CN204991474U - 一种安规片式陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

一种安规片式陶瓷电容器，包括电容本体、引线和包封层。所述电容本体由陶瓷基体、电极、端电极及隔离槽组成，两个电极、两个端电极附着于基体上且分别关于基体中心对称，一电极与一端电极垂直且连通，相比传统两电极电容器增加了电极面积及极化方向，有利于提高极化效率，进一步实现电容器小型化，所述的隔离槽位于不相连通的电极与端电极间，由陶瓷基体的多条线状凹陷组成，可增加电极与端电极间爬电距离，抑制表面放电，保证电容器耐电压水平。引线焊接于电容本体，由包封层包裹，通过自由选择焊接于电极或端电极，可实现电容器扁平化安装，从而实现安规片式电容器兼具扁平化且能保证耐电压水平的特点。

Description

一种安规片式陶瓷电容器

技术领域

本实用新型涉及一种能够在电路中起滤波、振荡、耦合作用的小型化陶瓷电容器，尤其指一种安规片式陶瓷电容器。

背景技术

安规陶瓷电容器是指通常并联在交流输入端起抗干扰、滤波作用的安全电容器，并联在电力线之间的为抑制差模干扰的X电容，并联在电力线与地线间的为抑制共模干扰的Y电容。其中，X电容适用于电容器失效时不会导致电击危险的场合的电容器或RC组件，Y电容适用于电容器失效时会导致电击危险的场合的电容器或RC组件。安规电容广泛应用于电源、家电、安防、通讯、汽车、路由器等电子设备，几乎所有涉及共模干扰抑制的电路都有安规电容的应用。电子元件经过多年小型化、模块化的发展，电子产品尺寸不断缩小，近年来多层电路板及元件模块化整体封装等电路设计方式日益普遍，相应的对安规电容贴片化、扁平化要求日益迫切，当前安规陶瓷电容仍是引线式插片电容，其结构为圆板形陶瓷基片涂覆电极，电极外焊接引线，陶瓷基片外部包裹绝缘涂层，使用时电容的圆板型直径垂直于接线板、将引线焊接入电路板相应位置，引线偏长及电容的安装方式导致其空间高度较高，不利于而当前安规电容在小型化电器的进一步应用。贴片电容为改善此问题提供了参考方向，其采用多层电容并联的结构，将薄层介质错位印刷电极后垒叠至一定层数，端面印刷电极后烧结，由端电极将内部多层电容并联，形成大容量小体积的贴片电容。但贴片电容不适于高电压要求结构，其介质层过薄，耐电压能力不足，烧结中电极材料及介质材料膨胀系数易不匹配，出现的间隙、开裂等都会导致耐电压异常，业内需要一种兼具扁平化并保证耐压水平的新型安规片式陶瓷电容器。

实用新型内容

本实用新型需解决的技术问题是提供一种扁平化且耐压水平符合国家标准的安规片式陶瓷电容器，他可以有效减小安规电容占用空间，实现小型化，并减小因电容电极间距过近引起的跨弧放电风险。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种安规片式陶瓷电容器，其包括有电容本体、第一引线、第二引线、包封层，所述电容本体由陶瓷介电材料构成的长方体形陶瓷基体及附着于基体上的第一电极、第二电极、第一端电极、第二端电极及第一隔离槽、第二隔离槽组成，第一电极呈长方形，附着于陶瓷基体上，紧贴陶瓷基体的一条棱，第一电极所在面内与第一电极的接触棱平行的另一条棱与第一电极无接触，其与第一电极间开有第一隔离槽，隔离槽由多条平行的隔离条组成，隔离条是在基片上制造的线状基片凹陷，隔离条平行于第一电极接触棱，第一电极与第二电极、第一隔离槽与第二隔离槽关于陶瓷基体体心对称，第一端电极与第二端电极同样附着于陶瓷基体上，第一端电极紧贴与第一电极接触的基片棱，与第一电极连通，第二端电极与第一端电极关于陶瓷基体体心对称，第二端电极与第二电极连通，第一引线及第二引线根据需要焊接在不相连通的端电极或电极上，包封层包裹电容本体及部分引线。

进一步的，所述的第一隔离槽内隔离条横截面为口形、V形、半圆形的一种。

进一步的，所述的第一隔离槽内隔离条数量为1-50条。

传统安规陶瓷电容器电容本体为圆柱形，不适用采用端电极的结构，本实用新型采用长方体陶瓷基片与端电极结构，相比传统电容，增加了电极面积，电极及端电极的电场方向垂直，使传统电容中部分被畴壁束缚难以参与极化的晶畴更易转向，参与极化，可有效提高电容容量，在容量固定的规格里，可减小电容尺寸，有利于电容进一步小型化。此外，在最易出现耐压击穿的电极边缘区域，本实用新型的电极边缘电场方向约45°，潜在的电容器耐压失效模式为基片表面跨弧放电或斜向击穿，通过隔离槽的设计，可有效增加端电极与其未连通电极间的爬电距离，包封层的绝缘材料填入隔离条内，可有效抑制表面爬电，避免跨弧放电风险。另外，通过隔离条深度的调节，填入隔离条的绝缘材料可切断部分端电极电场对电极边缘的影响，降低斜向击穿风险，实现电容器的小型化与高耐压。此外，本实用新型引线可自由选择焊接于端电极或正常电极，引线可剪切至与电容最小侧面相同高度，以实现电容安装时，最小高度的侧面垂直于线路板安装，实现电容的扁平化安装，在特殊情况下，本实用新型可采用无引线模式，将其他元件直接焊接在表面，组成模块后灌注绝缘材料封装，形成模块式结构。

本实用新型对照现有技术的有益效果是，本实用新型采用电极与端电极垂直连通的结构，增加了陶瓷介质极化效率，在不增加安规电容体积的条件下，提升了安规陶瓷电容器电容量，有利于实现安规陶瓷电容器小型化，通过端电极与不相连通电极间隔离槽的设计，可增大电极与端电极间爬电距离，抑制介质表面跨弧放电，并降低电极边缘斜向耐压击穿的风险，保证了安规电容器耐电压水平符合国标，本实用新型的两根引线根据需要可分别焊接在不相连通的电极或端电极上，将电容器以最小高度安装在电路板上，实现扁平化安装。

附图说明

图1是本实用新型一种安规片式陶瓷电容器主体结构示意图。

图2是本实用新型一种安规片式陶瓷电容器电容本体正面图。

图3是本实用新型一种安规片式陶瓷电容器电容本体反面图。

图4是本实用新型一种安规片式陶瓷电容器电容本体截面图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式：

实施例1，参见附图1、2、3、4所示，本实用新型涉及的一种安规片式陶瓷电容器，其包括电容本体001，第一引线201，第二引线202，包封层003，电容本体001由长方体陶瓷基体101，附着于陶瓷基体101上的第一电极111、第二电极112、第一端电极121、第二端电极122以及第一隔离槽131、第二隔离槽132组成，第一电极111呈长方形并与第一端电极121连通，第一端电极121所在面与第一电极111所在面垂直，第一电极111与第一端电极121均附着于与陶瓷基体101上，并与陶瓷基体101的一条棱102接触，第一电极111与第二端电极122间开有第一隔离槽131，第一隔离槽131由多条平行的隔离条141组成，隔离条141为陶瓷基体101上开出的线状凹陷，隔离条141与陶瓷基体101的棱102平行，第一隔离槽131中包括2条隔离条141，隔离条141横截面为口形，第一电极111与第二电极112关于陶瓷基体101中心对称，第一端电极121与第二端电极122关于陶瓷基体101中心对称，第一隔离槽131与第二隔离槽132关于陶瓷基体101中心对称，第一引线201焊接在第一端电极121上，第二引线202焊接在第二端电极122上，包封层003完全包裹陶瓷本体001，部分包裹第一引线201、第二引线202。

实施例2，本实施例中，一种安规片式陶瓷电容器于实施例1的区别在于：所述的隔离条141横截面为V形，第一隔离槽中横截面数量为3条，第一引线201焊接在第一电极111上，第二引线202焊接在第二电极112上。

实施例3，本实施例中，一种安规片式陶瓷电容器于实施例1的区别在于：所述的隔离条141横截面为半圆形，第一隔离槽中横截面数量为1条，第一引线201焊接在第一电极111上，第二引线202焊接在第二电极112上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限。

Claims (3)

1.一种安规片式陶瓷电容器，其特征在于，包括有电容本体、第一引线、第二引线、包封层，所述电容本体由陶瓷介电材料构成的长方体形陶瓷基体及附着于基体上的第一电极、第二电极、第一端电极、第二端电极及第一隔离槽、第二隔离槽组成，第一电极呈长方形，附着于陶瓷基体上，紧贴陶瓷基体的一条棱，第一电极所在面内与第一电极的接触棱平行的另一条棱与第一电极无接触，其与第一电极间开有第一隔离槽，隔离槽由多条平行的隔离条组成，隔离条是在基片上制造的线状基片凹陷，隔离条平行于第一电极接触棱，第一电极与第二电极、第一隔离槽与第二隔离槽关于陶瓷基体体心对称，第一端电极与第二端电极同样附着于陶瓷基体上，第一端电极紧贴与第一电极接触的基片棱，与第一电极连通，第二端电极与第一端电极关于陶瓷基体体心对称，第二端电极与第二电极连通，第一引线及第二引线根据需要焊接在不相连通的端电极或电极上，包封层包裹电容本体及部分引线。

2.根据权利要求1所述的一种安规片式陶瓷电容器，其特征在于，所述的第一隔离槽内隔离条横截面为口形、V形、半圆形的一种。

3.根据权利要求1所述的一种安规片式陶瓷电容器，其特征在于，所述的第一隔离槽内隔离条数量为1-50条。