CN217656045U - 一种印制板式直流馈通滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印制板式直流馈通滤波器，主要解决现有技术中存在的有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器和多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器可靠性极低；有机薄膜电容器，只能形成单一容量，截止频率单一，滤波性能以及抗辐射干扰能力有限的问题。该一种印制板式直流馈通滤波器包括固定环、印制板和接底板，印制板的内圈和外圈均覆铜喷锡层；印制板顶部的内圈铜喷锡层与固定环焊接，其底部的外圈铜喷锡层与接底板焊接；印制板的内圈覆铜层界限与外圈覆铜层界限的形状完全重合；印制板的内圈铜喷锡层所在面上焊接有多个多层瓷介片式电容器。通过上述方案，本实用新型达到了可靠性高，有机薄膜电容器多截止频率组合的目的。

Description

一种印制板式直流馈通滤波器

技术领域

本实用新型涉及直流馈通滤波技术领域，具体地说，是涉及一种印制板式直流馈通滤波器。

背景技术

目前，有较多的大电流机载、舰载电子设备，通常电流在几百安培，处理类似大功率电子设备的包括CE102、CE101以及RE102等电磁兼容要求时，无法施加电源滤波器解决问题。由于体积重量受限，在大电流情况下，大电流电源滤波器，无法实现。通常只能使用大电流馈通滤波器解决传导干扰以及辐射干扰问题。

目前，几百安培直流大电流馈通滤波器的常用处理方式有两种：有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器和多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器；其中有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器，在将接地板与有机薄膜电容器整体穿入镀金引线上，压入外壳内时，由于受力不均匀，极易引起有机薄膜电容器压裂，有机薄膜电容器外电极引线与外电极喷锡层脱落或开裂等，导致接地不良好，接地阻抗较大；有机薄膜电容器内电极引线与固定环焊接，操作不方便，由于镀金引线过大电流，体积较大，热容量大，无法很好的实现焊接，不利于焊接装配；有机薄膜电容器为卷绕膜片焙烧而成，极易碎裂，该种方式生产装配失效率高，使用过程中可靠性极低；有机薄膜电容器，只能形成单一容量，截止频率单一，滤波性能以及抗辐射干扰能力有限。

多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器，多层瓷介盘式电容器的内外电极只能通过爪簧压接安装，大电流体积较大，镀金引线与外壳热容量较大，采用焊接工艺，无法实现，且容易导致电容器焊接开裂等现象，同时，内外电极均采用爪簧安装结构，这种柔性安装，难免内外电极某些接触点无法完全接触，导致无法满足360°电接触，接触阻抗较大，且长期用于机载、舰载设备，爪簧可能产生老化等现象，导致滤波功能以及抗辐射能力减弱或者丧失；多层盘式电容器，成本较高，大尺寸价格在两百元以上；电容量单一，截止频率单一，高频在截止频率处滤波性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印制板式直流馈通滤波器，以解决现有有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器和多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器可靠性极低；有机薄膜电容器，只能形成单一容量，截止频率单一，滤波性能以及抗辐射干扰能力有限的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种印制板式直流馈通滤波器包括固定环、印制板和接底板，印制板的内圈和外圈均覆铜喷锡层；印制板顶面的内圈铜喷锡层与固定环焊接，其底面的外圈铜喷锡层与接底板焊接。

通过上述方案，使本实用新型的产品安装更方便；先将固定环与镀金引线采用大功率烙铁实现焊接，再与印制板内圈覆铜喷锡层焊接，同时，印制板外圈覆铜镀锡层与接地板焊接，均降低热容量，焊接简单方便。

进一步的，印制板的内圈覆铜层界限与外圈覆铜层界限的形状完全重合；使本实用新型的产品屏蔽效能好，印制板覆铜层正对面无缝设计，形成完整的屏蔽，切断电磁波传播途径，屏蔽效能好。

进一步的，印制板的内圈铜喷锡层所在面上焊接有多个多层瓷介片式电容器，任意两个多层瓷介片式电容器的截止频率均不相等；多容量分布设计，多截止频率组合，改善因截止频率点，插入损耗补偿不足的问题。

进一步的，一种印制板式直流馈通滤波器还包括镀金引线、绝缘子和外壳；外壳具有连通其顶面和底面的内腔，绝缘子通过螺纹与外壳底面的内腔连接，印制板底面的外圈铜喷锡层与接底板焊接后从外壳顶面的内腔压接于外壳内。

进一步的，沿镀金引线长度方向依次设有法兰和限位凸台；法兰和限位凸台之间的镀金引线依次穿过绝缘子、外壳、印制板，固定环焊接在限位凸台上，印制板的顶面内圈铜喷锡层与固定环焊接。

进一步的，外壳内腔内壁上设有多个止转半圆槽；外壳止转半圆槽设计增强灌封料固化后的结构强度，使得产品在客户使用时，采用M10的螺母锁紧固定焊片于镀金引线时，不至于镀金引线转动或产生轴向位移。

进一步的，法兰上设有多个灌封口，灌封口灌封印制板底面，印制板顶面灌封方式为开口灌封；镀金引线多灌封口设计，其中任一个作灌封口，另外的灌封口可作为排气口，排气孔排气，灌封操作简单方便，使得灌封操作方便，不易产生空洞等现象。

进一步的，限位凸台侧的镀金引线两相对侧分别设有接线端子；接线端子侧面设有螺纹安装孔，安装孔对应的镀金引线上设有对应的螺钉安装孔，螺钉安装孔螺纹连接有螺钉，螺钉依次穿过一侧的螺纹安装孔、螺钉安装孔、另一侧的螺纹安装孔后连接螺母；接线端子的顶面设有焊线孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型的产品屏蔽效能好，印制板的内圈覆铜层界限与外圈覆铜层界限的形状完全重合，使印制板覆铜层正对面无缝设计形成完整的屏蔽，解决电磁波辐射问题。

(2)本实用新型的产品安装方便，印制板内外圈覆铜喷锡设计，印制板内圈覆铜喷锡层与焊接在限位凸台上的固定环焊接，印制板外圈覆铜喷锡层与接地板焊接，由于固定环与接地板体积较小，热容量较小，焊接容易进行，易于操作。

(3)本实用新型的产品滤波性能好，多个不同截止频率的多层瓷介片式电容器形成的多容量分布设计，使多截止频率组合，滤波频带变宽，插入损耗补偿特性变好，滤波性能好。

(4)本实用新型中多灌封口设计，使得灌封操作方便，不易产生空洞等现象；外壳止转止动槽设计，增强灌封料固化后的结构强度，防止镀金引线转动或产生轴向位移；本实用新型的产品成本降低，印制板与小封装多层瓷介片式电容器价格较低，合计成本在五十元以内，有利于降本增效。

(5)本实用新型的产品可靠性高，与固定环及接地板的焊接，采用印制板覆铜镀锡层进行焊接，不损伤元器件，且焊锡的接触电阻小，滤波可靠性高；外壳半圆止转槽设计以及轴向止动槽设计，增强灌封料固化后的结构强度，使得产品在客户使用时，采用M10的螺母锁紧固定焊片于镀金引线时，不至于镀金引线转动或产生轴向位移。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图。

图2为镀金引线与固定环配合结构图。

图3为印制板顶面结构示意图。

图4为印制板底面示意图。

图5为外壳顶面示意图。

图6为图5的A-A剖视示意图。

上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：

1-镀金引线，2-限位凸台，3-螺钉安装孔，4-灌封口，5-绝缘子，6-法兰，7-外壳，8-内腔，9-止转半圆槽，10-接地板，11-印制板，12-多层瓷介片式电容器，13-固定环，14-环氧树脂绝缘圈，15-螺钉，16-螺纹安装孔，17-接线端子，18-焊线孔，19-螺母，20-内圈铜喷锡层，21-外圈铜喷锡层，22-内圈覆铜层界限，23-外圈覆铜层界限。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

如图1所示，一种印制板式直流馈通滤波器包括镀金引线1、绝缘子5和外壳7；沿镀金引线1长度方向依次设有法兰6和限位凸台2，法兰6上设有多个灌封口4，灌封口4灌封印制板11底面，印制板11顶面灌封方式为开口灌封，多灌封口4设计，使得灌封操作方便，不易产生空洞等现象；法兰6和限位凸台2之间的镀金引线1依次穿过绝缘子5、外壳7、印制板11，固定环13焊接在限位凸台2上，印制板11的顶面内圈铜喷锡层20与固定环13焊接；固定环13侧的镀金引线1上穿有环氧树脂绝缘圈14，环氧树脂绝缘圈14侧的镀金引线1上两相对侧分别设有接线端子17；接线端子17侧面设有螺纹安装孔16，安装孔对应的镀金引线1上设有对应的螺钉安装孔，螺钉安装孔螺纹连接有螺钉15；接线端子17的顶面设有焊线孔18；接线端子17通过M4螺钉15及M41型六角螺母19、平垫圈及标准型弹簧垫圈锁紧固定于镀金引线1上；产品整体通过外壳7的M2.5螺纹安装孔16锁紧固定于客户设备上，通过接线端子17的焊线孔18与客户设备实现电气连接。

如图1、图2、图3和图4所示，在一些较佳的实施例中，外壳7具有连通其顶面和底面的内腔8，绝缘子5通过螺纹与外壳7底面的内腔8连接，印制板11底面的外圈铜喷锡层21与接底板焊接后从外壳7顶面的内腔8压接于外壳7内，镀金引线1穿过绝缘子5、外壳7、印制板11后，将印制板11顶面的内圈铜喷锡层20与固定环13焊接；先将固定环13与镀金引线1采用大功率烙铁实现焊接，再与印制板11内圈覆铜喷锡层焊接，同时，印制板11外圈覆铜镀锡层与接地板10焊接，均降低热容量，焊接简单方便。

如图3和图4所示，在一些较佳的实施例中，印制板11的内圈覆铜层界限22与外圈覆铜层界限23的形状完全重合；使本实用新型的产品屏蔽效能好，印制板11覆铜层正对面无缝设计，形成完整的屏蔽，切断电磁波传播途径，屏蔽效能好。

如图1和图3所示，在一些较佳的实施例中，印制板11的内圈铜喷锡层20所在面上焊接有多个多层瓷介片式电容器12，任意两个多层瓷介片式电容器12的截止频率均不相等；多容量分布设计，多截止频率组合，改善因截止频率点，插入损耗补偿不足的问题；本实施例中选用的多层瓷介片式电容器12参数如下表1。

表1多容量分布设计表

如图5和图6所示，在一些较佳的实施例中，外壳7内腔8内壁上设有多个止转半圆槽9；外壳7止转半圆槽9设计增强灌封料固化后的结构强度，使得产品在客户使用时，采用M10的螺母19锁紧固定焊片于镀金引线1时，不至于镀金引线1转动或产生轴向位移。

本实用新型的安装方法：固定环13焊接于镀金引线1的限位凸台2处，绝缘子5通过M22细牙螺纹与外壳7锁紧固定，多层瓷介片式电容器12与印制板11通过回流焊焊接固定，印制板11的外圈铜喷锡层21与接地板10焊接固定，再整体压接于外壳7内腔8，镀金引线1穿入绝缘子5、外壳7、印制板11，印制板11的内圈喷锡层与固定环13焊接固定，再通过镀金引线1灌封口4灌封印制板11底面，印制板11顶面灌封方式为开口灌封，最后接线端子17通过M4螺钉15及M41型六角螺母19、平垫圈及标准型弹簧垫圈锁紧固定于镀金引线1上。产品整体通过外的M2.5螺纹安装孔16锁紧固定于客户设备上，通过接线端子17的焊线孔18与客户设备实现电气连接。

按照上述实施例，便可很好地实现本实用新型。值得说明的是，基于上述结构设计的前提下，为解决同样的技术问题，即使在本实用新型上做出的一些无实质性的改动或润色，所采用的技术方案的实质仍然与本实用新型一样，故其也应当在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：包括固定环(13)、印制板(11)和接底板，印制板(11)的内圈和外圈均覆铜喷锡层；印制板(11)顶面的内圈铜喷锡层(20)与固定环(13)焊接，其底面的外圈铜喷锡层(21)与接底板焊接。

2.根据权利要求1所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：印制板(11)的内圈覆铜层界限(22)与外圈覆铜层界限(23)的形状完全重合。

3.根据权利要求2所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：印制板(11)的内圈铜喷锡层(20)所在面上焊接有多个多层瓷介片式电容器(12)，任意两个多层瓷介片式电容器(12)的截止频率均不相等。

4.根据权利要求3所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：还包括镀金引线(1)、绝缘子(5)和外壳(7)；外壳(7)具有连通其顶面和底面的内腔(8)，绝缘子(5)通过螺纹与外壳(7)底面的内腔(8)连接，印制板(11)底面的外圈铜喷锡层(21)与接底板焊接后从外壳(7)顶面的内腔(8)压接于外壳(7)内。

5.根据权利要求4所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：沿镀金引线(1)长度方向依次设有法兰(6)和限位凸台(2)；法兰(6)和限位凸台(2)之间的镀金引线(1)依次穿过绝缘子(5)、外壳(7)、印制板(11)，固定环(13)焊接在限位凸台(2)上，印制板(11)的顶面内圈铜喷锡层(20)与固定环(13)焊接。

6.根据权利要求5所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：外壳(7)内腔(8)内壁上设有多个止转半圆槽(9)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：法兰(6)上设有多个灌封口(4)，灌封口(4)灌封印制板(11)底面，印制板(11)顶面灌封方式为开口灌封。

8.根据权利要求5或6所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：限位凸台(2)侧的镀金引线(1)两相对侧分别设有接线端子(17)；接线端子(17)侧面设有螺纹安装孔(16)，安装孔对应的镀金引线(1)上设有对应的螺钉安装孔，螺钉安装孔螺纹连接有螺钉(15)，螺钉(15)依次穿过一侧的螺纹安装孔(16)、螺钉安装孔、另一侧的螺纹安装孔(16)后连接螺母(19)；接线端子(17)的顶面设有焊线孔(18)。

Images