CN208675599U - 一种新型的单/多芯片贴片型电子器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型的单/多芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的芯片和电极片组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，卡扣作为电子器件的引脚。本实用新型可以进一步地减少占用面积，提高PCB板上的空间利用率。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片式电子器件技术领域，特别是一种新型的单/多芯片贴片型电子器件。
背景技术
随着电子产品需求量的快速发展，生产自动化程度的提高，元器件的结构也由原始的引线式逐步向表面贴片式发展，实现快速贴片器件上印刷电路板。
目前过压保护贴片元件，主要是用热塑封环氧树脂成型的模式，但此模式的热塑封模具开模成本高，热压成型中成型压力存在将大芯片压坏等原因，无法做一些大功率的贴片过压保护元件。
电子技术的发展和更新换代，电力电子产品向着集成度越来越高的方向发展，而将多个芯片或器件封装在一起，做成多引脚的贴片型电子器件，将大大节省器件占用电路板的空间，提高电路板设计的有效面积。但是目前的多引脚的贴片型电子器件，其目前基本都是采用将芯片横向和层叠设置的结构，对于个别产品依然存在占用面积过大的情况出现，所以还有研发空间来进一步减少占用面积。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种新型的单/多芯片贴片型电子器件。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种新型的多芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的若干芯片和若干电极片交替层叠组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，任意两电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，多卡扣作为电子器件的多引脚。
上述技术方案中，所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
上述技术方案中，所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
上述技术方案中，所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
上述技术方案中，所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
一种新型的单芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的单芯片和两电极片组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，两电极片通过其之间的芯片形成回路，两电极片从封装槽向外伸出并形成两卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，两卡扣作为电子器件的两引脚。
上述技术方案中，所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
上述技术方案中，所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
上述技术方案中，所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
上述技术方案中，所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
本实用新型的有益效果是：
一、由此做出的多引脚贴片器件，制造的产品外观美观，将多个芯片封装在一起，占用空间小，编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率，节省电路板空间。
二、由此方法可以做更高电压的5D的贴片压敏电阻，也可以做更高电压的7D、10D、14D、20D、32D等不同压敏芯片规格尺寸的压敏电阻，也可以做不同尺寸大小的瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组封装。
三、由于芯片竖直设置，在一定范围内比横向设置的芯片的占用面积要小，继而进一步缩小占用空间。
附图说明
图1是本实用新型单芯片贴片型电子器件的结构示意图；
图2是本实用新型单芯片装配体的结构示意图；
图3是本实用新型多芯片贴片型电子器件的实施例一结构示意图；
图4是本实用新型实施例一多芯片装配体的结构示意图；
图5是本实用新型实施例一电极片的结构示意图；
图6是本实用新型多芯片贴片型电子器件的实施例二结构示意图；
图7是本实用新型实施例二多芯片装配体的结构示意图；
图8是本实用新型实施例二电极片的结构示意图。
图中，1、绝缘外壳；2、第一芯片；3、第二芯片；4、第三芯片；5、第四芯片；6、第一电极片；7、第二电极片；8、第三电极片；9、第四电极片；10、第五电极片；11、封装槽；12、连接部；13、折弯部；14、U型卡扣部；15、第六电极片；16、第七电极片；17、单芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图3-5所示的实施例一，一种新型的多芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳1，在绝缘外壳内设置有由竖直的4个芯片和5个电极片交替层叠组成的装配体，4个芯片分别是第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4和第四芯片5，5个电极片分别是第一电极片6、第二电极片7、第三电极片8、第四电极片9和第五电极片10，第一电极片固定在第一芯片的左侧面，第二电极片固定在第一芯片的右侧面以及第二芯片的左侧面，第三电极片固定在第二芯片的右侧面以及第三芯片的左侧面，第四电极片固定在第三芯片的右侧面以及第四芯片的左侧面，第五电极片固定在第四芯片的右侧面；电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽11中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，任意两电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，多卡扣作为电子器件的多引脚。对于卡扣扣接在封装槽开口的同一侧上，其具有相同的电极片结构，如第一电极片、第三电极片和第五电极片其均为扣接在同一侧，第一电极片的具体结构为具有与芯片固定的连接部12，以及从连接部伸出末端向右侧延伸并与连接部呈直角的折弯部13，以及从折弯部末端延伸的U型卡扣部14，其中折弯部大概为三角形，U型卡扣部的内扣部与折弯部呈直角；第二电极片和第四电极片均为扣接在同一侧。除了紧扣在芯片左侧面和右侧面的封装槽开口上的电极片，其结构都基本相同，不同的是折弯部的方向，能够保证电极片之间不互相干扰即可，位置可任意调节。
如图6-8所示的实施例二，紧扣在芯片左侧面和右侧面的封装槽开口上的第一电极片和第五电极片，其具体结构为与芯片固定的连接部以及从连接部末端继续延伸的U型卡扣部，由于第一电极片和第五电极片本来就位于芯片组的两侧，所以并不需要多做折弯转角。
如图1-2所示，一种新型的单芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的单芯片17和两电极片组成的装配体，该两电极片分别为第六电极片15和第七电极片16，其结构与上述的第一电极片、第三电极片和第五电极片相同，同样具有连接部、折弯部和U型卡扣部；电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；单芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，两电极片通过其之间的单芯片形成回路，两电极片从封装槽向外伸出并形成两卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，两卡扣作为电子器件的两引脚。
其中，上述的芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
其中，上述的导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
其中，上述的电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
其中，上述的绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (10)
1.一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的若干芯片和若干电极片交替层叠组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，任意两电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，多卡扣作为电子器件的多引脚。
2.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
3.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
5.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
6.一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的单芯片和两电极片组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，两电极片通过其之间的芯片形成回路，两电极片从封装槽向外伸出并形成两卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，两卡扣作为电子器件的两引脚。
7.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
8.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
9.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述电子绝缘封胶为单种胶或混合胶。
10.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
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| CN110660678A (zh) * | 2019-10-11 | 2020-01-07 | 广州安波通信科技有限公司 | 一种芯片结构组装方法及芯片结构 |
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