CN204518224U - 一种金属芯pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种金属芯PCB板，所述金属芯PCB板的金属芯板上所有孔径大于等于2mm的导通孔均为非金属化孔；在所述导通孔的孔环上设置有至少两个辅助孔；所述辅助孔为金属化孔，且孔径远小于2mm；本实用新型的金属芯PCB板通过将原孔径大于等于2mm的导通孔设置为非金属化孔，并在其孔环上设置金属化的辅助孔来实现导通，有效解决了金属芯板大孔堵孔后孔内气泡及孔口不平整的问题，有利于焊点的焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是指一种金属芯PCB板。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，下文中简称为PCB)是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。
在电子产品的PCB中有些双面板，多层板密度高，功率比较大，要求散热性要好，并且还要求PCB的尺寸要求高度稳定，电磁屏蔽性要好，目前针对一现象PCB行业内常用的工艺方法是采用PCB夹金属芯板结构来解决电子产品中散热，尺寸稳定性及电磁屏蔽性的问题。
金属芯PCB板在结构上分为三部分构成，即绝缘层(树脂或含有增强材料的树脂)，金属层(铝，铜，铁等金属)和导电层(电解铜箔或压延铜箔)在这三个构成部分中，金属材料位于的中间位置，此类结构的PCB板为金属芯印制电路板。
现有技术在制作PCB金属芯板过程中，为了实现层间导通需对金属芯板导通孔进行绝缘塞孔处理，对导通孔孔径小的的金属芯板可以利用导热胶片及树脂填充的方式来实现填孔，但金属芯板内器件孔或过孔直径要求在2.0mm以上，要实现此类型大孔的填孔在制作工艺生产过程是比较困难的，具体体现为填孔不饱满，空洞等问题不利于生产工艺及品质的控制。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种金属芯PCB板，用以解决金属芯板内器件孔或过孔直径要求在2.0mm以上填孔不饱满，空洞及孔口不平整的问题。
基于上述目的本实用新型提供的一种金属芯PCB板，所述金属芯PCB板的金属芯板上所有孔径大于等于2mm的导通孔均为非金属化孔；在所述导通孔的孔环上设置有至少两个辅助孔；所述辅助孔为金属化孔，且孔径小于2mm。
优选的，所述导通孔的孔环宽度大于等于1mm。
优选的，所述金属芯板的厚度大于等于0.2mm。
优选的，当所述导通孔的孔径为2mm时，所述导通孔的孔环上设置有两个所述辅助孔。
优选的，当所述导通孔的孔径为3.175mm时，所述导通孔的孔环上设置有六个所述辅助孔。
优选的，多个所述辅助孔沿着所述导通孔孔环的圆周方向均匀分布。
从上面所述可以看出，本实用新型提供的金属芯PCB板，通过将原孔径大于等于2mm的导通孔设置为非金属化孔，并在其孔环上设置金属化的辅助孔来实现导通，有效解决了金属芯板大孔堵孔后孔内气泡及孔口不平整的问题，有利于焊点的焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本现有的金属芯PCB板导通孔部分截面示意图；
图2为本实用新型实施例的金属芯PCB板导通孔部分截面意图；
图3为本实用新型实施例的辅助孔分布示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
本实用新型实施例提供了一种金属芯PCB板，所述金属芯PCB板的金属芯板上所有孔径大于等于2mm的导通孔均为非金属化孔；在所述导通孔的孔环上设置有至少两个辅助孔；所述辅助孔为金属化孔，且孔径远小于2mm。
本实施例中，对现有的金属芯PCB板的金属芯板的开孔方式及孔的设置方式进行了改进。具体的，对于金属芯板上所有孔径大于等于2mm的导通孔，将其均设置为非金属化孔，而非像现有技术中的金属化孔，其中，所述的导通孔一般为器件孔或过孔。同时为了实现层间导通，进一步的对于每一个所述的孔径大于等于2mm的导通孔，在其的孔环上开设有至少两个辅助孔，该辅助孔为金属化孔，用以实现层间导通，且该辅助孔为小孔，其孔径一般的远小于所述导通孔的孔径，即远小于2mm。
参考图1和图2，分别为现有的金属芯PCB板导通孔部分截面示意图和本实用新型实施例的金属芯PCB板导通孔部分截面意图。
如图1中所示，现有的金属芯PCB板的金属芯板1上的导通孔3通过孔壁镀铜箔2，形成了金属化孔。当导通孔3的孔径大于2mm时，在进行塞孔时就会出现填孔不饱满、出现孔内气泡等问题。
如图2所示，在本实用新型实施例中，所述金属芯PCB板的金属芯板1上的导通孔3设计为非金属化孔，同时在导通孔3的孔环上，设置有两个辅助孔4，辅助孔4的孔壁镀铜箔2，形成金属化孔，用于层间导通。
参考图3，为本实用新型实施例的辅助孔分布示意图。
在一些实施例中，导通孔3的孔环上设置有数量较多的辅助孔4，多个所述辅助孔4将沿着所述导通孔3孔环的圆周方向均匀分布，通过该设置方式，能够有效到达实现均匀接触和导通的效果。
在一个具体的实施例中，当所述导通孔的孔径为2mm时，所述导通孔的孔环上设置有两个所述辅助孔。
在一个具体的实施例中，当所述导通孔的孔径为3.175mm时，所述导通孔的孔环上设置有六个所述辅助孔。
本实用新型实施例中，为了保证上述的辅助孔设计，所述导通孔的孔环宽度大于等于1mm，所述金属芯板的厚度大于等于0.2mm。所述金属芯板可以选用铜、铝、铁等金属材料。在进行填孔时，金属芯板的导通孔内填充绝缘材料，具体的可以为利用导热胶片及树脂填充的方式来实现填孔。
本实用新型的所述辅助孔金属化结构工艺还可以应用在FR4、无卤素、金属(铝，铜，铁等金属)及高频材料上。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种金属芯PCB板，其特征在于，所述金属芯PCB板的金属芯板上所有孔径大于等于2mm的导通孔均为非金属化孔；在所述导通孔的孔环上设置有至少两个辅助孔；所述辅助孔为金属化孔，且孔径远小于2mm。
2.根据权利要求1所述的金属芯PCB板，其特征在于，所述导通孔的孔环宽度大于等于1mm。
3.根据权利要求1所述的金属芯PCB板，其特征在于，所述金属芯板的厚度大于等于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的金属芯PCB板，其特征在于，当所述导通孔的孔径为2mm时，所述导通孔的孔环上设置有两个所述辅助孔。
5.根据权利要求1所述的金属芯PCB板，其特征在于，当所述导通孔的孔径为3.175mm时，所述导通孔的孔环上设置有六个所述辅助孔。
6.根据权利要求1所述的金属芯PCB板，其特征在于，多个所述辅助孔沿着所述导通孔孔环的圆周方向均匀分布。
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| CN106132091A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种背钻塞孔板及其加工方法 |
| CN110913581A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法 |
| CN111225508A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板 |
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