CN207765439U - 一种多引脚贴片型电子器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多引脚贴片型电子器件，其多引脚贴片型电子器件，由多个电极片和多个芯片相互叠加串联，中间通过焊料焊接实现电连接，电连接的芯片、电极片组合，限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过电子绝缘封胶封装在开槽内；每个电极片都是自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，扣合在绝缘外壳的外壳边上。本实用新型制作工艺简单，将多个芯片串联包封在一个器件内，占用空间小，编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片式电子器件技术领域，特别是一种多引脚贴片型电子器件。
背景技术
随着电子产品需求量的快速发展，生产自动化程度的提高，元器件的结构也由原始的引线式逐步向表面贴片式发展，实现快速贴片器件上印刷电路板。
目前过压保护贴片元件，主要是用热塑封环氧树脂成型的模式，但此模式的热塑封模具开模成本高，热压成型中成型压力存在将大芯片压坏等原因，无法做一些大功率的贴片过压保护元件。
电子技术的发展和更新换代，电力电子产品向着集成度越来越高的方向发展，而将多个芯片或器件封装在一起，做成多引脚的贴片型电子器件，将大大节省器件占用电路板的空间，提高电路板设计的有效面积。
结合以上三点，开发一种多引脚贴片型电子器件及其封装方法，在现阶段多引脚贴片元器件技术领域尤为重要。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种多引脚贴片型电子器件。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种多引脚贴片型电子器件，其由多个电极片和多个芯片相互叠加串联，电极片与芯片之间通过导电介质实现固定连接和电连接，电连接的芯片、电极片组合限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过电子绝缘封胶封装在开槽内；每个电极片都是自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。
上述技术方案中，所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
上述技术方案中，所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
上述技术方案中，所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
上述技术方案中，所述开槽包括位于中心的中心槽以及关于对应引脚槽，引脚槽为多个，所述电极片分别限位于引脚槽内。
上述技术方案中，所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
本实用新型的有益效果是：
一、由此做出的多引脚贴片器件，制造的产品外观美观，将多个芯片封装在一起，占用空间小，编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率，节省电路板空间。
二、由此方法可以做更高电压的5D的贴片压敏电阻，也可以做更高电压的7D、10D、14D、20D、32D等不同压敏芯片规格尺寸的压敏电阻，也可以做不同尺寸大小的瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组封装。
附图说明
图1是本实用新型三只引脚贴片型电子器件外壳的结构示意图；
图2是本实用新型三只引脚贴片型电子器件第一电极片结构示意图；
图3是本实用新型三只引脚贴片型电子器件第二电极片结构示意图；
图4是本实用新型三只引脚贴片型电子器件第三电极片结构示意图；
图5是本实用新型三只引脚贴片型电子器件填充装配第一电极片后的结构示意图；
图6是本实用新型三只引脚贴片型电子器件填充装配第二电极片后的示意图；
图7是图6中A-A的剖面结构示意图；
图8是本实用新型三只引脚贴片型电子器件填充装配第三电极片后的示意图；
图9是图8中B-B的剖面结构示意图；
图10是本实用新型三只引脚贴片型电子器件填充装配三个电极片和芯片后的立体结构示意图；
图11是本实用新型三只引脚贴片型电子器件填充绝缘胶后的外观结构图；
图12是本实用新型四只引脚贴片型电子器件填充绝缘胶前主视图、剖视图和填充绝缘胶后的外观结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1-11所示的实施例，一种三只引脚贴片型电子器件，其包括第一芯片1、第二芯片2、第一电极片3、第二电极片4、第三电极片5、电子绝缘封胶6和绝缘外壳7；所述第一电极片和第二电极片，分别通过导电介质8固接在第一芯片1的下表面和上表面，第二电极片和第三电极片，分别通过导电介质8固接在第二芯片2的下表面和上表面；芯片、电极片限位于绝缘外壳7的单面开槽71内，并通过所述电子绝缘封胶6封装在开槽71内。
所述第一电极片3、第二电极片4、第三电极片5自由端延伸至绝缘外壳7外并形成一卡扣，并分别扣合在绝缘外壳7的不同外壳边上；在所述第一电极片3、第二电极片4和第三电极片5的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片1的中心点、芯片2的中心点、开槽6的中心点三者重合，三者重合的意义在于满足自动化生产的时候用于自动化对位。该卡扣为U形或勾形结构的卡扣。定位孔可以为圆形、方形、椭圆形等。电极片的材质为金属导电材质的铜、铜钢、铁、铁镍等导电金属或合金材料，表面可经锡、银、镍等表面处理。
如图2、3、4所示，第一电极片3包括第一水平段31，在第一水平段31的前端设有第一定位孔32，并且第一水平段31的前端边角为圆弧倒角33，避免超出芯片1的边缘范围，在第一水平段31的后端垂直设有第一垂直段34，第一垂直段34位于绝缘壳7卡槽72的范围内，在第一垂直段34的顶端设置有形成第一U形卡扣35，第一U形卡扣35的口径与外壳边75的厚度相匹配，使得卡扣能够比较稳定地扣合在外壳边75。同理，第二电极片4包括第二水平段41，在第二水平段41的前端设有第二定位孔42，并且第二水平段41的前端边角为圆弧倒角43，避免超出芯片1的边缘范围，在第二水平段41的后端垂直设有第二垂直段44，第二垂直段44位于绝缘外壳7卡槽73的范围内，在第二垂直段44的顶端形成第二U形卡扣45，第二U形卡扣45的口径与外壳边76的厚度相匹配，使得卡扣能够比较稳定地扣合在外壳边76。在U形段靠绝缘外壳外端的折弯处设有边线孔。第三电极片5包括第三水平段51，在第三水平段51的前端设有第三定位孔52，并且第三水平段51的前端边角为圆弧倒角53，避免超出芯片1的边缘范围，在第二水平段51的后端垂直设有第二垂直段54，第二垂直段54位于绝缘外壳7卡槽74的范围内，在第二垂直段54的顶端形成第二U形卡扣55，第二U形卡扣55的口径与外壳边77的厚度相匹配，使得卡扣能够比较稳定地扣合在外壳边77。
其中，所述芯片1、2为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。芯片组中，相邻单芯片与单芯片之间加一片金属导电电极，同样使用导电介质8分别将芯片与电极间进行固接。
其中，所述导电介质8为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅，该焊料在融化之前为固化的焊料片，融化之后使电极片与芯片之间焊接；或者，所述导电介质8为导电胶，该导电胶在融化之前为固化的导电胶块，融化之后使电极片与芯片之间胶接。
其中，所述电子绝缘封胶6可以为单种胶或混合胶。混合胶可以为两种或三种胶等混合而得。
如图1所示，所述绝缘壳7，开槽包括位于中心的中心槽71以及关于中心槽71相对称的外侧槽72、73、74。实施例中，中心槽61为圆形，卡槽72、73、74为方形槽，卡槽72、73、74与中心槽71相连通为一体。
其中，所述绝缘外壳7的材质为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种，实施例中，绝缘外壳材质为陶瓷。
同上原理，可以做出四只引脚贴片型电子器件，如图12。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (6)
1.一种多引脚贴片型电子器件，其特征在于：由多个电极片和多个芯片相互叠加串联，电极片与芯片之间通过导电介质实现固定连接和电连接，电连接的芯片、电极片组合限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过电子绝缘封胶封装在开槽内；每个电极片都是自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。
2.根据权利要求1所述的一种多引脚贴片型电子器件，其特征在于：所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
3.根据权利要求1所述的一种多引脚贴片型电子器件，其特征在于：所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种多引脚贴片型电子器件，其特征在于：所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
5.根据权利要求1所述的一种多引脚贴片型电子器件，其特征在于：所述开槽包括位于中心的中心槽以及关于对应引脚槽，引脚槽为多个，所述电极片分别限位于引脚槽内。
6.根据权利要求1所述的一种多引脚贴片型电子器件，其特征在于：所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
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