CN209470787U - 模组化导热测温传感器 - Google Patents
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Abstract
模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本实用新型提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器，尤其是模组化导热测温传感器。
背景技术
现有的贴片NTC焊接在软板上，会有热传导不佳，易裂片，易受潮，导致NTC低阻等缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种模组化导热测温传感器，一次性解决热传导软板SMD易裂片，易受潮的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
模组化导热测温传感器,包括底座、引脚、NTC热敏电阻，所述底座上设有槽口，NTC热敏电阻位于槽口内，NTC热敏电阻连接导电引脚，槽口内填封有胶体，胶体用于对NTC热敏电阻绝缘密封。
所述底座连接散热引脚；散热引脚空置，用来导热。
所述导电引脚与NTC热敏电阻回流焊接。
所述胶体为环氧树脂胶体。
本实用新型一种模组化导热测温传感器，将贴片NTC与有4个Pin脚的底座制成模组，可以改善热传导不佳、易裂片、易受潮而导致NTC低阻等缺点，增加测温模组结构强度，提高产品的可信赖性，并维持贴片自动化作业。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
图1为本实用新型的外部结构示意图。
图2为本实用新型去掉封胶后的结构示意图。
图3为本实用新型结构示意图。
图4为本实用新型中引脚与NTC的连接示意图。
图中：底座1，引脚2，导电引脚2-1，散热引脚2-2，NTC 3，封胶4，灌胶槽5。
具体实施方式
如图1-4所示，模组化导热测温传感器，包括塑胶底座1，塑胶底座1中心设有一个圆形（或其他形状）的灌胶槽5，塑胶底座1内左右并排引出两组引脚，分别为导电引脚2-1和散热引脚2-2，NTC3置于灌胶槽5内并与导电引脚2-1焊接，封胶4对灌胶槽5填封。
这里的封胶4采用环氧树脂，可起到绝缘密封的作用，进而防潮。
工作原理及过程：利用塑胶底座1, 将导热(空置的两个Pin脚, 用来导热)及导电(与NTC焊接的两个Pin脚, 用来导电)这两种功能整合在同一机构里, 同时把SMDType的NTC放入塑胶底座1中后, 通过回流焊后再填胶, 来达到防止SMD裂片, 及防潮的功能。依照不同大小的底座可以放置不同尺寸的SMD Type的NTC, 产线可使用自动化工艺将模组直接焊接在软板或主板上。
Claims (4)
1.模组化导热测温传感器,包括底座（1）、引脚（2）、NTC热敏电阻（3），其特征在于：所述底座（1）上设有槽口（5），NTC热敏电阻（3）位于槽口（5）内，NTC热敏电阻（3）连接导电引脚（2-1），槽口（5）内填封有胶体（4），胶体（4）用于对NTC热敏电阻（3）绝缘密封。
2.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述底座（1）连接散热引脚（2-2）；散热引脚（2-2）空置，用来导热。
3.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述导电引脚（2-1）与NTC热敏电阻（3）回流焊接。
4.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述胶体（4）为环氧树脂胶体。
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| CN201920210765.6U CN209470787U (zh) | 2019-02-19 | 2019-02-19 | 模组化导热测温传感器 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN209470787U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109682490A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-04-26 | 兴勤（宜昌）电子有限公司 | 模组化导热测温传感器 |
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2019
- 2019-02-19 CN CN201920210765.6U patent/CN209470787U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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