CN210743939U - 一种半导体封装用引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装用引线框架，包括基板，所述基板为正方形结构，基板上端面上设置有向上凸起的分离框，所述分离框的内侧为焊片槽，分离框的外侧均匀排列有管脚，所述管脚包括外管脚和内管脚，所述外管脚和内管脚倾斜设置，相邻的外管脚和内管脚之间保持相同的间距，所述焊片槽的边缘均匀排列有一组触点，相邻的触点之间保持相同的间距，所述基板中埋设有一组传导线，所述传导线连接触点与内管脚。本实用新型是一种结构优化，降低加工难度，封装效果好的半导体封装用引线框架。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种半导体封装用引线框架。
背景技术
引线框架是半导体封装中常用的基材，是半导体芯片的载体，同时是实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气同路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。依据半导体封装方式的不同引线框架的结构也呈复杂多样性，方形扁平无引脚封装是近年来半导体封装中较先进的封装工艺。该封装以引线框架作为电信号传输载体，属于芯片级封装技术的一种。该封装以塑料作为密封材料，封装的产品呈方形，引脚亦呈方形分列排布于基体底部四周，基体中心有金属散热区。使用该封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、散热性好、可靠性高，适用于对性能和体积有严格要求的手机、通讯、数码、汽车电子等高端精密电子产品领域。然而，目前现有的引线框架大多存在引线管脚排列不合理、限制芯片功能复杂化，以及封装效果不好的弊端。所以，亟需一种新型的半导体封装用引线框架克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半导体封装用引线框架，包括基板，所述基板为正方形结构，基板上端面上设置有向上凸起的分离框，所述分离框的内侧为焊片槽，分离框的外侧均匀排列有管脚，所述管脚包括外管脚和内管脚，所述外管脚和内管脚倾斜设置，相邻的外管脚和内管脚之间保持相同的间距，所述焊片槽的边缘均匀排列有一组触点，相邻的触点之间保持相同的间距，所述基板中埋设有一组传导线，所述传导线连接触点与内管脚。
优选的，所述外管脚和内管脚之间设置有U型槽。
优选的，所述基板上设置有外分离框，所述外分离框设置在相邻的U型槽之间，外分离框的高度与分离框相同。
优选的，所述分离框上端面上设置有V型槽。
优选的，所述焊片槽的底部设置一组对位槽，所述对位槽的侧壁设置有坡度。
优选的，所述焊片槽的大小为焊片大小的1.05倍。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，外管脚和内管脚倾斜设置且相邻的外管脚和内管脚之间保持相同的间距，最大限度的利用的基板的面积。U型槽经过注胶后，可提高焊片的防潮湿性能。外分离框的连接起U型槽从而形成连续的屏障，形成分离框外侧的第二道隔离防护。V型槽在注胶后，可进一步提高对焊片的防护。对位槽与焊片上的对接凸起对接方便焊片准确落位，坡度设置提高对接时容错率。焊片槽的大小为焊片大小的1.05倍，降低焊片焊接在焊片槽中的加工难度。本实用新型是一种结构优化，降低加工难度，封装效果好的半导体封装用引线框架。
附图说明
图1为一种半导体封装用引线框架的结构示意图；
图2为图1中K处的局部放大图。
图中：1-基板，2-分离框，3-焊片槽，4-外管脚，5-U型槽，6-内管脚，7-外分离框，8-V型槽，9-触点，10-传导线，11-对位槽，12-坡度。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：
一种半导体封装用引线框架，包括基板1，所述基板1为正方形结构，基板1上端面上设置有向上凸起的分离框2，所述分离框2的内侧为焊片槽3，分离框2的外侧均匀排列有管脚，所述管脚包括外管脚4和内管脚6，所述外管脚4和内管脚6倾斜设置，相邻的外管脚4和内管脚6之间保持相同的间距，所述焊片槽3的边缘均匀排列有一组触点9，相邻的触点9之间保持相同的间距，所述基板1中埋设有一组传导线10，所述传导线10连接触点9与内管脚6。
外管脚4和内管脚6倾斜设置且相邻的外管脚4和内管脚6之间保持相同的间距，最大限度的利用的基板1的面积，传导线10用于连接触点9和内管脚6。
可优选地，所述外管脚4和内管脚6之间设置有U型槽5。
U型槽5经过注胶后，可提高焊片的防潮湿性能。
可优选地，所述基板1上设置有外分离框7，所述外分离框7设置在相邻的U型槽5之间，外分离框7的高度与分离框2相同。
外分离框7的连接起U型槽5从而形成连续的屏障，形成分离框2外侧的第二道隔离防护。
可优选地，所述分离框2上端面上设置有V型槽8。
V型槽8在注胶后，可进一步提高对焊片的防护。
可优选地，所述焊片槽3的底部设置一组对位槽11，所述对位槽11的侧壁设置有坡度12。
对位槽11与焊片上的对接凸起对接方便焊片准确落位，坡度12设置提高对接时容错率。
可优选地，所述焊片槽3的大小为焊片大小的1.05倍。
焊片槽3的大小为焊片大小的1.05倍，降低焊片焊接在焊片槽3中的加工难度。
本实用新型的工作原理是：外管脚4和内管脚6倾斜设置且相邻的外管脚4和内管脚6之间保持相同的间距，最大限度的利用的基板1的面积，传导线10用于连接触点9和内管脚6。U型槽5经过注胶后，可提高焊片的防潮湿性能。外分离框7的连接起U型槽5从而形成连续的屏障，形成分离框2外侧的第二道隔离防护。V型槽8在注胶后，可进一步提高对焊片的防护。对位槽11与焊片上的对接凸起对接方便焊片准确落位，坡度12设置提高对接时容错率。焊片槽3的大小为焊片大小的1.05倍，降低焊片焊接在焊片槽3中的加工难度。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种半导体封装用引线框架，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)为正方形结构，基板(1)上端面上设置有向上凸起的分离框(2)，所述分离框(2)的内侧为焊片槽(3)，分离框(2)的外侧均匀排列有管脚，所述管脚包括外管脚(4)和内管脚(6)，所述外管脚(4)和内管脚(6)倾斜设置，相邻的外管脚(4)和内管脚(6)之间保持相同的间距，所述焊片槽(3)的边缘均匀排列有一组触点(9)，相邻的触点(9)之间保持相同的间距，所述基板(1)中埋设有一组传导线(10)，所述传导线(10)连接触点(9)与内管脚(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述外管脚(4)和内管脚(6)之间设置有U型槽(5)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述基板(1)上设置有外分离框(7)，所述外分离框(7)设置在相邻的U型槽(5)之间，外分离框(7)的高度与分离框(2)相同。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述分离框(2)上端面上设置有V型槽(8)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述焊片槽(3)的底部设置一组对位槽(11)，所述对位槽(11)的侧壁设置有坡度(12)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线框架，其特征在于：所述焊片槽(3)的大小为焊片大小的1.05倍。
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2019
- 2019-12-31 CN CN201922487319.2U patent/CN210743939U/zh active Active
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