CN207637845U - 一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，简易半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，其倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部，其沿芯片周部环设，围挡部位于芯片正面与基板的第一侧面之间，围挡部分别与芯片和基板密封连接，基板、芯片与围挡部之间形成空腔；封装体，其罩设在芯片外并与芯片的非正面连接，封装体与围挡部连接。通过在芯片与基板之间设置围挡部、在芯片外注塑成型封装体，可缩小半简易导体封装结构尺寸，避免环氧树脂封装材料溢至芯片功能区而影响芯片性能，提高生产良率。本实用新型可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术，具体涉及一种简易半导体封装结构及包含该简易半导体封装结构的声表面波滤波器及终端设备。
背景技术
声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。
现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种简易半导体封装结构，其尺寸小，生产良率高。
本实用新型的另一个目的在于提供一种小型化的声表面波滤波器及终端设备。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一方面，本实用新型提供一种简易半导体封装结构，包括：
基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；
芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；
围挡部，所述围挡部沿所述芯片的周部环设，且所述围挡部位于所述芯片的正面与所述基板的所述第一侧面之间，所述围挡部分别与所述芯片和所述基板密封连接，所述基板、所述芯片与所述围挡部之间形成空腔；
封装体，所述封装体罩设在所述芯片的外部并与所述芯片的非正面连接，所述封装体与所述围挡部连接。
作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部为固化胶。
作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部为PI膜。
作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部包括围挡本体和绝缘密封胶，所述绝缘密封胶分别设置在所述围挡本体与所述芯片和所述基板之间。
作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片并与所述基板的外侧壁和所述封装体的外侧壁平齐。
作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片且不超出所述基板的外侧壁；
所述封装体靠近所述基板的一端具有安装孔，所述安装孔的孔深与所述围挡部的高度相匹配，所述封装体靠近所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面连接。
作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。
作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部的高度与所述导电部的高度相等。
另一方面，本实用新型提供一种声表面波滤波器，其包括所述的简易半导体封装结构。
又一方面，本实用新型还一种终端设备，其包括所述的简易半导体封装结构。
本实用新型的有益效果：通过在芯片与基板之间设置围挡部，并使围挡部分别与芯片和基板密封连接，芯片外部注塑成型封装体，可以缩小简易半导体封装结构的尺寸，同时避免环氧树脂封装材料在注塑封装过程中溢流至芯片处与芯片的功能区接触而影响芯片的使用性能，从而提高了简易半导体封装结构的生产良率。本实用新型的简易半导体封装结构可以满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的简易半导体封装结构的剖视图。
图2为本实用新型另一实施例的简易半导体封装结构的剖视图。
图中：
10、基板；11、电路布线区；20、芯片；30、围挡部；40、空腔；50、封装体；60、导电部。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实用新型的一实施例中，如图1所示，简易半导体封装结构包括：基板10，基板10具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片20，芯片20倒装在基板10的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部30，围挡部30沿芯片20的周部环设，且围挡部30位于芯片20的正面与基板10的第一侧面之间，围挡部30分别与芯片20和基板10密封连接，基板10、芯片20与围挡部30之间形成空腔40；封装体50，封装体50罩设在芯片20的外部并与芯片20的非正面连接，封装体50与围挡部30连接。其中，芯片20为滤波芯片，本实施例的技术方案对于其他需要设计空腔结构的简易半导体封装结构也同样适用；封装体50采用环氧树脂封装材料注塑成型，通过在芯片20与基板10之间设置围挡部30，并使围挡部30分别与芯片20和基板10密封连接，可以避免环氧树脂封装材料在注塑封装过程中溢流至芯片20处与芯片20的功能区接触而影响芯片20的使用性能。封装体50罩设在芯片20的外部并与芯片20固定连接，可以缩小简易半导体封装结构的尺寸。
本实施例的简易半导体封装结构为四面无引脚扁平封装，可以大大缩小简易半导体封装结构的尺寸，以满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。
本实施例中，围挡部30为固化胶，可以直接通过涂覆或者印刷的方式设置在件10和/或芯片20上，使芯片20与基板10密封连接，从而使基板10、芯片20和围挡部30之间形成空腔，该空腔具有良好的密封性。
在其他实施例中，围挡部30还可以采用PI膜(Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜)，其具有良好的粘结效果，并具有良好的耐高温、耐低温性以及电气绝缘性等。
在本实用新型的另一实施例中，围挡部30包括围挡本体和绝缘密封胶(图中未示出)，绝缘密封胶分别设置在围挡本体与芯片20和基板10之间，当芯片20与基板10之间的间隙较大时，采用该结构设计可以节省绝缘密封胶的使用量。
如图1所示，围挡部30的外侧壁延伸至凸出于芯片20并与基板10的外侧壁和封装体50的外侧壁平齐，使简易半导体封装结构保持其美观性。
本实施例中，基板10上设置有电路布线区11，电路布线区11由基板10的第一侧面延伸至第二侧面，芯片20的正面通过导电部60与电路布线区11连接。其中，电路布线区11可以是单层布线，也可以是多层布线，其作用是将芯片20的电极引出至基板10的下方，方便后续与PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)焊接。
优选地，围挡部30的高度与导电部60的高度相等，方便芯片20与基板10之间的密封连接处理。
在本实用新型的又一实施例中，如图2所示，其与上述实施例的区别在于：围挡部30的外侧壁延伸至凸出于芯片20且不超出基板10的外侧壁；封装体50靠近基板10的一端具有安装孔，安装孔的孔深与围挡部30的高度相匹配，封装体50靠近基板10的一侧面与基板10的第一侧面连接。通过将封装体50直接与基板10固定连接，可以提高简易半导体封装结构的结构稳定性。
本实用新型的实施例还提供一种声表面波滤波器，其包括上述任一实施例的简易半导体封装结构。
本实用新型的实施例还提供一种终端设备，其特征在于，其包括上述任一实施例的简易半导体封装结构。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
以上通过具体的实施例对本实用新型进行了说明，但本实用新型并不限于这些具体的实施例。本领域技术人员应该明白，还可以对本实用新型做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本实用新型的精神，都应在本实用新型的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。
Claims (10)
1.一种简易半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；
芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；
围挡部，所述围挡部沿所述芯片的周部环设，且所述围挡部位于所述芯片的正面与所述基板的所述第一侧面之间，所述围挡部分别与所述芯片和所述基板密封连接，所述基板、所述芯片与所述围挡部之间形成空腔；
封装体，所述封装体罩设在所述芯片的外部并与所述芯片的非正面连接，所述封装体与所述围挡部连接。
2.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部为固化胶。
3.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部为PI膜。
4.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部包括围挡本体和绝缘密封胶，所述绝缘密封胶分别设置在所述围挡本体与所述芯片和所述基板之间。
5.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片并与所述基板的外侧壁和所述封装体的外侧壁平齐。
6.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片且不超出所述基板的外侧壁；
所述封装体靠近所述基板的一端具有安装孔，所述安装孔的孔深与所述围挡部的高度相匹配，所述封装体靠近所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。
8.根据权利要求7所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部的高度与所述导电部的高度相等。
9.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的简易半导体封装结构。
10.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的简易半导体封装结构。
Priority Applications (1)
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| CN201721738692.5U CN207637845U (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备 |
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| CN201721738692.5U Active CN207637845U (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备 |
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| CN (1) | CN207637845U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022267163A1 (zh) * | 2021-06-21 | 2022-12-29 | 广东省科学院半导体研究所 | 滤波器射频模组封装结构及其制作方法 |
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2017
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