CN207266360U - 一种新型防焊低压喷涂高密度电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，包括电路板本体、圆衬垫识别点，所述电路板包括复数层厚铜板，所述电路板表面覆有一层油墨，所述电路板四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点。本实用新型的电路板本体周围的圆衬垫识别点辅助CCD塞孔自动抓取，从而减少了防焊流程，提高生产效率。厚铜板上设置多个小孔，使油墨无塞孔不良状况，厚度均匀。

Description

一种新型防焊低压喷涂高密度电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，是一种新型防焊低压喷涂高密度电路板。

背景技术

随着国内外电子信息技术的飞速发展，对电子产品品质及技术要求越来越严格，油墨耐温差等级高、孔径小(油印无塞孔)等特征特性，更能反应目前客户产品设计和品质要求的趋势，而这些性能的保证，直接与防焊加工有很大的关系，此发明的技术产品正是在适应这种趋势的情况下，进行产品开发，将技术成熟、产品定型并产业化，以满足客户严格的产品性能要求。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种新型防焊低压喷涂高密度电路板。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，包括电路板本体、圆衬垫识别点和油墨，所述电路板本体包括复数层厚铜板，所述电路板表面覆有一层油墨，所述电路板本体四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点。

所述电路板本体的铜厚≥2oz。

所述厚铜板本体贯穿多个小孔，且小孔径≤0.25mm。

本实用新型的新型防焊低压喷涂高密度电路板具有以下优点：电路板本体周围的圆衬垫识别点辅助CCD塞孔自动抓取，从而减少了防焊流程，提高生产效率。厚铜板上设置多个小孔，使油墨无塞孔不良情况，厚度均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的新型防焊低压喷涂高密度电路板的立体结构示意图。

图2为图1中的新型防焊低压喷涂高密度电路板的侧面结构示意图。

其中，1.电路板本体、2.厚铜板、3.圆衬垫识别点、4.油墨、5.小孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1、图2所示，一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，包括电路板本体(1)、圆衬垫识别点(3)和油墨(4)，所述电路板本体(1)包括复数层厚铜板(2)，所述电路板本体 (1)表面覆有一层油墨(4)，所述电路板本体(1)四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点(3)。

所述电路板本体(1)的铜厚≥2oz。

所述厚铜板(2)本体贯穿多个小孔(5)，且小孔径≤0.25mm。

所述电路板本体(1)表面的油墨(4)在制作过程中将油墨喷压设定0.5-2.0bar之间。

不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，其特征在于，包括电路板本体(1)、圆衬垫识别点(3)和油墨(4)，所述电路板本体(1)包括复数层厚铜板(2)，所述电路板本体(1)表面覆有一层油墨(4)，所述电路板本体(1)四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点(3)。

2.根据权利要求1所述的新型防焊低压喷涂高密度电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的铜厚≥2oz。

3.根据权利要求1所述的新型防焊低压喷涂高密度电路板，其特征在于，所述厚铜板(2)本体贯穿多个小孔(5)，且小孔径≤0.25mm。