CN115802623A - 电路板及其塞孔工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板及其塞孔工艺，该电路板塞孔工艺包括以下步骤：a、采用树脂对通孔进行塞孔；b、采用绿油将经步骤a得到的电路板从第一板面对通孔的第一端进行塞孔，且第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度不超过预设值S；c、采用绿油将经步骤b得到的电路板从第二板面对通孔的第二端进行塞孔，且第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度不超过预设值S；d、对将经步骤c得到的电路板的第一板面及第二板面涂覆绿油，且涂覆的厚度为预设值S。按此方法塞孔后，线路板通孔处相对板面无外凸部分，因而无需对通孔第一端或第二端处的绿油进行打磨，如此，避免了因打磨不当而造成电路板报废的情况，从而可有效提高电路板生产合格率。

Description

电路板及其塞孔工艺

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是涉及一种电路板及其塞孔工艺。

背景技术

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

目前，行业内常采用真空塞孔机或丝印机进行树脂塞孔作业。其中，采用真空塞孔机塞孔效果良好，但其维护难度大且价格较为昂贵，因而导致塞孔成本高，使用受到限制。而采用丝印机进行树脂塞孔，虽然可有效降低成本，但为了保证塞孔效果，则需要使树脂塞孔后孔口树脂凸于板面，固化后再对凸包进行磨平，以保证板面良好的平整度。然而，打磨过程耗时较多，导致工序增加，同时，在打磨过程中，容易出现打磨不净或打磨过度等现象，如此，容易造成板面不平整或板面上铜层外露，最终导致印制电路板报废，降低了印制电路板的合格率。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种电路板塞孔及其工艺，该塞孔工艺可有效提高电路板的合格率。

一种电路板塞孔工艺，所述电路板包括相背设置的第一板面和第二板面，且所述电路板上设有贯穿所述第一板面和所述第二板面的通孔，所述电路板塞孔工艺包括以下步骤：

a、采用树脂对所述通孔进行塞孔，且使所述通孔内树脂的两端分别不超过所述第一板面和所述第二板面；

b、采用绿油将经所述步骤a得到的所述电路板从所述第一板面对所述通孔第一端进行塞孔，且所述通孔第一端处的所述绿油凸出于所述第一板面的部分的厚度不超过预设值S；

c、采用所述绿油将经所述步骤b得到的所述电路板从所述第二板面对所述通孔第二端进行塞孔，且所述通孔第二端处的所述绿油凸出于所述第二板面的部分的厚度不超过所述预设值S；

d、对将经所述步骤c得到的所述电路板的所述第一板面及所述第二板面涂覆所述绿油，且涂覆的厚度为所述预设值S。

在上述的电路板塞孔工艺中，先采用树脂向通孔内进行塞孔，因此，树脂可对电路板的线路以及通孔进行保护，由于通入通孔内的树脂的两端分别不超过电路板的第一板面和第二板面，换言之树脂未凸于第一板面或第二板面，因而，当树脂固化后，无需对线路板上的树脂进行打磨。同时，由于通孔第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度以及通孔第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度均不超过预设值S，且后续在第一板面和第二板面上涂覆绿油的厚度即为预设值S，因此，按此方法进行塞孔后，线路板通孔处相对板面无外凸部分，因而无需对通孔第一端或第二端处的绿油进行打磨，如此，避免了因打磨不当而造成电路板报废的情况，从而可有效提高电路板生产合格率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述步骤a包括：

采用丝印机利用树脂对所述通孔进行塞孔，且塞孔深度为所述通孔深度的70％～100％。

在其中一个实施例中，所述步骤a与所述步骤b之间还包括：

将经所述步骤a得到的所述电路板进行烘烤处理，以使所述通孔内的所述树脂固化。

在其中一个实施例中，所述将经步骤a得到的所述电路板进行烘烤处理之后还包括：

对树脂固化后的所述电路板进行除污处理，以去除所述第一板面及所述第二板面上的油污及杂质。如此，便于后续分别从第一板面和第二板面向通孔填塞绿油。

在其中一个实施例中，所述步骤b与所述步骤c之间还包括：

将经所述步骤b得到的所述电路板进行第一次抽真空处理，以去除所述通孔第一端处绿油中的气泡。如此，可有效降低后续通孔第一端内绿油固化时出现裂缝的概率，提高了绿油塞孔的效果。

在其中一个实施例中，所述将经步骤b得到的所述电路板进行第一次抽真空处理之后还包括：

对去除所述通孔第一端处绿油中气泡后的所述电路板进行第一次焗板，以使所述通孔第一端处的绿油固化。如此，可防止后续丝印时通孔内绿油被带走，避免通孔内出现凹陷或通孔处铜层外露的情况。

在其中一个实施例中，所述步骤c与所述步骤d之间还包括：

将经所述步骤c得到的所述电路板进行第二次抽真空处理，以去除所述通孔第二端处绿油中的气泡。如此，同样地，可有效降低后续通孔第二端内绿油固化时出现裂缝的概率，提高了绿油塞孔的效果。

在其中一个实施例中，所述将经步骤c得到的所述电路板进行第二次抽真空处理之后还包括：

对去除所述通孔第二端处绿油中气泡后的所述电路板进行第二次焗板，以使所述通孔第二端处的绿油固化。

在其中一个实施例中，所述步骤d之后还包括：

将经所述步骤d得到的所述电路板进行第三次抽真空处理，以去除所述第一板面及所述第二板面上绿油内的气泡；

对进行第三次抽真空处理后的所述电路板进行第三次焗板，以使所述第一板面及所述第二板面上的绿油固化；

对进行第三次焗板后的所述电路板依次进行曝光、显影及终固化处理。

本申请还提供一种电路板，所述电路板为经过如上所述的电路板塞孔工艺进行塞孔后制得到电路板。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：

图1为本发明一实施例中电路板塞孔工艺的流程简化示意图；

图2为本发明一实施例中电路板塞孔工艺的流程完整示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在附图中，图1为本发明一实施例中电路板塞孔工艺的流程简化示意图；图2为本发明一实施例中电路板塞孔工艺的流程完整示意图。

本申请一实施例提供一种电路板塞孔工艺。电路板包括相背设置的第一板面和第二板面，且电路板上设有贯穿第一板面和第二板面的通孔。具体的，请参阅图1，电路板塞孔工艺包括以下步骤：

a、采用树脂对通孔进行塞孔，且使通孔内树脂的两端分别不超过第一板面和第二板面；

b、采用绿油将经步骤a得到的电路板从第一板面对通孔的第一端进行塞孔，且通孔第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度不超过预设值S；

c、采用绿油将经步骤b得到的电路板从第二板面对通孔的第二端进行塞孔，且通孔第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度不超过预设值S；

d、对将经步骤c得到的电路板的第一板面及第二板面涂覆绿油，且涂覆的厚度为预设值S。

在上述的电路板塞孔工艺中，先采用树脂向通孔内进行塞孔，因此，树脂可对电路板的线路以及通孔进行保护，由于通入通孔内的树脂的两端分别不超过电路板的第一板面和第二板面，换言之树脂未凸于第一板面或第二板面，因而，当树脂固化后，无需对线路板上的树脂进行打磨。同时，由于通孔第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度以及通孔第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度均不超过预设值S，且后续在第一板面和第二板面上涂覆绿油的厚度即为预设值S，因此，按此方法进行塞孔后，线路板通孔处相对板面无外凸部分，因而无需对通孔第一端或第二端处的绿油进行打磨，如此，避免了因打磨不当而造成电路板报废的情况，从而可有效提高电路板生产合格率。

需要说明的是，在本实施例中，通孔为圆柱状结构且贯穿第一板面和第二板面，即沿线路板的厚度方向贯穿线路板，因而通孔具有相背设置的两端，其中，通孔位于第一板面上的端部为第一端，通孔位于第二板面上的端部为第二端。

需要说明的是，采用树脂对通孔进行塞孔时，可从第一端向通孔的内塞入树脂或者可从第二端向通孔内塞入树脂。

需要说明的是，在本实施例中，第一板面和第二板面可理解为线路板的顶面与底面。具体地，若第一板面为顶面时，第二板面则为底面；若第一板面为底面时，第二板面则为顶面。因此，在本实施例中，通孔内塞有树脂后，可先向通孔的第一端内塞入绿油，后向通孔的第二端内塞入绿油；或者先向通孔的第二端内塞入绿油，后向通孔的第一端内塞入绿油。

在上述实施例的基础上，一实施例中，步骤a包括：采用丝印机利用树脂对通孔进行塞孔。且塞孔深度为通孔深度的70％～100％，换言之，且塞孔后通孔内树脂的高度为通孔高度的70％～100％。由于工厂作业人员可直接采用普通的丝印机对通孔进行树脂塞孔操作，如此，可有效降低塞孔成本。

需要说明的，在本实施例中，树脂的塞孔深度越大，即树脂在通孔内的厚度越大，则通孔内绿油的厚度越小。

在本实施例中，绿油的粘度为50dpa.s～80dpa.s，该粘度的绿油流动性较好，有利于丝印时去除其内部的气泡，使得绿油与树脂紧密相连。

请参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，步骤a与步骤b之间还包括：将经步骤a得到的电路板进行烘烤处理，以使通孔内的树脂固化。

在一实施例中，树脂进行固化的条件可根据树脂类型进行适应性调整。例如：当树脂为双组份树脂时，树脂固化条件为：在温度为75℃-85℃条件下烘烤30分钟，然后在温度为140℃-150℃条件下烘烤45分钟。当树脂为单组份树脂时，树脂固化条件为：在温度为75℃-85℃条件下烘烤30分钟，然后在温度为95℃-105℃条件下烘烤15分钟，最后在温度为145℃-155℃条件下烘烤45分钟。

可选地，在其他实施例中，树脂进行固化的条件还可根据树脂对通孔的封孔次数进行适应性调整。

请参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，将经步骤a得到的电路板进行烘烤处理之后还包括：对树脂固化后的电路板进行除污处理，以去除第一板面及第二板面上的油污及杂质。如此，便于后续分别从第一板面和第二板面向通孔填塞绿油。

需要说明的是，本实施例中对电路板进行除污处理的流程与行业内进行除污作业的常规流程相同，具体地，处理流程为：进板-微蚀/酸洗-水洗-磨板-水洗-DI水洗-水洗-烘干-出板。

其中，酸洗所采用的溶液为硫酸溶液；DI水洗为去离子水洗。

请参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，步骤b与步骤c之间还包括：将经步骤b得到的电路板进行第一次抽真空处理，以去除通孔第一端处绿油中的气泡。如此，可有效降低后续通孔第一端内绿油固化时出现裂缝的概率，提高了绿油塞孔的效果。

具体地，在本实施例中，第一次抽真空时真空压力为57Kpa～60Kpa，持续时间3分钟～5分钟。

请参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，将经步骤b得到的电路板进行第一次抽真空处理之后还包括：对去除通孔第一端处绿油中气泡后的电路板进行第一次焗板，以使通孔第一端处的绿油固化。如此，可防止后续丝印时通孔内绿油被带走，避免通孔内出现凹陷或通孔处铜层外露的情况。

具体地，在本实施例中，第一次焗板时温度控制在67℃～73℃之间，且第一次焗板时长为15分钟～25分钟。

请参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，步骤c与步骤d之间还包括：将经步骤c得到的电路板进行第二次抽真空处理，以去除通孔第二端处绿油中的气泡。如此，同样地，可有效降低后续通孔第二端内绿油固化时出现裂缝的概率，提高了绿油塞孔的效果。

具体地，在本实施例中，第二次抽真空时真空压力为57Kpa～60Kpa，持续时间3分钟～5分钟。

请参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，将经步骤c得到的电路板进行第二次抽真空处理之后还包括：对去除通孔第二端处绿油中气泡后的电路板进行第二次焗板，以使通孔第二端处的绿油固化。

具体地，在本实施例中，第二次焗板时温度控制在67℃～73℃之间，第二次焗板时长为15分钟～25分钟。

请参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，步骤d之后还包括：将经步骤d得到的电路板进行第三次抽真空处理，以去除第一板面及第二板面上绿油内的气泡。

需要说明的是，在本实施例中，第三次抽真空时的真空压力、抽真空的持续时间与第一次抽真空或第二次抽真空时的真空压力及持续时间相同。

进一步地，请继续参阅图1和图2，在一实施例中，对进行第三次抽真空处理后的电路板进行第三次焗板，以使第一板面及第二板面上的绿油固化。

同样地，第三次焗板时的温度、时长与第一次焗板或第二次焗板时的温度及时间均相同。

再进一步地，请继续参阅图1和图2，在一实施例中，对进行第三次焗板后的电路板依次进行曝光、显影及终固化处理。

需要说明的是，由于对第三次进行焗板后的电路板进行曝光、显影以及固化等处理步骤均与行业内的常规处理方法相同，故在此处不再赘述。

具体地，在本实施例中，按以上步骤逐一对电路板进行处理后，可通过切片来观察塞孔效果。切片后，若树脂端面的凹陷量小于或等于80μm或树脂端面的凸起量小于或等于30μm，且固化的树脂未与通孔内壁的铜层分离，则表示塞孔效果良好。采用该工艺制作出的电路板稳定性高且可靠性良好。

需要说明的是，在采用树脂对通孔进行塞孔前，可对线路板进行沉铜处理，以便在通孔内形成铜层。

本申请还提供一种电路板，电路板为经过如上所述的电路板塞孔工艺进行塞孔后制得到电路板。采用上述工艺进行塞孔后制得的电路板稳定性高，且可靠性较佳。

具体地，该电路板包括相背设置的第一板面和第二板面，且电路板上设有贯穿第一板面和第二板面的通孔。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板塞孔工艺，所述电路板包括相背设置的第一板面和第二板面，且所述电路板上设有贯穿所述第一板面和所述第二板面的通孔，其特征在于，所述电路板塞孔工艺包括以下步骤：

a、采用树脂对所述通孔进行塞孔，且使所述通孔内树脂的两端分别不超过所述第一板面和所述第二板面；

b、采用绿油将经所述步骤a得到的所述电路板从所述第一板面对所述通孔的第一端进行塞孔，且所述通孔第一端处的所述绿油凸出于所述第一板面的部分的厚度不超过预设值S；

c、采用所述绿油将经所述步骤b得到的所述电路板从所述第二板面对所述通孔的第二端进行塞孔，且所述通孔第二端处的所述绿油凸出于所述第二板面的部分的厚度不超过所述预设值S；

d、对将经所述步骤c得到的所述电路板的所述第一板面及所述第二板面涂覆所述绿油，且涂覆的厚度为所述预设值S。

2.根据权利要求1所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述步骤a包括：

采用丝印机利用树脂对所述通孔进行塞孔，且塞孔深度为所述通孔深度的70％～100％。

3.根据权利要求1所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述步骤a与所述步骤b之间还包括：

将经所述步骤a得到的所述电路板进行烘烤处理，以使所述通孔内的所述树脂固化。

4.根据权利要求3所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述将经步骤a得到的所述电路板进行烘烤处理之后还包括：

对树脂固化后的所述电路板进行除污处理，以去除所述第一板面及所述第二板面上的油污及杂质。

5.根据权利要求1所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述步骤b与所述步骤c之间还包括：

将经所述步骤b得到的所述电路板进行第一次抽真空处理，以去除所述通孔第一端处绿油中的气泡。

6.根据权利要求5所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述将经步骤b得到的所述电路板进行第一次抽真空处理之后还包括：

对去除所述通孔第一端处绿油中气泡后的所述电路板进行第一次焗板，以使所述通孔第一端处的绿油固化。

7.根据权利要求5所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述步骤c与所述步骤d之间还包括：

将经所述步骤c得到的所述电路板进行第二次抽真空处理，以去除所述通孔第二端处绿油中的气泡。

8.根据权利要求7所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述将经步骤c得到的所述电路板进行第二次抽真空处理之后还包括：

对去除所述通孔第二端处绿油中气泡后的所述电路板进行第二次焗板，以使所述通孔第二端处的绿油固化。

9.根据权利要求8所述的电路板塞孔工艺，其特征在于，所述步骤d之后还包括：

将经所述步骤d得到的所述电路板进行第三次抽真空处理，以去除所述第一板面及所述第二板面上绿油内的气泡；

对进行第三次抽真空处理后的所述电路板进行第三次焗板，以使所述第一板面及所述第二板面上的绿油固化；

对进行第三次焗板后的所述电路板依次进行曝光、显影及终固化处理。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板为经过如权利要求1-9任一项所述的电路板塞孔工艺进行塞孔后制得到电路板。

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