CN211788992U - 一种改良型大功率贴片二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开的一种改良型大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚采用厚度一直的铜片按照一定的要求弯曲成形，在与芯片焊合的部位冲制有凸点以及在冲制凸点时所形成的凹坑，在所述凹坑内填充有与所述凹坑形状像适配且用于增加散热面积的铜粒，其特征在于，两个铜引脚上的凹坑的开口均朝背离重力的方向，且所述芯片上面的一个铜引脚中的凸点和所述芯片下面的一个铜引脚的凹坑内的铜粒与芯片的两极焊合。本实用新型的两个铜引脚中的凹坑均朝向背离重力的方向，在封装过程中，两个铜引脚的凹坑中的铜粒不会掉出来，在封装过程中，不会因为焊锡熔化而使得铜粒掉出来，从而具有方便操作，提高生产效率。

Description

一种改良型大功率贴片二极管
技术领域
本实用新型涉及半导体元器件制备技术领域，特别涉及一种改良型大功率贴片二极管。
背景技术
目前的贴片式二极管有如图1所示，其由芯片1和两个铜引脚2、3焊合后再采用封装料4封装而成。两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a面向芯片1的方向冲制有凸点2aa、3aa，凸点2aa、3aa与芯片1的两极1a、1b焊合。
为了增加散热，参见图2，有人在凸点2aa、3aa上增加铜粒4、5，铜粒5、6与芯片1的两极1a、1b焊合，这样的操作方式，铜粒4、5安装起来非常困难，铜粒5、6经常会从凸点2aa、3aa上掉下来。
为了解决铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a散热的问题和铜引脚2、3的引出部弯曲问题，有人采用与芯盘1焊合的部位2a、3a材料厚而引出部材料薄的异型材来做铜引脚2、3。但是这类异型材加工起来比较困难，成本也高。
为此，本申请人于2020年3月12日向国家知识产权局提交了一份大功率贴片二极管的实用新型和发明专利申请(其中实用新型申请号2020203029290，发明申请号2020101709985)，参见图3，由芯片1和两个铜引脚2、3焊合后再采用封装料4封装而成。两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a面向芯片1的方向冲制有凸点2aa、3aa，凸点2a、3a与芯片1的两极1a、1b焊合，因此在两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向自然会在冲制凸点2aa、3aa形成凹坑2ab、3ab。在凹坑2ab、3ab内压合并焊接有铜粒5、6，这些铜粒5、6形成本实用新型的散热加强部。铜粒5、6各自突出两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向的表面2ac、3ac，突出的部分根据需要设定。
但是经过实践发现，设置在铜引脚3的凹坑3ab内的铜粒6因为重力会掉下来。尽管可以通过锡焊来解决这个问题，但是一旦进行焊接时，温度会使锡熔化，使得铜粒6掉出凹坑3ab，影响到产品的品质。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有贴片式二极管所存在的上述问题而提供一种容易制造的改良型大功率贴片二极管。
本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
一种改良型大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚采用厚度一直的铜片按照一定的要求弯曲成形，在与芯片焊合的部位冲制有凸点以及在冲制凸点时所形成的凹坑，在所述凹坑内填充有与所述凹坑形状像适配且用于增加散热面积的铜粒，其特征在于，两个铜引脚上的凹坑的开口均朝背离重力的方向，且所述芯片上面的一个铜引脚中的凸点和所述芯片下面的一个铜引脚的凹坑内的铜粒与芯片的两极焊合。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述铜粒采用垂直截面为矩形的直形铜粒或者采用垂直截面为T型的T形铜粒。
由于采用了如上的技术方案，本实用新型的两个铜引脚中的凹坑均朝向背离重力的方向，在封装过程中，两个铜引脚的凹坑中的铜粒不会掉出来，在封装过程中，不会因为焊锡熔化而使得铜粒掉出来，从而具有方便操作，提高生产效率。
附图说明
图1为现有一种贴片式二极管的结构示意图。
图2为现有另一种贴片式二极管的结构示意图。
图3为现有又一种大功率贴片二极管的结构示意图。
图4为本实用新型实施例1的一对铜引脚与铜粒的装配示意图。
图5为本实用新型实施例1的改进型大功率贴片二极管的结构示意图。
图6为图5的俯视图。
图7为本实用新型实施例2的一对铜引脚与铜粒的装配示意图。
图8为本实用新型实施例2的改进型大功率贴片二极管的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式来进一步描述本实用新型。
实施例1
参见图4至图6，图中所示的改良型大功率贴片二极管，由芯片10和两个铜引脚20、30焊合后再采用封装料40封装而成。
两个铜引脚20、30采用厚度一直的铜片按照一定的要求弯曲成形，这样成本更低。在与芯片10焊合的部位冲制有凸点21、31以及在冲制凸点21、31时所形成的凹坑22、32，两个铜引脚20、30上的凹坑22、32的开口均朝背离重力的方向，在凹坑22、32内填充有与凹坑22、32形状像适配且用于增加散热面积的铜粒51、52，这样在操作时，铜粒51、52都不会从凹坑22、32中掉出来。铜粒51、52与凹坑22、32可以采用过盈方式配合，也可以采用焊接方式导电连接，或者采用导电胶粘合。铜粒51、52采用垂直截面为矩形的直形铜粒，可以厚度一致的材料冲制而成，这样可以进一步减低成本。
操作时，首先将制有若干铜引脚30的铜排排放好，每个铜引脚30中的凹坑31朝上，然后在每个铜引脚30的凹坑31内填充有铜粒52，接着在每个铜粒52上粘贴芯片10，使得芯片10的一极11与铜粒52接触。全部芯片10粘贴好以后，再将制有若干铜引脚20的铜排扣下，使得每个铜引脚20中的凸点21朝下，与对应的芯片10的另一极12对应接触，凹坑21开口朝上，最后在每个铜引脚20的凹坑21内填充有铜粒51。所有的铜粒51填充好以后，进行焊接和注塑封装。
整个过程铜粒51、52不会从凹坑22、32中掉出来，提高了生产效率和品质率。
实施例2
参见图7和图8，图中所示的改良型大功率贴片二极管与实施例1的区别在于：铜粒53、54采用垂直截面为T型的T形铜粒，可以厚度一致的材料冲制而成，这样可以进一步减低成本。其余与实施例1相同。

Claims (2)

1.一种改良型大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚采用厚度一直的铜片按照一定的要求弯曲成形，在与芯片焊合的部位冲制有凸点以及在冲制凸点时所形成的凹坑，在所述凹坑内填充有与所述凹坑形状相适配且用于增加散热面积的铜粒，其特征在于，两个铜引脚上的凹坑的开口均朝背离重力的方向，且所述芯片上面的一个铜引脚中的凸点和所述芯片下面的一个铜引脚的凹坑内的铜粒与芯片的两极焊合。
2.如权利要求1所述的一种改良型大功率贴片二极管，其特征在于，所述铜粒采用垂直截面为矩形的直形铜粒或者采用垂直截面为T型的T形铜粒。
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