CN202974002U - 超薄型均温板 - Google Patents

Abstract

一种超薄型均温板，其厚度介于0.5mm～2.8mm，该超薄型均温板包括一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体。本创作的特色在于该第一板材布设有一第一流道，该第一流道呈交错分布，该黏合件夹设于该第一板材与该第二板材之间，且该黏合件表面设有一第一金属层，其熔融后而将该第一板材、该第二板材及该黏合件黏合成一体，并于内部形成有一容置空间，使该第一流道位于内部，最后再通过该填充管将该工作流体填充设于该容置空间内，进而缩减其组装厚度，并可利用该工作流体的相变化，快速驱散一发热组件所发出的热量。

Description

超薄型均温板

技术领域

本创作属于散热装置的领域，特别是关于一种结构创新且能有效缩减厚度的超薄型均温板。

背景技术

半导体产业的技术大幅提升，各种如：中央处理器（Central Processing Unit,CPU）、图形处理器（Graphics Processing Units,GPU）及高功率发光二极管芯片等电子组件的尺寸愈来愈小，但是，其使用时的发热量却愈来愈高、单位面积热流密度也愈来愈大，为了维持所述电子组件于许可温度的下运作，最常见的作法就是于所述电子组件上结合各种不同型式的散热器进行散热。

均温板为常见的一种散热器，其具有高热传导率、高热传能力、结构简单、重量轻且不消耗电力等优点，非常符合所述电子组件的散热需求，加上近年来电子产品有逐渐轻薄的趋势，故均温板的应用范围也更加地广泛、普及。请参阅图1，为传统均温板的结构示意图。如图中所示，该均温板1的结构主要包括一壳体11、一毛细组织12及一工作流体13，其中该壳体11包括一上板111及一下板112，该上板111及该下板112的周缘通过冲压而结合成一体，而该毛细组织12布设于壳体11（意即该上板111及该下板112相对的表面）的内表面，并将该工作流体13填注于该壳体11内。使用时，该壳体11接触于所述电子组件发热处为蒸发区，未接处所述电子组件处均为冷凝区，位于蒸发区的该工作流体13吸收热量后而蒸发成为气态，于该冷凝区冷却并释放出潜热而回复成液态，通过该毛细组织12及重力导引该工作流体13回流至蒸发区。再者，该均温板1为了提升散热效率及使用时的强度，也会在该上板111及该下板112之间设有多个导热柱体113，不仅可增加该下板112的热传导效率，也能有效提升该壳体11的组装强度。

然而，该毛细结构12由金属粉末经高温烧结制程而凸设于该壳体11的内表面，由于形状复杂且高度不一，且必须留有该工作流体13流动时所需的空间，因此，该壳体11的该上板111及该下板112进行接合时，需使用较厚的板材以达到稳固固定的功效；再者，所述散热柱体113也必须通过适当的方式而固定在该壳体11内。综上所述，因此，目前传统均温板1于成型后的厚度都超过2.8mm，相对地，其重量也会大幅提高，导致后续应用范围大受限制。

发明内容

有鉴于此，本创作的一目的，旨在提供一种超薄型均温板，俾采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金属层的黏合件结构，且该板材的内面设有向内凹入的流道结构，据而有效缩减其组装后的厚度，且能确保工作流体使用时的流动空间。

本创作的次一目的，旨在提供一种超薄型均温板，进一步使用了表面具有黏合用金属层的多个导热柱，据而提高其导热效果及组装强度。

本创作的另一目的，旨在提供一种超薄型均温板，于邻近所述导热柱及所述黏合件黏接处设有导流槽结构，以避免黏合时，呈熔融状态的所述金属层流入该流道内而影响散热效果，故能够有效提升组装时的良率。

为达上述目的，本创作的超薄型均温板，其厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布；一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧；一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间；一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及一工作流体，经该填充管而填充设于该容置空间内，该填充管于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体可于该第一流道进行流动。

其中，该第一金属层以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件的表面，且该第一金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一，经熔融后而作为黏合用途，以将该第一板材、该黏合件及该第二板材黏合成一体。

于一实施例中，本创作的该超薄型均温板，更具有一第二流道，布设于该第二板材的一面，使该第一流道与该第二流道相对，以提高其散热效率。

于一实施例中，本创作的该超薄型均温板，更具有多个导热柱，所述导热柱设于该容置空间内，且所述导热柱的二端分别连接于该第一板材及该第二板材的内表面，且于所述导热柱的表面同实施方式设有一第二金属层，其熔融后而可黏合于该第一板材及该第二板材的内表面。再者，该第二金属层同样以电镀、涂布或化学方式设于所述导热柱的表面，且该第二金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一。

另外，本创作的该第一流道及该第二流道对应该黏合件及所述导热柱，而分别设有多个第一导流槽及多个第二导流槽，以填置呈熔融状态的该第一金属层及该第二金属层。

并且，为了进一步提升其散热效率，特别于填充该工作流体于该容置空间时，同步进行抽真空，而能降低该工作流体的汽化点。

本实用新型采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金属层的黏合件结构，且该板材的内面设有向内凹入的流道结构，据而有效缩减其组装后的厚度，且能确保工作流体使用时的流动空间，达到了有益的技术效果。

附图说明

图1为传统均温板的结构示意图。

图2为本创作较佳实施例的立体分解图（一）。

图3为本创作较佳实施例的立体分解图（二）。

图4为本创作较佳实施例组装后的剖视图。

图5为本创作较佳实施例使用时的状态示意图。

附图标记说明

现有

1-均温板；11-壳体；111-上板；112-下板；113-导热柱体；12-毛细组织；13-工作流体；

本创作

2-超薄型均温板；21-第一板材；211-第一流道；2111-射线；2112-侧线；2113-第一导流槽；22-第二板材-；221-第二流道；2211-第二导流槽；23-黏合件；231-第一金属层；24-填充管；25-工作流体；26-导热柱；261-第二金属层；3-发热组件。

具体实施方式

为使审查员能清楚了解本创作的内容，仅以下列说明搭配图式，敬请参阅。

请参阅图2～3、4、5，为本创作较佳实施例各视角的立体分解图及其组装后的剖视图，以及使用时的状态示意图。如图中所示，本创作的超薄型均温板2，其厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件3相贴合而快速驱散其所产生的热量，该超薄型均温板2包括一第一板材21、一第二板材22、一黏合件23、一填充管24及一工作流体25。

其中该第一板材21采用铜金属而制成，该第一板材21的一面布设有一第一流道211，另一面与该发热组件3相贴合，该第一流道211呈网状交错分布。应注意的是，该第一流道211的设计以中央热量最集中处向外放射状发散有多条射线2111，且该二相邻的射线2111间并连接设有多条侧线2112，使该第一流道211呈相互流通的态样。

该第二板材22同样以铜金属而制成，该第二板材22相对设于该第一板材21具有该第一流道211的一侧。应注意的是，于此实施例中，该第二板材22相对于该第一流道211的一面布设有一第二流道221，使该第一流道211与该第二流道221相对，且该第二流道221的分布型式及其结构与该第一流道211相同，于此不再赘述。

该黏合件23设于该第一板材21与该第二板材22之间，该黏合件23对应该第一板材21及该第二板材22的外轮廓而形成的框围状结构体，且该黏合件23的表面设有一第一金属层231，加热后，该第一金属层231经过加热后形成熔融状态，以供分别黏合于该第一板材21及该第二板材22的一面上，使该第一板材21、该第二板材22及该黏合件23的内部形成有一容置空间（图中未标号）。其中，该第一金属层231以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件23的表面，且该第一金属层231的材质选自熔点低于铜金属的金属材料，如镍或锡其中之一，因此，利用控制加热温度的方式对该第一板材21、该第二板材22及该黏合件23同时进行加热后，可使由铜金属所制成的该第一板材21及该第二板材22不受到影响，令该第一金属层231呈熔融状态而填置于该第一板材21、该第二板材22及该黏合件23等的缝隙间，待回复常温后随即具有固定的功效。

该填充管24连同该黏合件23一并设于该第一板材21及该第二板材22之间，且受到该黏合件23的固定效果而一并固定于其间；该填充管24并与该容置空间相连通。

该工作流体25通过填充管24而填充设于该容置空间内，该填充管24于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体25可于该容置空间及该第一流道211进行流动。应注意的是，为了进一步提升散热效率，该工作流体25填充于该容置空间时，同步进行抽真空，使该容置空间呈现真空状态，则该工作流体25的沸点得以降低。

另外，于此实施例中，本创作的该超薄型均温板2更具有多个导热柱26，所述导热柱26以导热系数良好的金属材质而制成的圆柱体，其形状并不受限于圆柱状形体，也可为其它形状的柱状体或管体等。而所述导热柱26设于该容置空间内，且所述导热柱26的二端分别连接于该第一板材21及该第二板材22的内表面。再者，为了能够有效固定所述导热柱26，于所述导热柱26的表面柱体无内外表面，管体方有设有一第二金属层261，经加热后而黏合于该第一板材21及该第二板材22的内表面。应注意的是，该第二金属层261与该第一金属层231一样，以电镀、涂布或化学方式设于所述导热柱26的表面，且其材质同样选自镍或锡其中之一。

并且，为了避免所述第一金属层231及该第二金属层261于熔融状态时，流入该第一流道211及该第二流道221内而造成堵塞，故于该第一流道211及该第二流道221内对应该黏合件23及所述导热柱26的位置，分别设有多个第一导流槽2113及多个第二导流槽2211，以填置呈熔融状态的该第一金属层231及该第二金属层261。

以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种超薄型均温板，其特征在于，所述超薄型均温板厚度为0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，所述超薄型均温板包括：

一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布；

一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧；

一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间；

一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及

一工作流体，经该填充管而填充设于该容置空间内，该填充管于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体能于该第一流道进行流动。

2.如权利要求1所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一金属层以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件的表面。

3.如权利要求1或2所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一。

4.如权利要求1所述的超薄型均温板，其特征在于，更具有一第二流道，布设于该第二板材的一面，使该第一流道与该第二流道相对。

5.如权利要求1或4所述的超薄型均温板，其特征在于，更具有多个导热柱，所述导热柱设于该容置空间内，且所述导热柱的二端分别连接于该第一板材及该第二板材的内表面。

6.如权利要求5所述的超薄型均温板，其特征在于，更具有一第二金属层，该第二金属层设于所述导热柱的表面柱体没有内外表面之分，经加热后而黏合于该第一板材及该第二板材的内表面。

7.如权利要求6所述的超薄型均温板，其特征在于，该第二金属层以电镀、涂布或化学方式设于所述导热柱的表面。

8.如权利要求7所述的超薄型均温板，其特征在于，该第二金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一。

9.如权利要求5所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一流道及该第二流道对应该黏合件及所述导热柱，而分别设有多个第一导流槽及多个第二导流槽，以填置呈熔融状态的该第一金属层及该第二金属层。

10.如权利要求1所述的超薄型均温板，其特征在于，填充该工作流体于该容置空间时，同步进行抽真空。

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