CN212628570U - 一种沉嵌式屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种沉嵌式屏蔽罩，包括由若干层板组成的电路板，设在所述电路板上的元器件和罩着所述元器件的屏蔽罩，其特征在于，所述电路板上设有槽位，所述槽位的内壁上电镀铜，所述屏蔽罩插入所述槽位内，且所述屏蔽罩与所述槽位焊锡固定，所述屏蔽罩内部形成一个密闭空间，所述槽位从所述电路板表层的层板延伸至内部的层板，所述屏蔽罩与所述槽位的间隙充满锡。本实用新型的屏蔽罩采用沉嵌式，将屏蔽罩嵌入电路板中再焊接固定，由于槽位内充满锡，消除电路板和屏蔽罩焊接处不平整产生缝隙的问题，从而使得屏蔽罩内部形成密闭的空间，防止电磁波通过缝隙，达到了全方位屏蔽的效果。

Description

一种沉嵌式屏蔽罩

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种沉嵌式屏蔽罩。

背景技术

电路板是电子产品的基础，电路板中的多层板是指具有三层以上的印制板，由导电图形层与绝缘材料相间隔的方式层压而成。多层板布线复杂，可以连接较多的元器件，是电子信息技术向高速度、多功能、大容量等方向发展的产物。在繁多的元器件中，有些元器件会对外界辐射较强电磁波干扰周围的元器件，或者易受外界的电磁波影响，故需要用屏蔽罩罩住该元器件以屏蔽电磁干扰。

但随着5G技术和北斗导航系统的发展，现有的屏蔽罩并不能达到完全屏蔽的效果，现有的屏蔽罩焊接在电路板上时，屏蔽罩与电路板之间存在平整度的问题，焊接后会存在缝隙，电磁波就会通过缝隙辐射到外界或辐射进来，屏蔽罩的屏蔽效果则大打折扣，影响了元器件。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种沉嵌式屏蔽罩。

本实用新型技术方案如下所述：

一种沉嵌式屏蔽罩，包括由若干层板组成的电路板，设在所述电路板上的元器件和罩着所述元器件的屏蔽罩，其特征在于，所述电路板上设有槽位，所述槽位的内壁上电镀铜，所述屏蔽罩插入所述槽位内，且所述屏蔽罩与所述槽位焊锡固定，所述屏蔽罩内部形成一个密闭空间。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述槽位从所述电路板表层的层板延伸至内部的层板。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述电路板包括六层板，所述槽位从表层的层板延伸至第三层的层板的表面。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述屏蔽罩与所述槽位的间隙充满锡。

进一步的，所述屏蔽罩的壁厚大于0.5mm，且小于所述槽位的槽宽。

优选的，所述屏蔽罩的壁厚为0.8mm。

优选的，所述槽位的槽宽为1mm。

进一步的，所述槽位的槽深不小于0.3mm。

优选的，所述槽位的槽深为0.3mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型的屏蔽罩采用沉嵌式，将屏蔽罩嵌入电路板中再焊接固定，由于槽位内充满锡，消除电路板和屏蔽罩焊接处不平整产生缝隙的问题，从而使得屏蔽罩内部形成密闭的空间，防止电磁波通过缝隙，达到了全方位屏蔽的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构俯视图。

在图中，1、电路板；11、阻焊层；12、铜层；13、基材；2、槽位；3、屏蔽罩；4、元器件。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

如图1、图2所示，一种沉嵌式屏蔽罩，包括由若干层板组成的电路板1，设在电路板1上的元器件4和罩着元器件4的屏蔽罩3，电路板1上设有槽位2，槽位2的内壁上电镀铜，屏蔽罩3插入槽位2内，屏蔽罩3与槽位2焊锡固定，屏蔽罩3内部形成一个密闭空间。槽位2从电路板1表层的层板延伸至内部的层板。

本实施例中，电路板1采用六层板，包括上下底部的阻焊层11，中间的铜层12和基材13间隔层压，槽位2从表层的层板延伸至第三层的层板的表面，设计电路板时，在设计的槽位位置，将第三层以上的层板铣掉，形成槽位2，使得屏蔽罩的底端接触到第三层的层板上表面，屏蔽罩3与槽位2的间隙充满锡，并将屏蔽罩3焊接在槽位2上，由于槽位内充满锡，消除了电路板1和屏蔽罩3焊接处不平整产生缝隙的问题，从而使得屏蔽罩内部形成密闭的空间。

为了让屏蔽罩更好地起到屏蔽效果，屏蔽罩3的壁厚大于0.5mm，且小于槽位2的槽宽。在本实施例中，屏蔽罩的壁厚为0.8mm，槽位2的槽宽为1mm。

为了屏蔽罩焊接时更加牢固，槽位2的槽深不小于0.3mm，在本实施中，槽位2的槽深为0.3mm。

本实用新型提供一种实现沉嵌式屏蔽罩的实现方法，以六层电路板为例，步骤如下：

1）按设计的屏蔽罩的轮廓，将第三层以上的层板铣掉，且槽位深度为0.3mm，槽位宽度为1mm；

2）在槽位上电镀铜，使得槽位的内壁上均匀镀铜；

3）取出预先准备好的屏蔽罩，屏蔽罩的正投影的形状的轮廓与槽位轮廓对应，均为矩形；

4）将屏蔽罩插在步骤2）所得的槽位上；

5）用锡膏对屏蔽罩与槽位交接处进行焊接，并使锡填满槽位的空隙。

完成屏蔽罩的设置，保证屏蔽罩内的元器件和信号线与外界完全隔绝，达到良好的屏蔽效果，需要说明的是，本实施例采用结构最简单的矩形屏蔽罩，参照图2，屏蔽罩的形状可以根据需要屏蔽的元器件或元器件组的形状进行设定。

综上所述，本实用新型采用沉嵌式的屏蔽罩，将屏蔽罩嵌入电路板中再焊接固定，由于槽位内充满锡，消除了电路板和屏蔽罩焊接处不平整产生缝隙的问题，从而使得屏蔽罩内部形成密闭的空间，将元器件与外接隔离开，防止电磁波通过缝隙，达到了全方位屏蔽的效果。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种沉嵌式屏蔽罩，包括由若干层板组成的电路板，设在所述电路板上的元器件和罩着所述元器件的屏蔽罩，其特征在于，所述电路板上设有槽位，所述槽位的内壁上电镀铜，所述屏蔽罩插入所述槽位内，且所述屏蔽罩与所述槽位焊锡固定，所述屏蔽罩内部形成一个密闭空间。

2.根据权利要求1所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述槽位从所述电路板表层的层板延伸至内部的层板。

3.根据权利要求2所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述槽位从表层的层板延伸至第三层的层板的表面。

4.根据权利要求1所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩与所述槽位的间隙充满锡。

5.根据权利要求1所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的壁厚大于0.5mm，且小于所述槽位的槽宽。

6.根据权利要求5所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的壁厚为0.8mm。

7.根据权利要求1所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述槽位的槽宽为1mm。

8.根据权利要求1所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述槽位的槽深不小于0.3mm。

9.根据权利要求8所述的一种沉嵌式屏蔽罩，其特征在于，所述槽位的槽深为0.3mm。

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