CN211792239U - 一种高频盲孔印制板 - Google Patents
一种高频盲孔印制板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211792239U CN211792239U CN201922295963.XU CN201922295963U CN211792239U CN 211792239 U CN211792239 U CN 211792239U CN 201922295963 U CN201922295963 U CN 201922295963U CN 211792239 U CN211792239 U CN 211792239U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- copper layer
- copper
- blind hole
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，是一种高频盲孔印制板。包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，是一种高频盲孔印制板。
背景技术
随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战，所谓盲槽孔板，是在PCB板上局部通过镭射出盲槽孔，然后通过电镀填孔将盲槽孔填满，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装到外层盲槽孔上，热量通过叠加的盲槽孔填孔后形成的铜柱传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。
用盲孔是提高多层板密度，减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。盲孔是导通表面铜层和内层铜层但是不连接整板的导通孔，盲孔具有一定深度。多层板层压时，由于在压制过程中很容易因为结构不对称的原因而发生翘板，造成PCB板报废。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高频盲孔印制板，通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。
本实用新型进一步改进，所述第一PP层、第二PP层和第三PP层的材质为完全固化的树脂和玻纤布。
本实用新型进一步改进，所述第一铜层到第三铜层的盲孔用于使第一铜层至第三铜层的线路电性导通。
本实用新型进一步改进，所述第三铜层到第四铜层的盲孔用于使第三铜层至第四铜层的线路电性导通。
本实用新型进一步改进，所述导电通孔贯穿于上阻焊层和下阻焊层。
本实用新型进一步改进，所述盲孔内设有电镀铜。
本实用新型进一步改进，所述第一铜层至第三铜层上的盲孔位于左侧，贯穿的导电通孔位于中心，形成对称的结构。
本实用新型的有益效果：通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中，101-第一铜层，102-第一PP层，103-第二铜层，104-第二PP层，105-第三铜层，106-第三PP层，107-第四铜层，108-上阻焊层，109-第二阻焊层，110-导电通孔，111-盲孔，112-盲孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例，如图1所示：一种高频盲孔印制板包括第一铜层101、第一PP层102、第二铜层103、第二PP层104、第三铜层105、第三PP层106、第四铜层107；所述的第一PP层102设置在第铜层101与第二铜层103之间，所述的第二PP层104设置在第二铜层103与第三铜层105之间，所述的第三PP层106设置在第三铜层105与第三铜层107之间；另外，所述的高频盲孔印制板还
本实施例中，包括上阻焊层108和第二阻焊层109，所述的上阻焊层108覆盖在第一铜层101上，所述的下阻焊层109覆盖在第四铜层107下，上阻焊层108和下阻焊层109用于防止焊接时线路相互干扰。
在上述的实施例中，所述的第一PP层102、第二PP层104以及第三PP层106的材质为完全固化的树脂和玻纤布，用于避免第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层之间的信号的相互干扰。
本实施例中，所述的第一铜层101、第一PP层102、第二铜层103、第二PP层104、第三铜层105、第三PP层106、第四铜层107上均设置有贯穿的导电通孔110，该导电通孔110贯穿于上阻焊层108和下阻焊层109；所述的第一铜层101、第二铜层103、第三铜层105、第四铜层107上均设置有一盲孔111和112，且盲孔内具有电镀铜；所述第一铜层101至第三铜层105上的盲孔111用于使第一铜层101至第三铜层105的线路电性导通，所述第三铜层105至第四铜层107上的盲孔112用于使第三铜层105至第四铜层107的线路电性导通；在上述的实施例中，第一铜层101至第三铜层105上的盲孔111位于左侧，贯穿的导电通孔110位于中心，形成对称的结构，避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废。通过盲孔111和112的设计，使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。
以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。
2.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一PP层、第二PP层和第三PP层的材质为完全固化的树脂和玻纤布。
3.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一铜层到第三铜层的盲孔用于使第一铜层至第三铜层的线路电性导通。
4.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第三铜层到第四铜层的盲孔用于使第三铜层至第四铜层的线路电性导通。
5.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述导电通孔贯穿于上阻焊层和下阻焊层。
6.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述盲孔内设有电镀铜。
7.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一铜层至第三铜层上的盲孔位于左侧，贯穿的导电通孔位于中心，形成对称的结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922295963.XU CN211792239U (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 一种高频盲孔印制板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922295963.XU CN211792239U (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 一种高频盲孔印制板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211792239U true CN211792239U (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72975261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922295963.XU Active CN211792239U (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 一种高频盲孔印制板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211792239U (zh) |
-
2019
- 2019-12-19 CN CN201922295963.XU patent/CN211792239U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101861049B (zh) | 厚铜线路板的线路蚀刻和阻焊制作方法 | |
| CN103456643A (zh) | Ic载板及其制作方法 | |
| TWI478642B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
| CN103781283A (zh) | 一种电路板制作方法 | |
| JPH02241078A (ja) | シールド層を備えるプリント配線板 | |
| CN102196668A (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN103225094B (zh) | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 | |
| CN105163520A (zh) | 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法 | |
| JP2013106034A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| CN212628570U (zh) | 一种沉嵌式屏蔽罩 | |
| CN211792239U (zh) | 一种高频盲孔印制板 | |
| CN201409254Y (zh) | 厚铜线路板 | |
| CN104254202B (zh) | 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法 | |
| JP3953900B2 (ja) | 積層樹脂配線基板及びその製造方法 | |
| JP4061137B2 (ja) | 積層樹脂配線基板及びその製造方法 | |
| CN104703399A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN107484358A (zh) | 一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法 | |
| CN204518224U (zh) | 一种金属芯pcb板 | |
| CN211047360U (zh) | 包边线路板 | |
| CN103717016A (zh) | 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺 | |
| JP2006344887A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2006041000A (ja) | 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法 | |
| CN214429772U (zh) | 一种多层沉金线路板 | |
| CN221710139U (zh) | 电路板 | |
| CN217546407U (zh) | 高载流电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |