CN103391681A

CN103391681A - 印刷线路板及其制造方法

Info

Publication number: CN103391681A
Application number: CN2013103407142A
Authority: CN
Inventors: 黄伟; 樊泽杰; 陶伟良
Original assignee: SHANGHAI MEADVILLE ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SHANGHAI MEADVILLE ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2013-08-06
Filing date: 2013-08-06
Publication date: 2013-11-13
Anticipated expiration: 2033-08-06
Also published as: CN103391681B

Abstract

本发明公开了一种印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物。本发明还公开了上述印刷线路板的制造方法，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第一填充物凝结为一体并将所述孔填满。本发明提供的印刷线路板，采用至少一种填充物填充孔，使孔内填充率高达95％～100％，提高了印刷线路板的产品质量，其制造方法可以与传统设备兼容，降低了生产成本。

Description

印刷线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板及其制造方法。

背景技术

近年来随着高密度互连印刷线路板和高密度积层印刷线路板制作工艺的进步和发展，高密度互连印刷线路板的应用从单一轻薄短小的移动通讯和便携设备领域扩展到大尺寸高厚度的通讯设备等新兴领域。这些新的领域对高密度互连印刷线路板的制作工艺提出很多新的要求，如层间对位精度、孔铜厚度、孔型、塞孔质量等方面。其中随着板厚和孔密度的增高、孔径的减小，对通/埋孔塞孔能力也提出了更高的要求。传统的塞孔机和一次填充的塞孔方式仅能保证厚径比小于6∶1的印刷线路板的高质量塞孔，对于更高厚径比的印刷线路板，传统工艺无法满足要求，良率很低，通/埋孔的填充率不到60％。通孔或埋孔填充率过低，会引发一些如线路凹陷、孔内藏锡珠、绿油上盘等品质问题。对于厚径比大于6∶1的印刷线路板进行塞孔，对设备要求高，设备费用高昂、生产成本高、且生产过程中原材料浪费较多。所以发明一种具有高填充率的厚径比大于6∶1的印刷线路板，同时可以通过与传统设备兼容、生产成本低的制造方法得到，变得尤为迫切。

发明内容

本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种高填充率的印刷线路板。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物；所述填充物为树脂、或者掺有金属材料的树脂、或者树脂与金属材料的组合中的任意一种或几种。

优选地是，所述孔内填充率为95％～100％。

优选地是，所述孔为通孔或埋孔。

优选地是，

优选地是，所述孔内填充有第一填充物和第二填充物；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂。

优选地是，所述第一填充物中的树脂粘度为20～50Pa·s/25℃。

优选地是，所述第二填充物中的树脂粘度为50～80Pa·s/25℃。

第一填充物中的树脂与第二填充物中的树脂粘度不同，在填充过程中首先用第一种粘度低的树脂填充孔内，由于粘度低，流动性大，可尽可能使树脂填充占据大部分孔内，并可方便地使树脂从另一面冒出。然后使用粘度高的树脂填充孔内剩余的凹陷(凹槽)部位，并利用含有金属材料的比重大的特点，在其重力作用下使树脂随金属材料一起沉降，填满孔内的凹槽，同时有助于底部的气泡浮起排出，从而保证第二种树脂与第一种良好溶合，减少或不致使孔内的气泡存留。

第一填充物与第二填充物既可以使用相同的树脂，也可以使用不同的树脂。

优选地是，所述树脂为热固性树脂。

优选地是，所述树脂为环氧树脂或改性环氧树脂。可用的环氧树脂型号包括但不限于：双酚A型环氧树脂，其型号包括但不限于E-03、E05、E-06、E-10、E-12、E-12A、E-13、E-14、E-20、E-21、E-；双酚F型环氧树脂，其型号包括但不限于上海新华树脂厂的6458、6445，巴陵石化树脂厂的CYDF-170、CYDF-180；双酚S型环氧树脂，包括但不限于低平均分子量和高平均分子量两种；缩水甘油酯环氧树脂，包括但不限于邻苯二甲酸二缩水甘油酯、间苯二甲酸二缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、均苯三甲酸三缩水甘油酯、双酚A二缩水甘油酸；酚醛环氧树脂，其型号包括但不限于D.E.N.431、D.E.N.438、D.E.N.438-A85、D.E.N.438-EK85；D.E.N.439。

可用的改性环氧树脂包括但不限于：有机硅改性环氧树脂，其型号包括665有机硅环氧树脂、有机钛改性双酚A型环氧树脂、溴改性双酚A型环氧树脂。

优选地是，所述金属材料为铜或银。第二填充物中的金属采用铜或银时，其也可以称为铜浆或银浆。

本发明的目的之二是为了克服现有技术中的不足，提供一种高填充率的印刷线路板的制造方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

印刷线路板的制造方法，所述印刷线路板设置有孔，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第一填充物凝结为一体并将所述孔填满；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂或金属材料。

优选地是，第一填充物填充后，在80-150℃范围内分别选择不同的温度加热10-60分钟，使第一填充物固化。

优选地是，将第二填充物填充至所述的印刷线路板表面与第一填充物表面之间；然后进行对所述的孔进行抽真空处理以去除孔内的气泡。

优选地是，抽真空处理的真空度为70-90pa，时间为10-60分钟。

优选地是，抽真空处理之前，首先静置30分钟以上，使气泡上浮并置于孔的上表面附件，便于抽真空去除。

优选地是，第二填充物填充后，在70℃-160℃温度范围内，分别选择不同的温度加热10-100分钟，使第二填充物固化。

优选地是，第二填充物填充后，加热使第二填充物固化；加热温度为70℃-90℃，10-30分钟；100℃-120℃，50-70分钟；140℃-160℃，20-40分钟。

优选地是，所述的孔为通孔，自所述印刷线路板上表面延伸至下表面；所述的第一填充物自上表面填充至所述的通孔内，使所述第一填充物突出于印刷线路板下表面；所述第一填充物上表面与印刷线路板上表面之间形成一凹槽；再将所述第二填充物填充至所述凹槽内并填充满所述孔。

优选地是，所述的印刷线路板厚度与孔的直径的比为6∶1以上。

优选地是，在填充之前，首先烘烤所述印刷线路板，使其干燥；烘烤温度为100℃以上。

优选地是，采用丝印设备将所述第一填充物和第二填充物填充至所述孔内。

本发明中的树脂还可以添加常用的助剂，包括但不限于固化剂、增韧剂、稀释剂和填料。

本发明提供一种印刷线路板，采用至少一种填充物填充孔，使孔内填充率高达95％～100％，提高了印刷线路板的产品质量，增加了其应用范围，避免了因孔内填充率过低导致的电镀铜盖下凹、填充物易脱落或断裂等问题。

本发明提供的印刷线路板的制造方法，采用至少一种填充物对印刷线路板的通孔和埋孔进行填充，实现厚径比大于6∶1的印刷线路板的高质量塞孔，同时可以与传统设备兼容，避免了借助昂贵进口设备带来的高生产成本及原料的浪费，提高印刷线路板良率的同时降低了生产成本。本发明中，对孔进行至少两次填充，提高了具有高厚径比的孔的塞孔良率，使孔内填充率高达95％～100％，避免了应印刷线路板一次塞孔无法填满引起的孔开口处电镀盖铜发生下凹或产生气孔的问题，从而提高了印制线路板的产品品质、良率、可靠性和电性能稳定性。在进行第一填充物填充之前对印刷线路板的烘干处理，可以去除孔内的水分，避免影响后续填充物填充，防止填充物断裂或脱落。采用丝网印刷工艺，一方面提高了填充物的下沉速度及填充精准度，另一方面使得凹槽深度控制在0～100μm范围内，保证第二填充物可以一次填满凹槽并突出孔的上表面开口。采用分段烘烤工艺，先在低温下烘烤，有效地减少孔内气泡，防止树脂分离或发生断裂，提高了印刷线路板塞孔的良率及印刷线路板的产品质量。第二填充物采用含有铜粉或银粉的树脂、铜浆或银浆，可以促使第二填充物一起沉降，填满孔的凹槽，确保第二填充物与第一填充物紧密接触，更好地凝结为一体，同时有助于底部的气泡浮起排出，减少或消除孔内的气泡存留，提高了生产效率及塞孔良率。第二填充物填充完成后，在室温下静置印刷线路板，并进行抽真空处理，尽可能地消除孔内其气泡，提高印刷线路板的产品品质。采用研磨设备打磨印刷线路板，去除凸出填充物，保证板面平整，避免影响印刷线路板的后续电镀铜等工序。

附图说明

图1为本发明中的印刷线路板未填充之前的剖视图；

图2为本发明中的印刷线路板填充第一填充物后的剖视图；

图3为本发明中的印刷线路板填充第二填充物后的剖视图；

图4为本发明实施例中最终制得的印刷线路板的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

实施例1

如图1所示为印刷线路板1的剖视图。印刷线路板1设有通孔2。通孔2自印刷线路板的上表面11延伸至下表面12。印刷线路板1的厚度与通孔2的直径比10∶1。填充之前，首先在100℃烘烤印刷线路板1，时间为4小时，去除通孔2内的水分，使其干燥。

利用丝印设备填充通孔2。首先将粘度为20Pa·s/25℃的第一环氧树脂3填充至通孔2内。印刷刮刀厚度为2cm，硬度为70°，刮刀角度为8°。如图2所示，第一环氧树脂环氧树脂3凸出于印刷线路板1的下表面22。但在使用普通丝印设备填充时，第一环氧树脂3的上表面与32与印刷线路板1的上表面11之间形成凹槽4。而且使用普通丝印设备无法避免出现凹槽4。使凹槽4深度为100μm以内。不同温度下分别加热使第一环氧树脂3固化。加热温度为80℃、20分钟；120℃、10分钟；150℃、5分钟。E-03双酚A型环氧树脂3固化后，采用320#-600#的不织布磨刷打磨将凸出于印刷线路板的下表面12的第一环氧树脂3去除。

然后再利用丝印设备将粘度为50Pa·s/25℃的第二环氧树脂5填充至凹槽4内。第二环氧树脂5掺有金属银。如图3所示，第二环氧树脂5突出于印刷线路板1的上表面11。静置10分钟以上，第二环氧树脂5与第一环氧树脂3充分接触，并使通孔2内的气泡上浮。然后对通孔2进行抽真空处理，真空度为80pa，处理30分钟；将通孔2内的气泡去除。然后再在不同温度下加热，使第二环氧树脂5与第一环氧树脂3凝结为一体。加热温度为80℃固化20分钟、110℃固化60分钟、150℃固化30分钟。第二环氧树脂5固化后，采用400#-600#的砂带打磨将凸出于印刷线路板的上表面11的第二环氧树脂5去除。

由上述制造方法制得的如图4所示的印刷线路板1，其孔内填充率为100％。

刮刀角度缩小到8°，降低了刮刀与网的接触面积，增加了刀对树脂的压力，保证有树脂更好地填充至通孔内。

上述流程中采用不同的温度下分别加热的方式，可以确保先在较低的温度下进行烘烤更有利于气泡的溢出，防止了树脂出现分离现象。

第二环氧树脂5含有铜粉或银粉，可以促使第二环氧树脂5随金属材料一起沉降，填满孔的凹槽，确保第二环氧树脂5与第一环氧树脂3紧密接触，更好地凝结为一体，同时有助于底部的气泡浮起排出，减少或消除孔内的气泡存留。

实施例2

如图1所示为印刷线路板1的剖视图。印刷线路板1设有通孔2。通孔2自印刷线路板的上表面11延伸至下表面12。印刷线路板1的厚度与通孔2的直径比10∶1。填充之前，首先在120℃烘烤印刷线路板1，时间为2.5小时，去除通孔2内的水分，使其干燥。

利用丝印设备填充通孔2。首先将粘度为35Pa·s/25℃的6458双酚F型环氧树脂3填充至通孔2内。印刷刮刀厚度为2cm，硬度为70°，刮刀角度为8°。如图2所示，6458双酚F型环氧树脂3凸出于印刷线路板1的下表面22。但在使用普通丝印设备填充时，6458双酚F型环氧树脂3的上表面与32与印刷线路板1的上表面11之间形成凹槽4。而且使用普通丝印设备无法避免出现凹槽4。使凹槽4深度为100μm以内。不同温度下分别加热使6458双酚F型环氧树脂3固化。加热温度为70℃、30分钟；100℃、60分钟；150℃、15分钟。6458双酚F型环氧树脂3固化后，采用320#-600#的不织布磨刷打磨将凸出于印刷线路板的下表面12的6458双酚F型环氧树脂3去除。

然后再利用丝印设备将粘度为80Pa·s/25℃的1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5填充至凹槽4内。1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5掺有银浆。如图3所示，1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5突出于印刷线路板1的上表面11。静置10分钟以上，1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5与6458双酚F型环氧树脂3充分接触，并使通孔2内的气泡上浮。然后对通孔2进行抽真空处理，真空度为70pa，处理50分钟；将通孔2内的气泡去除。然后再在不同温度下加热，使1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5与6458双酚F型环氧树脂3凝结为一体。加热温度为80℃固化20分钟、120℃固化50分钟、160℃固化20分钟。1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5固化后，采用400#-600#的砂带打磨将凸出于印刷线路板的上表面11的1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5去除。

1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5含有铜粉或银粉，可以促使1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5随金属材料一起沉降，填满孔的凹槽，确保1072-84-0邻苯二甲酸二缩水甘油酯5与6458双酚F型环氧树脂3紧密接触，更好地凝结为一体，同时有助于底部的气泡浮起排出，减少或消除孔内的气泡存留。

实施例3

如图1所示为印刷线路板1的剖视图。印刷线路板1设有通孔2。通孔2自印刷线路板的上表面11延伸至下表面12。印刷线路板1的厚度与通孔2的直径比10∶1。填充之前，首先在110℃烘烤印刷线路板1，时间为4小时，去除通孔2内的水分，使其干燥。

利用丝印设备填充通孔2。首先将粘度为48Pa·s/25℃的第一环氧树脂3填充至通孔2内。印刷刮刀厚度为2cm，硬度为70°，刮刀角度为8°。如图2所示，第一环氧树脂3凸出于印刷线路板1的下表面22。但在使用普通丝印设备填充时，第一环氧树脂3的上表面与32与印刷线路板1的上表面11之间形成凹槽4。而且使用普通丝印设备无法避免出现凹槽4。使凹槽4深度为100μm以内。不同温度下分别加热使第一环氧树脂3固化。加热温度为90℃、20分钟；1000℃、20分钟；140℃、10分钟。第一环氧树脂3固化后，采用320#-600#的不织布磨刷打磨将凸出于印刷线路板的下表面12的第一环氧树脂3去除。

然后再利用丝印设备将粘度为55Pa·s/25℃的665第二环氧树脂5填充至凹槽4内。第二环氧树脂5掺有银浆。如图3所示，第二环氧树脂5突出于印刷线路板1的上表面11。静置10分钟以上，第二环氧树脂5与第一环氧树脂3充分接触，并使通孔2内的气泡上浮。然后对通孔2进行抽真空处理，真空度为90pa，处理10分钟；将通孔2内的气泡去除。然后再在不同温度下加热，使第二环氧树脂5与第一环氧树脂3凝结为一体。加热温度为70℃固化30分钟、110℃固化60分钟、160℃固化20分钟。第二环氧树脂5固化后，采用400#-600#的砂带打磨将凸出于印刷线路板的上表面11的第二环氧树脂5去除。

第二环氧树脂5含有铜粉或银粉，可以第二环氧树脂5随金属材料一起沉降，填满孔的凹槽，确保第二环氧树脂5与第一环氧树脂3紧密接触，更好地凝结为一体，同时有助于底部的气泡浮起排出，减少或消除孔内的气泡存留。

实施例4

如图1所示为印刷线路板1的剖视图。印刷线路板1设有通孔2。通孔2自印刷线路板的上表面11延伸至下表面12。印刷线路板1的厚度与通孔2的直径比10∶1。填充之前，首先在112℃烘烤印刷线路板1，时间为3小时，去除通孔2内的水分，使其干燥。

利用丝印设备填充通孔2。首先将粘度为25Pa·s/25℃的70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3填充至通孔2内。印刷刮刀厚度为2cm，硬度为70°，刮刀角度为8°。如图2所示，70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3凸出于印刷线路板1的下表面22。但在使用普通丝印设备填充时，70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3的上表面与32与印刷线路板1的上表面11之间形成凹槽4。而且使用普通丝印设备无法避免出现凹槽4。使凹槽4深度为100μm以内。不同温度下分别加热使70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3固化。加热温度为80℃、20分钟；115℃、15分钟；150℃、5分钟。70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3固化后，采用320#-600#的不织布磨刷打磨将凸出于印刷线路板的下表面12的70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3去除。

然后再利用丝印设备将粘度为50Pa·s/25℃的有机钛改性双酚A型环氧树脂5填充至凹槽4内。有机钛改性双酚A型环氧树脂5掺有银浆。如图3所示，有机钛改性双酚A型环氧树脂5突出于印刷线路板1的上表面11。静置10分钟以上，有机钛改性双酚A型环氧树脂5与70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3充分接触，并使通孔2内的气泡上浮。然后对通孔2进行抽真空处理，真空度为80pa，处理30分钟；将通孔2内的气泡去除。然后再在不同温度下加热，使有机钛改性双酚A型环氧树脂5与70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3凝结为一体。加热温度为75℃固化25分钟、120℃固化56分钟、155℃固化38分钟。有机钛改性双酚A型环氧树脂5固化后，采用400#-600#的砂带打磨将凸出于印刷线路板的上表面11的有机钛改性双酚A型环氧树脂5去除。

有机钛改性双酚A型环氧树脂5含有铜粉或银粉，可以促使有机钛改性双酚A型环氧树脂5随金属材料一起沉降，填满孔的凹槽，确保有机钛改性双酚A型环氧树脂5与70987-78-9对苯二甲酸二缩水甘油酯3紧密接触，更好地凝结为一体，同时有助于底部的气泡浮起排出，减少或消除孔内的气泡存留。

实施例5

如图1所示为印刷线路板1的剖视图。印刷线路板1设有通孔2。通孔2自印刷线路板的上表面11延伸至下表面12。印刷线路板1的厚度与通孔2的直径比10∶1。填充之前，首先在115℃烘烤印刷线路板1，时间为3.5小时，去除通孔2内的水分，使其干燥。

利用丝印设备填充通孔2。首先将粘度为45Pa·s/25℃的665有机硅环氧树脂3填充至通孔2内。印刷刮刀厚度为2cm，硬度为70°，刮刀角度为8°。如图2所示，665有机硅环氧树脂3凸出于印刷线路板1的下表面22。但在使用普通丝印设备填充时，665有机硅环氧树脂3的上表面与32与印刷线路板1的上表面11之间形成凹槽4。而且使用普通丝印设备无法避免出现凹槽4。使凹槽4深度为100μm以内。不同温度下分别加热使665有机硅环氧树脂3固化。加热温度为80℃、30分钟；120℃、25分钟；150℃、10分钟。665有机硅环氧树脂3固化后，采用320#-600#的不织布磨刷打磨将凸出于印刷线路板的下表面12的665有机硅环氧树脂3去除。

然后再利用丝印设备将粘度为75Pa·s/25℃的溴改性双酚A型环氧树脂5填充至凹槽4内。溴改性双酚A型环氧树脂5掺有银浆。如图3所示，溴改性双酚A型环氧树脂5突出于印刷线路板1的上表面11。静置10分钟以上，溴改性双酚A型环氧树脂5与665有机硅环氧树脂3充分接触，并使通孔2内的气泡上浮。然后对通孔2进行抽真空处理，真空度为80pa，处理10分钟；将通孔2内的气泡去除。然后再在不同温度下加热，使溴改性双酚A型环氧树脂5与665有机硅环氧树脂3凝结为一体。加热温度为80℃固化30分钟、110℃固化70分钟、150℃固化30分钟。溴改性双酚A型环氧树脂5固化后，采用400#-600#的砂带打磨将凸出于印刷线路板的上表面11的溴改性双酚A型环氧树脂5去除。

溴改性双酚A型环氧树脂5含有铜粉或银粉，可以促使溴改性双酚A型环氧树脂5随金属材料一起沉降，填满孔的凹槽，确保溴改性双酚A型环氧树脂5与665有机硅环氧树脂3紧密接触，更好地凝结为一体，同时有助于底部的气泡浮起排出，减少或消除孔内的气泡存留。

实施例6

如图1所示为印刷线路板1的剖视图。印刷线路板1设有通孔2。通孔2自印刷线路板的上表面11延伸至下表面12。印刷线路板1的厚度与通孔2的直径比10∶1。填充之前，首先在120℃烘烤印刷线路板1，时间为2小时，去除通孔2内的水分，使其干燥。

利用丝印设备填充通孔2。首先将粘度为50Pa·s/25℃的一号E-20双酚A型环氧树脂3填充至通孔2内。印刷刮刀厚度为2cm，硬度为70°，刮刀角度为8°。如图2所示，一号E-20双酚A型环氧树脂3凸出于印刷线路板1的下表面22。但在使用普通丝印设备填充时，一号E-20双酚A型环氧树脂3的上表面与32与印刷线路板1的上表面11之间形成凹槽4。而且使用普通丝印设备无法避免出现凹槽4。使凹槽4深度为100μm以内。不同温度下分别加热使一号E-20双酚A型环氧树脂3固化。加热温度为70℃、25分钟；115℃、10分钟；155℃、5分钟。一号E-20双酚A型环氧树脂3固化后，采用320#-600#的不织布磨刷打磨将凸出于印刷线路板的下表面12的一号E-20双酚A型环氧树脂3去除。

然后再利用丝印设备将粘度为80Pa·s/25℃的二号E-20双酚A型环氧树脂5填充至凹槽4内。二号E-20双酚A型环氧树脂5掺有银浆。如图3所示，二号E-20双酚A型环氧树脂5突出于印刷线路板1的上表面11。静置10分钟以上，二号E20双酚A型环氧树脂5与一号E-20双酚A型环氧树脂3充分接触，并使通孔2内的气泡上浮。然后对通孔2进行抽真空处理，真空度为80pa，处理30分钟；将通孔2内的气泡去除。然后再在不同温度下加热，使二号E-20双酚A型环氧树脂5与一号E-20双酚A型环氧树脂3凝结为一体。加热温度为80℃固化20分钟、110℃固化60分钟、160℃固化25分钟。二号E-20双酚A型环氧树脂5固化后，采用400#-600#的砂带打磨将凸出于印刷线路板的上表面11的二号E-20双酚A型环氧树脂5去除。

二号E-20双酚A型环氧树脂5含有铜粉或银粉，可以促使二号E-20双酚A型环氧树脂5随金属材料一起沉降，填满孔的凹槽，确保二号E-20双酚A型环氧树脂5与一号E-20双酚A型环氧树脂3紧密接触，更好地凝结为一体，同时有助于底部的气泡浮起排出，减少或消除孔内的气泡存留。

本发明所述的厚度，是指印刷线路板上表面11与下表面12之间的距离。厚径比是指印刷线路板厚度与通孔直径的比值。

本发明中的第二树脂中含有金属粉，金属粉的含量可根据实际需要确定，只要其能够均匀分散于第二树脂内，且能够帮助第二树脂沉降即可。

本发明中的上、下、均以图3为参考，为清楚地说明本发明所使用的相对概念，并不构成对权利要求范围的限制。

本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims

1.印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物；所述填充物为树脂、或者掺有金属材料的树脂、或者树脂与金属材料的组合中的任意一种或几种。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述孔内填充率为95％～100％。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述孔为通孔或埋孔。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述孔内填充有第一填充物和第二填充物；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一填充物的中的树脂粘度为20～50Pa·s/25℃。

6.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二填充物中的树脂粘度为50～80Pa·s/25℃。

7.根据权利要求1至4任一权利要求所述的印刷线路板，其特征在于，所述树脂为热固性树脂。

8.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述树脂为环氧树脂或改性环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述金属材料为铜或银。

10.权利要求1至9任一权利要求所述的印刷线路板的制造方法，所述印刷线路板设置有孔，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第一填充物凝结为一体并将所述孔填满；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂。

11.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，第一填充物填充所述的孔后，在70℃-160℃温度范围内分别选择不同的温度分别加热10-100分钟，使第一填充物固化。

12.根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，第二填充物填充后，加热使第二填充物固化；加热温度为70℃-90℃，10-30分钟；100℃-120℃，50-70分钟；140℃-160℃，20-40分钟。

13.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，将第二填充物填充至所述的印刷线路板表面与第一填充物表面之间；然后进行对所述的孔进行抽真空处理以去除孔内的气泡。

14.根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，抽真空处理的真空度为70-90pa，时间为10-60分钟。

15.根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，抽真空处理之前，首先静置30分钟以上。

16.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述的孔为通孔，自所述印刷线路板上表面延伸至下表面；所述的第一填充物自上表面填充至所述的通孔内，使所述第一填充物凸出于印刷线路板下表面；所述第一填充物上表面与印刷线路板上表面之间形成一凹槽；再将所述第二填充物填充至所述凹槽内并填充满所述孔。

17.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述的印刷线路板厚度与孔的直径的比为6∶1以上。

18.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在填充之前，首先烘烤所述印刷线路板，使其干燥；烘烤温度为100℃以上。

19.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，采用丝印设备将所述第一填充物和第二填充物填充至所述孔内。