CN206728290U - 信号屏蔽结构及麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供一种信号屏蔽结构及麦克风。其中，信号屏蔽结构包括：第一通孔、填充体和第二通孔；第一通孔的孔壁上设有可导电的第一屏蔽层；填充体置于所述第一通孔内；第二通孔设置在所述填充体内，且轴线与所述第一通孔的轴线平行；所述第一屏蔽层接地，所述第二通孔用于穿设信号线。本实用新型实施例提供的技术方案，降低了射频信号对穿设在第二通孔内的信号线的影响，对信号线中的信号起到了很好的屏蔽保护作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种信号屏蔽结构及麦克风。
背景技术
Mems(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)MIC(麦克风)是基于mems技术制造的麦克风。MEMS MIC因其体积小等诸多优势在多种设备中使用，特别是手机中。
随着MEMS MIC的发展，出现了多层板MEMS MIC。多层板MEMS MIC的侧壁(Wall)中有走线需求。在实际使用中，发明人发现现有多层板MEMS MIC的信号极易受到射频信号的干扰，其抗干扰性能差。
实用新型内容
现有多层板MEMS MIC的信号抗干扰性能差的原因之一在于：信号线位于MIC的边缘。具体的，见图1所示的现有多层板MEMS MIC的侧壁中的走线结构；侧壁1上开设穿线孔2，信号线布设在穿线孔2中；由图中可以看出，穿线孔设置在侧壁上，使得穿设在穿线孔内的信号线处于MIC的边缘，这样信号线传输的信号极易受到射频信号的干扰。
于是，在本实用新型的一个实施例中，提供了一种信号屏蔽结构。该信号屏蔽结构包括：第一通孔、填充体及第二通孔。其中，第一通孔的孔壁上设有可导电的第一屏蔽层；所述第一填充体置于所述第一通孔内；所述第二通孔设置在所述填充体内，且轴线与所述第一通孔的轴线平行；所述第一屏蔽层接地；所述第二通孔用于穿设信号线。
可选地，所述第二通孔的孔壁上设有第二屏蔽层。
可选地，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层均为金属层。
可选地，所述填充体是通过在所述第一通孔内塞入树脂形成的树脂内芯。
可选地，所述第一通孔与所述第二通孔同轴。
可选地，所述第一通孔的孔壁与所述第二通孔的孔壁之间的所述填充体厚度为0.1～0.2mm。
在本实用新型的另一个实施例中，提供了一种一种麦克风。该麦克风包括：侧壁；所述侧壁中设有信号屏蔽结构。所述信号屏蔽结构包括：第一通孔、填充体及第二通孔。其中，第一通孔的孔壁上设有可导电的第一屏蔽层；所述第一填充体置于所述第一通孔内；所述第二通孔设置在所述填充体内，且轴线与所述第一通孔的轴线平行；所述第一屏蔽层接地；所述第二通孔用于穿设信号线。
可选地，所述麦克风为多层板微型机电系统麦克风MEMS MIC。
本实用新型实施例提供的技术方案，通过在用于布线的第一通孔内增设填充体并在填充体内设置用于布线的第二通孔，然后将第一通孔的孔壁上的第一屏蔽层接地，增强了第二通孔的信号屏蔽性能，进而使得穿设在第二通孔的信号线内传输的信号可以得到很好的屏蔽保护。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有多层板MEMS MIC的侧壁中走线结构的示意图；
图2为本实用新型一实施例提供的信号屏蔽结构的正视示图；
图3为本实用新型一实施例提供的信号屏蔽结构的俯视示图；
图4为本实用新型另一实施例提供的麦克风的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的技术特征，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图2和图3示出了本实用新型一实施例提供的信号屏蔽结构的示意图。如图2所示，本实施例提供的信号屏蔽结构包括：第一通孔10、填充体20和第二通孔30。这里需要说明的是：本实施例提供的信号屏蔽结构可设置在任何需要信号屏蔽的载体上。该载体可以是但不限于：多层板MEMS MIC的侧壁(Wall)，本实用新型对此不作具体限定。
其中，第一通孔10的孔壁上设有可导电的第一屏蔽层；所述填充体20置于所述第一通孔10内；所述第二通孔30设置在所述填充体20内，且轴线与所述第一通通孔10的轴线平行；所述第一屏蔽层接地；第二通孔30用于穿设信号线。
本实施例提供的技术方案，通过在用于布线的第一通孔内增设填充体并在填充体内设置用于布线的第二通孔，然后将第一通孔的孔壁上的第一屏蔽层接地，增强了第二通孔的信号屏蔽性能，进而使得穿设在第二通孔的信号线内传输的信号可以得到很好的屏蔽保护。
一种可实现的技术方案，第一屏蔽层可以是采用孔金属化工艺在第一通孔内形成的一层金属层。孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，它直接关系到多层板内的质量的好坏。孔金属化的整个过程又分为去钻化和化学沉铜两个步骤。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污可以起到是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污的作用，保证化学沉铜后电路连接的可靠性。
进一步，为了进一步的提高信号屏蔽结构的信号屏蔽能力，在第二通孔20的孔壁上增设第二屏蔽层。同样的，该第二屏蔽层可以是采用孔金属化工艺在第一通孔内形成的一层金属层。
在一种可实现的技术方案中，上述填充体20可以是通过在所述第一通孔10内塞入树脂形成的树脂内芯。树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。基于树脂这一特性，在树脂处于熔融状态时向第一通孔内注入，待固化后可在固化后的填充体内开设第二通孔；或者，在第一通孔内塞入内芯，在内芯与所述第一通孔之间注入树脂，待树脂固态后取出内芯形成所述第二通孔。其中，在第一通孔中增设树脂内芯一是可以起到信号屏蔽的作用，二是可以起到保护第一通孔孔壁上的金属层的作用，延长信号屏蔽结构的使用寿命。
同理，第二通孔的内壁的金属层上也可增设一层树脂层，以起到保护作用，延长使用寿命。
进一步的，如图3所示，第一通孔10和第二通孔30可同轴。同轴的目的是为了保证第二通孔与第一通孔之间的填充体的厚度均匀，这样有助于提高信号屏蔽效果。一种可实现的技术方案是，第一通孔10的孔壁与所述第二通孔30的孔壁之间的填充体厚度可以是0.1～0.2mm。在具体实施时，可具体根据信号屏蔽结构所处载体的尺寸和结构等来确定，上述示出的0.1～0.2mm厚度范围适用于MEMS MIC作为信号屏蔽结构载体的场景。
图4示出了本实用新型一实施例提供的麦克风的结构示意图。图4同时是图3的A-A向视图。如图4所示，本实施例提供的所述麦克风包括侧壁60。所述侧壁60中设有信号屏蔽结构。所述信号屏蔽结构包括：第一通孔10、填充体20和第二通孔30。其中，第一通孔10的孔壁上设有第一屏蔽层；所述填充体20置于所述第一通孔10内；所述第二通孔30设置在所述填充体20内，且轴线与所述第一通孔10的轴线平行；所述第一屏蔽层接地；第二通孔30用于穿设信号线。
如图4所示，本实用新型实施例提供的所述麦克风还包括：底座(Base)50和盖板(Lid)40。其中，侧壁60位于底座50和盖板40之间。如图3和图4所示，所述侧壁60为环形壁，与所述底板50和盖板40围成用于容置模块的容置空间。
这里需要说明的是：本实施例提供的麦克风中涉及到的信号屏蔽结构可采用上述实施例提供的信号屏蔽结构实现，具体实现结构可参见上述相关内容，此次不再赘述。
本实施例提供的技术方案，通过在用于布线的第一通孔内增设填充体并在填充体内设置用于布线的第二通孔，然后将第一通孔的孔壁上的第一屏蔽层接地，增强了第二通孔的信号屏蔽性能，即便是第一通孔处于MIC的边缘，穿设在第二通孔的信号线内传输的信号也可以得到很好的屏蔽保护。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种信号屏蔽结构，其特征在于，包括：
第一通孔，其孔壁上设有可导电的第一屏蔽层；
填充体，其置于所述第一通孔内；以及
第二通孔，其设置在所述填充体内，且轴线与所述第一通孔的轴线平行；
其中，所述第一屏蔽层接地，所述第二通孔用于穿设信号线。
2.根据权利要求1所述的信号屏蔽结构，其特征在于，所述第二通孔的孔壁上设有第二屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的信号屏蔽结构，其特征在于，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层均为金属层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的信号屏蔽结构，其特征在于，所述填充体是通过在所述第一通孔内塞入树脂形成的树脂内芯。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的信号屏蔽结构，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔同轴。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的信号屏蔽结构，其特征在于，所述第一通孔的孔壁与所述第二通孔的孔壁之间的所述填充体厚度为0.1～0.2mm。
7.一种麦克风，其特征在于，包括：侧壁；
所述侧壁上设有上述1至6中任一项所述的信号屏蔽结构。
8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风为多层板微型机电系统麦克风MEMS MIC。
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| CN201720459996.1U CN206728290U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 信号屏蔽结构及麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN (1) | CN206728290U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022104864A1 (zh) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种mems麦克风 |
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2017
- 2017-04-27 CN CN201720459996.1U patent/CN206728290U/zh active Active
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