CN203721718U - 百万组编码发射芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种百万组编码发射芯片的封装结构，其包括：框架、RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶及封装胶；该集成电路芯片通过固晶胶固定于该垫片上，该框架具有八个引脚，该RC振荡器与该集成电路芯片电性连接，该集成电路芯片通过引线分别与该框架的八个引脚电性连接，该RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，该RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。本实用新型采用SOP8或DIP8型封装技术进行封装，有利于降低生产成本及减小体积，实现高性价比；该百万组编码发射芯片采用一高精度固定频率的RC振荡器，可以进一步降低生产成本，提高生产效率，而且还有利于降低功耗，符合环保需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种八引脚的百万组编码发射芯片的封装结构。
背景技术
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。芯片的封装技术多种多样，具体有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种。并且，随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜、低功耗的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。
但，现有市场中所用到的编码发射芯片的封装主要是采用DIP14与SOP14两种封装技术，而这两种封装技术的成本较高，封装后的编码发射芯片体积较大；并且编码发射芯片内部连接RC振荡器需要两个引脚（即OSCL与OSCO），这不利于编码发射芯片的微型化及低功率化，还进一步增加成本。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种百万组编码发射芯片的封装结构，可以很好地解决现有技术中编码发射芯片的体积较大、生产成本较高的问题。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种百万组编码发射芯片的封装结构包括：框架，封装于所述框架内的RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶以及封装胶；所述集成电路芯片通过固晶胶固定于所述垫片上，所述框架具有八个引脚，所述RC振荡器与所述集成电路芯片电性连接，所述集成电路芯片通过引线分别与所述框架的八个引脚电性连接，所述RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，所述RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。
所述引线的数量为八根，每一所述引线一端与所述集成电路芯片电性连接，另一端与一所述引脚电性连接，每一引脚只与一引线电性连接。
所述八个引脚分别为：第一至第六开关引脚、一地线引脚以及一输出引脚，所述第一至第六开关引脚用于连接开关，所述输出引脚用于连接外部的红外发射电路或无线发射电路。
所述八个引脚对称设于所述框架相对的两侧上。
所述封装结构封装后为SOP8型或DIP8型。
采用上述方案，本实用新型的百万组编码发射芯片的封装结构，采用 SOP8或DIP8型封装技术进行封装，生产成本可以降低为现有技术中编码发射芯片生产成本的5/8，体积可以减少为现有技术中编码发射芯片体积的3/5；该百万组编码发射芯片采用一高精度固定频率的RC振荡器及集成电路芯片封装而成，该固定频率的RC振荡器不需要两引脚（OSCL与OSCO）进行连接，可以进一步降低生产成本，提高生产效率，而且具有该封装结构的编码发射芯片在无按键时，编码发射芯片电流为0，有利于降低功耗，符合环保需求。
附图说明
图1为本发明一实施例的百万组编码发射芯片与外部开关的连接关系示意图。
图2为本发明百万组编码发射芯片的封装结构的剖面图。
图3为本发明另一实施例的百万组编码发射芯片与外部开关的连接关系示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1及图2，本实用新型提供了一种百万组编码发射芯片的封装结构，包括：框架10，封装于该框架10内的RC振荡器20、集成电路芯片30、垫片40、固晶胶50、封装胶60及八根引线70。所述RC振荡器20与所述集成电路芯片30电性连接；所述框架10具有八个引脚12，所述集成电路芯片30通过引线70分别与所述框架10的八个引脚12电性连接。所述封装结构封装后为SOP8型或DIP8型，有利于降低编码发射芯片的生产成本及减小体积，实现高性价比，并且采用该封装结构的编码发射芯片的可靠性高、生产效率高。具体的，生产成本可以降低为现有技术中编码发射芯片生产成本的5/8，体积可以减少为现有技术中编码发射芯片体积的3/5。
所述RC振荡器20为一高精度固定频率的RC振荡器，使得该编码发射芯片的精度可做到1%，优于现有市场中编码发射芯片的10%精度。并且，该RC振荡器20无须像现有技术中编码发射芯片中的RC振荡器那样需要两引脚（OSCL与OSCO）进行连接，有利于减少编码发射芯片与外部电路连接的引脚12的数量，实现八引脚封装，从而可以进一步降低生产成本。
进一步的，所述固晶胶50涂覆于所述垫片40上，所述集成电路芯片30通过该固晶胶50固定于所述垫片40上。所述封装胶60用于成型保护集成电路芯片30、RC振荡器20、引线70等器件。每一所述引线70一端与所述集成电路芯片30电性连接，另一端与一所述引脚12电性连接，每一引脚12只与一引线70电性连接。
请参阅图1，所述八个引脚12对称设于所述框架10相对的两侧上，具体的，所述八个引脚12分别为：第一至第六开关引脚K1、K2、K3、K4、K5、K6、一地线引脚GND以及一输出引脚TX，所述第一至第六开关引脚K1、K2、K3、K4、K5、K6用于连接开关S1、S2、S3、S4、S5、S6，所述输出引脚TX用于连接外部的红外发射电路或无线发射电路80。所述第一至第四开关引脚K1、K2、K3、K4设于该编码发射芯片的同一侧，所述输出引脚TX、接地引脚GND、第五开关引脚K5及第六开关引脚K6设于该发射芯片的同一侧。每一开关引脚分别与一开关的一端电性连接，所有开关S1、S2、S3、S4、S5、S6的另一端与地线引脚GND电性连接。当该六个开关S1、S2、S3、S4、S5、S6全部断开时，即该编码发射芯片无按键时，该编码发射芯片的电流为0，有利于降低编码发射芯片的功耗，符合环保需求。
请参阅图3，作为可供选择的另一实施例，其中，所述输出引脚TX、接地引脚GND、第一开关引脚K1及第二开关引脚K2设于该编码发射芯片的同一侧，所述第三至第六开关引脚K3、K4、K5、K6设于该发射芯片的同一侧，各引脚与外部电路的连接关系与上述实施例相同。
综上所述，本实用新型提供一种百万组编码发射芯片的封装结构，其采用 SOP8或DIP8型封装技术进行封装，生产成本可以降低为现有技术中编码发射芯片生产成本的5/8，体积可以减少为现有技术中编码发射芯片体积的3/5；该百万组编码发射芯片采用一高精度固定频率的RC振荡器及集成电路芯片封装而成，该固定频率的RC振荡器不需要两引脚（OSCL与OSCO）进行连接，可以进一步降低生产成本，提高生产效率，而且具有该封装结构的编码发射芯片在无按键时，编码发射芯片电流为0，有利于降低功耗，符合环保需求。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种百万组编码发射芯片的封装结构，其特征在于，包括：框架，封装于所述框架内的RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶以及封装胶；所述集成电路芯片通过固晶胶固定于所述垫片上，所述框架具有八个引脚，所述RC振荡器与所述集成电路芯片电性连接，所述集成电路芯片通过引线分别与所述框架的八个引脚电性连接，所述RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，所述RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。
2.根据权利要求1所述的百万组编码发射芯片的封装结构，其特征在于，所述引线的数量为八根，每一所述引线一端与所述集成电路芯片电性连接，另一端与一所述引脚电性连接，每一引脚只与一引线电性连接。
3.根据权利要求1所述的百万组编码发射芯片的封装结构，其特征在于，所述八个引脚分别为：第一至第六开关引脚、一地线引脚以及一输出引脚，所述第一至第六开关引脚用于连接开关，所述输出引脚用于连接外部的红外发射电路或无线发射电路。
4.根据权利要求1所述的百万组编码发射芯片的封装结构，其特征在于，所述八个引脚对称设于所述框架相对的两侧上。
5.根据权利要求1所述的百万组编码发射芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构封装后为SOP8型或DIP8型。
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| CN103633074A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-03-12 | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 | 百万组编码发射芯片的封装结构 |
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2013
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