CN101848606B - 印制电路板制作方法及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板制作方法及印制电路板，其中方法包括：分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接；将所述第一子板、粘结装置、第二子板压合形成印制电路板。本发明实施例，第一子板的金属化孔内的控深塞孔与第二子板的金属化孔内的控深塞孔阻止了导电浆料流入金属化孔内，保护了金属化孔的孔深和孔径，使得金属化孔能够实现插装器件。

Description

印制电路板制作方法及印制电路板

技术领域

本发明实施例涉及电路技术领域，特别涉及一种印制电路板制作方法及印制电路板。 

背景技术

随着电子产品功能越来越强大，大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到设备能力的极限，使得多层印刷电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)的加工工艺难以提升，对多层PCB的常规加工工艺带来了极大的挑战。 

发明人在实施本发明的过程中发现：为了解决板厚、通孔电镀能力等问题对制作多层PCB的限制，现有技术通过将子板的金属化孔(Plating ThroughHole，简称：PTH)填实，避免导电浆料流进PTH孔内影响孔径和孔深，该种实施方式主要用于模块、载板等需要表贴器件的高密小型化场合，并不能实现插装器件。 

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板制作方法及印制电路板，使金属化孔能够插装器件。 

本发明提供了一种印制电路板制作方法，包括： 

分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔； 

在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述粘结装置的开口处与所述第一子板的孔盘、所述第二子板的孔盘相对应，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔 盘通过所述导电浆料实现电连接； 

将所述第一子板、粘结装置和第二子板压合形成印制电路板。 

本发明提供了一种印制电路板，包括：至少第一子板和第二子板； 

所述第一子板的金属化孔内与所述第二子板的金属化孔内填充有树脂材料形成的控深塞孔； 

夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述粘结装置的开口与所述第一子板的孔盘和所述第二子板的孔盘相对应，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接。 

本发明实施例的印制电路板制作方法及印制电路板，由于第一子板的金属化孔和第二子板的金属化孔填充树脂材料形成了控深塞孔，阻止了导电浆料流入金属化孔内，保护了金属化孔的孔深和孔径，使得金属化孔能够实现插装器件；进一步地，填充在第一子板与第二子板之间的导电浆料实现了第一子板与第二子板间金属化孔的电连接。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明实施例所采用的子板的结构示意图； 

图2为本发明印制电路板制作方法一个实施例的流程示意图； 

图3为本发明印制电路板制作方法又一个实施例的流程示意图； 

图4为图3所示实施例中步骤301控深塞孔的示意图； 

图5为图3所示实施例中步骤302贴合粘结片后的示意图； 

图6为图3所示实施例中步骤303在粘结片上开口后的示意图； 

图7为图3所示实施例中步骤303在在开口内填充导电材料后的示意图； 

图8为图3所示实施例中步骤304第二子板与第一子板压合后形成母板的示意图； 

图9为本发明印制电路板制作方法再一个实施例的流程示意图； 

图10为图9所示实施例中步骤902形成夹板的示意图； 

图11为图10所示实施例中将夹板填充导电浆料的示意图； 

图12为图9所示实施例中步骤903夹板、第一子板、第二子板的位置示意图； 

图13为图9所示实施例中步骤904形成的母板的示意图； 

图14为本发明印制电路板一个实施例的结构示意图； 

图15为本发明印制电路板又一个实施例的结构示意图。 

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

图1为本发明实施例所采用的子板的结构示意图，如图1所示，在子板11上设有金属化孔12，金属化孔12的孔壁121和孔盘122采用导电材料，以导通电信号，该导电材料具体可以为导电性能良好的金属材料，孔壁121位于金属化孔12的孔洞中，孔盘122位于子板11的上下两个层面上，并且孔壁121和孔盘122电连接，由于金属化孔12为圆形，所以孔壁121环绕金属化孔12一圈，从俯视角度看孔盘122的形状为圆环形，环绕金属化孔12；在相邻两个金属化孔的孔壁之间为介质层10，以隔离相邻两个金属化孔的孔壁，避免电信号之间的干扰。由于本发明实施例中所采用的子板的平面图需要依据实际的电路设计要求具有不同的平面结构，因此图1仅为子板的纵向 剖面图的一个示意，该纵向剖面图的示例并不能形成对本发明实施例限制。 

图2为本发明印制电路板制作方法一个实施例的流程示意图，如图2所示，本发明实施例包括如下步骤： 

步骤201、分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔； 

步骤202、在夹设于第一子板与第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，其中，粘结装置的开口处与第一子板的孔盘、第二子板的孔盘相对应，第一子板的金属化孔的孔盘与第二子板的金属化孔的孔盘通过导电浆料实现电连接； 

步骤203、将第一子板、粘结装置、第二子板压合形成印制电路板。 

本发明实施例提供的印制电路板制作方法，由于第一子板的金属化孔和第二子板的金属化孔填充树脂材料形成了控深塞孔，阻止了导电浆料流入金属化孔内，保护了金属化孔的孔深和孔径，使得金属化孔能够实现插接器件；进一步地，通过在第一子板与第二子板之间填充导电浆料，实现了第一子板与第二子板间金属化孔的电连接。 

图3为本发明印制电路板制作方法又一个实施例的流程示意图，图4为图3所示实施例中步骤301控深塞孔的示意图，图5为图3所示实施例中步骤302贴合粘结片后的示意图，图6为图3所示实施例中步骤303在粘结片上开口后的示意图，图7为图3所示实施例中步骤303在在开口内填充导电材料后的示意图，图8为图3所示实施例中步骤304第二子板与第一子板压合后形成母板的示意图。本发明实施例以粘结装置具体为粘结片为例进行示例性说明。 

如图3所示，本发明实施例包括如下步骤： 

步骤301、分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔； 

其中，如图4所示，在第一子板111上的控深塞孔152与控深塞孔151的深度并不相同，从而使得金属化孔的预留的用于插装器件的孔深也不相同，使得金属化孔能够实现插装不同型号的器件；进一步地，第一子板的金属化孔可以为阶梯孔14，该阶梯孔14的一端直径与另一端的直径不相同，使得阶梯孔14中控深塞孔151的直径可以小于控深塞孔152的直径，直径小的控深塞孔151比直径大的控深塞孔152孔更容易控制控深塞的深度；此外，采用阶梯孔14可以增大垂直连接层相邻两个金属化孔的孔盘之间的间距，从而降低短路风险。 

步骤302、在第一子板上贴合粘结片； 

其中，如图5所示，第一子板上贴合的粘结片16可以由不导电的材料制成。 

步骤303、在粘结片上开设开口，其中，开口处与第一子板的孔盘、第二子板的孔盘相对应； 

其中，如图6所示，开口171与第一子板111的金属化孔12的孔盘122相对应，从而避开金属化孔12的孔口，防止后续填充在开口171内的导电浆料流进金属化孔内。进一步地，为了提高相邻两层子板之间电连接的可靠性，还可以通过加大开口的尺寸，再如图6所示，开口173的孔径大于开口171的孔径，从而使得金属化孔13的孔盘131和孔盘132与后续填充在开口内的导电浆料充分接触。 

步骤304、在开口处填充导电浆料； 

其中，由图7可知，控深塞孔152阻止了填充在开口173中的导电浆料流入金属化孔13内，从而使得金属化孔13能够实现插装器件；其中，导电浆料具体可以为锡膏、导电胶等可流动的导电物质；导电胶指导电颗粒如铜、银、金等金属粒子，加聚合物混合而成的导电物质；导电浆料可采用印刷、点胶等加工工艺填充在开口处。 

步骤305、将第一子板与第二子板压合形成印制电路板，使得第一子板的金属化孔与第二子板的金属化孔通过填充在开口处的导电浆料电连接； 

其中，如图8所示，第一子板111与第二子板112压合形成印制电路板，在形成后的印制电路板中，第一子板111的金属化孔的孔盘和第二子板112的金属化孔的孔盘通过填充在粘结片16的开口处的导电浆料实现电连接。 

本发明实施例提供的印制电路板制作方法，通过在第一子板与第二子板上设置控深塞，避免了第一子板与第二子板垂直互连时导电浆料流进子板的金属化孔内，使得金属化孔能够实现插装器件；进一步地，通过在第一子板与第二子板之间填充导电浆料，实现了第一子板与第二子板之间金属化孔的电连接。 

图9为本发明印制电路板制作方法再一个实施例的流程示意图，图10为图9所示实施例中步骤902形成夹板的示意图，图11为图10所示实施例中将夹板填充导电浆料的示意图，图12为图9所示实施例中步骤903夹板、第一子板、第二子板的位置示意图，图13为图9所示实施例中步骤904形成的母板的示意图。本发明实施例以粘结装置具体为表面设置有粘结片的非导电材料制成的板为例进行示例性说明，该非导电材料制成的板可以通过与子板制作工艺相同的方式制作得到；由于该非导电材料制成的板在具体制作印制电路板的过程中夹设在两个子板之间，因此本发明实施例为描述方便将该非导电材料制成的板称为夹板。 

如图9所示，本发明实施例包括如下步骤： 

步骤901、分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔； 

步骤901与图3所示实施例中的步骤301相同，在此不再赘述。 

步骤902、在夹板开设的开口处填充导电浆料； 

其中，如图10所示，夹板30上开设有金属化孔35，金属化孔35包括孔壁351和孔盘352，其中，孔壁351环绕金属化孔35一圈，孔盘351设置在夹板30的上下两个层面上，孔壁351和孔盘352电连接；在夹板30的上下两个层面上贴合有粘结片36；如图11所示，夹板30开设有开口，并在开 口内填充导电浆料，例如：开口371和开口372；进一步地，为了提高第一子板与第二子板通过夹板30实现电连接的可靠性，同样可以通过增大夹板30上开口的尺寸，如图11所示，开口371的孔径大于开口372的孔径，从而使得夹板30上的金属化孔的孔盘与子板上的金属化孔的孔盘通过填充在开口内的导电浆料充分接触；其中，导电浆料具体可以为锡膏、导电胶等可流动的导电物质，导电浆料可采用印刷、点胶等加工工艺填充在开口处；其中，夹板30的金属化孔35内填充固体材料，该固体材料既可以为导电材料也可以为绝缘体材料，还可以为树脂材料。 

步骤903、将夹板设置在在第一子板与第二子板之间； 

其中，如图12所示，夹板30设置在在第一子板31与第二子板32之间。 

步骤904、通过夹板将第一子板与第二子板压合形成印制电路板，实现第一子板的金属化孔与第二子板的金属化孔通过导电浆料电连接。 

其中，如图13所示，通过夹板30将第一子板31与第二子板32压合形成印制电路板，夹板30上的金属化孔的孔盘134与第一子板的金属化孔的孔盘133通过导电浆料实现电连接，第二子板32的金属化孔的孔盘131与夹板30上的金属化孔的孔盘132通过导电浆料实现电连接，使得第一子板31的金属化孔与第二子板32的金属化孔通过导电浆料电连接。 

本发明实施例提供的印制电路板制作方法，由于第一子板的金属化孔和第二子板的金属化孔填充树脂材料形成了控深塞孔，阻止了导电浆料流入金属化孔内，保护了金属化孔的孔深和孔径，使得金属化孔能够实现插装器件；并在第一子板31和第二子板32之间设置夹板30，由于可以采用统一的工艺制作夹板，与图3所示实施例相比，本实施例通过在夹板30的开口中填充导电浆料，不会由于在子板上开设开口等工艺的破坏毁坏子板，从而保护了子板，并实现了第一子板31与第二子板32之间金属化孔的电连接。 

进一步地，上述图2～图12所示实施例仅以包含两层子板的印制电路板为例进行示例性说明，本发明实施例可以将上述方法流程制作的印制电路板 作为第一子板，将更多的子板通过上述方法流程实现多层印制电路板的制作。 

图14为本发明印制电路板一个实施例的结构示意图，如图14所示，本实施例包括：第一子板41，第二子板42； 

其中，第一子板41的金属化孔内与第二子板42的金属化孔内填充有树脂材料形成的控深塞孔45，夹设于第一子板41与第二子板42之间的粘结装置43的开口44处填充导电浆料，粘结装置43的开口44与第一子板的金属化孔411的孔盘461、第二子板42的金属化孔421的孔盘462相对应，第一子板41的金属化孔411的孔盘461与第二子板42的金属化孔421的孔盘462通过导电浆料实现电连接。 

本发明实施例提供的印制电路板，通过在第一子板41与第二子板42上设置控深塞孔45，避免了第一子板与第二子板垂直互连时导电浆料流进第一子板41的金属化孔411内，使得金属化孔能够实现插装器件；通过在第一子板41与第二子板42之间填充导电浆料，实现了第一子板41与第二子板42间金属化孔的电连接。 

进一步地，上述图14所示实施例中的粘结装置可以为粘结片，粘结片开设有开口，并且粘结片的开口处填充导电浆料，第一子板的金属化孔与第二子板的金属化孔通过导电浆料电连接。 

图15为本发明印制电路板又一个实施例的结构示意图，本发明实施例以粘结装置具体为两个层面均粘贴有粘结片的非导电材料制成的板为例进行示例性说明，该非导电材料制成的板可以通过与子板制作工艺相同的方式制作得到；由于该非导电材料制成的板在具体制作印制电路板的过程中夹设在两个子板之间，因此本发明实施例为描述方便将该非导电材料制成的板称为夹板；如图15所示，本实施例包括：第一子板51的金属化孔内与第二子板52的金属化孔内填充有树脂材料形成的控深塞孔53，夹设于第一子板51与第二子板52之间的夹板55，夹板55的上下两个层面均贴合有粘结片551，粘结片551开设有开口54，开口54处填充导电浆料，夹板55上的金属化孔的 孔盘534与第一子板的金属化孔的孔盘533通过导电浆料实现电连接，第二子板52的金属化孔的孔盘531与夹板55上的金属化孔的孔盘532通过导电浆料实现电连接，从而通过夹板55上开设的开口内的导电浆料与第一子板51和第二子板52的金属化孔实现电连接。 

本发明实施例提供的印制电路板，通过第一子板51与第二子板52上的控深塞孔53，避免了第一子板51与第二子板52垂直互连时导电浆料流进第一子板51的金属化孔内，使得金属化孔能够实现插装器件；通过在第一子板51与第二子板52之间填充导电浆料，使得第一子板51的金属化孔的孔盘与第二子板52的金属化孔的孔盘之间通过导电浆料实现电连接。 

进一步地，上述图14和图15所示实施例仅以包含两层子板的印制电路板为例进行示例性说明，本发明实施例中的印制电路板还可以通过粘结装置压合形成更多层的印制电路板，本发明实施例仅为描述方便在此不再介绍，多层印制电路板的制作过程可以参照本发明实施例的方法实施例部分。 

本领域普通技术人员可以理解：实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。 

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。 

Claims (10)

1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括：

分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；

在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述粘结装置的开口处与所述第一子板的孔盘和所述第二子板的孔盘相对应，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接；

将所述第一子板、粘结装置和第二子板压合形成印制电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料包括：

在所述第一子板上贴合粘结装置；

在所述粘结装置上开设开口，所述开口处与所述第一子板的孔盘和所述第二子板的孔盘相对应；

在所述开口处填充导电浆料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料包括：

在粘结装置上填充导电浆料；

将所述粘结装置设置在在所述第一子板与所述第二子板之间。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在粘结装置上填充导电浆料包括：

在粘结装置的两个层面上贴合粘结片，所述粘结装置开设用于导通第一子板的金属化孔与所述第二子板的金属化孔，所述粘结装置的金属化孔内填充有固体材料；

在所述粘结装置上开设开口，所述开口与所述粘结装置的金属化孔相对应；

在所述开口处填充导电浆料。

5.根据权利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，所述第一子板的金属化孔为阶梯孔和/或所述第二子板的金属化孔为阶梯孔。

6.一种印制电路板，其特征在于，包括：至少第一子板和第二子板；

所述第一子板的金属化孔内与所述第二子板的金属化孔内填充有树脂材料形成的控深塞孔；

夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述粘结装置的开口与所述第一子板的孔盘和所述第二子板的孔盘相对应，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

所述粘结装置为粘结片，所述第一子板与所述粘结片贴合，所述粘结片上开设有开口，所述开口处与所述第一子板的孔盘和所述第二子板的孔盘相对应。

8.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，还包括：所述粘结装置为非导电材料制成的板，所述非导电材料制成的板的两个层面贴合有粘结片，所述粘结片开设有开口，所述开口处填充有导电浆料。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，

所述非导电材料制成的板上开设的金属化孔的孔盘与所述第一子板的孔盘和所述第二子板的金属化孔的孔盘相对应，所述非导电材料制成的板的金属化孔内填充有树脂材料。

10.根据权利要求6～9任一所述的印制电路板，其特征在于，所述第一子板的金属化孔为阶梯孔和/或所述第二子板的金属化孔为阶梯孔。

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