易从印制电路板的导通孔贯穿到元件面从而造成短路，所以绿油塞孔引入PCB板至制作工艺中，容易出现电子元器件在焊接过程中助焊剂残留在导通孔内以及PCB板回流焊时由于锡珠弹出造成的短路的问题。
现有技术中，一般采用的阻焊绿油塞孔的流程是，在电镀金属层后的导通孔进行绿油塞孔、固化、去除多余绿油、外层图形制作、阻焊及曝光，达到解决塞孔处冒油及回流焊时短路等目的，但是由于在外层图形制作过程中需要使用碱性药水去掉干膜，在去除干膜的同时也去除了导通孔的孔口处的绿油，并且碱性药水对固化后的绿油有一定的腐蚀性，减弱绿油的密集性能，从而造成导通孔的孔口处发红，并且塞孔中残留的碱性药水也会蚀刻导通孔内的金属层，从而导致开路。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种多层电路板阻焊结构工艺。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明提供一种多层电路板阻焊结构工艺，其包括以下步骤：
S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；
S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；
S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；
S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；
S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。
进一步地，步骤S2中，在导通孔的孔内填充阻焊油墨具体为用塞孔工艺在导通孔的孔内填充阻焊油墨。
进一步地，在外层铜箔上预设图形区域的孔环，孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D3≥D1+2mil。
进一步地，分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂，具体包括：用丝印工艺在天窗所属的区域印刷树脂，树脂的厚度在5-10um之间，树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2。
本发明所达到的有益效果是：
本发明通过在印制电路板的阻焊区域开设导通孔；在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨，以避免回流焊时由于焊珠造成的短路；在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂，避免后续图形制作中，由于使用碱性药水去掉干膜时，油墨不受碱性药水腐蚀，而导致导通孔边缘起泡掉油或者油墨密集型减弱的问题，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
随着电子技术的发展和进步，电子产品向着轻、小、薄、个性化、高可靠性、多功能化发展已成为必然趋势，这导致PCB板的设计更负责化，线条间距、PAD、BGA细小密集(3/3mil)，由于线条、PAD、BGA(球栅阵列)的间距小/密，加大了图形成像与蚀刻的制作难度，容易线条、PAD、BGA失真报废，采用降低干膜与铜箔厚度的方法来解决上述问题。
一种多层电路板阻焊结构工艺，其包括以下步骤：
S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；
S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；在导通孔的孔内填充阻焊油墨具体为用塞孔工艺在导通孔的孔内填充阻焊油墨；
S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；
S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；
S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。具体包括：用丝印工艺在天窗所属的区域印刷树脂，树脂的厚度在5-10um之间，树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2。
在外层铜箔上预设图形区域的孔环，孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D3≥D1+2mil。
本实施例在钻孔工艺中，采用激光钻盲孔代替传统的叠加法生产多层板技术，简化各层的定位系统，防止外层与次外层由于不同厚度的铜箔，在加工过程中做反的问题；提高了立体布线的精度；
在电镀过程中，精确控制电镀的深镀能力，确保盲孔内的电镀溶液有效的更换，保证盲孔的镀层厚度达到设计要求；
在线路制作工艺中，用负片法生产流程，从系统上和工艺方法上保证电镀铜层厚度均匀，极差小，减小外层线路蚀刻时的制作难度；
在蚀刻工艺中，采用降低基铜厚度12um，减少蚀刻药液咬噬时间，降低侧蚀量(控制在0.5mil)这样保证线条间距、PAD尺寸、BGA(球栅阵列)的直径与间距。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；
S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；
S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；
S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；
S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，步骤S2中，在导通孔的孔内填充阻焊油墨具体为用塞孔工艺在导通孔的孔内填充阻焊油墨。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，在外层铜箔上预设图形区域的孔环，孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D3≥D1+2mil。
4.根据权利要求3所述的一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂，具体包括：用丝印工艺在天窗所属的区域印刷树脂，树脂的厚度在5-10um之间，树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2。
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