CN109682490A - 模组化导热测温传感器 - Google Patents

模组化导热测温传感器 Download PDF

Info

Publication number
CN109682490A
CN109682490A CN201910122171.4A CN201910122171A CN109682490A CN 109682490 A CN109682490 A CN 109682490A CN 201910122171 A CN201910122171 A CN 201910122171A CN 109682490 A CN109682490 A CN 109682490A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermally conductive
pin
temperature transducer
modularity
ntc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910122171.4A
Other languages
English (en)
Inventor
隋中華
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xingqin Electronic (yichang) Co Ltd
Original Assignee
Xingqin Electronic (yichang) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xingqin Electronic (yichang) Co Ltd filed Critical Xingqin Electronic (yichang) Co Ltd
Priority to CN201910122171.4A priority Critical patent/CN109682490A/zh
Publication of CN109682490A publication Critical patent/CN109682490A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本发明提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。

Description

模组化导热测温传感器
技术领域
本发明涉及传感器，尤其是模组化导热测温传感器。
背景技术
现有的贴片NTC焊接在软板上，会有热传导不佳，易裂片，易受潮，导致NTC低阻等缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种模组化导热测温传感器，一次性解决热传导软板SMD易裂片，易受潮的问题。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
模组化导热测温传感器,包括底座、引脚、NTC热敏电阻，所述底座上设有槽口，NTC热敏电阻位于槽口内，NTC热敏电阻连接导电引脚，槽口内填封有胶体，胶体用于对NTC热敏电阻绝缘密封。
所述底座连接散热引脚；散热引脚空置，用來导热。
所述导电引脚与NTC热敏电阻回流焊接。
所述胶体为环氧树脂胶体。
本发明一种模组化导热测温传感器，将贴片NTC与有4个Pin脚的底座制成模组，可以改善热传导不佳、易裂片、易受潮而导致NTC低阻等缺点，增加测温模组结构强度，提高产品的可信赖性，并维持贴片自动化作业。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：
图1为本发明的外部结构示意图。
图2为本发明去掉封胶后的结构示意图。
图3为本发明结构示意图。
图4为本发明中引脚与NTC的连接示意图。
图中：底座1，引脚2，导电引脚2-1，散热引脚2-2，NTC 3，封胶4，灌胶槽5。
具体实施方式
如图1-4所示，模组化导热测温传感器，包括塑胶底座1，塑胶底座1中心设有一个圆形（或其他形状）的灌胶槽5，塑胶底座1内左右并排引出两组引脚，分别为导电引脚2-1和散热引脚2-2，NTC3置于灌胶槽5内并与导电引脚2-1焊接，封胶4对灌胶槽5填封。
这里的封胶4采用环氧树脂，可起到绝缘密封的作用，进而防潮。
工作原理及过程：利用塑胶底座1, 將导热(空置的兩個Pin腳, 用來导热)及导电(与NTC焊接的两个Pin脚, 用來导电)这两种功能整合在同一机构里, 同时把SMDType的NTC放入塑胶底座1中后, 通过回流焊后再填胶, 來达到防止SMD裂片, 及防潮的功能。 依照不同大小的底座可以放置不同尺寸的SMD Type的NTC, 产线可使用自动化工艺将模组直接焊接在软板或主板上。

Claims (4)

1.模组化导热测温传感器,包括底座（1）、引脚（2）、NTC热敏电阻（3），其特征在于：所述底座（1）上设有槽口（5），NTC热敏电阻（3）位于槽口（5）内，NTC热敏电阻（3）连接导电引脚（2-1），槽口（5）内填封有胶体（4），胶体（4）用于对NTC热敏电阻（3）绝缘密封。
2.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述底座（1）连接散热引脚（2-2）；散热引脚（2-2）空置，用來导热。
3.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述导电引脚（2-1）与NTC热敏电阻（3）回流焊接。
4.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述胶体（4）为环氧树脂胶体。
CN201910122171.4A 2019-02-19 2019-02-19 模组化导热测温传感器 Pending CN109682490A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910122171.4A CN109682490A (zh) 2019-02-19 2019-02-19 模组化导热测温传感器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910122171.4A CN109682490A (zh) 2019-02-19 2019-02-19 模组化导热测温传感器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109682490A true CN109682490A (zh) 2019-04-26

Family

ID=66195942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910122171.4A Pending CN109682490A (zh) 2019-02-19 2019-02-19 模组化导热测温传感器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109682490A (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201104323Y (zh) * 2007-10-12 2008-08-20 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置
CN201689908U (zh) * 2010-03-22 2010-12-29 博罗冲压精密工业有限公司 Led支架
CN202282349U (zh) * 2011-07-27 2012-06-20 惠州市豪恩精密注塑有限公司 贴片式led支架
CN204202764U (zh) * 2014-10-08 2015-03-11 深圳市安培盛科技有限公司 温度传感器的绝缘支架
CN204332569U (zh) * 2014-12-29 2015-05-13 广东南方宏明电子科技股份有限公司 高稳定性的热敏电阻器
CN105591013A (zh) * 2016-03-25 2016-05-18 深圳市九洲光电科技有限公司 一种smd外封装式led
CN205645422U (zh) * 2016-05-09 2016-10-12 兴勤（常州）电子有限公司 贴片型smd正温度系数热敏电阻
CN205863332U (zh) * 2016-07-29 2017-01-04 泰科电子(上海)有限公司 测温组件、电器组件、电池包连接组件及汽车电池包
CN107179099A (zh) * 2017-07-11 2017-09-19 安费诺(常州)连接系统有限公司 传感器结构及其制作方法
CN107742619A (zh) * 2017-11-21 2018-02-27 深圳市硕凯电子股份有限公司 一种贴片型电子器件及其封装方法
CN107860483A (zh) * 2017-12-26 2018-03-30 上海理好智能科技有限公司 一种带温度传感器的发热器及其制备方法
CN207765439U (zh) * 2018-01-17 2018-08-24 深圳市硕凯电子股份有限公司 一种多引脚贴片型电子器件
CN209470787U (zh) * 2019-02-19 2019-10-08 兴勤（宜昌）电子有限公司 模组化导热测温传感器

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201104323Y (zh) * 2007-10-12 2008-08-20 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置
CN201689908U (zh) * 2010-03-22 2010-12-29 博罗冲压精密工业有限公司 Led支架
CN202282349U (zh) * 2011-07-27 2012-06-20 惠州市豪恩精密注塑有限公司 贴片式led支架
CN204202764U (zh) * 2014-10-08 2015-03-11 深圳市安培盛科技有限公司 温度传感器的绝缘支架
CN204332569U (zh) * 2014-12-29 2015-05-13 广东南方宏明电子科技股份有限公司 高稳定性的热敏电阻器
CN105591013A (zh) * 2016-03-25 2016-05-18 深圳市九洲光电科技有限公司 一种smd外封装式led
CN205645422U (zh) * 2016-05-09 2016-10-12 兴勤（常州）电子有限公司 贴片型smd正温度系数热敏电阻
CN205863332U (zh) * 2016-07-29 2017-01-04 泰科电子(上海)有限公司 测温组件、电器组件、电池包连接组件及汽车电池包
CN107179099A (zh) * 2017-07-11 2017-09-19 安费诺(常州)连接系统有限公司 传感器结构及其制作方法
CN107742619A (zh) * 2017-11-21 2018-02-27 深圳市硕凯电子股份有限公司 一种贴片型电子器件及其封装方法
CN107860483A (zh) * 2017-12-26 2018-03-30 上海理好智能科技有限公司 一种带温度传感器的发热器及其制备方法
CN207765439U (zh) * 2018-01-17 2018-08-24 深圳市硕凯电子股份有限公司 一种多引脚贴片型电子器件
CN209470787U (zh) * 2019-02-19 2019-10-08 兴勤（宜昌）电子有限公司 模组化导热测温传感器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104507271B (zh) 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板
CN209470787U (zh) 模组化导热测温传感器
CN202886007U (zh) 接触式温度感测装置
CN202974002U (zh) 超薄型均温板
CN206807850U (zh) 基于qfn封装的pcb散热结构
CN207839310U (zh) 一种化妆品加工用自动点胶设备
CN104842036B (zh) 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头
CN109682490A (zh) 模组化导热测温传感器
CN107860483A (zh) 一种带温度传感器的发热器及其制备方法
CN209169123U (zh) 一种封装结构
CN205707477U (zh) 一种回转式铝箔封口机
CN206196216U (zh) 一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置
CN214180147U (zh) 一种暖奶器
CN208284779U (zh) 激光器件的散热结构
CN204067335U (zh) 一种带导热硅胶片的功率半导体模块
CN208655692U (zh) 一种贴片式led
CN208001410U (zh) 一种发光二极管的焊接结构
CN201741518U (zh) Ntc热敏电阻的t0-92和t0-92s封装
CN207751600U (zh) 一种带温度传感器的发热器
CN113758512A (zh) 一种传感器封装结构及传感器封装工艺
CN206371006U (zh) 一种用于显示模组的pcb板结构
CN105825985A (zh) 单端玻封ntc热敏电阻石墨模具及其使用方法
CN206366736U (zh) 一种igbt逆变埋弧焊机的新型主板结构
CN211504447U (zh) 模组化导热测温传感器
CN206003765U (zh) 高密度sip封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination