CN101573023A - 电磁波掩模 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电磁波掩模，其至少包含一屏蔽盖体、一绝缘层及一导电胶，屏蔽盖体以突出盖缘通过导电胶而密封贴覆于印刷电路板上，绝缘层系置于屏蔽盖体与印刷电路板之间，以保持其两者不相接触，以提供屏蔽该印刷电路板的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。本发明的电磁波掩模的设计，透过屏蔽盖体的突出盖缘以导电胶密封贴覆于印刷电路板上，可降低与电路板结合的高度。

Description

电磁波掩模

技术领域

本发明涉及一种电磁波掩模，特别是指一种设于印刷电路板上以供屏蔽电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的一种电磁波掩模。

背景技术

目前的电子产品中的电磁干扰(EMI)防治对策中，一般而言，为减少外界的电磁场或静电对电子产品内电路板上的重要电子元件的运作产生干扰，通常必须在重要电子元件的外围包覆一电磁干扰屏蔽罩。而已知的电磁干扰屏蔽罩，大都使用马口铁，洋白铜冲压成型的金属罩，其设置方式，如图1所示，主要利用表面安装技术SMT(Surface Mount Technology)，将电磁干扰屏蔽罩10经过焊锡(REFLOW)工艺，通过锡膏20而将电磁干扰屏蔽罩10焊于印刷电路板30上预留的接地线上。

惟已知的电磁干扰屏蔽罩，其制作在组装上十分繁琐，例如须进行锡膏印制与清洗电路板等步骤，且因焊锡工艺，使整体屏蔽罩和电路板结合的高度无法降低。而焊锡在印刷电路板上的电磁干扰屏蔽罩，后续维修上亦较为困难，必须将整个电磁干扰屏蔽罩拆除后，才能进行内部电子元件的维修，而在拆除过程中易导致屏蔽罩变形而无法重复使用，或甚至在拆除焊锡时影响到电路板上的电子元件。再者，锡焊工艺其成本较高，而且锡焊工艺的误差，易使电路板上的电子元件有短路的风险。因此，已知的电磁干扰屏蔽罩，仍具有改善的空间。

发明内容

有鉴于此，本发明遂提出一种电磁波掩模，透过简单的组成元件及简单的结构设计，使得于印刷电路板上拆装容易，且组成元件制作成本低廉，可简便安装设置于印刷电路板上的电磁波掩模。

本发明提出的一种电磁波掩模，至少包含一屏蔽盖体、一绝缘层及一导电胶，其中屏蔽盖体具有一突出盖缘，且该屏蔽盖体内侧凹设有一凹槽，以该凹槽罩覆于一印刷电路板上，提供屏蔽该印刷电路板的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)；绝缘层置于该凹槽的内侧，以保持该凹槽区块的该屏蔽盖体与该印刷电路板不相接触；以及一导电胶，将该屏蔽盖体的该突出盖缘密封贴覆于该印刷电路板上，并提供屏蔽电磁干扰的一电性通路。

此外，本发明的屏蔽盖体并不限于任何形状，可按照欲屏蔽印刷电路板上的电子元件区块的大小而设计。而可选用一金属材料的屏蔽盖体，比如冲压成型的一铝箔壳盖，或者选用一塑料材料的屏蔽盖体，并于其内侧表面电镀涂覆一金属屏蔽层的屏蔽盖体，并且，尚可依据屏蔽电磁干扰(EMI)的设计规格，而涂覆不同厚度的金属屏蔽层于屏蔽盖体的内侧表面，以提供屏蔽电磁干扰(EMI)的功能。

由此，本发明的电磁波掩模的设计，透过屏蔽盖体的突出盖缘以导电胶密封贴覆于印刷电路板上，可降低与电路板结合的高度，且易于重复拆装，达成组成元件简单、结构设计拆装容易、制作成本低廉，且可简便安装设置于印刷电路板上的一种电磁波掩模。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图示的详细说明如下：

图1为已知技术的电磁波掩模的示意图；

图2为本发明电磁波掩模的构件示意图；

图3为本发明电磁波掩模的剖面示意图；以及

图4为本发明电磁波掩模的屏蔽盖体的示意图。

附图标记说明

100：电磁波掩模

110：屏蔽盖体

120：突出盖缘

130：凹槽

140：金属屏蔽层

200：绝缘层

300：导电胶

400：印刷电路板

具体实施方式

本发明涉及一种电磁波掩模。为使本发明更浅显易懂，以下将以应用本发明技术的优选实施例，配合图示范例予以详细说明。然此图示及详细说明并非用以限定本发明所披露的技术及各种更动与润饰。

配合参照图2，其为本发明电磁波掩模的构件示意图。如图所示，本发明提出的电磁波掩模100覆盖于一印刷电路板400上，用以屏蔽印刷电路板400上的电子元件的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。本发明的电磁波掩模100，至少由一屏蔽盖体110、一绝缘层200、及一导电胶300(未图示)所构成。屏蔽盖体110具有一突出盖缘120，且该屏蔽盖体110内侧凹设有一凹槽130，以该凹槽130罩覆于印刷电路板400上，提供屏蔽印刷电路板400上的电子元件的电磁干扰(EMI)。

配合参照图3，其为本发明电磁波掩模的剖面示意图。在屏蔽盖体110罩覆于印刷电路板400上的凹槽130中，置入具有电性绝缘材料的一绝缘层200，以绝缘层200隔开屏蔽盖体110与印刷电路板400，并保持该凹槽130区块的屏蔽盖体110与印刷电路板400不相接触，避免电子元件接触发生短路。另外，将屏蔽盖体110周围的突出盖缘120通过导电胶300贴覆于印刷电路板400，使屏蔽盖体110密封罩覆于印刷电路板400上(如图3所示)，并且以导电胶300提供屏蔽盖体110屏蔽电磁干扰的一电性通路，由此达到完全屏蔽印刷电路板400的电磁干扰的效果。其中，上述绝缘层200的大小可小于或等于屏蔽盖体110的凹槽130的大小，且其厚度亦可小于或等于凹槽130的深度。亦即，绝缘层200的大小、厚度，仅需满足使屏蔽盖体110与印刷电路板400保持不相接触的需求，比如使绝缘层200在凹槽130中恰顶持于屏蔽盖体110与该印刷电路板400，或仅顶持于屏蔽盖体110与该印刷电路板400两者之一。通过设于屏蔽盖体110与印刷电路板400之间的绝缘层200，间隔开屏蔽盖体110与印刷电路板400，并保持该凹槽130区块的屏蔽盖体110与印刷电路板400不相接触，如此以避免电子元件与屏蔽盖体110接触而发生短路。

本发明的屏蔽盖体110可选用一金属材料，比如冲压成型的一铝箔壳盖。或者参照图4的本发明电磁波掩模的屏蔽盖体的示意图，选用一塑料材料的屏蔽盖体110，并在其内侧表面电镀涂覆一金属屏蔽层140，以提供屏蔽电磁干扰(EMI)的功能。并且，可依据屏蔽电磁干扰(EMI)的设计规格，而涂覆不同厚度的金属屏蔽层140于屏蔽盖体110的内侧表面。此外，本发明的屏蔽盖体110并不限于任何形状，可按照欲屏蔽印刷电路板400上的电子元件区块的大小而设计。

由此，以本发明的电磁波掩模的设计，即可达成组成元件简单、结构设计拆装容易、制作成本低廉，且可简便安装设置于印刷电路板上的一种电磁波掩模。

虽然本发明已以一优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (13)

1.一种电磁波掩模，至少包含：

一屏蔽盖体，凹设有一凹槽并具有一突出盖缘，且该凹槽的表面上为金属，该凹槽供罩覆于一印刷电路板上，提供屏蔽该印刷电路板的电磁干扰；以及

一绝缘层，置于该凹槽的内侧。

2.如权利要求1所述的电磁波掩模，其中该突出盖缘的一侧可涂有一层导电胶，可供粘合该电磁波掩模在该印刷电路板上。

3.如权利要求1所述的电磁波掩模，其中该绝缘层恰顶持于该屏蔽盖体与该印刷电路板。

4.如权利要求1所述的电磁波掩模，其中该绝缘层仅顶持于该屏蔽盖体与该印刷电路板两者之一。

5.如权利要求1所述的电磁波掩模，其中该凹槽表面上的金属的厚度小于该屏蔽盖体的厚度。

6.如权利要求1所述的电磁波掩模，其中该屏蔽盖体为一塑料盖。

7.如权利要求1所述的电磁波掩模，其中该屏蔽盖体为冲压成型的一铝箔壳盖。

8.一种电磁波掩模，至少包含：

一屏蔽盖体，凹设有一凹槽并具有一突出盖缘，且该凹槽的表面上为金属，该凹槽供罩覆于一印刷电路板上，提供屏蔽该印刷电路板的电磁干扰；

一绝缘层，置于该凹槽的内侧；以及

一导电胶，涂附于该突出盖缘的一侧，可供粘合该电磁波掩模在该印刷电路板上。

9.如权利要求8所述的电磁波掩模，其中该绝缘层恰顶持于该屏蔽盖体与该印刷电路板。

10.如权利要求8所述的电磁波掩模，其中该绝缘层仅顶持于该屏蔽盖体与该印刷电路板两者之一。

11.如权利要求8所述的电磁波掩模，其中该凹槽表面上的金属的厚度小于该屏蔽盖体的厚度。

12.如权利要求8所述的电磁波掩模，其中该屏蔽盖体为一塑料盖。

13.如权利要求8所述的电磁波掩模，其中该屏蔽盖体为冲压成型的一铝箔壳盖。

Images