CN203136347U

CN203136347U - 一种金属芯印制电路板拼板封边

Info

Publication number: CN203136347U
Application number: CN 201320125420
Authority: CN
Inventors: 陈意军; 黄孟良; 肖林; 刘立
Original assignee: CHANGSHA MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: CHANGSHA MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2013-03-19
Publication date: 2013-08-14
Anticipated expiration: 2023-03-19

Abstract

本实用新型公开了一种金属芯印制电路板拼板封边，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。本实用新型提供的金属芯印制电路板拼板封边，其可有效改善药水缸污染问题，降低成本并提高产品质量。

Description

一种金属芯印制电路板拼板封边

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是指一种金属芯印制电路板拼板封边。

背景技术

随着电子高精技术的高速发展，印制电路板上装载器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势，由于器件的的微型化有高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板上，装载有大量的器件同时需要通过大电流，而造成散热量相对集中，不易挥发，容易导致电路板本身温度升高从而会导致器件性能的下降。

为有效有解这一现象故采用在基板内部夹有能散热的金属板作为芯板以达致到限制基板的热膨胀，在电子产品中此类型的金属基板的应用及需求量会是越来越大，将会是今后生产印制电路板的主流方向。

金属芯印制电路板在厚度方向有三部分构成，即绝缘层（树脂或含有增强材料的树脂），金属层（铝，铜，铁等金属）和导电层（电解铜箔或压延铜箔）在这三个构成部分中，金属材料位于厚度方向上的中间位置，此类型号的印制电路板为金属芯印制电路板。

目前在国内使用金属芯印制电路板的发展空间及需求量是越来越大，特别是LED产业对于金属芯印制电路板需求更是异常火爆且市场占有份额巨大，为了顺应市场的发展趋势，各印制电路板生产厂家都力智于生产此类型的印制电路板，拼板板边露金属边的问题在印制电路板生产厂家在制作工艺生产过程比较棘手的问题，具体体现在拼板板边露出的其它（铝，铁等金属）容易与在制造过程中的药水缸产生污染及产生化学反应使生产中的药水寿命降低或报废等，不利于生产成本及生产品质的控制。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种金属芯印制电路板拼板封边的设计，其可有效改善药水缸污染问题，降低成本并提高产品质量。

基于上述目的本实用新型提供的一种金属芯印制电路板拼板封边，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。

在一些实施方式中，所述圆球状凸起突起设置在所述短边的两端，所述短边长凹槽的开口位于所述短边的侧面；所述长边长凹槽的开口位于所述长边的侧面，所述圆球状凹槽的开口位于所述长边两端部的侧面，使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形并且所述金属芯印制电路板被嵌套在所述矩形之内。

在一些实施方式中，所述圆球状凸起的直径大于等于5mm。

在一些实施方式中，所述长边与短边的宽度大于等于8mm。

在一些实施方式中，层压完成后的所述拼板封边长边的长度比所述金属芯印制电路板的长边的长度大2mm以上。

在一些实施方式中，层压完成后的所述拼板封边短边的长度比所述金属芯印制电路板的短边的长度大2mm以上。

在一些实施方式中，所述金属芯印制电路板的内层金属为铝或铁。

在一些实施方式中，所述拼板封边的制作材料为所述印制电路板的板材。

从上述可以看出，本实用新型提供的金属芯印制电路板拼板封边，可以有效解决制作金属芯印制电路板时露出板边与制造过程中药水缸内药水产生化学反应的问题，使用此拼板不会与制造过程中的药水缸产生污染。

所述圆球状凸起和圆球状凹槽的卡接结构，更有利于拼板封边的安装与拆卸。

进一步的，所述拼板封边的制作材料采用所述印制电路板的板材，节省了寻找和购买制作材料的时间。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边的短边侧面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边的长边侧面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边的整体示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型的一个实施例提供的一种金属芯印制电路板拼板封边，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。

较佳的，所述圆球状凸起突起设置在所述短边的两端，所述短边长凹槽的开口位于所述短边的侧面；所述长边长凹槽的开口位于所述长边的侧面，所述圆球状凹槽的开口位于所述长边两端部的侧面，使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形并且所述金属芯印制电路板被嵌套在所述矩形之内。

需要说明的是，本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本实用新型实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。

参照附图1至附图3，分别为本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边的短边、长边及整体示意图。

所述金属芯印制电路板拼板封边，包括第一长边21、第二长边22、第一短边11、第二短边12。

所述第一长边21上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的第一长边长凹槽212，所述第二长边22上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的第二长边长凹槽222，所述长边长凹槽的开口位于所述长边的侧面，所述第一短边11上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的第一短边长凹槽112，所述第二短边12上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的第二短边长凹槽122，所述短边长凹槽的开口位于所述短边的侧面。

所述第一短边11上还设置有第一圆球状凸起111，所述第一圆球状凸起111设置在所述第一短边11的两端，所述第二短边12上还设置有第二圆球状凸起121，所述第二圆球状凸起121设置在所述第二短边12的两端；所述第一长边21上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有第一圆球状凹槽211，所述第一圆球状凹槽211的开口位于所述第一长边21两端部的侧面；所述第二长边22上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有第二圆球状凹槽221，所述第二圆球状凹槽221的开口位于所述第二长边22两端部的侧面；所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形的拼板封边整体（参照附图3），使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形并且所述金属芯印制电路板被嵌套在所述矩形之内。

所述金属芯印制电路板拼板封边的主要作用是，在拼板金属芯印制电路板时，通过层压半固化流胶的方式将金属芯印制电路板镶嵌在所述拼板封边内后，对带拼板封边的金属芯印制电路板进行层压，然后将层压完成后的带拼板封边的金属芯印制电路板进行锣/铣处理，该锣/铣尺寸比金属芯板尺寸大2mm，得到最终的金属芯印制电路板拼板。

由于层压前所述拼板封边将所述金属芯印制电路板的边沿包裹住，能有效解决制作金属芯印制电路板时露出板边与药水缸内药水产生化学反应的问题，使拼板过程不会与制造过程中的药水缸产生污染。

进一步的，所述第一短边11或第二短边12上设置的第一圆球状凸起111或第二圆球状凸起121还可以替换为其他形状的突起，例如椭圆形；而相应的，所述第一长边21或第二长边22上设置的第一圆球状凹槽211或第二圆球状凹槽221也可以替换为其他形状。

优选的，所述圆球状凸起的直径大于等于5mm；层压完成后的所述拼板封边长边的长度比所述金属芯印制电路板的长边的长度大2mm以上；层压完成后的所述拼板封边短边的长度比所述金属芯印制电路板的短边的长度大2mm以上。所述长边的宽度d₂大于等于8mm，所述短边的宽度d₁大于等于8mm。

可选的，所述金属芯印制电路板的内层金属为铝、铁或其他金属。

较佳的，所述拼板封边的制作材料为所述印制电路板的覆铜板材。

从上述可以看出，本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边，可以有效解决制作金属芯印制电路板时露出板边与药水缸内药水产生化学反应的问题，使拼板过程不会与制造过程中的药水缸产生污染。

进一步的，所述拼板封边的制作材料采用印制电路板的板材，节省了寻找和购买制作材料的时间。

所述金属芯印制电路板的制作方法，包括下述步骤：

1）开料：根据客户设计提供的数据，选择好合适的型号与厚度，用开料所需的尺寸；

2）金属基钻孔（1）：在金属基上进行钻孔，钻孔的位置同成品板的元件孔，其孔径比第二次钻孔孔径大0.3mm-1.5mm；

3）板面氧化：使基板表面均匀的覆盖一层绝缘的氧化膜，再经化学元素氧化方法或粗化增加板面表面积以增加与粘结层的结合强度；

4）层压：将绝缘层（树脂或含有增强材料的树脂），金属层（铝，铜，铁等金属）和导电层（电解铜箔或压延铜箔）这三个部分利用层压叠合在一起，金属芯板层压之前四边使用上述金属芯印制电路板拼板封边，防止金属边铝外漏；

5）金属基钻孔（2）：根据所需的成品孔径在第一次钻孔上钻同心圆，从塞孔树脂中间穿过；

6）沉铜板电：使用化学沉铜的方法将钻孔后的孔壁镀铜，然后使用电镀法将孔壁镀铜加厚；

7）图形制作：在经沉铜加厚的板上涂覆感光材料，利用掩膜进行选择性曝光，形成所需要的线路图形；移除未曝光部分的感光材料，以使该部分的铜暴露出；

8）图形电镀：使用电镀方式，在暴露出的铜上加厚镀铜，镀铜后再在铜上镀抗蚀层；

9）去膜蚀刻：将所述覆铜板的表面上剩余的感光材料去除，暴露出不需要的铜，接着使用强氧化性试剂将所述不需要的铜去除；

10）阻焊制作：对所述覆铜板的表面丝网印刷阻焊剂，所述阻焊剂经预烤后，使用掩膜选择性曝光，然后将需焊接位置的阻焊用弱碱性药水显影掉；

11）阻焊固化：将形成有阻焊计的印刷电路板置于高温烤炉中烘烤，以增加阻焊剂与铜层间的结合力；

12）表面处理：在焊接区域对印刷电路板进行喷锡、沉金以及涂覆有机保焊膜的表面处理；

13）丝网印刷字符：用网版在印刷电路板的表面上丝网印刷一层热固化油墨；

14）外型加工：将印刷电路板切割出需要的形状；

15）测试：测试板上各网络间的电气性能；

16）成品检验：目视板的外观，合格后入库。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种金属芯印制电路板拼板封边，其特征在于，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上均设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。

2.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述圆球状凸起突起设置在所述短边的两端，所述短边长凹槽的开口位于所述短边的侧面；所述长边长凹槽的开口位于所述长边的侧面，所述圆球状凹槽的开口位于所述长边两端部的侧面，使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形并且所述金属芯印制电路板被嵌套在所述矩形之内。

3.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述圆球状凸起的直径大于等于5mm。

4.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述长边与短边的宽度大于等于8mm。

5.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，层压完成后的所述拼板封边长边的长度比所述金属芯印制电路板的长边的长度大2mm以上。

6.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，层压完成后的所述拼板封边短边的长度比所述金属芯印制电路板的短边的长度大2mm以上。

7.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述金属芯印制电路板的内层金属为铝或铁。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的拼板封边，其特征在于，所述拼板封边的制作材料为所述印制电路板的板材。