CN107742619A - 一种贴片型电子器件及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片型电子器件及其封装方法,其贴片型电子器件,电极片包括上电极片和下电极片,并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面;芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内,并通过电子绝缘封胶封装在开槽内;上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣,并扣合在绝缘外壳的外壳边上。其封装方法利用自动化设备进行封装,避免了冲压成型高压对芯片的损坏。本发明制作工艺简单,通用性强,适用于大功率或小功率贴片器件封装,适合不同形状、厚度的芯片封装,适合多芯片封装,也适合多引脚产品封装,制造的产品外观美观,占用空间小,编带包装后,便于自动化上印刷电路板上,提高了上印刷电路板效率。
Description
技术领域
本发明涉及贴片式电子器件技术领域,特别是一种贴片型电子器件及其封装方法。
背景技术
随着电子技术的发展和更新换代,电力电子产品集成度越来越高,半导体元件和IC的工作电压越来越低,对可靠性和安全性的要求日益提高。生活中电器漏电,电脑主机烧毁,手机爆炸等问题困扰着多少使用者,又有多少产品因为没能通过安规测试而推迟上市。问题的多样化和复杂化导致电路保护元件的高速发展,如今的保护器件已发展成为一个品类繁多的新兴电子元件领域,而过压保护器件是保护器件中重要的一个分支。
随着电子产品需求量的快速发展,生产自动化程度的提高,过压保护器件的结构也由原始的引线式逐步向表面贴片式发展。
目前过压保护贴片元件,主要是用热塑封环氧树脂成型的模式,但此模式的热塑封模具开模成本高,热压成型中成型压力存在将大芯片压坏等原因,无法做一些大功率的贴片过压保护元件。
结合以上三点,开发一种新的过压保护贴片型器件及其封装方法,在现阶段安防贴片元器件技术领域尤为重要。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种贴片型电子器件及其封装方法。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种贴片型电子器件,其包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳;所述电极片包括上电极片和下电极片,并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面;所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内,并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内;所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣,并扣合在绝缘外壳的外壳边上;在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔,定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。
上述技术方案中,所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
上述技术方案中,所述导电介质为焊料,而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅;或者,所述导电介质为导电胶。
上述技术方案中,所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
上述技术方案中,所述开槽包括位于中心的中心槽以及关于中心槽相对称的两卡槽,所述上电极片和下电极片限位于该卡槽内。
上述技术方案中,所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
为了进一步解决上述现有技术的不足,还提供了一种贴片型电子器件的封装方法,其包括以下步骤:步骤一,利用自动化设备将绝缘外壳的方向统一,保持开槽的开口朝上;步骤二,将绝缘外壳送至定位治具进行定位;步骤三,识别开槽的中心点,按照定位孔的中心点、导电介质的中心点、芯片的中心点分别与开槽的中心点重合,依次将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片装配到开槽中;其中,下电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上,上电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上;步骤四,通过一定温度以使导电介质融化,从而将下电极片、芯片和上电极片导电固接;步骤五,在开槽中的空隙位置中填充电子绝缘封胶,并通过一定温度将电子绝缘封胶固化,得到如权利要求1-6任一所述的贴片型电子器件。
上述技术方案中,所述步骤四中,通过炉子提供一定温度,该炉子为回流焊炉子或隧道炉。
上述技术方案中,所述自动化设备包括将绝缘外壳自动排序和方向统一的送料装置,将绝缘外壳进行移至定位治具上的第一机械手,识别开槽的中心点的识别装置,将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片依次装配到开槽中的第二机械手,将绝缘外壳连同装配件一并移动的传输装置,以及填充电子绝缘封胶的注胶装置。
上述技术方案中,所述送料装置为振动盘、筛选设备或治具。
本发明的有益效果是:
一、由此做出的贴片压敏电阻,制造的产品外观美观,占用空间小,编带包装后,便于自动化上印刷电路板上,提高了上印刷电路板效率。
二、由此方法可以做5D的贴片压敏电阻,也可以做7D、10D、14D、20D、32D等不同压敏芯片规格尺寸的压敏电阻。
三、此方法过程中,无弯脚成型工序,减少生产流程,减少弯脚对产品芯片的应力,使得产品性能更加可靠。
附图说明
图1是本发明绝缘外壳的结构示意图;
图2是本发明填充电子绝缘封胶前的装配结构示意图;
图3是图2中A-A的截面结构示意图;
图4是本发明填充后的成品结构示意图;
图5是本发明上电极片的结构示意图;
图6是本发明下电极片的结构示意图。
图中,1、芯片;2、上电极片;3、下电极片;4、电子绝缘封胶;5、绝缘外壳;6、开槽;61、中心槽;62、卡槽;63、外壳边;7、导电介质;31、第一水平段;32、第一定位孔;33、圆弧倒角;34、第一垂直段;35、第一U形卡扣;21、第二水平段;22、第二定位孔;23、圆弧倒角;24、第二垂直段;25、第二U形卡扣。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图1-6所示,一种贴片型电子器件,其包括芯片1、电极片、电子绝缘封胶4和绝缘外壳5;所述电极片包括上电极片2和下电极片3,并分别通过导电介质7固接在芯片1的上表面和下表面;所述芯片1、电极片限位于绝缘外壳5的单面开槽6内,并通过所述电子绝缘封胶4封装在开槽6内;所述上电极片2和下电极片3的自由端延伸至绝缘外壳5外并形成一卡扣,并扣合在绝缘外壳5的外壳边63上;在所述上电极片2和下电极片3的固接端设置有定位孔,定位孔的中心点、芯片1的中心点、开槽6的中心点三者重合,三者重合的意义在于满足自动化生产的时候用于自动化对位。该卡扣为U形或勾形结构的卡扣。定位孔可以为圆形、方形、椭圆形等。电极片的材质为金属导电材质的铜、铜钢、铁、铁镍等导电金属或合金材料,表面可经锡、银、镍等表面处理。
如图5-6所示,下电极片3包括第一水平段31,在第一水平段31的前端设有第一定位孔32,并且第一水平段31的前端边角为圆弧倒角33,避免超出芯片1的边缘范围,在第一水平段31的后端垂直设有第一垂直段34,第一垂直段34位于卡槽62的范围内,在第一垂直段34的顶端设置有第一L形段,该L形段与第一垂直段34形成第一U形卡扣35,第一U形卡扣35的口径与外壳边63的厚度相匹配,使得卡扣能够比较稳定地扣合在外壳边63。同理,上电极片2包括第二水平段21,在第二水平段21的前端设有第二定位孔22,并且第二水平段21的前端边角为圆弧倒角23,避免超出芯片1的边缘范围,在第二水平段21的后端垂直设有第二垂直段24,第二垂直段24位于卡槽62的范围内,在第二垂直段24的顶端设置有第二L形段,该第二L形段与第一垂直段34形成第二U形卡扣25,第二U形卡扣25的口径与外壳边63的厚度相匹配,使得卡扣能够比较稳定地扣合在外壳边63。在L形段的折弯处设有边线孔。
其中,所述芯片1为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。芯片组中,相邻单芯片与单芯片之间同样使用导电介质7进行固接。
其中,所述导电介质7为焊料,而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅,该焊料在融化之前为固化的焊料片,融化之后使电极片与芯片1之间焊接;或者,所述导电介质7为导电胶,该导电胶在融化之前为固化的导电胶块,融化之后使电极片与芯片1之间胶接。
其中,所述电子绝缘封胶4可以为单种胶或混合胶。混合胶可以为两种或三种胶等混合而得。
如图1所示,所述开槽6包括位于中心的中心槽61以及关于中心槽61相对称的两卡槽62,所述上电极片2和下电极片3限位于该卡槽62内。卡槽62的宽度与电极片的宽度相匹配,使电极片刚好限位于卡槽62中保持定位。实施例中,中心槽61为圆形,卡槽62为方形槽,卡槽62与中心槽61相连通为一体。
其中,所述绝缘外壳5的材质为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
一种贴片型电子器件的封装方法,其包括以下步骤:
步骤一,利用自动化设备将绝缘外壳5的方向统一,保持开槽6的开口朝上;利用振动盘可以连续输出绝缘外壳5,大大提高了送料效率。
步骤二,将绝缘外壳5送至定位治具进行定位;定位治具设置于传输装置上。
步骤三,识别开槽6的中心点,按照定位孔的中心点、导电介质7的中心点、芯片1的中心点分别与开槽6的中心点重合的规则,依次将下电极片3、导电介质7、芯片1、导电介质7、上电极片2装配到开槽6中;其中,下电极片3的卡扣扣合在绝缘外壳5的外壳边63上,上电极片2的卡扣扣合在绝缘外壳5的外壳边63上;通过卡扣扣合在外壳边63上可以有利于固定电极片的位置。
步骤四,通过炉子提供一定温度以使导电介质7融化,从而将下电极片3、芯片1和上电极片2导电固接;该炉子为回流焊炉子或隧道。
步骤五,在开槽6中的空隙位置中填充电子绝缘封胶4,并通过一定温度将电子绝缘封胶4固化,得到如前述的贴片型电子器件。
其中,所述自动化设备包括将绝缘外壳5自动排序和方向统一的送料装置,将绝缘外壳5进行移至定位治具上的第一机械手,识别开槽6的中心点的识别装置,将下电极片3、导电介质7、芯片1、导电介质7、上电极片2依次装配到开槽6中的第二机械手,将绝缘外壳5连同装配件一并移动的传输装置,以及填充电子绝缘封胶4的注胶装置。所述送料装置为振动盘、筛选设备或治具。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明,故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (10)
1.一种贴片型电子器件,其特征在于:包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳;所述电极片包括上电极片和下电极片,并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面;所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内,并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内;所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣,并扣合在绝缘外壳的外壳边上;在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔,定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。
2.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件,其特征在于:所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
3.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件,其特征在于:所述导电介质为焊料,而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅;或者,所述导电介质为导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件,其特征在于:所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
5.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件,其特征在于:所述开槽包括位于中心的中心槽以及关于中心槽相对称的两卡槽,所述上电极片和下电极片限位于该卡槽内。
6.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件,其特征在于:所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
7.一种贴片型电子器件的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,利用自动化设备将绝缘外壳的方向统一,保持开槽的开口朝上;
步骤二,将绝缘外壳送至定位治具进行定位;
步骤三,识别开槽的中心点,按照定位孔的中心点、导电介质的中心点、芯片的中心点分别与开槽的中心点重合,依次将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片装配到开槽中;其中,下电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上,上电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上;
步骤四,通过一定温度以使导电介质融化,从而将下电极片、芯片和上电极片导电固接;
步骤五,在开槽中的空隙位置中填充电子绝缘封胶,并通过一定温度将电子绝缘封胶固化,得到如权利要求1-6任一所述的贴片型电子器件。
8.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件的封装方法,其特征在于:所述步骤四中,通过炉子提供一定温度,该炉子为回流焊炉子或隧道炉。
9.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件的封装方法,其特征在于:所述自动化设备包括将绝缘外壳自动排序和方向统一的送料装置,将绝缘外壳进行移至定位治具上的第一机械手,识别开槽的中心点的识别装置,将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片依次装配到开槽中的第二机械手,将绝缘外壳连同装配件一并移动的传输装置,以及填充电子绝缘封胶的注胶装置。
10.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件的封装方法,其特征在于:所述送料装置为振动盘、筛选设备或治具。
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---|---|
CN (1) | CN107742619A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108320875A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-24 | 东莞市有辰电子有限公司 | 一种贴片压敏电阻及其制作方法 |
CN109682490A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-04-26 | 兴勤(宜昌)电子有限公司 | 模组化导热测温传感器 |
CN110829401A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-21 | 深圳市瑞隆源电子有限公司 | 一种防雷模块制造方法 |
CN112038025A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-04 | 深圳市开步电子有限公司 | 电阻及其封装方法 |
CN113096905A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-09 | 深圳市业展电子有限公司 | 一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2526954Y (zh) * | 2002-02-10 | 2002-12-18 | 上海春叶实业有限公司 | 一种陶瓷热敏电阻 |
US20040025855A1 (en) * | 2002-08-06 | 2004-02-12 | Hageman Diane E. | Ignition coil driver chip on printed circuit board for plughole coil housing |
CN202977397U (zh) * | 2012-11-30 | 2013-06-05 | 东莞市竞沃电子科技有限公司 | 一种pptc表面贴装结构的改良 |
CN106098649A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-11-09 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 大功率贴片元件及其加工工装、制作方法 |
CN106783783A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-05-31 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 功率型贴片半导体元件 |
CN207441683U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-01 | 深圳市硕凯电子股份有限公司 | 一种贴片型电子器件 |
-
2017
- 2017-11-21 CN CN201711165632.3A patent/CN107742619A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2526954Y (zh) * | 2002-02-10 | 2002-12-18 | 上海春叶实业有限公司 | 一种陶瓷热敏电阻 |
US20040025855A1 (en) * | 2002-08-06 | 2004-02-12 | Hageman Diane E. | Ignition coil driver chip on printed circuit board for plughole coil housing |
CN202977397U (zh) * | 2012-11-30 | 2013-06-05 | 东莞市竞沃电子科技有限公司 | 一种pptc表面贴装结构的改良 |
CN106098649A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-11-09 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 大功率贴片元件及其加工工装、制作方法 |
CN106783783A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-05-31 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 功率型贴片半导体元件 |
CN207441683U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-01 | 深圳市硕凯电子股份有限公司 | 一种贴片型电子器件 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108320875A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-24 | 东莞市有辰电子有限公司 | 一种贴片压敏电阻及其制作方法 |
WO2019179195A1 (zh) * | 2018-03-21 | 2019-09-26 | 东莞市有辰电子有限公司 | 一种贴片压敏电阻及其制作方法 |
CN109682490A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-04-26 | 兴勤(宜昌)电子有限公司 | 模组化导热测温传感器 |
CN110829401A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-21 | 深圳市瑞隆源电子有限公司 | 一种防雷模块制造方法 |
CN112038025A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-04 | 深圳市开步电子有限公司 | 电阻及其封装方法 |
CN112038025B (zh) * | 2020-09-10 | 2021-04-27 | 深圳市开步电子有限公司 | 电阻及其封装方法 |
CN113096905A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-09 | 深圳市业展电子有限公司 | 一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺 |
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