CN104640379A - 一种印制电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板及其制作方法，用于解决传统的孔中孔无法实现同一导电层的孔的重复利用的问题。本发明实施例的方法包括：在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对第一过孔进行金属化处理；对第一过孔端面的金属环上与预设的位于第一过孔内且孔径小于该第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料；在第一过孔内进行钻孔，得到第二过孔，并对第二过孔进行金属化处理；以及，对子板的外层导电层进行图形转移，得到子板的外层导电图形，该外层导电图形包括第二过孔的走线，从而实现了该子板的同层过孔的复用。

Description

一种印制电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。

在PCB的制造过程中，孔、线、面是形成PCB的三个重要要素。但是随着电子工业的发展，PCB布线密度越来越高。在更小的区域布局更多的导电线路必然成为PCB的发展趋势。

按照PCB传统的制作工艺，PCB中的一个过孔一般只能承担一个信号通道的作用，且限制于目前PCB的加工精度和信号干扰等问题，PCB中的过孔的周围一定范围内是布线禁区，这严重限制了PCB的发展。为了解决这一问题，业界发明了埋孔、盲孔、孔中孔等技术来提高布线密度。

参见图1所示，图中给出了一种孔中孔技术。图1所示的PCB为四层印制电路板，导电层包括L1～L4，其中，孔101可以实现PCB中L2（即第二层）和L3（即第三层）的电气连接，孔102为孔中孔，其可以实现PCB中L1和L4的电气连接。在加工时，L2和L3是一张芯板（CORE），在包含L2和L3的芯板上进行钻孔处理，得到孔101，然后对孔101进行孔金属化处理（PlatedThrough Hole，PTH），并对孔101进行树脂塞孔，接着，制作L2、L3的导电图形；接着，把包含L2和L3的芯板与L1，L4进行压合，压合后再进行钻孔处理，得到孔102，并对孔102进行上述常规加工流程，从而完成了一个孔中孔的制作工艺。这种制作工艺中，孔101的孔径必须大于孔102的孔径。

目前，传统的孔中孔制作工艺可以利用孔101中间的部分制作孔102，从而增加走线密度。但是传统的孔中孔只能在PCB的不同导电层间实现孔的重复利用（即复用），无法实现同一导电层的孔的重复利用。若要实现同一导电层的孔的重复利用，目前只能采用增加埋孔的数量，参见图2所示，采用传统制作工艺制作埋孔201，如果需要在L2和L3层增加走线，就需要再制作一个孔202，由于每个孔都需要一定的空间，为了给孔202更多的区域，就需要增加PCB的整体体积以提供足够的空间来放置孔202，这就与目前电子设备朝向更轻，更薄的发展趋势相违背。

综上所述，传统的孔中孔只能在PCB的不同导电层间实现孔的重复利用，无法实现同一导电层的孔的重复利用。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板及其制作方法，用于解决传统的孔中孔只能在PCB的不同导电层间实现孔的重复利用，无法实现同一导电层的孔的重复利用的问题。

本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法，包括：

在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿所述子板的第一过孔，并对所述第一过孔进行金属化处理；

对所述第一过孔端面的金属环上与预设的位于所述第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在所述第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料；

在所述第一过孔内进行钻孔，得到所述第二过孔，并对所述第二过孔进行金属化处理；以及，

对所述子板的外层导电层进行图形转移，得到所述子板的外层导电图形，所述外层导电图形包括所述第二过孔的走线。

本发明实施例中，由于对第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线的接触区域进行了蚀刻，并塞填了绝缘材料，使得第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了同层过孔的复用，同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路，提高了PCB的布线密度；并且，由于采用孔中孔结构实现同层过孔的复用，因此，可进一步减小PCB的体积。

优选的，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括：

对包含所述接触区域且面积大于所述接触区域的面积的待蚀刻区域，进行蚀刻处理。

作为一种优选的实现方式，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括：

在所述子板的外层导电层上覆盖干膜，并对所述干膜进行曝光和显影，显影后的干膜覆盖所述接触区域；

在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂；

去除所述子板上的干膜，并对所述子板进行碱性蚀刻，以对已去除的干膜所覆盖的区域进行碱性蚀刻；以及，

去除所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。

基于上述优选的实现方式，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，优选的，所述显影后的干膜覆盖所述接触区域，且所述显影后的干膜所覆盖的区域的面积大于所述接触区域的面积。

在实施中，在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂，具体包括：

对所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上进行镀锡。

基于统一发明构思，本发明实施例还提供了一种印制电路板，该印制电路板包括至少一个子板，所述子板中包括第一过孔以及位于第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔之间填充有绝缘材料；其中：

所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料。

由于本发明实施例提供的印制电路板的至少一个子板中第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了该子板中同层过孔的复用，同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路，提高了PCB的布线密度；并且，由于采用孔中孔结构实现同层过孔的复用，因此，可进一步减小PCB的体积。

优选的，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料的区域的面积大于所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线的接触区域。

附图说明

图1为背景技术中提供的印制电路板中的孔中孔结构的剖面示意图；

图2为背景技术中提供的另一印制电路板的剖面示意图；

图3为本发明实施例提供的一种印制电路板的制作方法流程图；

图4为本发明实施例提供的另一种印制电路板的制作方法流程图；

图5A～图5G为采用图4所示的制作方法制作印制电路板的过程中的俯视示意图；

图6为采用图4所示的制作方法制得的印制电路板的剖面结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供的印制电路板及其制作方法中，由于该印制电路板的至少一个子板中第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了该子板的同层过孔的复用。

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

参见图3所示，本发明实施例的一种印制电路板的制作方法包括以下步骤：

步骤31、在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对第一过孔进行金属化处理；

具体的，在需要进行同层过孔复用的印制电路板的子板上的预设位置进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对该第一过孔进行金属化处理，以使该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁沉积一层金属（如铜），从而在该第一过孔端面形成了金属环。

本步骤中，印制电路板的子板可以是该印制电路板中的任一需要进行同层过孔复用的双面覆金属板，也可以是该印制电路板中的任一需要进行同层过孔复用的且进行了压合后的多层板；并且，印制电路板中需要进行同层过孔复用的子板的数量为至少一个。

在实施中，钻孔时可采用激光钻孔、机械钻孔或冲孔等方式。

在实施中，金属化处理时可以采用沉铜电镀、直接电镀、真空溅镀后电镀等方式，其中，沉铜电镀进一步包括化学镀铜、物理镀铜等方式。

步骤32、对第一过孔端面的金属环上与预设的位于第一过孔内且孔径小于该第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在该第一过孔内及蚀刻后的接触区域塞填绝缘材料；

具体的，步骤31中第一过孔进行金属化后，第一过孔的孔壁沉积了一层金属（如铜），沉积在第一过孔的孔壁的金属在该第一过孔的端面形成了一个金属环，该金属环的厚度即为沉积的金属的厚度，为了实现同层过孔的复用，后续还需要在该子板的第一过孔内预设的位置形成孔径小于该第一过孔的第二过孔，从而形成同层的孔中孔，其中，第一过孔作为该孔中孔的外孔，第二过孔作为该孔中孔的内孔；由于第二过孔为该孔中孔的内孔，第二过孔的走线会与第一过孔的端面的金属环接触，从而发生短路，因此，对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻；蚀刻之后，在第一过孔内及蚀刻后的接触区域塞填绝缘材料，此时，第一过孔内以及第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域上都塞填上了绝缘材料。

在实施中，本步骤中塞填的绝缘材料可以是一种树脂，该树脂包含填料，粘结材料和添加剂，其中，填料可以是碳酸钙，二氧化硅等中的一种或混合物，粘结料可以是环氧树脂，丙烯酸树脂等中的一种或混合物，添加剂是与粘结料相匹配的固化剂和/或偶连剂等。

本步骤中，由于仅对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，不会蚀刻该子板的其他金属层（如第一过孔的孔壁沉积的金属层以及该子板的上表面和下表面沉积的金属层），因此，本步骤中的蚀刻处理不会影响该子板的导电区域。

步骤33、在第一过孔内进行钻孔，得到所需的第二过孔，并对该第二过孔进行金属化处理；

具体的，步骤32中在第一过孔内及蚀刻后的接触区域塞填绝缘材料后，在该第一过孔的预设位置进行钻孔，得到贯穿该第一过孔内的绝缘材料且孔径小于第一过孔的第二过孔，并对该第二过孔进行金属化处理，以使该子板的上下表面以及第二过孔的孔壁沉积一层金属（如铜），从而形成了孔中孔，其中，第一过孔可以现实该子板的两个导电层之间的一路信号的传输，第二过孔可以现实该两个导电层之间的另一路信号的传输，从而实现了同层过孔复用。

在实施中，钻孔时可采用激光钻孔、机械钻孔或冲孔等方式。

在实施中，金属化处理时可以采用沉铜电镀、直接电镀、真空溅镀后电镀等方式，其中，沉铜电镀进一步包括化学镀铜、物理镀铜等方式。

步骤34、对子板的外层导电层进行图形转移，得到该子板的外层导电图形，其中，所形成的外层导电图形包括第二过孔的走线。

具体的，在步骤33之后，对该子板的外层导电层进行图形转移，以得到该子板的外层导电图形，其中，本步骤中所形成的外层导电图形包括上表面导电层的导电图形、下表面导电层的导电图形、第一过孔的走线以及第二过孔的走线，由于在第一过孔端面的金属环处与第二过孔的走线对应的区域塞填了绝缘材料，使得第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了同层过孔复用。

本发明实施例中，由于对第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线的接触区域进行了蚀刻，并塞填了绝缘材料，使得第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了同层过孔的复用，同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路，提高了PCB的布线密度；并且，由于采用孔中孔结构实现同层过孔的复用，因此，可进一步减小PCB的体积。

为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，优选的，步骤32中对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括：

对包含上述接触区域且面积大于该接触区域的面积的待蚀刻区域，进行蚀刻处理。

具体的，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，进行蚀刻的区域（即待蚀刻区域）的面积应略大于第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域的面积，以预留出加工过程中的设备公差及加工误差，使得第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘。

在实施中，步骤32中对第一过孔端面的金属环上与预设的位于第一过孔内且孔径小于该第一过孔的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻时，只要保证仅对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域，或者仅对包含上述接触区域且面积略大于该接触区域的待蚀刻区域进行蚀刻的方式均包含在本发明实施例中。下面给出一个优选的实现方式，但本发明实施例并不限于以下优选方式。

作为一种优选的实现方式，步骤32中，对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括以下步骤：

在子板的外层导电层上覆盖干膜，并对该子板进行曝光和显影，以使显影后的干膜覆盖第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域；

在该子板的外层以及第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂；

去除该子板上的干膜，并对该子板进行碱性蚀刻，即对已去除的干膜所覆盖的区域进行碱性蚀刻；以及去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。

该优选方式下，在子板的外层导电层上覆盖干膜时，可以仅在第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域所在的外层导电层覆盖干膜，也可以在子板的两个外层导电层上均覆盖干膜。优选的，仅在该子板上的第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域所在的外层导电层覆盖干膜，以减少对材料的浪费。

该优选方式下，先在子板的上下两个表面上贴附一层干膜，并对该干膜进行曝光和显影，显影后的干膜覆盖第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域，此时，仅第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域上覆盖有干膜；在该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上电镀抗蚀剂，这样，在后续的碱性蚀刻中，涂覆有抗蚀剂的区域由于有抗蚀剂的保护而不会被蚀刻；涂覆上抗蚀剂之后，去除该子板上的干膜，即覆盖在第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域的干膜，接着，对该子板进行碱性蚀刻，此时，干膜所覆盖的区域由于没有抗蚀剂的保护而会被蚀刻，而该子板的其他区域由于电镀了抗蚀剂而不会被蚀刻；碱性蚀刻之后，去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。

在实施中，上述在子板的外层以及第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂，具体包括：对子板的外层以及第一过孔的孔壁上进行镀锡。

具体的，对子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上进行镀锡，由于第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域上覆盖有干膜，干膜上不会被镀上锡，因此，该子板上除干膜所在区域之外的其他区域均会被镀上锡。

在实施中，去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂，具体包括：

采用酸性溶液与铜缓蚀剂形成的混合溶液，去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。

由于混合溶液中有铜缓蚀剂，在去除子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂时仅会去除掉对该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上抗蚀剂，而不会影响该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上的铜。

需要说明的是，本发明实施例中，在完成子板的制作之后，可根据制板的需要，在该子板上压合金属箔，或其他子板（可以是具有上述孔中孔结构的其他子板，也可以是采用传统制作工艺制得的子板），或芯板等以制作所需层数的印制电路板，具体过程此处不再赘述。

本发明实施例中，以在第一过孔内再形成第二过孔为例说明了孔中孔结构如何实现同层过孔的复用，进一步，在完成第二过孔的制作之后，如果还需要提供再一路的信号传输，可以按照上述步骤32和步骤33在第二过孔内形成孔径小于该第二过孔的孔径的第三过孔，只要保证制得的第三过孔的走线与第二过孔端面的金属环的接触区域以及第三过孔的走线与第一过孔端面的金属环的接触区域之间绝缘即可，依次类推，只要尺寸允许，可以进一步在第三过孔内制作第四过孔，只要保证制得的第四过孔的走线与第三过孔端面的金属环的接触区域、第四过孔的走线与第二过孔端面的金属环的接触区域、以及第四过孔的走线与第一过孔端面的金属环的接触区域之间绝缘即可。

下面结合一个具体实施例对本发明提供的印制电路板的制作方法进行详细说明。

参见图4所示，本实施例提供的印制电路板的制作方法包括以下步骤：

步骤41、对需要实现同层过孔复用的子板进行钻孔，得到第一过孔5，对第一过孔51进行过孔金属化，从而使该子板的上下表面以及第一过孔51的孔壁上沉积一层铜，参见图5A所示，从图中可以看出，由于在第一过孔51的孔壁上沉积了一层铜，第一过孔51端面形成了具有一定厚度的金属环511，图5A中为了说明第一过孔51端面形成的金属环511，金属环511与该子板的表面其他沉积了铜的区域采用了不同的填充；

步骤42、在该子板的上下表面贴上干膜，并进行曝光和显影，显影后的干膜52覆盖第一过孔的金属环511上与预设的第二过孔的走线的接触区域，参见图5B所示；

本步骤中，为了保证第二过孔的走线与第一过孔的金属环完全绝缘，显影后的干膜52所覆盖的区域的面积略大于第一过孔的金属环511上与预设的第二过孔的走线的接触区域，以预留出加工过程中的设备公差及加工误差。

步骤43、对子板的上下表面以及第一过孔的孔壁进行镀锡，以使该子板上除显影后的干膜52所在区域之外的其他区域上均镀上锡53，参见图5C所示；

步骤44、去除子板的干膜，并对该子板进行碱性蚀刻，其中，该子板上镀有锡的区域由于有锡的保护不会被蚀刻，而干膜所覆盖的区域由于没有锡的保护，会被蚀刻，蚀刻后的结构参见图5D所示；

步骤45、去除该子板上的锡（包括该子板的上下表面上的锡以及第一过孔孔壁上的锡），对第一过孔以及被蚀刻的区域进行树脂54（即绝缘材料）塞填，参见图5E所示，被蚀刻的区域以及第一过孔内均被塞上树脂54。

步骤46、在第一过孔内的预设位置进行钻孔，得到第二过孔55，并对第二过孔55进行金属化，参见图5F所示。

步骤47、对该子板的上下表面的导电层进行图形转移，得到导电线路的图案，参见图5G所示，该导电线路的图案包括第一过孔51的走线512以及第二过孔55的走线551，图中未示出子板的其他导电线路的图案，从图5G中可以看出，第二过孔55的走线551与第一过孔51的金属环之间由于塞填了树脂而绝缘，避免了第二过孔55的走线551与第一过孔51的金属环发生短路，实现了同层过孔的复用。

本发明实施例还提供了一种由本发明实施例提供的制作方法制得的印制电路板。

本发明实施例提供的一种印制电路板，该印制电路板包括至少一个子板，该子板中包括第一过孔61以及位于第一过孔61内且孔径小于该第一过孔61的孔径的第二过孔62，且第一过孔61与所述第二过孔62之间填充有绝缘材料63；其中：

第一过孔61端面的金属环与第二过孔62的走线621之间填充有绝缘材料63，以使第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间完全绝缘，避免短路现象的发生，该子板的结构参见图6所示。

为了保证第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间完全绝缘，第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线之间填充有绝缘材料的区域的面积大于该第一过孔端面的金属环与该第二过孔的走线的接触区域，以预留出加工过程中的设备公差及加工误差。

需要说明的是，附图中各结构的填充只是为了区别不同的结构，不是对各结构的图案或颜色的限定。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括：

在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿所述子板的第一过孔，并对所述第一过孔进行金属化处理；

对所述第一过孔端面的金属环上与预设的位于所述第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在所述第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料；

在所述第一过孔内进行钻孔，得到所述第二过孔，并对所述第二过孔进行金属化处理；以及，

对所述子板的外层导电层进行图形转移，得到所述子板的外层导电图形，所述外层导电图形包括所述第二过孔的走线。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括：

对包含所述接触区域且面积大于所述接触区域的面积的待蚀刻区域，进行蚀刻处理。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括：

在所述子板的外层导电层上覆盖干膜，并对所述干膜进行曝光和显影，显影后的干膜覆盖所述接触区域；

在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂；

去除所述子板上的干膜，并对所述子板进行碱性蚀刻，以对已去除的干膜所覆盖的区域进行碱性蚀刻；以及，

去除所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述显影后的干膜覆盖所述接触区域，且所述显影后的干膜所覆盖的区域的面积大于所述接触区域的面积。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂，具体包括：

对所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上进行镀锡。

6.一种印制电路板，其特征在于，该印制电路板包括至少一个子板，所述子板中包括第一过孔以及位于所述第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔之间填充有绝缘材料；其中：

所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料。

7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料的区域的面积大于所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线的接触区域。